電子行業(yè)2021年中期策略報(bào)告供需端共促電子板塊加速成長(zhǎng)

電子行業(yè)2021年中期策略報(bào)告-供需端共促電子板塊加速成長(zhǎng)1.

板塊回溯：電子板塊上升趨勢(shì)明顯，半導(dǎo)體漲幅領(lǐng)跑1.1.

需求端持續(xù)旺盛，供給端飽受限制，電子版景氣度保持高企AIOT需求旺盛，海外天災(zāi)與疫情持續(xù)影響產(chǎn)能供給，強(qiáng)勢(shì)推動(dòng)電子板塊回暖。進(jìn)入

2021

年，隨著技術(shù)進(jìn)步，AIOT終端開(kāi)啟了新的時(shí)代。智慧物聯(lián)、鴻蒙、5G、

WiFi6

等概念和技術(shù)，帶動(dòng)了新硬件的發(fā)展。供給上，今年

2

月，日本地震、美國(guó)

德州雪災(zāi)，導(dǎo)致被動(dòng)元件與半導(dǎo)體供給受到影響。3

月，日本瑞薩那珂工廠發(fā)生火

宅，再度刺激本就緊張的全球元器件供給。5

月以來(lái)，東南亞、中國(guó)臺(tái)灣疫情反復(fù)，而

其作為封測(cè)和功率器件的重鎮(zhèn)，導(dǎo)致全球供給端再度受影響。需求端持續(xù)旺盛，而

供給端飽受各種限制，催化半導(dǎo)體、被動(dòng)元件、甚至電子板塊景氣度持續(xù)高企，電

子板塊行情強(qiáng)勢(shì)回暖。電子板塊回暖明顯，近一月漲幅排名大幅提升。進(jìn)入

2021

年以來(lái)，電子板塊回暖明

顯。根據(jù)申萬(wàn)一級(jí)行業(yè)指數(shù)，電子板塊近半年漲幅為

9.4%，排名所有申萬(wàn)一級(jí)行業(yè)中第8；而近三個(gè)月漲幅為

22.2%，在申萬(wàn)一級(jí)行業(yè)中排名第

3；近一個(gè)月漲幅為

13.8%，在申萬(wàn)一級(jí)行業(yè)中排名第

2。國(guó)產(chǎn)替代疊加供給端緊張，帶動(dòng)半導(dǎo)體板塊強(qiáng)勢(shì)領(lǐng)漲。根據(jù)申萬(wàn)二級(jí)行業(yè)指數(shù)，半

導(dǎo)體板塊近半年漲幅為

27.4%，在申萬(wàn)二級(jí)行業(yè)中排名第

4；近三月漲幅

46.8%，在

申萬(wàn)二級(jí)行業(yè)中排名第

3；近一月漲幅

26.4%，在申萬(wàn)二級(jí)行業(yè)中排名第

1，強(qiáng)勢(shì)領(lǐng)

漲。1.2.

供需兩端齊變化，細(xì)分板塊增長(zhǎng)邏輯依舊強(qiáng)勁需求端：5G滲透率提升、新終端（AR/VR）起量、汽車(chē)智慧化、華為鴻蒙，四大

增量帶動(dòng)消費(fèi)電子多方面成長(zhǎng)。5G加速普及，射頻前端需求與價(jià)值不斷增加；新的

重要終端出現(xiàn)，如

AR、VR，拓展了

5G的功能與場(chǎng)景，有望帶動(dòng)電子板塊重履手

機(jī)端發(fā)展同樣或相似的增長(zhǎng)路徑；汽車(chē)智能化是大勢(shì)所趨，ADAS滲透率快速提升，

車(chē)載傳感端市場(chǎng)規(guī)模迅速擴(kuò)大，光學(xué)、元器件等將有望伴隨汽車(chē)智慧化而持續(xù)成長(zhǎng)；

華為鴻蒙推出，有望憑借其深厚的品牌積淀與領(lǐng)先技術(shù)，催化

AIOT市場(chǎng)統(tǒng)一規(guī)范，

打通全連接場(chǎng)景，加速

AIOT各終端協(xié)同效應(yīng)的釋放。供給端：全球半導(dǎo)體、被動(dòng)元件等產(chǎn)能因疫情或天災(zāi)而飽受限制，我國(guó)“內(nèi)循環(huán)為

主+國(guó)際國(guó)內(nèi)雙循環(huán)”戰(zhàn)略?xún)?yōu)勢(shì)凸顯，大陸半導(dǎo)體、被動(dòng)元件將充分受益于國(guó)產(chǎn)替代加速。被動(dòng)元件行業(yè)由日韓臺(tái)廠商主導(dǎo)，貿(mào)易摩擦、疫情催生國(guó)產(chǎn)替代訴求，我

國(guó)被動(dòng)元件企業(yè)將迎來(lái)發(fā)展黃金期；半導(dǎo)體方面，我國(guó)在產(chǎn)業(yè)鏈上游端（材料、設(shè)

備）滲透率極低，下游環(huán)節(jié)（設(shè)計(jì)、晶圓、封測(cè)）產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)比重不合理：晶圓環(huán)節(jié)

份額低，與設(shè)計(jì)、封測(cè)環(huán)節(jié)份額不匹配。隨著大基金二期逐步開(kāi)啟，國(guó)內(nèi)晶圓、存

儲(chǔ)廠持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，將帶動(dòng)設(shè)備、材料環(huán)節(jié)持續(xù)上量。而

AIOT市場(chǎng)需求的強(qiáng)勁，也將

回饋芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，我國(guó)有望孵化出一批具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的優(yōu)秀芯片設(shè)計(jì)公司。2.

消費(fèi)電子：看好

5G手機(jī)創(chuàng)新、智能可穿戴景氣度上行2.1.

5G加速普及，射頻前端需求與價(jià)值不斷增加射頻前端芯片市場(chǎng)規(guī)模主要受移動(dòng)終端需求的驅(qū)動(dòng)和通信技術(shù)創(chuàng)新的驅(qū)動(dòng)。根據(jù)

