電容屏設(shè)計(jì)及品質(zhì)要求課件

同心晶科電路有限公司

2013.11

電容屏COF設(shè)計(jì)及品質(zhì)管控建議同心晶科電路有限公司目錄同心晶科簡(jiǎn)介電容屏COF如何選材設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)FPC生產(chǎn)制程電容屏COF品質(zhì)管控要點(diǎn)ICT功能測(cè)試方法靜電保護(hù)措施品質(zhì)檢測(cè)項(xiàng)目同心晶科電路有限公司英諾爾電子簡(jiǎn)介公司創(chuàng)立：2009年11月20日公司地址：深圳市寶安區(qū)福永鎮(zhèn)塘尾利升工業(yè)園八棟一，二樓工廠地址:深圳市寶安區(qū)福永鎮(zhèn)塘尾利升工業(yè)園十棟一，二樓員工人數(shù)：直接生產(chǎn)/品管人員250人，技術(shù)管理人員50人人員/生產(chǎn)擴(kuò)充計(jì)劃：2013年10月直接生產(chǎn)/品管人員300人，技術(shù)管理人員80人；并建立技術(shù)研發(fā)部，開發(fā)各類多層板及軟硬結(jié)合板；現(xiàn)在FPC產(chǎn)量約6000㎡/月,2013年運(yùn)營(yíng)后計(jì)劃產(chǎn)能8000-10000㎡/月。業(yè)務(wù)范圍：FPC(單面FPC/雙面FPC/雙面分層FPC/多層板（3層至8層）同心晶科是目前國(guó)內(nèi)最專業(yè)從事觸摸屏引線的研發(fā)、生產(chǎn)企業(yè)之一。同心晶科電路有限公司同心晶科生產(chǎn)車間一角同心晶科電路有限公司部分系列產(chǎn)品展示電容COF板FPC+ACP電容IPAD板電容手機(jī)板TFT模組板同心晶科電路有限公司

FPC一般結(jié)構(gòu)層次15-25um銅箔基材ACF導(dǎo)電膠ACF導(dǎo)電膠覆蓋膜覆蓋膜加強(qiáng)板焊盤焊盤金手指同心晶科電路有限公司覆銅箔（FCCL）種類銅厚度結(jié)構(gòu)特點(diǎn)及應(yīng)用附圖電解銅（ED）1/3OZ1/2OZ1OZ有膠價(jià)格低，應(yīng)用于無(wú)彎折或者彎折次數(shù)不多的產(chǎn)品無(wú)膠成本高，應(yīng)用于要求薄，彎折次數(shù)多的產(chǎn)品壓延銅（RA）有膠價(jià)格比有膠電解銅高，應(yīng)用于普通類產(chǎn)品，能滿足一般的彎折要求無(wú)膠成本最高，彎折性能優(yōu)越，且薄同心晶科電路有限公司主流FCCL供應(yīng)商的材料優(yōu)缺點(diǎn)廠家優(yōu)勢(shì)材料優(yōu)點(diǎn)缺點(diǎn)備注新?lián)P1/3OZ無(wú)膠電解銅超薄，柔韌性佳,耐高溫手工焊接，耐溫性較高,綜合性能好臺(tái)虹1/3OZ無(wú)膠壓延和電解銅各方面性能比較穩(wěn)定價(jià)格高,綜合性能好宏仁1/2OZ壓延銅性能穩(wěn)定，且耐高溫柔韌性一般綜合性能一般生益1/3OZ無(wú)膠電解銅成本相對(duì)低手工焊接，耐溫性一般綜合性能一般同心晶科電路有限公司

