車間環(huán)境要求與生產(chǎn)工藝要求

生產(chǎn)焊裝車間要求一、 電源電源電壓和功率要符合設(shè)備要求：電壓要穩(wěn)定，一般單相AC220V(±10%,50/60HZ)，三相AC380V(±10%,50/60HZ)。如果達不到要求，需配置穩(wěn)壓電源,電源的功率要大于功耗的一倍以上。例如貼片機的功耗2KW,應(yīng)配置5KW電源.貼片機的電源要求獨立接地，一般應(yīng)采用三相五線制的接線方法。因為貼片機的運動速度很高，與其他設(shè)備接在一起會產(chǎn)生電磁干擾，影響貼片機的正常運行和貼裝精度。二、 氣源要根據(jù)設(shè)備的要求配置氣源的壓力，可以利用工廠的氣源，也可以單獨配置無油壓縮空氣機。一般要求壓力大于7Kg/cm2。要求清潔、干燥的凈化空氣，因此需要對壓縮空氣進行去油，因為管道會生銹。銹渣進入管道和閥門，嚴(yán)重時會使電磁閥堵塞、氣路不暢，影響機器正常運行。三、 排風(fēng)回流焊和波峰焊設(shè)備都有排風(fēng)要求，應(yīng)根據(jù)設(shè)備要求進行配置排風(fēng)機。對于全熱風(fēng)爐一般要求排風(fēng)管道的最低流量值為500立方英尺/分鐘.四、 照明廠房內(nèi)應(yīng)有良好的照明條件、理想照度為800LUX?1200LUX.至少不能低于300LUX，低照明度時，在檢驗、返修，測量等工作區(qū)應(yīng)安裝局部照明.五、 工作環(huán)境SMT生產(chǎn)設(shè)備是高精度機電一體化設(shè)備，設(shè)備和工藝材料對環(huán)境的清潔度、溫濕度都有一定的要求。具體工作環(huán)境有：工作車間保持清潔衛(wèi)生、無塵土、無腐蝕性氣體.空調(diào)環(huán)境下，要有一定的新風(fēng)量，盡量將CO2含量控制在1000ppm以下，CO含量控制在10ppm以下，以保證人體健康.環(huán)境溫度：23±3°C為佳。一般為17?28°C。極限溫度為15?35°C.相對濕度:45?70%RH。六、 靜電防護1、 半成品裸露線路板需使用靜電防護包裝。靜電屏蔽材料：防止靜電穿透包裝進入組件引起的損害。抗靜電材料:使用中不產(chǎn)生靜電電荷的材料。靜電消散材料：具有足夠的傳導(dǎo)性，使電荷能通過其表面消散。2、 防止靜電產(chǎn)生的辦法?？刂栖囬g靜電生成環(huán)境.辦法有：車間溫濕度控制、塵?？刂?、地板和工作臺鋪設(shè)防靜電材料，并需要正確可靠接地.防止人體帶電。辦法有：焊裝人員須佩戴防靜電腕帶，穿戴防靜電服裝、鞋和衣帽。嚴(yán)格禁止與工作無關(guān)的人體活動.材料選用：防靜電地面.防靜電桌墊、防靜電服裝、衣帽和鞋。防靜電周轉(zhuǎn)箱、運輸盤和周轉(zhuǎn)車。靜電防范措施。制定防靜電操作工藝規(guī)程。正確使用防靜電工具3、 減少和消除靜電荷的有效措施①接地。辦法有：地板和桌椅、工作臺墊進行正確可靠接地。人體接地。生產(chǎn)線、工具和室內(nèi)所用設(shè)備、一切都進行接地。②增濕。辦法有：室內(nèi)使用加濕器、人工噴霧器。采用濕拖檫地面或灑水等方式來提高帶電體附件或者環(huán)境的濕度。4、典型防靜電工作臺圖示。（（5）要求：（1）。人員用防靜電手環(huán)；（2） 。