YoleDevelopment的預(yù)測(cè)，5G在高端智能手機(jī)領(lǐng)域的普及率將會(huì)進(jìn)一步提高，5G手

機(jī)出貨量呈現(xiàn)不斷增長(zhǎng)的發(fā)展趨勢(shì)。到

2025

年，5G手機(jī)出貨量將達(dá)到

8.04

億部，

占市場(chǎng)份額的

54%，從

2020

年到

2025

年，5G手機(jī)出貨量年均復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到

30%。終端消費(fèi)者對(duì)移動(dòng)智能終端需求大幅上升的主要原因是移動(dòng)智能終端已經(jīng)成

為集豐富功能于一體的便攜設(shè)備，通過(guò)操作系統(tǒng)以及各種應(yīng)用軟件可以滿足終端用

戶網(wǎng)絡(luò)視頻通信、微博社交、新聞資訊、生活服務(wù)、線上游戲等絕大多數(shù)需求。高

速率、低時(shí)延、大帶寬的

5G終端將進(jìn)一步滿足用戶的互聯(lián)網(wǎng)需求，帶動(dòng)新一輪的

換機(jī)潮。在各種網(wǎng)絡(luò)需求的刺激下，消費(fèi)者的移動(dòng)終端需求增加，射頻前端市場(chǎng)增

長(zhǎng)空間廣闊。射頻前端芯片是無(wú)線通信系統(tǒng)的核心部件。對(duì)于智能手機(jī)等移動(dòng)終端而言，位于

天線和收發(fā)器之間的所有組件都被稱(chēng)為射頻前端。按照形式不同，射頻前端分為

射頻器件和射頻模組。射頻器件主要包括射頻開(kāi)關(guān)（Switch）、射頻低噪聲放大器

（LNA）、射頻功率放大器（PA）、雙工器（Duplexer和

Diplexer）、射頻濾波器

（Filter）等。其中，射頻開(kāi)關(guān)用于實(shí)現(xiàn)射頻信號(hào)接收與發(fā)射以及不同頻段間的切

換，可分為：?jiǎn)蔚秵螖S、單刀雙擲、多刀多擲；射頻低噪聲放大器用于實(shí)現(xiàn)接收

通道的射頻信號(hào)放大；射頻功率放大器用于實(shí)現(xiàn)發(fā)射通道的射頻信號(hào)放大；射頻

濾波器用于保留特定頻段內(nèi)的信號(hào)，而將特定頻段外的信號(hào)濾除；雙工器用于將

發(fā)射和接收信號(hào)的隔離，保證接收和發(fā)射在共用同一天線的情況下能正常工作。頻段增加、MIMO、SA/NSA架構(gòu)對(duì)射頻前端器件數(shù)量需求大幅增加。過(guò)去十年間，

通信行業(yè)經(jīng)歷了從

2G到

3G再到

4G的兩次重大產(chǎn)業(yè)升級(jí)，并于

2019

年迎來(lái)

5G的

巨大變革。在此過(guò)程中，手機(jī)射頻前端最大的變化在于所要支持的頻段數(shù)的增加。

2G時(shí)代，手機(jī)支持頻段不超過(guò)

5

個(gè)；4G時(shí)代，全網(wǎng)通手機(jī)所能夠支持的頻段數(shù)量

猛增到

37

個(gè)；進(jìn)入

5G時(shí)代后，手機(jī)所需支持的頻段數(shù)量將新增

50

個(gè)以上，全球

2G/3G/4G/5G網(wǎng)絡(luò)合計(jì)支持的頻段將超過(guò)

91

個(gè)。為了提高智能手機(jī)對(duì)不同通信制

式兼容的能力,

一般智能手機(jī)每增加一個(gè)頻段，需要增加相應(yīng)的射頻前端器件。因

此單個(gè)智能手機(jī)中射頻前端芯片的價(jià)值量隨著內(nèi)部數(shù)量和性能的增加而呈上升趨

勢(shì)。面對(duì)

5G網(wǎng)絡(luò)的高帶寬需求，毫米波優(yōu)勢(shì)盡顯。根據(jù)

3GPP協(xié)議規(guī)定，5G網(wǎng)絡(luò)主要

使用兩段頻率：FR1

頻段和

FR2

頻段。FR1

頻段的頻率范圍是

450MHz-6GHz，又

稱(chēng)

sub6GHz頻段；FR2

頻段的頻率范圍是

24.25GHz-52.6GHz，通常被稱(chēng)為毫米波

(mmWave)。從帶寬方面考量，6GHz頻段以下，LTE最大可用帶寬僅有

100MHz，

這意味著即便是有多重載波聚合支撐，最高速率也僅有

1Gbps。但基于毫米波技術(shù)，

移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)最高帶寬可達(dá)

400MHz，理論傳輸速率能夠達(dá)到

10Gbps甚至更高，極大提

升了數(shù)據(jù)傳輸速率。毫米波的加入能極大地解決頻段擁堵的問(wèn)題。目前

30GHz內(nèi)的

頻譜資源被

LTE、廣播電視、運(yùn)營(yíng)商所瓜分。高頻段所需的

MIMO等新處理技術(shù)的普及對(duì)射頻器件的數(shù)量和性能提出了更高的

要求。MIMO全稱(chēng)是多輸入多輸出（MultiInputMultiOutput）。通過(guò)使用多個(gè)天線，

MIMO天線能夠在相同無(wú)線電發(fā)射功率下實(shí)現(xiàn)高于單個(gè)天線的吞吐量和傳輸距離。

MIMO是智能天線技術(shù)的幾種形式之一，其他形式是

MISO（多輸入，單輸出）和

SIMO（單輸入，多輸出）。與單天線系統(tǒng)相比，MIMO天線可提高鏈路可靠性并降

低衰減。由于

MIMO可在同一時(shí)間傳輸多個(gè)數(shù)據(jù)流，因此容量也將提升。5G時(shí)代，

為了滿足

5G網(wǎng)絡(luò)高功率、高頻段和高速率的關(guān)鍵性能需要，5G基站設(shè)備和接入

網(wǎng)相比

4G發(fā)生了較大變化，采用

MIMO技術(shù)，結(jié)合波束賦形，可大幅度提升網(wǎng)絡(luò)

容量和用戶體驗(yàn)。SA和

NSA網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)有所不同，射頻前端設(shè)計(jì)將隨之改變。

5G有兩種組網(wǎng)方式，

一個(gè)是非獨(dú)立組網(wǎng)（Non－Standalone，NSA），另一個(gè)則是獨(dú)立組網(wǎng)（Standalone，

SA）。獨(dú)立組網(wǎng)（SA）指的是新建

5G網(wǎng)絡(luò)，包括新基站、回程鏈路以及核心網(wǎng)；

非獨(dú)立組網(wǎng)（NSA）指的是使用現(xiàn)有的

4G基礎(chǔ)設(shè)施，進(jìn)行

5G網(wǎng)絡(luò)的部署，基于

NSA架構(gòu)的

5G載波僅承載用戶數(shù)據(jù)，其控制信令仍通過(guò)

4G網(wǎng)絡(luò)傳輸。由于

NSA在快速部署

5G方面具有大規(guī)?？焖賹?shí)現(xiàn)

5G信號(hào)覆蓋等優(yōu)勢(shì)，因此，先部署

NSA再逐步過(guò)渡到

SA成為全球大部分國(guó)家的運(yùn)營(yíng)商和產(chǎn)業(yè)部署

5G所采取的策略。由

于

NSA和

SA網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)不同，因此對(duì)頻段組合的搭配、射頻收發(fā)通道的數(shù)量以及射

頻前端的設(shè)計(jì)均帶來(lái)影響。移動(dòng)終端的需求驅(qū)動(dòng)和通信技術(shù)的創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)使得射頻器件數(shù)量和價(jià)值量大幅增加，

從而極大地?cái)U(kuò)大了射頻前端芯片市場(chǎng)規(guī)模。根據(jù)

YoleDevelopment的統(tǒng)計(jì)與預(yù)測(cè)，

2019

年射頻前端市場(chǎng)為

152

億美元，未來(lái)將以

11％的年均復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，到

2025

年有望達(dá)到

258

億美元。其中，PA模組市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)

89

億美元，復(fù)合增速為

11%；

FEM模組預(yù)計(jì)

46

億美元，復(fù)合增速為

13%；AIP模組預(yù)計(jì)

14

億美元，復(fù)合增速為

53%；分立濾波器預(yù)計(jì)

42

億美元，復(fù)合增速為

4%；分立開(kāi)關(guān)預(yù)計(jì)

8

億美元，復(fù)合

增速為

11%；分立

LNA預(yù)計(jì)

7.8

億美元，復(fù)合增速為

11%。5G手機(jī)容積寸土寸金，射頻前端芯片模組化減少占用容積。5G場(chǎng)景下，由于

5G向下兼容

4G、3G、2G等制式，手機(jī)終端需要配備更多的射頻前端芯片。對(duì)于手機(jī)

