SM錫膏印刷質(zhì)量影響因素

.對客戶文件的主要比較文件中線路層、鉆孔層、綠油層、字符層等菲林是否吻合，同時根據(jù)實際文件的情況分析該目前的生產(chǎn)工藝能力是否能夠達到該產(chǎn)品的要求，如該產(chǎn)品的大小或厚度是否超出我們的生產(chǎn)設(shè)備的生產(chǎn)極限，其要求是否超過我們的生產(chǎn)工藝能力，以及其工藝的負責程度是否超過普通的產(chǎn)品，如果超出正常產(chǎn)品的復雜程度需要通知銷售部門，然后制定該產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝流程。2.菲林檢驗:2.1:比較同一套菲林，線路層、鉆孔層、綠油層、字符層等菲林是否吻合，所需菲林是否準備齊全。2.2:線路檢查2.2.1:線路層（內(nèi)層、外層）：檢查線路菲林上線路是否存在開路、短路現(xiàn)象；線路菲林上之線路是否模糊不清、是否有多余焊盤及斷線；用放大鏡測出最小線粗、最小線間距及最小焊盤，線路層邊框是否刪除及板邊是否露銅。2:.2.2檢查金手指板是否有加假金手指和金手指引線；蝕字線的寬度和線間距是否可以蝕刻出；網(wǎng)格不足處是否有填實，以免出現(xiàn)細小干膜造成殘銅現(xiàn)象；非金屬化孔周圍銅皮是否掏空。2.3:電、地層：檢查內(nèi)層是否有短路及開路現(xiàn)象；用鉆孔對位菲林正片與內(nèi)層菲林負片相比，檢查同一孔在電、地層是否均為熱焊盤，是否有熱焊盤被堵死出不來現(xiàn)象；用放大鏡測出內(nèi)層開窗及隔離帶是否達到公司工藝能力，是否有熱焊盤騎在隔離帶上。2.4:綠油層：用正片線路菲林與其綠油菲林之負片對照，檢查所有接插件是否漏開綠油窗，綠油窗是否開的過大而引起露線現(xiàn)象；綠油橋是否可做出（最小4mil），fiducial是否有字符上貼片、入孔等現(xiàn)象。2.6:檢查板的外圍尺寸，分孔圖與菲林比較是否吻合。3.CAM資料檢查mark是否有開綠油窗及開窗是否夠大；非金屬化孔是否有開綠油窗，金手指板金手指處是否有開整窗。2.5:字符層：檢測字符線寬（最小6mil）、字符高度是否足夠，用字符菲林與其同名稱之綠油菲林或是外層線路菲林對照。3.1:將CAM做好的GERBER文件調(diào)入CAM350軟件中，同時將客戶原始資料調(diào)入，對照相應(yīng)各層，查看是否在滿足客戶要求的前提下，根據(jù)公司工藝標準對線路和SMD貼片進行了補償（補償標準參見《生產(chǎn)工程準備作業(yè)指導書》）；若CAM資料改動較大，需經(jīng)過客戶的許可。3.2：將CAM做好的鉆帶調(diào)入CAM350軟件中，與客戶原始鉆帶進行對比，查看孔的類型、數(shù)量是否一致；是否有漏槽孔及其它異形孔。3.3：查看所有CAM資料，是否客戶所有要求均已滿足、是否有漏V-CUT、生產(chǎn)板拼板其利用率是否達到公司要求（多層板>=74%，雙面板>=80%）。4.工藝卡片及圖紙的檢查:4.1檢查工藝卡片是否反映出了客戶的所有要求，工藝流程是否正確，生產(chǎn)線上所需工具在工藝卡片上是否均有所體現(xiàn)、一致。4.2檢查圖紙是否與CAM資料完全一致；特別是最終檢驗的相關(guān)數(shù)據(jù)（如外形尺寸、線寬、線距、孔徑、孔位、板厚等）是否正確，并且正確標出公差范圍。癢4.強3質(zhì)譜量審蹲核工雹程師動在接執(zhí)到以付上所綿指內(nèi)疲容齊昌全的綢資料倚和工纏程準壽備人礎(chǔ)員編挨寫的攪菲林廈檢查奴表后圍才可朵進行絕審核釋，審日核結(jié)傅束后寇將審暫核結(jié)楚果記暫錄于御菲林蜘檢查咽表內(nèi)蒙，并謝反饋磚給工滑藝部廈及質(zhì)舅量部劣相關(guān)采人員芝。泄所有賢資料販齊全漢并合轎格后溉，方刻可投倉入試延樣，踢試樣望結(jié)束去后，每將樣壺板質(zhì)驅(qū)量情散況整植理匯屠總，位以便劍于直赤接了兆解試蹦樣質(zhì)偏量情碌況，拒保證淘以后賄批量效生產(chǎn)旋的質(zhì)獵量。送本用C董AM央35鉛0制州作C稈AM夸資料筒的基哥本步底驟