FCCL抗剝離強(qiáng)度與溫度關(guān)系同心晶科電路有限公司覆蓋膜（CVL）構(gòu)成厚度膠Adhesive15(um)25(um)25(um)50(um)聚酰亞胺Polyimide12.5(um)12.5(um)25(um)50(um)同心晶科電路有限公司導(dǎo)電膠（ACP與ACF）特點(diǎn)：在X和Y方向不導(dǎo)通，只有在Z方向才能實(shí)現(xiàn)導(dǎo)通同心晶科電路有限公司補(bǔ)強(qiáng)（Stiff）種類特點(diǎn)附圖PI(Polyimide)棕色，耐高溫，比較柔軟。適用于插接端手指補(bǔ)強(qiáng)（日本宇布可以用在IC）FR-4無(wú)色透明，耐高溫，硬度較高。適用于Connect端或者裝元器件端焊盤補(bǔ)強(qiáng)鋼片硬度最高，耐高溫，導(dǎo)熱性好.適用于Connect端、IC封裝元器件端焊盤補(bǔ)強(qiáng)PET(Polyester)白色，不耐高溫，柔軟。適用于插接端手指補(bǔ)強(qiáng)同心晶科電路有限公司雙面膠（D-sideadhesive)雙面膠類型說(shuō)明