終端本就有限的空間而言，射頻前端模組化成為必然趨勢(shì)。以華為

Mate系列為例，

4G時(shí)代的

Mate20

射頻前端面積約為

667

平方毫米，之后的

Mate20X作為

5G手

機(jī)先鋒產(chǎn)品，搭載

n77/n78

和

n79

頻段，射頻前端面積相比

4G時(shí)代翻了一倍不止，

面積接近

1500

平方毫米。此后

Mate30

Pro5G手機(jī)為了縮減面積，將

LB發(fā)射端與

MB/HB發(fā)射端整合（Mate20X為分立），將射頻前端模組的面積縮小至

1422

平方

毫米。因此我們預(yù)計(jì)在未來(lái)

5G旗艦機(jī)型中，射頻前端面積將隨著射頻模組化程度

的提升逐漸減少。射頻器件模組化是射頻前端市場(chǎng)的重要發(fā)展趨勢(shì)。通過(guò)將等兩種或者兩種以上的分

立器件集成為一個(gè)模組，可在提高集成度與性能的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)體積小型化。根據(jù)

Yole的統(tǒng)計(jì)與預(yù)測(cè)，分立器件與射頻模組共享整個(gè)射頻前端市場(chǎng)。2020

年射頻模組市場(chǎng)

規(guī)模為

70.75

億美元，到

2025

年，射頻模組市場(chǎng)將達(dá)到

136

億美元，年均復(fù)合增速

為

14%；2020

年射頻分立器件市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到

48.53

億美元，到

2025

年，射頻分立

器件將達(dá)到

70.64

億美元的市場(chǎng)規(guī)模，年均復(fù)合增速為

8%。2.2.

新終端拓展

5G功能與場(chǎng)景，關(guān)注

VR/AR發(fā)展良機(jī)VR/AR是近年來(lái)最受關(guān)注的信息現(xiàn)實(shí)方式之一，特別是作為頭戴式可穿戴設(shè)備/頭

顯，被各類(lèi)廠家著力布局。二者均屬顯示設(shè)備，其光學(xué)結(jié)構(gòu)、成像、工作機(jī)制相似，

區(qū)別在于

VR為虛擬現(xiàn)實(shí)

Virtualreality，是全虛擬的視覺(jué)環(huán)境；而

AR為增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)

Augmentedreality，是在現(xiàn)實(shí)環(huán)境基礎(chǔ)上疊加承載有虛擬信息。從產(chǎn)品的硬件形態(tài)上

來(lái)看，VR產(chǎn)品多以頭戴顯示為主，而

AR的硬件形態(tài)則更具多樣化。除了最受關(guān)注

的頭戴顯示，AR還被應(yīng)用到了智能手機(jī)上，例如蘋(píng)果手機(jī)上的測(cè)距儀等。從應(yīng)用場(chǎng)

晶來(lái)看，VR/AR主要應(yīng)用在游戲、工業(yè)、醫(yī)療和教育等，除此之外，AR另外一個(gè)

重要形態(tài)是抬頭顯示

HUD（head-updisplay），可以將時(shí)速、導(dǎo)航等重要的行車(chē)信息，

投影到駕駛員前面的風(fēng)擋玻璃上，讓駕駛員盡量做到不低頭、不轉(zhuǎn)頭就能看到時(shí)速、

導(dǎo)航等重要的駕駛信息。VR和

AR在頭戴顯示上的差別在于二者的光學(xué)結(jié)構(gòu)不同。在光學(xué)上，VR用戶只

能看到

VR屏幕所承載的信息，看不到

VR頭顯外部的真實(shí)環(huán)境；AR則把虛擬的

信息疊加到真實(shí)環(huán)境上，使用戶則既能看到頭顯外部的場(chǎng)景又能觀測(cè)到

AR顯示端

的內(nèi)容。VR/AR頭顯的硬件形態(tài)也可再細(xì)分。VR頭顯分為帶獨(dú)立屏幕顯示的一體式

VR、

需要練主機(jī)/電腦的

PC端

VR以及需要通過(guò)將手機(jī)夾持佩戴在頭套上實(shí)現(xiàn)顯示功能

的頭套或眼鏡盒子（以下簡(jiǎn)稱(chēng)眼鏡盒子）。AR頭顯按照光學(xué)顯示的方案不同，分為

“LCOS+棱鏡”、“MicroLED+自由曲面”、“LCOS/DLP+波導(dǎo)”、“LBS（激光束掃描）

+全息反射膜”四種。MR（混合現(xiàn)實(shí)）是指結(jié)合真實(shí)和虛擬世界創(chuàng)造新的環(huán)境和可視化。MR可以視為

VR(虛擬現(xiàn)實(shí)）和

AR（增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)）的結(jié)合。MR介于

AR和

VR之間，和

AR之間

的界限并不很清晰，MR的虛擬畫(huà)面和現(xiàn)實(shí)場(chǎng)景有較為深入的融合，用戶對(duì)虛擬畫(huà)

面體驗(yàn)的真實(shí)感較

AR增加，也可以同虛擬畫(huà)面交互。舉例來(lái)說(shuō)，通過(guò)

VR設(shè)備用

戶可以參與到某個(gè)隔絕了現(xiàn)實(shí)場(chǎng)景的虛擬場(chǎng)景中，通過(guò)

AR設(shè)備用戶可以獲知某個(gè)

現(xiàn)實(shí)物體的特征數(shù)據(jù)或者簡(jiǎn)單疊加的虛擬畫(huà)面，通過(guò)

MR設(shè)備用戶可以感知到更加

真實(shí)的并和現(xiàn)實(shí)結(jié)合的虛擬畫(huà)面。VR市場(chǎng)目前仍以

Oculus品牌為首。Oculus于

2014

年推出第一臺(tái)

PC端

VR，采用

LCD和菲涅爾屏，售價(jià)高達(dá)

599

美元，此后，Oculus推出了兩款

VR一體機(jī)

OculusQuest和

OculusGo系列。其中，OculusGo于

2018

年

5

月

1

日上市，截至

2019

年

7

月，銷(xiāo)量已超過(guò)

200

萬(wàn)臺(tái)。OculusQuest于

2019

年

5

月推出，截至

2019

年底，銷(xiāo)

量已超過(guò)

40

萬(wàn)臺(tái)。2020

年

Facebook推出

Quest2，無(wú)論在售價(jià)、重量、刷新率、分

辨率等指標(biāo)上都優(yōu)于上一代。AR的光學(xué)顯示方案分為四種：LCOS+棱鏡、透明

OLED/Micro-LED自由曲面、

LCOS/DLP+波導(dǎo)、LBS（激光束掃描）+全息反射膜。“LCOS+棱鏡”的方案結(jié)構(gòu)設(shè)

計(jì)最簡(jiǎn)單，但是對(duì)視線有遮擋，GoogleGlass初代的光學(xué)系統(tǒng)采用“LCOS投影+反

射棱鏡”的組合方式。機(jī)械結(jié)構(gòu)上，采用鏡框與

AR結(jié)構(gòu)分離的方式裝配，鏡框/鏡

片由

SmithOptics提供；LBS為激光束掃描技術(shù)，將激光光束用掃描的方式投射到

全息反射膜上，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，但是激光一般為單色，分辨率也不高。目前大部分