EOS防護容器；（3） .EOS防護桌面；（4） .EOS防護地板、地墊;（5） 。建筑地面；SMT生產(chǎn)工藝要求:一、錫膏選擇：1、錫膏粘度：印膏方法絲網(wǎng)印刷漏板印刷注射滴涂粘度300-800普通SMD：500-900細(xì)間距SMD：700—1300150—3002、焊劑類型:RMA（中等活動）焊劑、RA（全活性）、免清洗焊劑。3、粒度：對于細(xì)間距的元器件，錫膏中的金屬粉末粒度應(yīng)更細(xì)。四種粒度等級錫膏類型小于1%顆粒尺寸至少80%顆粒尺寸最多10%顆粒尺寸1>15075-150<202>7545—75<203>4520—45<204>3820—38<204、錫膏印刷工藝1、 一般情況下，焊盤上單位面積的錫膏量應(yīng)為0。8mg/mm2對細(xì)間距的元器件應(yīng)為0。5mg/mm22、 錫膏覆蓋每個焊盤的面積應(yīng)在75%以上.3、 錫膏印刷后,應(yīng)無嚴(yán)重塌漏，錯位不大于0.2mm，對間距位不大于0.1mm。4、 工藝參數(shù)：a、刮板硬度：硬度60-90HS,一般為70HS。b、 刮板形狀：平型、菱形、角型.c、 刮印角度:40~70度.d、 印刷間隙：網(wǎng)版或漏板與印刷板的間隙控制在0?2.5mm。e、 印刷壓力：網(wǎng)版3.5大105Pa，漏板1.75*105Pa.f、 印刷速度：10~25mm/S。5、影響錫膏特性的重要參數(shù)：粘度：粘度是焊膏的主要性能指標(biāo)，影響焊膏粘度的主要因素為合金焊料的含量、錫膏顆粒的大小、溫度和觸變劑的潤濕性能.合金焊料成份、配比和焊劑含量：錫膏顆粒的形狀、大小和分布：錫膏顆粒形狀可分為球形和其它形狀,球形顆粒具有良好的印刷性、有相對小的表面積、含氧量低，因此能保證較好的焊接質(zhì)量。顆粒大小：一般顆粒直徑約為開口尺寸的1/5,因此對于細(xì)間距的焊盤如0.5mm間距，若其模板開口尺寸為0.25mm,則顆粒直徑應(yīng)分布在50rm左右。下表為引腳間距和顆粒直徑的關(guān)系:引腳間距mm0.8以上0。650.50。4顆粒直徑rm75以下60以下50以下40以下錫膏的熔點：錫膏的熔點取決于合金焊料的成份和配比，熔點的不同需要采用不同的回流焊溫度，而焊接效果和性能也各不相同.一般采用的Sn63Pb37成份的錫膏熔點溫度為183^，回流焊的溫度在208—223^左右。觸變指數(shù)和塌落度：錫膏的粘度和觸變性很大程度上控制著印刷后的形狀的保持特性。觸變指數(shù)高則塌落度小，觸變指數(shù)低則塌落度大。工作壽命和儲存期限：工作壽命是指焊膏從被施加到PCB板至貼裝元器件之前的不失效時間，一般要求12-24小時.至少要有4小時的有效工作時間。儲存期限是指焊膏從出廠至使用之前性能不降低的期限一般規(guī)定在2—10°C下保存1年，至少3—6個月。6、 錫膏的使用與保管：錫膏必須以密封狀態(tài)在2-10C下保存，溫度過高合金與焊劑會發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，溫度過低則焊劑中的松香成份會發(fā)生結(jié)晶現(xiàn)象。取出后必須在室溫下回溫，回溫時間4—8小時.至少要有2小時.使用之前必須充分?jǐn)嚢?，使錫膏內(nèi)合金粉顆粒均勻一致，并保持良好的粘度，攪拌時間一般為2-3分鐘。錫膏印到PCB板上后，必須在4小時內(nèi)過回流焊。錫膏印刷時最好在溫度22—28C、相對溫度65%以下進行。7、 錫膏印刷過程的工藝控制：確定印刷行程：前后控制在至少20mm間距。印刷速度：最大印刷速度取決于PCB板上的最小引腳間距，一般設(shè)置在15-40mm/sec，引腳間距小于0.5mm時，一般設(shè)置在20—30mm/sec。

