液晶面板LCM制程簡介課件

液晶面板&LCM制程簡介PresenterDate目錄12液晶面板組成LCM制程液晶面板組成液晶面板組成液晶面板組成液晶面板組成液晶面板組成液晶面板組成液晶面板組成LCM的常見術語(一）：?LCM(LiquidCrystalDisplayModule):液晶顯示模組?COG(ChiponGlass):晶粒-玻璃接合?COB:通過邦定將IC裸片固定于印刷線路板上

?COF:將IC固定于柔性線路板上

?TAB(TapeAutomatedBonding):捲帶式晶粒接合，柔性帶自動連接，帶狀元件自動邦定?ACF(AnisotropicConductiveFilm):異方向性導電膠?OLB(OuterLeadBonding):外引腳接合?ILB(InnerLeadBonding):內(nèi)引腳接合?FPC(FlexiblePrintCircuitBoard):柔性印制電路板?TCP（TapeCarrierPackage）：帶狀的一體化驅(qū)動IC?PCB(PrintCircuitBoard):印制電路板?PWB(PrintWireBoard):印制線路板?CCFL(CCFT):冷陰極熒光燈?TFT:薄膜晶體管

?Backlight（B/L):背光

模組LCM制程簡介?Inverter:逆變器?C/F(ColorFilter):彩色濾光片?LCDPanel:液晶成品面板?BrightDot：亮點?LCDPanel:液晶成品面板?DarkDot：暗點?DriverIC：驅(qū)動芯片?Cell:液晶顯示器件單元?TCON：時序控制板?OpenCell:開放式的液晶顯示器件單元（包含DriverIC、FPC、ACF、PCB、TCON等)?Moire:一種因LCD面板與背光模塊刻痕方向不能匹配所造成的光干涉現(xiàn)象

?Mura:水波紋：指在顯示影像時，所產(chǎn)生的畫面局部或全面的不均勻現(xiàn)象?ND-LCD：濾光片（

1%、2%、3%、4%、5%、6%、8%、10%透光率檢查Panel瑕疵）LCM知識簡介LCM的常見術語(二）：前端制程驅(qū)動IC和面板內(nèi)部引腳進行邦定柔性印制電路板的邦定PCB電路板的邦定檢測、測試涂覆防氧化硅脂、貼遮蔽膠帶COG制程對外部引腳進行邦定涂覆防氧化硅脂、貼遮蔽膠帶PCB電路板的邦定檢測、測試涂覆防氧化硅脂、貼遮蔽膠帶TBA制程（目前形成組件TCP進行邦定）后端制程B/L模組組裝B/L模組檢測面板和B/L進行組裝高溫檢測模組檢測、測試外觀檢查、質(zhì)檢、包裝LCM制程簡介LCM制程簡介LCM生產(chǎn)流程簡介Cell/IC投入

OpenCell通電檢查B/L投入Panel調(diào)整檢查圖像（枚葉）檢查NG邦定解析詳檢

修復作業(yè)

修復后檢查高溫檢查ＯＱＣ組裝解析檢查修復作業(yè)OK修復后檢查NGNGNGNGOKNGNGCell邦定工序B/L組裝工序模組檢查工序外觀檢查工序包裝工序高溫爐投入倉入投入外觀檢查包裝修復工序品保抽檢

備注：★流程箭頭意義：NG，正常作業(yè)OK，修復后OK。

備注QAT抽檢NG，外觀類退倉入，品位、電氣類退模檢。OQC高溫工序Panel組裝工序LCM制程簡介工序流程一（Cell邦定工序）：面板投入端子清潔TCP初固定TCP壓接ＴＣＰ供給S印制線路板壓接水洗堿洗酸洗清潔劑溶劑清洗加壓清洗準確對位后用異方向性導電膠除固定脈沖加熱壓接（較短的引腳）將S-PWB和ＴＣＰ進行邦定常規(guī)加熱壓接（較長的引腳）LCM制程簡介工序流程一（Cell邦定工序）：G-印制線路板壓接實裝后接續(xù)檢查，完了報告修復工序NGB/L組裝工序OKS-PWBG-PWB實裝后面板卸載邦定后點燈檢查站涂覆防氧化硅脂、貼遮蔽膠帶將Ｇ-PWB和ＴＣＰ進行邦定

常規(guī)加熱壓接（較長的引腳）

該工序加工成OpenCellLCM制程簡介工序流程二（B/L組裝工序）：背光組件1將底板或膠框放入治具2安裝燈管組件3安裝燈管保護支架4放入反射片5插入導光板6放入下擴散片7放入棱鏡片8放入上擴散片背光模組點燈檢查LCM制程簡介工序流程二（Panel組裝工序）：使用機械手將OpenCell放入對應夾具，并進行電子信息跟蹤PanelTFT側保護膜剝離、背光模組組裝、連接器插接背光模組點燈檢查、外觀檢查使用機械手

B/L點燈檢查,外觀檢查LCM制程簡介工序流程二（Panel組裝工序）：S/G側PWB板螺絲鎖合

鐵框組立，螺絲縮合模組反轉、COB組合FFC接續(xù)點燈檢查LCM制程簡介工序流程三（高溫工序）：?壽命測試?穩(wěn)定性測試?50℃?4-6小時對面板信息進行電子采集面板流入老化房老化房內(nèi)自動顯示切換畫面檢查

高溫檢查

面板冷卻LCM制程簡介工序流程四（模組檢查工序）：?測試檢查環(huán)境亮度低?亮度均勻性?面板表面質(zhì)量?亮點、暗點檢查?Moire、Mura檢查?畫面質(zhì)量檢查?判定產(chǎn)品的品位（對產(chǎn)品品質(zhì)進行分級）測試圖像（每頁）檢查外觀檢查工序修復工序OKNGLCM制程簡介工序流程五（外觀檢查工序）：顯示面清潔外觀檢查保護膜（Mylar）貼付反轉標簽貼付電子信息保存LCM制程簡介工序流程六（OQC在線檢驗工序）：OQC檢查?硬件配置同模檢工序?檢測方法同模檢工序?大部分采用在線全檢，人員為品管人員?測試檢查環(huán)境亮度低?判定產(chǎn)品的品位準確性進行監(jiān)督LCM制程簡介工序流程七（包裝工序）：將模組放入防靜電袋模組裝箱作業(yè)集捆打包作業(yè)包裝完成LCM制程簡介工序流程八（修復工序）：實裝后檢查

組裝后檢查模檢面板投入倉入外觀檢查點燈復判站TCP/PWBNGB/LNGControlBoardNGNGNGNGNG實裝

修復線品保抽檢

&包裝換取

B/L換COBNextPageTCP拆除OLB/PWB修復NextPageRMAFromcustomersPolarize