smt經(jīng)典培訓教材

SMT培訓教材SMT培訓教材SMT簡介1、什么是SMT？SurfacemountThrough-holeSMT：“SurfaceMountTechnology”的縮寫，及表面實裝技術(shù)SMT培訓教材SMT簡介2、SMT工藝流程一、單面組裝：絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片=>回流焊接=>檢測=>裝箱二、雙面組裝；A：PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片=>A面回流焊接=>檢查=>翻板裝箱PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片=>回流焊接檢測=>裝箱

此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時采用。

SMT培訓教材SMT簡介2、SMT工藝流程通常先做B面再作A面印刷錫膏貼裝元件再流焊翻轉(zhuǎn)貼裝元件印刷錫膏再流焊翻轉(zhuǎn)SMT培訓教材SMT簡介2、SMT工藝流程：ScreenPrinterMountReflowAOISMT培訓教材SMT簡介2、各工序介紹：錫膏刮刀網(wǎng)板印刷SMT培訓教材SMT簡介2、各工序介紹------印刷1，錫膏成份：錫膏主要由金屬合金顆粒；助焊劑；活化劑；粘度控制劑等四部份組成。其中金屬顆粒約占錫膏總體積的90.5%。理光微電子使用的無鉛錫膏型號:M705-221CM5-31-10.52，錫膏的儲存和使用：錫膏是一種化學特性很活躍的物質(zhì)，因此它對環(huán)境的要求是很嚴格的。一般在溫度為1℃~10℃，濕度為20%-21%的條件下有效期為3個月。在使用時要注意幾點：A，保存的溫度；B，使用前應先回溫；C，使用前應先攪拌3-4分鐘；D，盡量縮短進入回流焊的等待時間；E，在開瓶24小時內(nèi)必須使用完，否則做報廢處理。3，錫膏印刷參數(shù)的設定調(diào)整：A．刮刀壓力，刮刀在理想的刮刀速度下及壓力下正好把模板刮干凈；B.