刮刀壓力；模板分離速度：引腳間距(mm)推薦速度(mm/sec)PCB引腳間距(mm)推薦速度(mm/sec)<0.40.4-0.50.5-1.0>0.65元件焊端全部位于焊

盤上，且居中，合格<0.40.4-0.50.5-1.0>0.65元件焊端全部位于焊

盤上，且居中，合格aNb/2合格a<b/2不合格0。1-0。50.3—1.00.5—0。650。8-2.0二、 貼裝膠1。貼裝膠的使用與保管：存儲溫度2—10^0工作環(huán)境溫度20—25°C,濕度45—65%.暫時不用的紅膠在工作環(huán)境溫度下放置時，必須蓋緊膠瓶的前后蓋。攤放在網(wǎng)板上的膠停留時間不得超過2小時。從膠瓶取出的膠重復(fù)使用次數(shù)不得超過2次。印上貼片膠的PCB,必須在2小時內(nèi)過回流焊機。三、 貼裝位置要求：1、矩形元件：(1)縱向偏移：aa小于0合格b大于或等于0不合格(2)橫向偏移:a不小于焊端高度的1/3為合格

b小于焊端高度的1/3為不合格(3)旋轉(zhuǎn)偏移:aN元件寬度的一半。合格a<元件寬度的一半。不合格2、小外形元件偏移：引腳全部位于焊盤上，且對稱居中，合格有偏差，但引腳(含趾部和跟部)全部位于焊盤上。合格有引腳位于焊盤之外的。不合格引腳全部位于焊盤上，且對稱居中，合格有偏差，但引腳(含趾部和跟部)全部位于焊盤上。合格有引腳位于焊盤之外的。不合格(2)旋轉(zhuǎn):有旋轉(zhuǎn)偏差，但引腳全部位于焊盤上。合格3、小外形集成電路(1)橫向偏移：有引腳位于焊盤之外的。不合格UUUUUUUU元器件引腳趾部及跟部全部位于焊盤上，所有引腳對稱居中，為優(yōu)良元器件引腳趾部及跟部全部位于焊盤上，引腳寬度的一半以上在焊盤上為合格(2(2)旋轉(zhuǎn):有旋轉(zhuǎn)偏差，但引腳全部位于焊盤上。合格3、小外形集成電路(1)橫向偏移：有引腳位于焊盤之外的。不合格UUUUUUUU元器件引腳趾部及跟部全部位于焊盤上，所有引腳對稱居中，為優(yōu)良元器件引腳趾部及跟部全部位于焊盤上，引腳寬度的一半以上在焊盤上為合格(2)旋轉(zhuǎn)偏移：皿曬2皿元器件引腳趾部及跟部全部位于焊盤上，有旋轉(zhuǎn)偏差，但引腳寬度的一半以上在焊盤上為合格8四、回流焊溫度曲線:1.典型的錫膏溫度曲線:(1)曲線圖:峰1度(2)工藝要求：a,預(yù)熱區(qū):預(yù)熱方式：升溫一保溫方式。升溫速率:W3°C/s.預(yù)熱時間：視印制板上所裝熱容量最大的SMD、PCB面積、厚度以及焊膏性能而定，一般為60-180S.預(yù)熱溫度：預(yù)熱溫度結(jié)束時一般為110-130C,保溫段結(jié)束時一般為140—160C?；亓鲄^(qū)：回流時間：一般為15—60S,其中225C以上時間W10S,215C以上時間W20S。峰值溫度:210—230C。