每一個PCB板基本上都是由孔徑孔位層、DRILL層、線路層、阻焊層、字符層所組成的，在CAM350中，每載入一層都會以不同的顏色區(qū)分開，以便于我們操作。1.導入文件首先自動導入文件（File-->Import-->Autoimport），檢查資料是否齊全，對齊各層（Edit-->Layers-->Align）并設(shè)定原點位置（Edit-->Change-->Origin-->DatumCoordinate），按一定的順序進行層排列（Edit-->Layers-->Reorder），將沒用的層刪除（Edit-->Layers-->Reorder）。2.處理鉆孔當客戶沒有提供鉆孔文件時，可以用孔徑孔位轉(zhuǎn)成Flash（Utilities-->Draw-->Custom，Utilities-->Draw-->Flash-->Interactive）后再轉(zhuǎn)成鉆孔（鉆孔編輯狀態(tài)下，Utilities-->GerbertoDrill）；如果有提供鉆孔文件則直接按制作要求加大。接著檢查最小鉆孔孔徑規(guī)格、孔邊與孔邊（或槽孔）最小間距（Analysis-->CheckDrill）、孔邊與成型邊最小距離（Info-->Measure-->Object-Object）是否滿足制程能力。3.線路處理首先測量最小線徑、線距（Analysis-->DRC），看其是否滿足制程能力。接著根據(jù)PC板類型和基板的銅箔厚度進行線徑補償（Edit-->Change-->Dcode），檢查線路PAD相對于鉆孔有無偏移（如果PAD有偏，用Edit-->Layers-->SnapPadtoDrill命令；如果鉆孔有偏，則用Edit-->Layers-->SnapDrilltoPad命令），線路PAD的Ring是否夠大（Analysis-->DRC），線路與NPTH孔邊、槽邊、成型邊距離是否滿足制作要求。NPTH孔的線路PAD是否取消（Edit-->Delete）。以上完成后再用DRC檢查線路與線路、線路與PAD、PAD與PAD間距是否滿足制作要求。4.防焊處理定查看庫防焊紋與線粱路P覽AD亡匹友配情得況（轎An嚼al昂ys妙is盆--喬>D眉RC司）、挽防焊橡與線抽路間飛距、囑防焊淋與線混路P博AD鞋間興距（蔑將線爭路與推防焊炮拷貝仇到一烘層，置然后廁用A功na隔ly子si鑰s-惡->切DR雜C扶命令粱檢查磚此層僅）、鄙防焊彈條最加小寬掙度、器NP澇TH脅處才是否巷有規(guī)敲格大哪小的場防焊撥擋點兔（A烏dd從--戲>F豪la順sh樹）。鄭5.劉文字佛處理含檢查嚷文字叫線寬芬（I臥nf擁o-背->腥Re芹po督rt犯--畫>D來co稼de的）、筍高度太（I鬼nf欠o-丑->鈴Me板as謙ur立e-笛->嗽Po味in唐t-市po臣in茄t）至、空批心直躁徑、平文字釋與線礎(chǔ)路P繼AD腥間文距、胞文字舉與成御型邊慰距離參、文寫字與醒撈孔鄭或槽遍的間止距、愛文字賞與不宮吃錫備的P傭TH碼間懲距是預(yù)否滿障足制杜作要僑求。贊然后組按客公戶要竄求添前加U挖L找MA帖RK均和煙DA浮TE初C礎(chǔ)OD巷E輸標記捧。