AR顯示方案采用“OLED/Micro-LED自由曲面”和“LCOS/DLP+波導(dǎo)”方案?！巴该?/p>

OLED/Micro-LED自由曲面”方案在透明屏幕方面具有天生優(yōu)勢(shì)，但易損失

透光率?；?/p>

OLED和

Micro-LED透明的玻璃載板，可以實(shí)現(xiàn)兼具透明和顯示功能

的屏幕。OLED結(jié)構(gòu)于

Micro-LED結(jié)構(gòu)非常相似，均屬于主動(dòng)發(fā)光器件。二者的制

備工藝不同，OLED采用蒸鍍工藝，Micro-LED采用

LED工藝和轉(zhuǎn)移貼裝工藝。

Micro-LED的像素尺度在

100um以下，比傳統(tǒng)的

LCD和

OLED更具潛力，但業(yè)界

當(dāng)前

Micro-LED良率不高，價(jià)格較昂貴。由于主流的透明

OLED/Micrio-LED屏透

光率在~50%量級(jí)，因此透明

OLED和

Micro-LED屏幕作為

AR鏡片透光率損失較多。“LCOS+波導(dǎo)“方案的光學(xué)設(shè)計(jì)難度最大，效果最好。該方案把透明鏡片作為波導(dǎo)，

能最大程度上保證環(huán)境光的透過(guò)率。LCOS系統(tǒng)將圖像投影聚焦到鏡片波導(dǎo)上的耦

合入口端，圖像被耦合進(jìn)波導(dǎo)內(nèi)，經(jīng)過(guò)波導(dǎo)的傳輸，在鏡片上的耦合出口處被耦合

出波導(dǎo)，投影到人眼中。信號(hào)在波導(dǎo)傳播需要滿足全反射條件：1、光從光密介質(zhì)

n1

（折射率大）中傳播，反射界面為光疏介質(zhì)

n2（折射率?。?；2、入射角大于臨界角

（θ

>θc，θc為發(fā)生全反射時(shí)的臨界角）。條件

1

的滿足，可以選用折射率較高的鏡

片。條件

2

的達(dá)成，需要在

LCOS投影系統(tǒng)中使用

NA較大的透鏡用于聚焦入射光，

以實(shí)現(xiàn)較大的入射角。LCOS是一種基于

CMOS反射基底的開(kāi)關(guān)，通過(guò)電源控制液晶分子的偏轉(zhuǎn)狀態(tài)來(lái)

決定是否將入射的光反射出去。在

Off狀態(tài)下，入射光被液晶分子全部擋住，不能

實(shí)現(xiàn)反射；在

On狀態(tài)下，入射光可以透過(guò)液晶分子層而被

CMOS基底反射。鏡片波導(dǎo)的開(kāi)發(fā)難度非常之大，衍射波導(dǎo)是最佳選擇。鏡片波導(dǎo)有四種形式：全息

波導(dǎo)、衍射波導(dǎo)、極化波導(dǎo)、反射波導(dǎo)。這些波導(dǎo)均是基于全反射原理，區(qū)別僅在

信號(hào)入口和出口端。全息波導(dǎo)的入/出口端集成有透鏡結(jié)構(gòu)，以實(shí)現(xiàn)光信號(hào)的耦合進(jìn)

出，體積龐大；衍射波導(dǎo)在入/出端刻蝕浮雕周期性結(jié)構(gòu)，類(lèi)似于光柵，可以實(shí)現(xiàn)光

場(chǎng)耦合以及控制耦合后光的傳播方向，體積最小，工藝較難；極化波導(dǎo)內(nèi)堆疊多層

鍍有偏振膜的半透半反鏡片，可制備程度高，但只對(duì)特定波長(zhǎng)偏振的光進(jìn)行反射；

反射波導(dǎo)則純粹為全反射結(jié)構(gòu)，體積最為龐大。以上方案，衍射波導(dǎo)的體積最小，

顯示效果優(yōu)秀，是綜合性最佳的波導(dǎo)選擇。如

MagicleapOne以及微軟

Hololens，

均選用衍射波導(dǎo)方案。AR市場(chǎng)四種光學(xué)方案均有被各廠使用。2012

年谷歌率推出的

GoogleProjectGlass采用

LCOS+棱鏡技術(shù)方案，售價(jià)高達(dá)

1500

美金，但因缺乏應(yīng)用，成本過(guò)高等問(wèn)題

停止了該項(xiàng)目。LBS+全息反射膜除了體積小，更具有低功耗優(yōu)勢(shì)，另外鏡片形式環(huán)

境透光率高；缺陷在視場(chǎng)角小、對(duì)比度和分辨率低，技術(shù)應(yīng)用有待未來(lái)探索，因此

目前僅

NorthFocals采用此技術(shù)，產(chǎn)品價(jià)為

999

美元。透明

OLED/Micro-LED自由

曲面優(yōu)勢(shì)眾多：對(duì)比度、色彩、分辨率好，視場(chǎng)角大，功耗低，采用鏡片形式，主

要受光線影響亮度低。3.

汽車(chē)電子：汽車(chē)智能化大勢(shì)所趨，ADAS滲透率快速提升3.1.

攝像頭為

ADAS最重要的感知層，市場(chǎng)規(guī)模巨大ADAS作為實(shí)現(xiàn)自動(dòng)駕駛的基礎(chǔ)，擁有主動(dòng)判斷和預(yù)防措施功能。ADAS指高級(jí)駕

駛輔助系統(tǒng)（AdvancedDrivingAssistanceSystem），是實(shí)現(xiàn)自動(dòng)駕駛汽車(chē)的基礎(chǔ)。此

系統(tǒng)利用安裝在車(chē)上各式各樣的傳感器（毫米波雷達(dá)、激光雷達(dá)、單\雙目攝像頭以

及衛(wèi)星導(dǎo)航），在汽車(chē)行駛過(guò)程中隨時(shí)來(lái)感應(yīng)周?chē)沫h(huán)境，收集數(shù)據(jù)，進(jìn)行靜態(tài)、動(dòng)

態(tài)物體的辨識(shí)、偵測(cè)與追蹤，并結(jié)合導(dǎo)航地圖數(shù)據(jù)，進(jìn)行系統(tǒng)的運(yùn)算與分析，從而

預(yù)先讓駕駛者察覺(jué)到可能發(fā)生的危險(xiǎn)，有效增加汽車(chē)駕駛的舒適性和安全性。即出

現(xiàn)緊急情況時(shí)，汽車(chē)自動(dòng)智能的在駕駛員主觀反應(yīng)之前做出主動(dòng)判斷和預(yù)防措施，

來(lái)達(dá)到預(yù)防和輔助的作用。ADAS總計(jì)種類(lèi)將多達(dá)

20

余種功能。從廣義講，只要能夠達(dá)到輔助駕駛目的的功

能均可算作

ADAS,例如盲區(qū)檢測(cè)

BSD、車(chē)道偏離預(yù)警

LDW、全景泊車(chē)

SVP、交通

標(biāo)志識(shí)別

TSR等眾多基礎(chǔ)功能和拓展功能都可計(jì)入

ADAS輔助功能之內(nèi)。目前

ADAS這

20

余種輔助功能不僅用于高端車(chē)型，也有向中低端車(chē)型延伸趨勢(shì)，加速汽

車(chē)智能化發(fā)展，提高整體

ADAS各功能的搭載率。根據(jù)汽車(chē)之家大數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，大部

分輔助功能都在加速應(yīng)用至汽車(chē)中。目前高端車(chē)配備較多功能，而中低端車(chē)僅使用

較少輔助駕駛功能，未來(lái)中低端市場(chǎng)還存在更多的發(fā)展空間，1-2

年內(nèi)