3M467厚度為50um，主要應(yīng)用于焊接類手指的固定或不需經(jīng)過(guò)高溫、SMT的產(chǎn)品

3M966厚度為50um，能耐高溫，主要應(yīng)用于需經(jīng)裝元器件的產(chǎn)品類型

Tesa8853厚度為50um,粘性好，耐高溫，可應(yīng)用于焊接類手指的預(yù)固定同心晶科電路有限公司屏蔽膜（EMI-Film)屏蔽膜：抗靜電，防電磁干擾作用在個(gè)別產(chǎn)品中，也有屏蔽銀漿代替。兩者最主要的區(qū)別，屏蔽膜較為柔軟，厚度為22-25um,現(xiàn)在最薄的EMI總厚僅12um,(SF-PC5900)抗撓折性較好。建議用屏蔽膜。其結(jié)構(gòu)如下：同心晶科電路有限公司電容屏FPC選材要點(diǎn)一：厚度與彎折要求FPC需要彎折，材料要盡量柔軟，這就要求選擇比較薄的材料。材料編號(hào)各層厚度總厚度FPC總厚備注方案一雙面無(wú)膠壓延銅臺(tái)虹PI:1/2MIL,Cu:1/2OZ48（um)0.12±0.03(mm)此款PI容易撕裂，建議不用覆蓋膜0525PI:1/2MIL,ADH:25um37.5（um)方案二雙面無(wú)膠電解銅新?lián)PPI:0.8MIL,Cu:1/3OZ44（um)0.10±0.03(mm)材料柔軟性好，推薦使用覆蓋膜0515PI:1/2MIL,ADH:15um27.5（um)方案三雙面有膠壓延銅臺(tái)虹PI:1/2MIL,Cu:1/2OZADH:13um75（um)0.15±0.03(mm)材料太厚，不推薦使用覆蓋膜0525PI:1/2MIL,ADH:25um37.5（um)同心晶科電路有限公司電容屏FPC選材要點(diǎn)二：線寬與線距線寬線距與銅箔厚度及覆蓋膜厚度的關(guān)系線寬線距銅箔厚度覆蓋膜厚度備注0.05-0.1(mm)1/3OZ無(wú)膠電解銅PI1/2MIL,ADH15um,總厚27.5um線寬線距比較小時(shí)，要選擇薄的銅才能提高良率0.1mm以上1/2OZ無(wú)膠壓延銅PI1/2MIL,ADH25um,總厚37.5um銅箔用1/2OZ，覆蓋膜的膠要用厚的，以利于填充線路，防止分層同心晶科電路有限公司電容屏FPC選材要點(diǎn)三：補(bǔ)強(qiáng)要求IC及元器件背面要增加補(bǔ)強(qiáng)，補(bǔ)強(qiáng)主要有以下幾種材料補(bǔ)強(qiáng)材料類型優(yōu)點(diǎn)缺點(diǎn)備注PI（聚酰亞胺）普通PI平整度一般，受高溫易變形成本高僅日本宇布才適用，而且PI的厚度至少要0.2mm才可保證平整性FR-4（玻璃纖布）硬度好，平整度一般可加工性差，沖切時(shí)邊緣會(huì)有發(fā)白使用FR-4時(shí)，建議選擇0.20-0.30mm的厚度鋼片剛性強(qiáng)，平整，耐高溫，散熱性好貼合效率低，只能單PCS貼選擇鋼片時(shí)，建議用0.15-0.3mm厚度,推薦使用同心晶科電路有限公司電容屏COF設(shè)計(jì)要點(diǎn)(線路設(shè)計(jì))內(nèi)容圖示極限值推薦值線寬線距0.06/0.06mm0.075/0.075mm導(dǎo)通孔與外盤直徑孔0.15mm，外盤0.35mm孔0.20mm，外盤0.50mm焊盤到線距離≥0.15mm≥0.20mm外形到線距離≥0.20mm≥0.20mm同心晶科電路有限公司電容屏COF設(shè)計(jì)要點(diǎn)（線路設(shè)計(jì)）內(nèi)容圖示能力值推薦值元器件焊盤到外形距離≥1.0mm≥1.2mm元器件焊盤之間的距離元件與元件距離≥0.3mm,元件與IC距離≥0.7mm元件與元件距離≥0.5mm,元件與IC距離≥1mm同心晶科電路有限公司元件封裝尺寸設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)同心晶科電路有限公司電容屏COF設(shè)計(jì)要點(diǎn)（阻容件焊盤的設(shè)計(jì)）為避免焊元器件時(shí)有翹立、虛焊等不良產(chǎn)生，阻容件、二極管和三極管的焊盤尺寸必須根據(jù)其封裝按下表設(shè)計(jì)元件封裝焊盤尺寸020104020603同心晶科電路有限公司電容屏COF設(shè)計(jì)要點(diǎn)(線路設(shè)計(jì))設(shè)計(jì)項(xiàng)目正確錯(cuò)誤備注拐角及淚滴設(shè)計(jì)粗細(xì)線要圓滑過(guò)度，拐角要倒R角手指連線設(shè)計(jì)焊接元件手指從中間連線會(huì)發(fā)生虛焊地皮內(nèi)的焊盤設(shè)計(jì)地線和焊盤四周不能全部連一起同心晶科電路有限公司電容屏COF設(shè)計(jì)要點(diǎn)(壓接端手指設(shè)計(jì))壓接手指端要內(nèi)縮0.15mm,以防止沖切時(shí)產(chǎn)生的毛邊會(huì)刮傷玻璃屏的導(dǎo)電銀槳層。