億通手機(jī)p2組裝和拆機(jī)指導(dǎo)

第一部分、P2組裝流程

一、主板加工料

此機(jī)型主板加工料很多，共十三個(gè)物料，加工時(shí)注意不要漏貼二、組裝流程1、裝攝像頭、扣主板同軸線2、面殼加工3、裝主板4、裝小板

連扳FPC比較硬，扣的時(shí)候要注意不要拉壞了扣位，并且扣的時(shí)候要對(duì)準(zhǔn)5、擺同軸線（重點(diǎn)）主板端同軸線一定要擺在扣位內(nèi)；同軸線必須按圖示位置擺放；同軸線必須粘在雙面膠上6、裝卡座板7、底殼天線加工加工天線時(shí)注意天線一定要貼平，金手指一定要對(duì)準(zhǔn)定位柱貼平，貼緊8、安裝喇叭、側(cè)鍵9、合殼

撕除后CAM襯紙，將底殼對(duì)應(yīng)面殼上扣位扣好底面殼，合殼時(shí)注意先合側(cè)鍵位置（傾斜插入底殼），注意底殼側(cè)鍵彈性。

注意事項(xiàng)：合殼前檢查側(cè)鍵是否裝到位，喇叭觸點(diǎn)是否正確，天線是否貼平貼正；合殼時(shí)應(yīng)傾斜面殼對(duì)應(yīng)底殼頂部先合殼，合殼后注意檢查底殼側(cè)鍵彈性是否正常。10、打合殼螺絲、裝攝像頭裝飾件

注意事項(xiàng)：打螺絲時(shí)必須螺絲對(duì)準(zhǔn)螺絲孔才按動(dòng)電批，攝像頭裝飾件檢查有無(wú)毛絲進(jìn)塵現(xiàn)象三、注意事項(xiàng)及常見(jiàn)問(wèn)題1、P2的PCB主板與P301公用，主板絲印一樣，只能從噴碼上來(lái)區(qū)別是哪個(gè)機(jī)型的主板，不要用混2、扣屏蔽蓋時(shí)必須要對(duì)準(zhǔn)扣位（下方有一個(gè)玻璃材質(zhì)的IC，易裂，維修重點(diǎn)注意）并且屏蔽蓋未扣好會(huì)引起短路，燒壞主板3、免提音雜現(xiàn)象，先看底殼上的音強(qiáng)泡棉是否有貼歪現(xiàn)象（裝喇叭時(shí)必須檢查）4、小圖標(biāo)鍵黑點(diǎn)，面殼ICON燈孔處殘膠，加工面殼時(shí)需檢查此項(xiàng)5、此機(jī)型的按鍵與面殼間隙可接受標(biāo)準(zhǔn)為0.2mm（檢測(cè)及品質(zhì)注意檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)）6、此機(jī)型的天線容易起翹，所以在拆裝過(guò)程中注意天線貼平貼正貼緊，并避免在拆裝過(guò)程中蹭到天線7、扣LCD扣位時(shí)注意扣的時(shí)候有無(wú)異常，遇到難扣，扣不進(jìn)的需截出8、在拆裝過(guò)程中要輕拿輕放，避免擦傷外觀，弄斷SIM卡座彈片第二部分、拆機(jī)指引工具1、小四角螺絲刀2、拆機(jī)撥片3、鑷子4、熱風(fēng)槍5、收納盒1、將底殼10顆螺絲取下放入收納盒中2、用鑷子將電池連接器旁底殼扣位向外打開。3、拆機(jī)撥片從兩側(cè)下方插入將底殼分離，分離過(guò)程中不能從上方，否則容易劃傷觸屏FPC。4、取下底殼后將攝像頭取下，卡座板卡扣打開取下FPC。用熱風(fēng)槍溫度不能超過(guò)100℃在小板上方來(lái)回均勻?qū)π“寮?0秒左右。用拆機(jī)撥片將卡座板輕輕分離取下。注意：加熱時(shí)一定先取下攝像頭，溫度一定不能超過(guò)100時(shí)間不能超過(guò)30秒，否則容易損傷主板。5、打開按鍵、LCD、連扳FPC、卡座板FPC、觸屏FPC、同軸線卡扣取下。取下固定主板兩顆螺絲放入收納盒。取下