ADAS有望

迎來(lái)井噴式發(fā)展。自動(dòng)駕駛感知層分兩大技術(shù)流派。一類(lèi)是多傳感器融合路線，主張以激光雷達(dá)為主

導(dǎo)，配合毫米波雷達(dá)、攝像頭等，實(shí)現(xiàn)多傳感器融合，提高自動(dòng)駕駛安全，一類(lèi)是

計(jì)算機(jī)視覺(jué)優(yōu)先路線，傾向于采用低成本的攝像頭，輔以人工智能算法，降低成本。（1）多傳感器融合派以傳統(tǒng)車(chē)廠和專(zhuān)做自動(dòng)駕駛的車(chē)廠為主。他們更傾向于高成本

的激光雷達(dá)、毫米波雷達(dá)、超聲波雷達(dá)、攝像頭等多種傳感器的融合運(yùn)用，以應(yīng)對(duì)

自動(dòng)駕駛的多個(gè)應(yīng)用場(chǎng)景。以

Alphabet公司（Google母公司）旗下的研發(fā)自動(dòng)駕駛

汽車(chē)的子公司

Waymo為例，Waymo的視覺(jué)系統(tǒng)由幾組高分辨率的相機(jī)組成，用于

在長(zhǎng)距離、日光和低光照條件下工作；毫米波雷達(dá)則使用波長(zhǎng)來(lái)感知物體和運(yùn)動(dòng)，

能夠在白天、黑夜、雨雪天氣中有效工作；激光雷達(dá)則用于

360

度的測(cè)距。多傳感

器融合優(yōu)點(diǎn)是計(jì)算能力強(qiáng)，靈活性高，缺點(diǎn)是成本較高，一套方案貴則幾十萬(wàn)美金。（2）視覺(jué)優(yōu)先路線主張低成本攝像頭方案。其中以特斯拉為例，特斯拉

Autopilot的感知工作主要依賴(lài)

3

個(gè)前置攝像頭、2

個(gè)側(cè)方前視攝像頭、2

個(gè)側(cè)方后視攝像頭、

1

個(gè)后視攝像頭、12

個(gè)超聲波傳感器、1

個(gè)毫米波前置雷達(dá)。車(chē)輛通過(guò)這

8

個(gè)攝像

頭

360

度檢測(cè)周?chē)h(huán)境，雷達(dá)負(fù)責(zé)探測(cè)前方障礙物的距離及行進(jìn)速度，且不受天氣

影響。更為重要的是特斯拉基于其自研的計(jì)算機(jī)芯片以及大量配套的軟件算法。特

斯拉的每一位司機(jī)都參與到了神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的訓(xùn)練中并為特斯拉的自動(dòng)駕駛系統(tǒng)喂入

新的數(shù)據(jù)。ADAS為感知環(huán)境的基礎(chǔ)，超聲波雷達(dá)、毫米波雷達(dá)、攝像頭和激光雷達(dá)為核心技

術(shù)。自動(dòng)駕駛產(chǎn)業(yè)鏈大致可分為三部分：感知-決策-執(zhí)行，感知作為第一部分是既是

產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)，也是

ADAS技術(shù)的基礎(chǔ)，利用毫米波雷達(dá)、激光、攝像頭等技術(shù)感知

周?chē)h(huán)境，然后做出判斷決策。決策層取決于芯片和算法，行業(yè)集中度高，主要有

Mobileye、ADI等公司。執(zhí)行層包括

AEB（自動(dòng)緊急剎車(chē)）、ESP（電子穩(wěn)定系統(tǒng)）

等安全系統(tǒng)。感知層種類(lèi)豐富，主要包括攝像頭、毫米波雷達(dá)、超聲波雷達(dá)和激光雷達(dá)。攝像頭

成本相對(duì)低廉，可以實(shí)現(xiàn)對(duì)于特征物體的檢測(cè)與識(shí)別。但攝像頭依靠可見(jiàn)光強(qiáng)度，

光線較差的環(huán)境中效率下降；超聲波雷達(dá)成本最低，便于操作使用，但外界影響使

其探測(cè)距離短，常安裝在車(chē)前后保險(xiǎn)杠用于停車(chē)檢測(cè)；毫米波雷達(dá)精度高、測(cè)量范

圍廣，且不易受外界環(huán)境因素干擾，適用于探測(cè)車(chē)距與車(chē)前速；激光雷達(dá)效果最優(yōu)，

可以準(zhǔn)確感知獲取環(huán)境信息，ADAS系統(tǒng)和駕駛員及時(shí)做出恰當(dāng)決策。從

L3

開(kāi)始，

雷達(dá)和攝像頭的使用數(shù)量明顯增加。車(chē)載攝像頭是

ADAS的核心傳感器。攝像頭的最大優(yōu)勢(shì)在于能夠識(shí)別物體的多種特

性，可以實(shí)現(xiàn)車(chē)道偏離警告（LDW）、車(chē)距檢測(cè)（HMW）、交通標(biāo)志識(shí)別（TSR）等

功能。車(chē)載攝像頭的前置攝像頭類(lèi)型主要包括單目和多目，其中多目攝像頭擁有更

好的測(cè)距功能，但需要裝在兩個(gè)位置，成本較單目攝像頭更貴。環(huán)視攝像頭的類(lèi)型

是廣角鏡頭，在車(chē)四周裝配

4

個(gè)進(jìn)行圖像拼接實(shí)現(xiàn)全景圖，加入算法可實(shí)現(xiàn)道路線

感知；而后視攝像頭的類(lèi)型是廣角或魚(yú)眼鏡頭，主要為倒車(chē)后置鏡頭。多目攝像頭利用多個(gè)固定焦距車(chē)載攝像頭，實(shí)現(xiàn)大范圍覆蓋觀測(cè)。多目攝像頭加入

了多個(gè)攝像頭模組，利用不同焦距攝像頭的視距和視角組合，觀察記錄多區(qū)域的物

體，為自動(dòng)駕駛提供更多環(huán)境信息。因?yàn)閿z像頭成像清晰度和不同焦距直接相關(guān)。

所以對(duì)于固定車(chē)距的

ADAS攝像頭，引入多目攝像頭能夠覆蓋更大范圍場(chǎng)景，為攝

像頭的使用突破局限，提供更多可能性。但因?yàn)閿z像頭數(shù)量增加使得需要處理的圖

像信號(hào)變多，信號(hào)融合也更加復(fù)雜。目前蔚來(lái)的

ES8

和特斯拉的

Model3

都采用了

三目攝像頭，解決變焦問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)立體視覺(jué)三維成像;Mobileye更是在最新方案中采

用七目攝像頭采集數(shù)據(jù)，與

SFM（StructurefromMotion）技術(shù)共同構(gòu)建立體視覺(jué)感

知。車(chē)載攝像頭搭載顆數(shù)穩(wěn)步提升。根據(jù)

Yole數(shù)據(jù)，2018

年全球平均每輛汽車(chē)搭載攝

像頭數(shù)量增長(zhǎng)為

1.7

顆，預(yù)計(jì)

2021

年平均每輛車(chē)搭載攝像頭數(shù)量有望達(dá)到

2.5

顆，

并將在

2023

年達(dá)到每車(chē)平均

3

顆攝像頭。目前我國(guó)在

2020

年汽車(chē)攝像頭平均搭載

量還僅

1.3

顆，市場(chǎng)發(fā)展空間巨大。車(chē)載攝像頭市場(chǎng)邁入快速增長(zhǎng)期。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，2019