印刷厚度，主要是由模板的厚度決定的，而模板的厚度與IC腳距密切相關(guān)；SMT培訓教材SMT簡介2、各工序介紹：回溫后的錫膏在專用攪拌機內(nèi)攪拌每次添加量以半小時生產(chǎn)用量為準、添加錫膏的方法：SMT培訓教材SMT簡介2、各工序介紹：在前幾個世紀，人們逐漸從醫(yī)學和化學上認識到了鉛（PB）的毒性。而被限制使用?，F(xiàn)在電子裝配業(yè)面臨同樣的問題，人們關(guān)心的是：焊料合金中的鉛是否真正的威脅到人們的健康以及環(huán)境的安全。答案不明確，但無鉛焊料已經(jīng)在使用。歐洲委員會初步計劃在2004年或2008年強制執(zhí)行。目前尚待批準，但是電子裝配業(yè)還是要為將來的變化作準備。在SMT中使用無鉛焊料：SMT培訓教材SMT簡介2、各工序介紹：表面貼裝對PCB的要求：第一：外觀的要求,光滑平整,不可有翹曲或高低不平.否者基板會出現(xiàn)裂紋，傷痕，銹斑等不良.第二：熱膨脹系數(shù)的關(guān)系.元件小于3.2*1.6mm時只遭受部分應力，元件大于3.2*1.6mm時，必須注意。第三：導熱系數(shù)的關(guān)系.第四：耐熱性的關(guān)系.耐焊接熱要達到260度10秒的實驗要求，其耐熱性應符合：150度60分鐘后，基板表面無氣泡和損壞不良。第五：銅鉑的粘合強度一般要達到1.5kg/cm*cm第六：彎曲強度要達到25kg/mm以上第七：電性能要求第八：對清潔劑的反應，在液體中浸漬5分鐘，表面不產(chǎn)生任何不良，并有良好的沖載性SMT培訓教材SMT簡介2、各工序介紹：表面貼裝元件具備的條件元件的形狀適合于自動化表面貼裝尺寸，形狀在標準化后具有互換性有良好的尺寸精度適應于流水或非流水作業(yè)有一定的機械強度可承受有機溶液的洗滌可執(zhí)行零散包裝又適應編帶包裝具有電性能以及機械性能的互換性耐焊接熱應符合相應的規(guī)定SMT培訓教材SMT簡介2、各工序介紹：表面貼裝元件的種類有源元件（陶瓷封裝）無源元件單片陶瓷電容鉭電容厚膜電阻器薄膜電阻器軸式電阻器CLCC（ceramicleadedchipcarrier）陶瓷密封帶引線芯片載體SOP（smalloutlinepackage）小尺寸封裝QFP(quadflatpackage)四面引線扁平封裝BGA(ballgridarray)球柵陣列SMC泛指無源表面安裝元件總稱SMD泛指有源表面安裝元件SMT培訓教材SMT簡介2、各工序介紹：阻容元件識別方法1．元件尺寸公英制換算（0.12英寸=120mil、0.08英寸=80mil）Chip阻容元件IC集成電路英制名稱公制mm英制名稱公制mm120608050603040202013.2×1.650302525121.270.80.650.50.32.0×1.251.6×0.81.0×0.50.6×0.3SMT培訓教材SMT簡介2、各工序介紹：IC第一腳的的辨認方法OB36HC081132412廠標型號OB36HC081132412廠標型號OB36HC081132412廠標型號T93151—1HC02A1132412廠標型號①IC有缺口標志②以圓點作標識③以橫杠作標識④以文字作標識（正看IC下排引腳的左邊第一個腳為“1”）SMT培訓教材SMT簡介2、各工序介紹：常見IC的封裝方式SMT培訓教材SMT簡介2、各工序介紹：常見IC的封裝方式SMT培訓教材SMT簡介2、各工序介紹：常見IC的封裝方式SMT培訓教材SMT簡介2、各工序介紹：貼片機的介紹拱架型(Gantry)元件送料器、基板(PCB)是固定的，貼片頭(安裝多個真空吸料嘴)在送料器與基板之間來回移動，將元件從送料器取出，經(jīng)過對元件位置與方向的調(diào)整，然后貼放于基板上。由于貼片頭是安裝于拱架型的X/Y坐標移動橫梁上，所以得名。這類機型的優(yōu)勢在于：系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡單，可實現(xiàn)高精度，適于各種大小、形狀的元件，甚至異型元件，送料器有帶狀、管狀、托盤形式。適于中小批量生產(chǎn)，也可多臺機組合用于大批量生產(chǎn)。

這類機型的缺點在于：貼片頭來回移動的距離長，所以速度受到限制。SMT培訓教材SMT簡介2、各工序介紹：對元件位置與方向的調(diào)整方法：

1)、機械對中調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種方法能達到的精度有限，較晚的機型已再不采用。2)、激光識別、X/Y坐標系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種方法可實現(xiàn)飛行過程中的識別，但不能用于球柵列陳元件BGA。3)、相機識別、X/Y坐標系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，一般相機固定，貼片頭飛行劃過相機上空，進行成像識別，比激光識別耽誤一點時間，但可識別任何元件，也有實現(xiàn)飛行過程中的識別的相機識別系統(tǒng)，機械結(jié)構(gòu)方面有其它犧牲。SMT培訓教材SMT簡介2、各工序介紹：轉(zhuǎn)塔型(Turret)元件送料器放于一個單坐標移動的料車上，基板(PCB)放于一個X/Y坐標系統(tǒng)移動的工作臺上，貼片頭安裝在一個轉(zhuǎn)塔上，工作時，料車將元件送料器移動到取料位置，貼片頭上的真空吸料嘴在取料位置取元件，經(jīng)轉(zhuǎn)塔轉(zhuǎn)動到貼片位置(與取料位置成180度)，在轉(zhuǎn)動過程中經(jīng)過對元件位置與方向的調(diào)整，將元件貼放于基板上。