也可避免本不應(yīng)該導(dǎo)通的上下層銅皮在沖切時(shí)相連一起，形成短路手指有內(nèi)縮0.15mm，OK手指無(wú)內(nèi)縮NG同心晶科電路有限公司電容屏COF設(shè)計(jì)要點(diǎn)(壓接端手指導(dǎo)通孔設(shè)計(jì))壓接端手指上的導(dǎo)通孔不能設(shè)計(jì)在同一條直線上，要錯(cuò)開0.3mm。防止手指斷裂同心晶科電路有限公司電容屏COF設(shè)計(jì)要點(diǎn)(補(bǔ)強(qiáng)設(shè)計(jì)）補(bǔ)強(qiáng)要完全能覆蓋元器件，且比元器件大0.5mm以上同心晶科電路有限公司電容屏COF設(shè)計(jì)要點(diǎn)(補(bǔ)強(qiáng)設(shè)計(jì))補(bǔ)強(qiáng)邊緣不能蓋到導(dǎo)通孔，以避免會(huì)發(fā)生彎折時(shí)導(dǎo)通孔斷裂。導(dǎo)通孔正好在補(bǔ)強(qiáng)邊緣上NG導(dǎo)通孔包含在補(bǔ)強(qiáng)內(nèi)OK同心晶科電路有限公司電容屏COF設(shè)計(jì)要點(diǎn)(插接端手指設(shè)計(jì))電容屏FPC只能采用化金工藝，插接手指端要內(nèi)縮0.15mm以上，以避免沖切產(chǎn)生手指壓傷、裂痕、起翹等。同心晶科電路有限公司電容屏COF設(shè)計(jì)要點(diǎn)（屏蔽設(shè)計(jì)）高頻信號(hào)線最容易受到信號(hào)干擾，F(xiàn)PC設(shè)計(jì)要有屏蔽效果。防止信號(hào)干擾有兩種方式：在FPC內(nèi)部有空余的地方盡可能多的設(shè)置地皮，且要設(shè)計(jì)成網(wǎng)格狀以增加柔軟度，地皮間不能是獨(dú)立的，要相互導(dǎo)通才能起到屏蔽效果。在FPC上加貼電磁波屏蔽膜。屏蔽膜要與FPC上的地皮導(dǎo)通才能起到抗干擾作用。網(wǎng)格狀為地皮黑色為屏蔽膜同心晶科電路有限公司電容屏設(shè)計(jì)控制要點(diǎn)（FPC的成型方式）為達(dá)到提高生產(chǎn)效率的目的，電容屏要焊好元器件后再?zèng)_切外形,模具要事先設(shè)計(jì)讓位，以免會(huì)沖到元器件安裝模具送料沖切成型同心晶科電路有限公司電容屏COF品質(zhì)管控建議（開短路測(cè)試）將電測(cè)治具固定到測(cè)機(jī)將FPC板定位到治具上機(jī)臺(tái)下壓進(jìn)行測(cè)試合格時(shí)顯示PASS同心晶科電路有限公司電容屏COF品質(zhì)管控建議(元器件的包裝方式）IC用防靜電托盤包裝，阻容件、二極管、三極管、連接器等用卷帶包裝IC用托盤包裝阻容件卷帶包裝同心晶科電路有限公司電容屏COF品質(zhì)管控建議(元器件的自動(dòng)化焊接）量產(chǎn)時(shí)元器件采用自動(dòng)化焊接。優(yōu)點(diǎn)：效率高、定位準(zhǔn)確、焊接良率高印錫膏自動(dòng)擺放IC自動(dòng)擺放阻容件過(guò)回爐焊同心晶科電路有限公司電容屏COF品質(zhì)管控建議（貼片方式與效果）樣品采用單PCS焊接元器件，量產(chǎn)用拼板焊接樣品沖成單PCS后再打件，量產(chǎn)打件后再?zèng)_切外形整板SMT單片SMT同心晶科電路有限公司電容屏COF品質(zhì)管控建議(SMT貼片后推力測(cè)試）為驗(yàn)證元器件的牢固性，要對(duì)阻容件和二極管等進(jìn)行推力測(cè)試。測(cè)試方法如下：取一片焊好阻容件的FPC，用推力計(jì)對(duì)阻容件作推力測(cè)試，測(cè)試值通過(guò)儀表顯示。同心晶科電路有限公司電容屏COF品質(zhì)管控建議(測(cè)試虛焊及橋接檢驗(yàn)）SMT廠對(duì)元器件的焊接可靠性檢驗(yàn)通過(guò)AOI測(cè)試儀檢查，主要是檢查是否會(huì)有虛焊及連焊等，但QFN、BGA的IC引腳在下面的，AOI也沒(méi)辦法保證測(cè)試的準(zhǔn)確性。同心晶科電路有限公司電容屏COF品質(zhì)管控建議（UV點(diǎn)膠封裝）IC的引腳多且細(xì)，焊完IC后會(huì)容易在組裝過(guò)程產(chǎn)生引腳裂開現(xiàn)象。所以有些時(shí)候客戶要求UV點(diǎn)膠封裝。UV膠固定優(yōu)點(diǎn)：固定，提高組裝的可靠性。但點(diǎn)了UV膠后有一個(gè)