注讀：葡a：射UL先M猛AR值K濁和D亦AT各E誰CO宵DE扶一毒般加化在文旱字層茄，但江不可畜加在囑零件泥區(qū)域信和文漿字框進內(nèi)（豬除非亞有特壓殊說欄明）素、也鏈不可糊加在運被鉆六到、是沖到辜或成禁型的遭區(qū)域步。衫b：馬客戶旗有特窗殊要墾求或畏PC鹿B冰無文臥字層科時，繼UL貢M要AR位K喂和D俊AT棗E咸CO迷DE梯標想記可捏用銅懼箔蝕險刻方側(cè)式蝕腳刻于遞PC炕B慌上（費在不裹導致售線路棟短路晴或影革響安掙規(guī)的歪情況寇下）箱或直份接用福鏤空原字加爽在防錘焊層廣上。寨6.濁連片倚與工秩作邊腰處理無按所銅指定框的連憑片方日式進碌行連耍片（劑Ed顧it獅--癥>C唐op堤y）長、加依工作菌邊。偉接著鐮加A錫I寶孔（變鉆孔敗編輯負狀態(tài)訊下，丙Ad塑d-垮->壩Dr蔬il潛l辰Hi沒t）反、定錢位孔唇、光雞學點潑、客秧戶料逼號（茂Ad蒸d-搖->糾Te夸xt龜）、贊揚宣缸料號邪。需犯過V篇-C纏UT揭的殿要導悟V-順CU秩T豐角（蹲Ed繁it艇--防>L幸in財e嶄Ch粉an靜ge借--體>F齊il啞le涂t，擊如果綿需導廚圓角石則用腹下述雕命令尋：E汁di辦t-悠->疼Li憲ne買C捧ha矮ng陽e-宴->酬Ch揭am棒fe巧r）繼。有屋些還幼要求竭加E深T章印、V其-C憑UT水測形試點董、鉆效斷孔行、二栗此鉆浩孔防汁呆測押試線帖和P受AD喘、識以別標被記等佳。抹7.傭排版于與工鍋藝邊贈的制悶作海按剪殘料表蹤上的召排版御方式涂進行宗排版腰后，飽依制釘作規(guī)岸范制壤作工偽藝邊脖。仗8.影合層賭操作紅：T鈔ab藍le咽s-青->苗Co脖mp意os毀it直es膛。按川Ad披d虧增加查一個攔Co恢mp綠os診it廊es挺N和am東e,狠Bk株g槳為設(shè)械置屏尼幕背救影的趟極性三（正松、負攔），配Da士rk佛為遲正片番屬性誠（加綠層）菜，C盈le安ar獵為魄負片映屬性犬（減增層）盼。菠在做尼以上臉檢查降合處棄理工飾作的紀同時慣，應(yīng)延對客陸戶原減始資甩料做視審查茶并記占錄《玉D/廉S&咬ML昆B原蕉始資膀料C習HE燒CK怎L斜IS已T》游呈主撿管審痛核。屑以上催各項知檢查裂結(jié)果炸如與嶼制程專能力玉不符桿，應(yīng)智按規(guī)慧范作櫻適當迅修改抽或知嘗會主縫管處鐘理。距9.飽輸出搭鉆孔柔和光鴨繪資巖料享CA旋M士資料褲制作而完畢暫需記燙錄原們始片構(gòu)、工乒作片撐的最雖小線斯徑、資線距桂和銅共箔面屬積（褲An倍al重ys屢is懼--據(jù)>C敲op獻pe椒r棄Ar金ea讓）。負經(jīng)專減人檢揉查后網(wǎng)，打容印孔乞徑孔例位和浪鉆孔蹲報告碎表，授等資欲料確浮認合梅格后疲即可芒輸出妄鉆孔亂（F安il雷e-答->蠶Ex促po直rt寄--扎>D炊ri尼ll悟D憤at干a）映和光采繪資漁料（瓦Fi晶le布--賓>E車xp曾or繭t-蜜->潑Co棗mp霉os郵it輸es先）。跌鉆孔翅輸出戚格式棉：L敢ea琴di摸ng弄3煉,3登公篩制（萍發(fā)給割銘旺腔的多慮層板泄為T戒ra病il融in美g緞3,型3第公制罩）。仁光撐繪資留料輸祥出格摟式：太Ge充rb頑er敏R吳s-端27利4-助X,運L加ea昆di肚ng錘2楊,4暫英憲制。PCB廠CAM工程師應(yīng)注意的事項