年全球車(chē)載攝像

頭市場(chǎng)規(guī)模為

112

億美元水平，首次突破

100

億美元，中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模為

47

億元；

2020

年預(yù)計(jì)全球市場(chǎng)將達(dá)到

130

億美元規(guī)模，中國(guó)市場(chǎng)達(dá)到

57

億元規(guī)模。隨著

ADAS和自動(dòng)駕駛的逐步深入，單車(chē)所需搭載攝像頭數(shù)量增長(zhǎng)，未來(lái)幾年車(chē)載攝像

頭市場(chǎng)規(guī)模也將獲得較快增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)到

2025

年全球車(chē)載攝像頭市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到

270

億美元，5

年

CAGR為

16%；中國(guó)車(chē)載攝像頭市場(chǎng)規(guī)模有望突破

230

億元，5

年

CAGR為

32%。兩個(gè)市場(chǎng)均將實(shí)現(xiàn)產(chǎn)量乘倍的增長(zhǎng)，中國(guó)市場(chǎng)增長(zhǎng)更加迅速。3.2.

激光雷達(dá)將成為自動(dòng)駕駛核心傳感器激光雷達(dá)必將成為

L3

級(jí)以上車(chē)載必備傳感器，半固/固態(tài)激光為未來(lái)發(fā)展方向。激

光雷達(dá)作為機(jī)器人的“眼睛”，在三種雷達(dá)技術(shù)中測(cè)量精度最高，反應(yīng)速度快，操作

性能具備絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)。盡管在

L2、L3

的汽車(chē)中的使用尚不如超聲波雷達(dá)和毫米波

雷達(dá)廣泛，但是大多數(shù)車(chē)廠和

tier1

均認(rèn)為激光雷達(dá)將成為

L3

級(jí)以上自動(dòng)駕駛汽車(chē)

的必備傳感器，在

L4

級(jí)以上是無(wú)人駕駛的核心傳感器。按照技術(shù)架構(gòu)，激光雷達(dá)

產(chǎn)品主要分為整體旋轉(zhuǎn)的機(jī)械旋轉(zhuǎn)式激光雷達(dá)、收發(fā)模塊靜止的半固態(tài)式激光雷達(dá)

和固態(tài)式激光雷達(dá)三種。機(jī)械旋轉(zhuǎn)式是通過(guò)電機(jī)帶動(dòng)收發(fā)陣列進(jìn)行整體旋轉(zhuǎn)，具有

測(cè)距較遠(yuǎn)，能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)空間水平

360°視場(chǎng)范圍的掃描的優(yōu)勢(shì)。相比之下，固態(tài)式和

半固態(tài)式的激光雷達(dá)則只能掃描

120°范圍，因此檢測(cè)能力弱于機(jī)械式。固態(tài)式激光

雷達(dá)的優(yōu)勢(shì)是不再包含任何機(jī)械運(yùn)動(dòng)的部件，體積小且緊湊。激光雷達(dá)測(cè)距方法分為

ToF、FMCW和三角測(cè)距法。激光雷達(dá)按照測(cè)距方法可以分

為飛行時(shí)間（ToF）測(cè)距法、基于相干探測(cè)的

FMCW測(cè)距法、以及三角測(cè)距法等。

其中

ToF和

FMCW能實(shí)現(xiàn)室外陽(yáng)光下較遠(yuǎn)的測(cè)程，所以是車(chē)載激光雷達(dá)的優(yōu)選方

案。ToF技術(shù)較

FMCW更易實(shí)現(xiàn)，并且精度高、響應(yīng)速度快，所以是目前市場(chǎng)車(chē)載

中長(zhǎng)距激光雷達(dá)的主流方案。而

FMCW有著

ToF不具備的抗干擾和直接測(cè)量?jī)?yōu)勢(shì)，

未來(lái)隨著

FMCW激光雷達(dá)整機(jī)和上游產(chǎn)業(yè)鏈的成熟，ToF和

FMCW激光雷達(dá)將

在市場(chǎng)上并存。雷達(dá)行業(yè)技術(shù)壁壘高，產(chǎn)品創(chuàng)新迭代速度快。激光雷達(dá)技術(shù)作為近年來(lái)高熱度的新

興雷達(dá)技術(shù)，系統(tǒng)結(jié)構(gòu)精密復(fù)雜，設(shè)備設(shè)計(jì)要求靈敏精準(zhǔn)，多模塊在工作運(yùn)行中注

重高度配合，生產(chǎn)過(guò)程需要高精密度機(jī)械設(shè)備。在這樣的高標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格下，激光雷達(dá)

的生產(chǎn)制造研發(fā)對(duì)進(jìn)入企業(yè)有很大的技術(shù)壁壘，前期投入不易產(chǎn)生較明顯的成效。

但是對(duì)于現(xiàn)在已經(jīng)構(gòu)建成體系、在安全、成本等各方面成熟的相關(guān)行業(yè)企業(yè)，在已

有技術(shù)基礎(chǔ)上結(jié)合客戶需求有針對(duì)性?xún)?yōu)化改進(jìn)卻速度較快，產(chǎn)品后續(xù)創(chuàng)新能力強(qiáng)，

更新?lián)Q代速度快。這種快速的發(fā)展更增添了新進(jìn)入企業(yè)的追趕難度和研發(fā)創(chuàng)新壓力。4.

AIOT：技術(shù)更新，鴻蒙加持，AIOT終端百花齊放4.1.

智能物聯(lián)網(wǎng)爆發(fā)下，智能家居市場(chǎng)增速?gòu)?qiáng)勁智能音箱有望成為智能家居入口，智能家居生態(tài)搭建有助智能音箱市場(chǎng)進(jìn)一步擴(kuò)張。隨著智能物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，日益增多的智能家居產(chǎn)品需要有統(tǒng)一的入口對(duì)其進(jìn)行管理。

2014

年亞馬遜發(fā)布

Echo智能音箱，開(kāi)創(chuàng)“用語(yǔ)音操控家居產(chǎn)品的新趨勢(shì)”，使智

能音箱成為一個(gè)統(tǒng)一入口，借助

AI語(yǔ)音交互能力對(duì)日益增多的智能家居產(chǎn)品進(jìn)行

管理。由此，科技巨頭紛紛入場(chǎng)智能音箱市場(chǎng)，希望以此推動(dòng)自身智能家居生態(tài)布

局的搭建。從目前看，國(guó)內(nèi)廠商的智能音箱還是一個(gè)獨(dú)立的產(chǎn)品，功能主要是音樂(lè)

播放、信息查詢(xún)和語(yǔ)音交互等，不具備普通用戶家庭應(yīng)用場(chǎng)景中的控制中樞的角色

特點(diǎn)。隨著國(guó)內(nèi)廠商生態(tài)搭建的完善、新技術(shù)的更新運(yùn)用，國(guó)內(nèi)智能音箱市場(chǎng)有望

進(jìn)一步擴(kuò)張。不同類(lèi)型企業(yè)入場(chǎng)智能家居行業(yè)，具備市場(chǎng)廣闊空間。智能家居是廣泛的系統(tǒng)性產(chǎn)

品概念，以住宅為載體，運(yùn)用物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò)通信和人工智能等技術(shù)，通過(guò)信號(hào)接收

提供更加安全、智能的家居場(chǎng)景。2014

年谷歌收購(gòu)

