第-1-章-電子產(chǎn)品工藝知識概述-課件

第1章電子產(chǎn)品工藝知識概述1.1工藝的基本概念1.2電子產(chǎn)品設(shè)計的工作流程1.3電子產(chǎn)品裝配工藝過程

1.1工藝的基本概念

1.工藝技術(shù)工藝技術(shù)是人類在勞動中逐漸積累起來并經(jīng)過總結(jié)的操作技術(shù)經(jīng)驗,它是應用科學、生產(chǎn)實踐及勞動技能的總和。

2.工藝管理工藝管理是指從系統(tǒng)的觀點出發(fā),對產(chǎn)品制造過程的各項工藝技術(shù)活動進行規(guī)劃、組織、協(xié)調(diào)、控制及監(jiān)督,以實現(xiàn)安全、

優(yōu)質(zhì)、高產(chǎn)、低消耗的既定目標。

3.電子產(chǎn)品工藝發(fā)展歷程電子產(chǎn)品裝聯(lián)工藝技術(shù)的發(fā)展經(jīng)歷了五個時代。第一代:電子管－底座框架時代(20世紀50年代);第二代:晶體管－通孔插裝(THT)時代(20世紀60年代);第三代:集成電路[CD*2]通孔插裝時代(20世紀70年代);第四代:大規(guī)模集成電路－表面安裝(SMT)時代(20世紀80年代初期);第五代:超大規(guī)模集成電路－多層復合貼裝(MPT)時代(20世紀80年代后期)。裝聯(lián)工藝如圖1－1、

圖1－2和圖1－3所示。

圖1-1通孔插裝板

圖1-2表面安裝板一

圖1-3表面安裝板二

1.2電子產(chǎn)品設(shè)計的工作流程

1.傳統(tǒng)電子設(shè)計工作流程完成一個電子產(chǎn)品的設(shè)計必須經(jīng)過原理設(shè)計、初步驗證、批量生產(chǎn)等幾個過程。對于電子產(chǎn)品設(shè)計工程師而言,必須保證理論設(shè)計、初步驗證兩個過程完全正確,才能將電路設(shè)計圖繪制成PCB圖,并進行下一步的生產(chǎn)。

圖1-4電子產(chǎn)品線路設(shè)計和制作的一般程序框圖

2.現(xiàn)代電子設(shè)計工作流程隨著計算機軟件技術(shù)的發(fā)展及對電子器件的進一步研究,人們可以對各種器件進行數(shù)學建模,借助計算機軟件對其進行分析、計算,并在計算機上仿真出近似于實際結(jié)果的數(shù)據(jù)及各種波形。這種由軟件進行驗證的設(shè)計方法克服了傳統(tǒng)方法的缺點,解決了傳統(tǒng)設(shè)計和調(diào)試中存在的問題。而且由于這種方法可以事先排除大部分設(shè)計上的缺陷,設(shè)計工程師就可以將大量的精力用于設(shè)計而不是調(diào)試,因而大大提高了設(shè)計速度,使新產(chǎn)品可以更快地推出,為企業(yè)創(chuàng)造更好的經(jīng)濟效益。

1.3電子產(chǎn)品裝配工藝過程

1.裝配準備1)技術(shù)準備做好技術(shù)資料的準備工作,例如工藝文件、必要的技術(shù)圖紙等。特別是新產(chǎn)品的生產(chǎn)技術(shù)資料,更應準備齊全。裝配人員應熟悉和理解產(chǎn)品的有關(guān)技術(shù)資料,例如產(chǎn)品性能、技術(shù)條件、裝配圖、產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)特點、主要零部件的作用及其相互連接關(guān)系、關(guān)鍵部件裝配的注意事項及要求等。

企業(yè)在新產(chǎn)品裝配生產(chǎn)前應舉辦技術(shù)學習班,對有關(guān)人員進行技術(shù)培訓。

2)生產(chǎn)準備生產(chǎn)準備分為生產(chǎn)組織準備及裝配工具和設(shè)備準備。生產(chǎn)組織準備是指根據(jù)工藝文件確定工序步驟和裝配方法,進行流水線作業(yè)安排、人員配備等。在電子產(chǎn)品的部件裝配和整件裝配中,目前使用的大部分是手工工具。但在某些大型企業(yè)一致性要求強的產(chǎn)品大批量生產(chǎn)的流水線上,為了保證產(chǎn)品質(zhì)量,提高勞動生產(chǎn)率,配備了一些專用裝配設(shè)備。

常用手工裝配工具有電烙鐵、剪刀、斜口鉗、尖嘴鉗、平嘴鉗、剝線鉗、鑷子、螺釘旋具(又叫起子、改錐、螺絲刀)、

螺帽旋具(用于裝拆六角螺母和螺釘)等。

電子產(chǎn)品整機裝配專用設(shè)備有下列幾種:(1)切線剝線機,用于自動裁剪導線,并按需要的剝頭長度剝?nèi)ニ芰辖^緣層。(2)元器件刮頭機,用于刮去元器件表面的氧化物。(3)普通浸錫爐,用于焊接前對元器件引線、導線剝頭、焊片等進行浸錫處理,也可用于小批量印制電路板制作。(4)自動插件機,用于把規(guī)定的電子元器件插入并固定在印制電路板預制孔中。(5)波峰焊接機,用于印制電路板的焊接。(6)燙印機,用于燙印金箔,例如揚聲器的面框。