根據(jù)不同的設(shè)備狀況，本文只適用部分PCB廠商一．焊盤重疊焊盤（除表面貼裝焊盤外）的重疊，也就是孔的重疊放置，在鉆孔時會因為在一處多鉆孔導致斷鉆頭、導線損傷。二．圖形層的濫用1.違反常規(guī)設(shè)計，如元件面設(shè)計在BOTTOM層，焊接面設(shè)計在TOP，造成文件編輯時正反面錯誤導致產(chǎn)品報廢。2.PCB板內(nèi)若有需銑的槽，要用KEEPOUTLAYER或BOARDLAYER層畫出，不應(yīng)用其它層面或用焊盤填充，避免誤銑或漏銑3.雙面板如有不需金屬化的孔，應(yīng)另外說明。三．異型孔若板內(nèi)有異型孔，用KEEPOUT層畫出一個與孔大小一樣的填充區(qū)即可。異形孔的長/寬比例應(yīng)≥2：3：1，寬度應(yīng)>1mm，否則，鉆床在加工異型孔時極易斷刀，造成加工困難。四．字符的放置1.字符遮蓋焊盤SMD焊片，給印制板的通斷測試及元件的焊接帶來不便。2.字符設(shè)計的太小，造成絲網(wǎng)印刷的困難，使字符不夠清楚。字符高度≥30mil，寬度≥6mil。五．單面焊盤孔徑的設(shè)置1.單面焊盤一般不鉆孔，若鉆孔需標注，其孔徑應(yīng)設(shè)計為零。如果設(shè)計了數(shù)值，這樣在產(chǎn)生鉆孔數(shù)據(jù)時，其位就會鉆出孔，輕則會影響板面美觀，重則板子報廢。2.單面焊盤若要鉆孔就要做出特殊標注。六．用填充區(qū)塊畫焊盤用填充塊畫焊盤在設(shè)計線路時能夠通過DRC檢查，但對于加工是不行的，因此類焊盤不能直接生成阻焊數(shù)據(jù)，上阻焊劑時，該填充塊區(qū)域?qū)⒈蛔韬竸└采w，導致器件焊接困難。七．設(shè)計中的填充塊太多或填充塊用極細的線填充1．產(chǎn)生光繪數(shù)據(jù)有丟失的現(xiàn)象，光繪數(shù)據(jù)不完全，光繪變形。2．因填充塊在光繪數(shù)據(jù)處理時是用線一條一條去畫的，因此產(chǎn)生的光繪數(shù)據(jù)量相當大，增加了數(shù)據(jù)處理難度。八．表面貼裝器件焊盤太短這是對于通斷測試而言，對于太密的表面貼裝器件，其兩腳之間的間距相當小，焊盤也相當細，安裝測試須上下（左右）交錯位置，如焊盤設(shè)計的太短，雖然不影響器件貼裝，但會使測試針錯不開位。九．大面積網(wǎng)格的間距太小組成大面積網(wǎng)格線同線之間的邊緣太?。ㄐ∮?.30mm），在印制過程中會造成短路。十．大面積銅箔距外框的距離太近大面積銅箔外框應(yīng)至少保證0.20mm以上的間距，因在銑外形時如銑到銅箔上容易造成銅箔翹及由其引起焊劑脫落問題。十一．外形邊框設(shè)計的不明確有的客戶在KEEPLAYER、BOARDLAYER、TOPOVERLAYER等都設(shè)計了外形線且這些外形線不重合，造成成型時很難判斷哪一條是外型線。十二．線條的放置兩個焊盤之間的連線，不要斷斷續(xù)續(xù)的畫，如果想加粗線條不要用線條來重復放置，直接改變線條WIDTH即可，這樣的話在修改線路的時候易修改。十三．拼版自動焊接設(shè)備的軌道系統(tǒng)有一個夾持PCB板的尺寸范圍，一般生產(chǎn)線的夾持范圍為：50mm*50mm-460mm*460mm。而小的50mm*50mm的PCB板需設(shè)計成拼版形式。Ａ.PCB須有自己的基準點（Mark）有利于焊接設(shè)備自動尋位。Ｂ.如果采用V割加工方式其拼版間距應(yīng)保持在0.3mm，工藝邊單條為5mm。Ｃ.對于外形復雜的PCB，拼好后的PCB應(yīng)盡量保證外形的規(guī)則，以便軌道夾持。Ｄ.相同的PCB可以拼在一塊，不同的PCB也可拼在一塊。Ｅ.拼版可采用平排、對排、鴛鴦板的形式。PCB電路板設(shè)計指引1.目的和作用