冷卻區(qū)：降溫速率:3-10C/s。冷卻至75C以下即可。2。免洗錫膏的溫度曲線：第T溫區(qū)預(yù)熟區(qū) 第二?k溫區(qū)再流區(qū)冷主嘔60S 70-120S3O-4OS40-60S16插件生產(chǎn)工藝要求：一、自動插件機參數(shù)簡介：1、 臥式插件機AVK2：適用印制板尺寸:X-Y工作臺面:MAX：508X381(mm),MIN：50X50(mm)上、下板機：MAX：330X250(mm),MIN：50X50(mm)插入間距：5?26mm(3)插入方向：X、Y方向(0,90,180,270)(4)PC板厚度：標(biāo)準(zhǔn)：1。6mm，可適用：1。0?2.0mm定位方式：孔定位(PC板上的定位孔)元件腳徑：0.4?0。8mm插入元件本體直徑:MAX：4。4mm2、 立式插件機RHS2：適用PC板的尺寸：X-Y工作臺面：MAX：508X381(mm),MIN：50X50(mm)上、下板機:MAX:330X250(mm),MIN：50X50(mm)插入間距:5mm/2。5mm(3)插入方向:X、Y方向(0,90,180,270)PC板厚度：標(biāo)準(zhǔn):1.6mm，可適用：1。0?2.0mm定位方式：孔定位(PC板上的定位孔)元件腳徑：0.4?0.6mm(6)插入元件本體:MAX： (b10X20mmPCB板邊及定位孔規(guī)范： I3mmV說明：上下各留3mm和8mm的工藝邊，定位孔的尺寸及位置要求如圖所示。三、自動插件死區(qū):1、板邊死區(qū)：即~508[UrPGBoardFlaw四、相鄰元件的安全距離：元件面：兩相鄰元件的本體之間應(yīng)間隔0.5mm.焊點面：元件腳與元件腳間不會短路.五、PCB板孔徑：PCB板孔徑由所插元件的引腳直徑?jīng)Q定，其關(guān)系如下表:引腳直徑(mm)PCB板孔徑(mm)0。80+0o05[Q+0.11.2-00。60±0.051o。+件0o50±0.050o9:0.10.40+0.050.8+0.1注：立式機臺只能插0.6mm引腳直徑的元件。元砰腳浮起不度元砰腳浮起不度六、檢驗標(biāo)準(zhǔn)：臥式插件檢驗標(biāo)準(zhǔn):(1)元件外觀不可有破損裂痕，標(biāo)識不清等現(xiàn)象。元件極性須正確。元件腳彎曲度：15°WDW30°元件腳長度： 1.3WLW1.8.(mm)元件浮起高度： HW2 (mm)不可有元件腳浮起和元件腳變形的不良.無樣腳變形不艮無件腳凈起不良2.立式插件檢驗標(biāo)準(zhǔn)：無件腳凈起不良(1)。元件外觀不可有破損裂痕，標(biāo)識不清等現(xiàn)象。(2)。元件極性須正確。(3)。元件腳彎曲度:30°WDW45°(4).元件腳長度：1.3WLW1.8(mm)。元件浮起高度：HW2 (mm).不可有元件腳浮起和元件腳變形的不良。S—iM!J! |元件腳變形不良七、波峰焊的工藝參數(shù)：1、助焊劑比重：預(yù)熱溫度：如下表.印制板類別印制板焊接面的預(yù)熱溫度單面板80—90C雙面板90-100C2、波峰焊錫爐溫度:取決于焊點形成合金層所需要的溫度。一般在230-250°C之間。3、 印制板壓錫深度：一般為板厚的1/2—3/4之間。4、 牽引角：牽引角對焊錫的接觸與分離情況均有影響。其合理數(shù)值應(yīng)控制在6-1