3)材料準備材料準備是指按照產(chǎn)品的材料工藝文件進行購料、領(lǐng)料、備料等工作,并完成下列任務(wù):(1)協(xié)作零部整件的質(zhì)量抽檢。(2)元器件測量。(3)導線和線把加工,屏蔽導線和電纜加工。(4)元器件引線成形與搪錫。(5)打印標記。

2.部件裝配一臺電子整機產(chǎn)品通常由各種不同的部件組成,其中裝配質(zhì)量的好壞將直接影響到整機的質(zhì)量。在生產(chǎn)廠中,部件裝配一般在生產(chǎn)流水線上進行,有些特殊部件也可由有關(guān)專業(yè)生產(chǎn)廠家提供。1)印制電路板的裝配電子產(chǎn)品的部件裝配中,印制電路裝配元器件數(shù)量最多,工作量也較大。印制電路板的裝配工藝質(zhì)量和產(chǎn)品質(zhì)量密切相關(guān)。

2)機殼、面板裝配技術(shù)產(chǎn)品的機殼、面板既用于安裝部分零部件,構(gòu)成產(chǎn)品主體框架,同時也對產(chǎn)品的機內(nèi)部件起保護作用,為使用、運輸和維護帶來方便。優(yōu)美的外觀造型又具有觀賞價值,可以提高產(chǎn)品的競爭力。產(chǎn)品機殼、面板的裝配要求主要有以下幾點:(1)對于注塑成形的機殼、面板,經(jīng)過噴涂、燙印等工藝后,裝配過程中要注意保護,工作臺面上應放置塑料泡沫墊或橡膠軟墊,防止弄臟、

劃損面板和機殼。

(2)進行面板、機殼和其他部件的連接裝配時,要準確裝配到位并注意裝配程序,一般是先輕后重、先低后高。緊固螺釘時用力要適度,既要緊固,又不能用力過大造成滑牙穿透,損壞部件。(3)面板、機殼、后蓋上的銘牌、裝飾板、控制指示、安全標記等應按要求端正、牢固地裝于指定位置。(4)面板上裝配的各種可動件應操作靈活、

可靠。

3)其他常用部件的裝配(1)屏蔽件的裝配。為了保證屏蔽效果,屏蔽件裝配時要保證接地良好。對螺紋連接或鉚接的屏蔽件,螺釘、鉚釘?shù)木o固要做到牢靠、均勻。對于錫焊裝配的屏蔽件,焊縫要做到光滑無毛刺。(2)散熱件的裝配。散熱件和相關(guān)元器件的接觸面要平整貼緊,以便增大散熱面。連接緊固件要擰緊,使它們接觸良好,以保證散熱效果。

3.整件裝配整件裝配又叫整機總裝,是把組成整機的有關(guān)零件和部件等半成品裝配成合格的整機產(chǎn)品的過程。這些半成品在進入整件裝配前應是通過檢驗合格的。例如,具有一定功能的印制電路板部件應經(jīng)過調(diào)試合格后方可進入總裝。

整件裝配工藝流程圖如圖1-5所示。

圖1-5整件裝配工藝流程圖

整件裝配通常應注意下列事項:(1)整件裝配應有清潔、整齊、明亮、溫度和濕度適宜的生產(chǎn)環(huán)境。裝配時應按要求戴好白紗手套再進行操作。操作人員應熟悉裝配工藝卡的內(nèi)容要求,必要時應熟悉整機產(chǎn)品的性能和結(jié)構(gòu)。(2)進入整件裝配的零件、部件應經(jīng)過檢驗,并被確定為要求的型號、品種、規(guī)格的合格產(chǎn)品或調(diào)試合格的單元功能板。

若發(fā)現(xiàn)有不合要求的,應及時更換或修理。

(3)裝配時應確定好零部件的位置、方向、極性,不要裝錯。安裝原則一般是從里到外,從下到上,從小到大,從輕到重,前道工序應不影響后道工序,后道工序不改變前道工序。(4)安裝的元器件、零件、部件應端正、牢固。緊固后的螺釘頭部應用紅色膠粘劑固定。鉚接的鉚釘不應有偏斜、開裂、毛刺或松動現(xiàn)象。(5)操作時應細心,不能破壞零件的精度、表面粗糙度、鍍覆層,不能讓焊錫、線頭、

螺釘、

墊圈等異物落在整機中,同時應注意保護好產(chǎn)品外觀。

(6)總裝接線要整齊、美觀、牢固,導線或線把的放置要穩(wěn)固和安全,要防止導線絕緣層被損傷,以免造成短路或漏電現(xiàn)象。電源線或高壓線一定要連接可靠,不可受力。(7)水平導線或線把應盡量緊貼底板放置,豎直方向的導線可沿邊框四角敷設(shè),導線轉(zhuǎn)彎時彎