1.1規(guī)范設(shè)計作業(yè)，提高生產(chǎn)效率和改善產(chǎn)品的質(zhì)量。

2.適用范圍

1.1XXX公司開發(fā)部的VCD、超級VCD、DVD、音響等產(chǎn)品。

3.責任

3.1XXX開發(fā)部的所有電子工程師、技術(shù)員及電腦繪圖員等。

4.資歷和培訓

4.1有電子技術(shù)基礎(chǔ);

4.2有電腦基本操作常識;

4.3熟悉利用電腦PCB繪圖軟件.

5.工作指導(所有長度單位為MM)

5.1銅箔最小線寬:單面板0.3MM,雙面板0.2MM，邊緣銅箔最小要1.0MM

5.2銅箔最小間隙:單面板:0.3MM,雙面板:0.2MM.

5.3銅箔與板邊最小距離為0.5MM,元件與板邊最小距離為5.0MM,焊盤與板邊最小距離為4.0MM。

5.4一般通孔安裝元件的焊盤的大小(直徑)為孔徑的兩倍,雙面板最小為1.5MM,單面板最小為2.0MM,建議（2.5MM)。如果不能用圓形焊盤,可用腰圓形焊盤,大小如下圖所示（如有標準元件庫，則以標準元件庫為準）:焊盤長邊、短邊與孔的關(guān)系為：aBc0.62.81.270.72.81.520.82.81.650.92.81.741.02.81.841.12.81.945.5電解電容不可觸及發(fā)熱元件,如大功率電阻,熱敏電阻,變壓器,散熱器等.電解電容與散熱器的間隔最小為10.0MM,其它元件到散熱器的間隔最小為2.0MM.

5.6大型元器件（如：變壓器、直徑15.0MM以上的電解電容、大電流的插座等）加大銅箔及上錫面積如下圖；陰影部分面積肥最小要與焊盤面積相等。

5.7螺絲孔半徑5.0MM內(nèi)不能有銅箔(除要求接地外)及元件.(或按結(jié)構(gòu)圖要求).

5.8上錫位不能有絲印油.

5.9焊盤中心距小于2.5MM的,該相鄰的焊盤周邊要有絲印油包裹,絲印油寬度為0.2MM(建議0.5MM).

5.10跳線不要放在IC下面或馬達、電位器以及其它大體積金屬外殼的元件下.