Nest事件引爆全球智能家居產(chǎn)

業(yè)，智能家居熱度席卷全球并蔓延至國(guó)內(nèi)市場(chǎng)。除家電企業(yè)外，消費(fèi)電子類(lèi)公司、

互聯(lián)網(wǎng)公司以及運(yùn)營(yíng)商等產(chǎn)業(yè)鏈中的各方也紛紛進(jìn)場(chǎng)，或自研智能硬件，或布局生

態(tài)平臺(tái)，不同類(lèi)型企業(yè)間的跨界合作和開(kāi)放生態(tài)成為智能家居市場(chǎng)主流。StrategyAnalytics預(yù)測(cè)，2020

年全球消費(fèi)者在智能家居相關(guān)設(shè)備上的支出將從

2019

年的

520

億美元降至

440

億美元，市場(chǎng)將在

2021

年恢復(fù)，消費(fèi)者支出將增加至

506

億

美元，未來(lái)幾年將延續(xù)

15%的復(fù)合年增長(zhǎng)率，到達(dá)到

885

億美元。交互方式愈發(fā)多樣，智能家居場(chǎng)景想象空間廣闊。與普通家居相比，智能家居不僅

具有傳統(tǒng)的居住功能，并兼?zhèn)渚W(wǎng)絡(luò)通信、信息家電、設(shè)備自動(dòng)化等功能，提供全方

位的信息交互。當(dāng)前智能家居的交互方式已經(jīng)越來(lái)越多樣化，從最早的“觸屏+App”

開(kāi)始向解放雙手的語(yǔ)音交互、生物識(shí)別等延伸。智能語(yǔ)音技術(shù)的進(jìn)步和頭部玩家對(duì)

音箱類(lèi)產(chǎn)品的高度重視，正在不斷推動(dòng)語(yǔ)音交互在家居場(chǎng)景中的落地應(yīng)用，包括影

音娛樂(lè)、家庭安防、智能衛(wèi)浴、智能廚房、智能睡眠等。智能家居的最終目標(biāo)是實(shí)

現(xiàn)全屋產(chǎn)品的智能化，未來(lái)存在巨大的成長(zhǎng)空間。消費(fèi)級(jí)安防系統(tǒng)搭載攝像頭極大提高安全性。在家庭安防系統(tǒng)中，傳統(tǒng)的家庭安防

系統(tǒng)通常采用紅外線、門(mén)磁等物理傳感器設(shè)備，在監(jiān)測(cè)到異常后發(fā)出聲光形式的報(bào)

警，但是其智能化程度不高，容易發(fā)生誤報(bào)、漏報(bào)等情況，且一般不能提供入侵者

的圖像信息。智能攝像頭作為智能監(jiān)控的基礎(chǔ)硬件可以開(kāi)啟檢測(cè)功能，借助目標(biāo)檢

測(cè)技術(shù)探測(cè)家中指定區(qū)域是否有人闖入，如果發(fā)生險(xiǎn)情將自動(dòng)預(yù)警并錄像，用戶也

可以隨時(shí)通過(guò)手機(jī)或者電腦端實(shí)時(shí)查看家中的影像。另外，搭載攝像頭的智能門(mén)鎖

利用

AI技術(shù)進(jìn)行人臉識(shí)別，從而在非接觸情況下快速完成開(kāi)鎖，極大地增加用戶

開(kāi)鎖的便利性，還可以讓用戶觀察門(mén)外情況并與來(lái)者交流，極大提升安全感。隨智能化成為行業(yè)大趨勢(shì)，智能安防在安防行業(yè)占比將越來(lái)越大。根據(jù)智研咨詢(xún)數(shù)

據(jù)，2018

年中國(guó)安防行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模約

6678

億元。智能安防行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模在

2018

年

接近

300

億元，預(yù)計(jì)

2020

年后智能安防將創(chuàng)造一個(gè)千億的市場(chǎng)。掃地機(jī)器人成為智能家居中攝像頭運(yùn)用最為廣泛的產(chǎn)品。攝像頭可以幫助掃地機(jī)器

人判定自我狀態(tài)、感知環(huán)境并且實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)定位，從而高效完成清掃工作。目前市面

上采用視覺(jué)導(dǎo)航技術(shù)的掃地機(jī)器人包括單目視覺(jué)和雙目視覺(jué)等，同時(shí)搭配激光雷達(dá)。

掃地機(jī)器人視覺(jué)導(dǎo)航系統(tǒng)是通過(guò)攝像頭連續(xù)不斷地對(duì)周?chē)h(huán)境拍攝記錄，并根據(jù)特

征點(diǎn)或標(biāo)志物進(jìn)行房屋建圖，實(shí)現(xiàn)導(dǎo)航定位或路線規(guī)劃。智能投影儀包括智能微投和激光電視。智能微型投影機(jī)，又稱(chēng)便攜式投影機(jī)、mini投影儀，里面的光源以

LED或激光為主，應(yīng)用在臥室、客廳等場(chǎng)景中。微投的體積

小，它將傳統(tǒng)大型投影機(jī)精巧化、便攜化、小型化、娛樂(lè)化、實(shí)用化，使投影技術(shù)

更貼近生活和娛樂(lè)，具有辦公、教學(xué)等多功能。智能微投則是在微投設(shè)備中添加了

無(wú)線

wifi上網(wǎng)功能，并搭載了智能操作系統(tǒng)，是未來(lái)微投的發(fā)展方向。激光電視擁有高亮度、大色域、大尺寸、沉浸感強(qiáng)、色彩真實(shí)還原、健康護(hù)眼、節(jié)能省電等技

術(shù)優(yōu)勢(shì)。智能冰箱和空調(diào)作為新興市場(chǎng)潛力無(wú)限。智能冰箱內(nèi)部的攝像頭可實(shí)時(shí)感知冰箱中

的食材數(shù)據(jù)，拍照上傳至家居互聯(lián)平臺(tái)，用戶可以通過(guò)相應(yīng)的手機(jī)應(yīng)用程序隨時(shí)隨

地查看冰箱內(nèi)食物存儲(chǔ)情況并且遠(yuǎn)程控制冰箱的溫度。另外，攝像頭加

AI技術(shù)還

可以識(shí)別食材的種類(lèi)，集合大數(shù)據(jù)云計(jì)算深度學(xué)習(xí)，分析出用戶的飲食習(xí)慣和健康

需求，進(jìn)一步幫助客戶實(shí)現(xiàn)個(gè)性化增值服務(wù)，創(chuàng)造更多服務(wù)場(chǎng)景；智能冰箱外部的

攝像頭識(shí)別用戶手勢(shì)從而控制冰箱智能屏，可以在不便觸摸屏幕的情況下為用戶帶

來(lái)更智能更流暢的使用體驗(yàn)。4.2.