一般，轉(zhuǎn)塔上安裝有十幾到二十幾個貼片頭，每個貼片頭上安裝2~4個真空吸嘴(較早機型)至5~6個真空吸嘴(現(xiàn)在機型)。由于轉(zhuǎn)塔的特點，將動作細微化，選換吸嘴、送料器移動到位、取元件、元件識別、角度調(diào)整、工作臺移動(包含位置調(diào)整)、貼放元件等動作都可以在同一時間周期內(nèi)完成，所以實現(xiàn)真正意義上的高速度。目前最快的時間周期達到0.08~0.10秒鐘一片元件。

這類機型的優(yōu)勢在于：這類機型的缺點在于：貼裝元件類型的限制，并且價格昂貴。SMT培訓教材SMT簡介2、各工序介紹：對元件位置與方向的調(diào)整方法：

1)、機械對調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種方法能達到的精度有限，較晚的機型已再不采用。2)、相機識別、X/Y坐標系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴自動旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，相機固定，貼片頭飛行劃過相機上空，進行成像識別。

SMT培訓教材SMT簡介2、各工序介紹：貼片機過程能力的驗證：第一步:最初的24小時的干循環(huán)期間機器必須連續(xù)無誤地工作。第二步：要求元件準確地貼裝在兩個板上，每個板上包括32個140引腳的玻璃心子元件。主板上有6個全局基準點，用作機器貼裝前和視覺測量系統(tǒng)檢驗元件貼裝精度的參照。貼裝板的數(shù)量視乎被測試機器的特定頭和攝像機的配置而定。第三步：用所有四個貼裝芯軸，在所有四個方向：0°,90°,180°,270°

貼裝元件。一種用來驗證貼裝精度的方法使用了一種玻璃心子，它和一個“完美的”高引腳數(shù)QFP的焊盤鑲印在一起，該QFP是用來機器貼裝的(看引腳圖)。通過貼裝一個理想的元件，這里是140引腳、0.025”腳距的QFP，攝像機和貼裝芯軸兩者的精度都可被一致地測量到。除了特定的機器性能數(shù)據(jù)外，內(nèi)在的可用性、生產(chǎn)能力和可靠性的測量應該在多臺機器的累積數(shù)據(jù)的基礎上提供。SMT培訓教材SMT簡介2、各工序介紹：貼片機過程能力的驗證：第四步：用測量系統(tǒng)掃描每個板，可得出任何偏移的完整列表。每個140引腳的玻璃心子包含兩個圓形基準點，相對于元件對應角的引腳布置精度為±0.0001”，用于計算X、Y和q旋轉(zhuǎn)的偏移。所有32個貼片都通過系統(tǒng)測量，并計算出每個貼片的偏移。這個預定的參數(shù)在X和Y方向為±0.003”，q旋轉(zhuǎn)方向為±0.2，機器對每個元件貼裝都必須保持。第五步：為了通過最初的“慢跑”，貼裝在板面各個位置的32個元件都必須滿足四個測試規(guī)范：在運行時，任何貼裝位置都不能超出±0.003”

或±0.2的規(guī)格。另外，X和Y偏移的平均值不能超過±0.0015”，它們的標準偏移量必須在0.0006”范圍內(nèi)，q的標準偏移量必須小于或等于0.047°，其平均偏移量小于±0.06°，Cpk(過程能力指數(shù)processcapabilityindex)在所有三個量化區(qū)域都大于1.50。這轉(zhuǎn)換成最小4.5s或最大允許大約每百萬之3.4個缺陷

(dpm,defectspermillion)。SMT培訓教材SMT簡介2、各工序介紹：貼片機過程能力的驗證：3σ=2,700DPM

4σ=60DPM

5σ=0.6DPM

6σ=0.002DPM在今天的電子制造中，希望cmk要大于1.33，甚至還大得多。1.33的cmk也顯示已經(jīng)達到4σ工藝能力。6σ的工藝能力，是今天經(jīng)?？吹降囊粋€要求，意味著cmk必須至少為2.66。在電子生產(chǎn)中，DPM的使用是有實際理由的，因為每一個缺陷都產(chǎn)生成本。統(tǒng)計基數(shù)3、4、5、6σ和相應的百萬缺陷率(DPM)之間的關(guān)系如下：在實際測試中還有專門的分析軟件是JMP專門用于數(shù)據(jù)分析，這樣簡化了整個的過程，得到的數(shù)據(jù)減少了人為的錯誤。SMT培訓教材SMT簡介2、各工序介紹：再流的方式：紅外線焊接紅外+熱風（組合）氣相焊（VPS）熱風焊接熱型芯板（很少采用）SMT培訓教材SMT簡介2、各工序介紹：TemperatureTime(BGABottom)1-3℃/Sec200℃Peak225℃±5℃60-90Sec140-170℃