5.11在大面積PCB設(shè)計中(大約超過500CM2以上),為防止過錫爐時PCB板彎曲,應(yīng)在PCB板中間留一條5至10MM寬的空隙不放元器件(可走線),以用來在過錫爐時加上防止PCB板彎曲的壓條,如下圖的陰影區(qū):

5.12每一粒三極管必須在絲印上標出e,c,b腳.

5.13需要過錫爐后才焊的元件,焊盤要開走錫位,方向與過錫方向相反,寬度視孔的大小為0.5MM到1.0MM。如下圖：5.14設(shè)計雙面板時要注意，金屬外殼的元件，插件時外殼與印制板接觸的，頂層的焊盤不可開，一定要用綠油或絲印油蓋住（例如兩腳的晶振）。

5.15為減少焊點短路，所有的雙面印制板，過孔都不開綠油窗。

5.16每一塊PCB上都必須用實心箭頭標出過錫爐的方向：5.17孔洞間距離最小為1.25MM(對雙面板無效)。5.18布局時，DIP封裝的IC擺放的方向必須與過錫爐的方向成垂直，不可平行，如下圖；如果布局上有困難，可允許水平放置IC（SOP封裝的IC擺放方向與DIP相反）。5.19布線方向為水平或垂直，由垂直轉(zhuǎn)入水平要走45度進入。

5.20元件的安放為水平或垂直。

5.21絲印字符為水平或右轉(zhuǎn)90度擺放。

5.22若銅箔入圓焊盤的寬度較圓焊盤的直徑小時，則需加淚滴。如圖：5.23物料編碼和設(shè)計編號要放在板的空位上。

5.24把沒有接線的地方合理地作接地或電源用。

5.25布線盡可能短，特別注意時鐘線、低電平信號線及所有高頻回路布線要更短。

5.26模擬電路及數(shù)字電路的地線及供電系統(tǒng)要完全分開。

5.27如果印制板上有大面積地線和電源線區(qū)（面積超過500平方毫米），應(yīng)局部開窗口。如圖：5.28電插印制板的定位孔規(guī)定如下，陰影部分不可放元件，手插元件除外，L的范圍是50～330mm,H的范圍是50～250mm,如果小于50X50則要拼板開模方可電插，如果超過330X250則改為手插板。定位孔需在長邊上。5.29橫插元件（電阻、二極管等）腳間中心，相距必須是7.5mm，10.0mm及12.5mm。(如非必要，6.0mm亦可利用，但適用于IN4148型之二極管或1/16W電阻上。1/4W電阻由10.0mm開始)鐵線腳間中心相距必須是5.0mm，7.5mm，12.5mm，15mm，17.5mm，20mm，22.5mm，25mm。5.30電插印制板的阻焊絲印油如下圖所示:5.31橫插元件阻焊油方向:(內(nèi)向)5.32直插元件阻焊油方向:(外向)5.33電插元件孔直徑:a)橫插元件孔直徑為:1.1+0.1/-0.0mmb)直插元件孔直徑為:1.0+0.1/-0.0mmc)鉚釘孔直徑--2.0mm鉚釘孔直徑=2.25+0.1/-0.0mm--3.0mm鉚釘孔直徑=3.25+0.1/-0.0mm5.34PCB板上的散熱孔，直徑不可大于3.5MM5.35PCB上如果有Φ12或方形12MM以上的孔,必須做一個防止焊錫流出的孔蓋,如下圖:(孔隙為1.0MM)5.36電插印制板橫插元件（電阻、二極管）間之最小距離X如下表：相對位置1/16W電阻1/4W電阻跳線X=2.83X=2.83X=2.83X=2.5X=2.5X=2.5X=3.0X=3.2X=3.0X=3.2X=3.4X=3.25.37直插元件只適用于外圍尺寸或直徑不大于10.5MM之元件。5.38直插元件孔之中心相距為2.5MM或5.0MM.5.39電插板直插元件間之最小間隙要符合下圖X及Y的要求:ABXYA<9.2B≤5.0不適用8.0A<9.25<B<