數(shù)字化進(jìn)程疊加疫情助推，智能商業(yè)終端快速普及多媒體廣告牌市場(chǎng)巨大，持續(xù)增長(zhǎng)。多媒體交互技術(shù)成熟可靠，成本不斷下降，紙

質(zhì)廣告逐漸替換為多媒體廣告牌，我國(guó)數(shù)字標(biāo)牌出貨量不斷提高。據(jù)

IDC統(tǒng)計(jì)，2020年我國(guó)數(shù)字標(biāo)牌市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到

802

億元，預(yù)測(cè)未來(lái)將實(shí)現(xiàn)

18%的年平均增長(zhǎng)率。疫情助推交互升級(jí)，商用交互需求大增。在疫情的助推下，線上辦公、遠(yuǎn)程教育、

智慧購(gòu)物快速發(fā)展，推動(dòng)交互平板的普及與應(yīng)用。2020

年，我國(guó)交互平板市場(chǎng)規(guī)模

達(dá)到

169

萬(wàn)臺(tái)，增長(zhǎng)

12.7%，其中商用交互平板大幅增長(zhǎng)了

56.5%，達(dá)到

43.2

萬(wàn)臺(tái)

的銷(xiāo)售規(guī)模。在疫情助推的契機(jī)之下，消費(fèi)人群逐漸接受智能交互設(shè)備的使用，形成用戶粘性，為后續(xù)的更新?lián)Q代鋪就了市場(chǎng)基礎(chǔ)。無(wú)紙化電子化普及，智能商用終端持續(xù)滲透。隨著線上數(shù)據(jù)信息的豐富便捷，無(wú)紙

化交易的逐漸普及，各類(lèi)智能商用終端設(shè)備需求大增。我國(guó)政務(wù)與電子商務(wù)的快速

信息化推進(jìn)，加之手機(jī)支付的普及，有更多的場(chǎng)合需要運(yùn)用智能終端實(shí)現(xiàn)交易與信

息確認(rèn)。加之人臉識(shí)別等安全認(rèn)證功能愈發(fā)完善可靠，安全便捷的特性推動(dòng)了商用

終端接受度與滲透率的提高。2016

年來(lái)，我國(guó)智能商用終端設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模快速增長(zhǎng)，

從

2016

年的

18

億增長(zhǎng)至

2020

年的

89

億元，預(yù)計(jì)未來(lái)仍將有

16%的平均增速。人臉識(shí)別認(rèn)證普及，無(wú)接觸通過(guò)新方式。電子身份認(rèn)證系統(tǒng)普及，無(wú)接觸無(wú)紙化認(rèn)

證，促使人臉識(shí)別閘機(jī)需求大增。人臉識(shí)別閘機(jī)已廣泛應(yīng)用于樓宇、園區(qū)、交通、

公園等場(chǎng)所，2020

年受到疫情無(wú)接觸的通過(guò)驗(yàn)證需求，我國(guó)人臉識(shí)別閘機(jī)市場(chǎng)達(dá)到

41

萬(wàn)臺(tái)，同比大增

50%。4.3.

華為鴻蒙——推動(dòng)

AIoT生態(tài)快速成長(zhǎng)面向物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代設(shè)計(jì)的鴻蒙

OS。2021

年

6

月，鴻蒙操作系統(tǒng)

HarmonyOS2.0

公開(kāi)

上線，作為新一代智能終端操作系統(tǒng)，為不同設(shè)備的智能化、互聯(lián)與協(xié)同提供了統(tǒng)

一的語(yǔ)言。帶來(lái)簡(jiǎn)潔，流暢，連續(xù)，安全可靠的全場(chǎng)景交互體驗(yàn)。其使用的微內(nèi)核

設(shè)計(jì)，支持各類(lèi)大小終端；分布式技術(shù)，便利開(kāi)發(fā)者多端部署；跨設(shè)備連接打通終

端壁壘，為用戶帶來(lái)流暢使用體驗(yàn)。鴻蒙系統(tǒng)貫穿各類(lèi)終端設(shè)備。鴻蒙系統(tǒng)采用的微內(nèi)核、分布式技術(shù)帶來(lái)的應(yīng)用跨設(shè)

備流轉(zhuǎn)等獨(dú)特功能特性，不僅可實(shí)現(xiàn)操作系統(tǒng)自主可控，更可作為貫穿華為“1+8+N”

全場(chǎng)景體系的重要一環(huán)，擔(dān)負(fù)起萬(wàn)物互聯(lián)的重要角色。鴻蒙

OS產(chǎn)品的規(guī)?；涞?，

望推動(dòng)萬(wàn)物互聯(lián)

AIoT生態(tài)的蓬勃發(fā)展，各類(lèi)終端產(chǎn)品將百花齊放。5.

半導(dǎo)體：芯片供不應(yīng)求，國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈快速推進(jìn)5.1.

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分工明細(xì)，制造端重中之重需重視芯片生產(chǎn)工藝復(fù)雜，環(huán)節(jié)多樣又尖端。芯片主要通過(guò)設(shè)計(jì)公司、制造企業(yè)、封測(cè)企

業(yè)完成一系列設(shè)計(jì)生產(chǎn)，最終交由電子代工企業(yè)（EMS）將芯片貼合在電路板，完

成電子產(chǎn)品的組裝生產(chǎn)。芯片設(shè)計(jì)公司運(yùn)用

EDA工具和

IP模塊完成芯片的版圖設(shè)

計(jì)，交由晶圓制造企業(yè)通過(guò)圖形化工藝將芯片轉(zhuǎn)印在硅片上，再由成膜工藝實(shí)現(xiàn)材

料層的改變，穿插過(guò)程控制工藝保障良率。前道晶圓在金屬連接后，轉(zhuǎn)入后道封測(cè)

工藝。隨著先進(jìn)制程逼近極限，先進(jìn)封裝逐漸興起，有望延續(xù)泛摩爾定律，提高系

統(tǒng)綜合性能，降低制造成本。各環(huán)節(jié)國(guó)產(chǎn)化程度不一，國(guó)產(chǎn)制造需要重視。晶圓制造上游材料、設(shè)備發(fā)展初期，

難以進(jìn)入國(guó)際廠商的供應(yīng)鏈，只能靠國(guó)產(chǎn)制造扶持?，F(xiàn)階段國(guó)產(chǎn)核心制造環(huán)節(jié)體量

尚小，國(guó)產(chǎn)化率僅

7%，仍然以追趕國(guó)際巨頭為主。我國(guó)芯片設(shè)計(jì)與封測(cè)行業(yè)的國(guó)產(chǎn)

化率均在

20%以上，國(guó)產(chǎn)制造與設(shè)計(jì)封測(cè)企業(yè)的國(guó)產(chǎn)化率不匹配，存在產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同

可控短板，如國(guó)際形勢(shì)緊張，將制約設(shè)計(jì)封測(cè)企業(yè)的發(fā)展。晶圓制造企業(yè)作為可以

協(xié)同設(shè)計(jì)封測(cè)產(chǎn)業(yè)，帶動(dòng)設(shè)備材料發(fā)展的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵一環(huán)，擴(kuò)產(chǎn)與技術(shù)突破

勢(shì)在必行。5.2.

晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)，設(shè)備需先行，材料緊跟進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈自下而上，帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。中國(guó)有著全球最大的單一市場(chǎng)，隨著國(guó)內(nèi)

消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，技術(shù)承接力的提升，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在加速轉(zhuǎn)移至中

國(guó)大陸。我國(guó)

PC廠商聯(lián)想、手機(jī)廠商華為、IC設(shè)計(jì)廠商華為海思、晶圓代工廠商

中芯國(guó)際和封測(cè)廠商長(zhǎng)電科技均位列全球

Top5。在下游消費(fèi)電子和半導(dǎo)體企業(yè)的

快速發(fā)展帶動(dòng)下，國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體設(shè)備需求不斷增加。2005

年至

2020

年，我國(guó)大陸

半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額從全球占比

3.54%大幅提升至

26%，大陸設(shè)備銷(xiāo)售

CAGR達(dá)到

17.98%。2021

年第一季度，全球半導(dǎo)體設(shè)備