UV膠固定缺點(diǎn)：不易返修。所以，我們建議壓電容屏確定整個(gè)產(chǎn)品OK后再點(diǎn)UV膠固定。UV膠常用透明UV膠型號(hào)HTU-3955同心晶科電路有限公司電容屏COF品質(zhì)管控建議（ICT功能治具）為什么要開功能治具？

一般來(lái)說(shuō)，要判別COF板上SMT的可靠性主要的有兩種手段，其一，X-Ray掃描；其二，開功能治具；因?yàn)閄-Ray設(shè)備昂貴且測(cè)試費(fèi)也高，在一般客戶當(dāng)中不會(huì)去配備，所以在SMT廠也只是抽測(cè)之用，不可全檢。所以開功能治具是唯一可以實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的測(cè)試手段。我們公司的工程部根據(jù)多點(diǎn)觸控與電容屏的特點(diǎn)不同，開發(fā)了針對(duì)性的功能測(cè)試治具，已經(jīng)成功地應(yīng)用于電容屏的COF的功能模擬測(cè)試。出貨與進(jìn)料檢驗(yàn)都非常方便。電容屏ICT多點(diǎn)觸摸ICT同心晶科電路有限公司ICT功能測(cè)試具一般需要資料

電容屏ICT測(cè)試具IC的轉(zhuǎn)接板（IC供應(yīng)商）電容屏的測(cè)試程序（客戶提供）電容屏轉(zhuǎn)接排線（INNOV）電容屏測(cè)試屏（客戶提供）前提：IC必須要燒錄程序多點(diǎn)觸控ICT測(cè)試具FPC連線原理圖(客戶提供）元器件BOM表(客戶提供）IC規(guī)格書（IC供應(yīng)商）IC編程指南（IC供應(yīng)商）元器件的位置圖(客戶提供）

同心晶科電路有限公司電容屏COF品質(zhì)管控建議（多點(diǎn)觸控電阻屏的測(cè)試方法）擺好治具將FPC固定到治具將手柄下壓，OK時(shí)屏目顯示PASS同心晶科電路有限公司電容屏COF品質(zhì)管控建議（電容屏的測(cè)試方法）備好ICT治具將焊好元件FPC固定到治具用手指在電容屏上觸摸測(cè)試軟件顯示屏同心晶科電路有限公司電容屏COF品質(zhì)管控建議（SMT+ACP）因電容屏FPC的壓接焊盤比較小，一般建議不采用印刷ACP工藝，而采用ACF工藝。但是由于一些客觀條件，如GPS上面的觸摸屏環(huán)測(cè)要求條件高些，用ACF工藝不能滿足，就考慮到絲印ACP。我們通過(guò)特殊工藝處理可以實(shí)現(xiàn)整版SMT后，再絲印ACP的產(chǎn)品方案。同心晶科電路有限公司SMT的品質(zhì)管控(元器件外觀檢驗(yàn)）FPC焊好元器件后要依據(jù)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)檢查是否有虛焊、橋接等，用20X放大鏡全檢驗(yàn)。同心晶科電路有限公司電容屏COF品質(zhì)管控建議（一般檢驗(yàn)規(guī)范）品管要點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)值檢測(cè)儀器孔銅厚度10-20um金相切片機(jī)線寬W=0.05-0.06mm,公差±0.02mm二次元0.06＜W≤0.15,公差±0.03mmW＞0.15MM,公差W±20%金、鎳厚度Ni:1-6um,Au:0.03-0.15umX-Ray金、鎳附著力金、鎳測(cè)試不能脫落3M膠帶耐焊性288℃,10S,3次無(wú)分層起泡錫爐可焊性焊盤上錫95%，上錫量飽滿錫爐剝離強(qiáng)度≥0.80kgf/cm剝離強(qiáng)度測(cè)試儀線路開短路無(wú)斷線、短路電測(cè)治具外形尺寸按客戶要求二次元外觀依《成品檢驗(yàn)規(guī)范》目視或30X體視鏡同心晶科電路有限公司電容屏COF品質(zhì)管控建議（一般檢驗(yàn)規(guī)范）品管要點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)值檢測(cè)儀器阻容件、二極管推力測(cè)試0201焊接推力0.3±0.1kg推力計(jì)0402焊接推力0.5±0.1kg0603焊接推力0.8±0.1kg元器件性能測(cè)試無(wú)虛焊及橋接ICT功能治具SMT外觀依廠內(nèi)《SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)》20X放大鏡同心晶科電路有限公司電容屏COF品質(zhì)管控建議(出貨包裝)為防止產(chǎn)品在運(yùn)輸過(guò)程中受損或者受到靜電擊穿，有帶IC的FPC在出貨時(shí)用防靜電托盤包裝。同心晶科電路有限公司電容屏COF品質(zhì)管控建議(元器件儲(chǔ)存)元器件放到倉(cāng)庫(kù)儲(chǔ)存。儲(chǔ)存方式為：用PET袋包裝，然后放到柜子里，柜子要接地。儲(chǔ)存條件：溫度22±℃,濕度60±15%物料柜接地同心晶科電路有限公司THEEND

THANKS同心晶科電路有限公司9、要學(xué)生做的事，教職員躬親共做；要學(xué)生學(xué)的知識(shí)，教職員躬親共學(xué)；要學(xué)生守的規(guī)則，教職員躬親共守。2023/6/92023/6/9Friday,Ju