60-120Sec

PreheatDryoutReflowcooling熱風回流焊過程中，焊膏需經(jīng)過以下幾個階段，溶劑揮發(fā)；焊劑清除焊件表面的氧化物；焊膏的熔融、再流動以及焊膏的冷卻、凝固。基本工藝：SMT培訓教材SMT簡介2、各工序介紹：工藝分區(qū)：（一）預熱區(qū)目的：使PCB和元器件預熱，達到平衡，同時除去焊膏中的水份、溶劑，以防焊膏發(fā)生塌落和焊料飛濺。要保證升溫比較緩慢，溶劑揮發(fā)較溫和，對元器件的熱沖擊盡可能小，升溫過快會造成對元器件的傷害，如會引起多層陶瓷電容器開裂。同時還會造成焊料飛濺，使在整個PCB的非焊接區(qū)域形成焊料球以及焊料不足的焊點。SMT培訓教材SMT簡介2、各工序介紹：目的：保證在達到再流溫度之前焊料能完全干燥，同時還起著焊劑活化的作用，清除元器件、焊盤、焊粉中的金屬氧化物。時間約60~120秒，根據(jù)焊料的性質(zhì)有所差異。（二）保溫區(qū)SMT培訓教材SMT簡介2、各工序介紹：目的：焊膏中的焊料使金粉開始熔化，再次呈流動狀態(tài)，替代液態(tài)焊劑潤濕焊盤和元器件，這種潤濕作用導致焊料進一步擴展，對大多數(shù)焊料潤濕時間為60~90秒。再流焊的溫度要高于焊膏的熔點溫度，一般要超過熔點溫度20度才能保證再流焊的質(zhì)量。有時也將該區(qū)域分為兩個區(qū)，即熔融區(qū)和再流區(qū)。（四）冷卻區(qū)

焊料隨溫度的降低而凝固，使元器件與焊膏形成良好的電接觸，冷卻速度要求同預熱速度相同。（三）再流焊區(qū)SMT培訓教材SMT簡介2、各工序介紹：影響焊接性能的各種因素：工藝因素焊接前處理方式，處理的類型，方法，厚度，層數(shù)。處理后到焊接的時間內(nèi)是否加熱，剪切或經(jīng)過其他的加工方式。焊接工藝的設計焊區(qū)：指尺寸，間隙，焊點間隙導帶（布線）：形狀，導熱性，熱容量被焊接物：指焊接方向，位置，壓力，粘合狀態(tài)等SMT培訓教材SMT簡介2、各工序介紹：焊接條件指焊接溫度與時間，預熱條件，加熱，冷卻速度焊接加熱的方式，熱源的載體的形式（波長，導熱速度等）焊接材料焊劑：成分，濃度，活性度，熔點，沸點等焊料：成分，組織，不純物含量，熔點等母材：母材的組成，組織，導熱性能等焊膏的粘度，比重，觸變性能基板的材料，種類，包層金屬等影響焊接性能的各種因素：SMT培訓教材SMT簡介2、各工序介紹：幾種焊接缺陷及其解決措施回流焊中的錫球回流焊中錫球形成的機理回流焊接中出現(xiàn)的錫球，常常藏于矩形片式元件兩端之間的側(cè)面或細距引腳之間。在元件貼裝過程中，焊膏被置于片式元件的引腳與焊盤之間，隨著印制板穿過回流焊爐，焊膏熔化變成液體，如果與焊盤和器件引腳等潤濕不良，液態(tài)焊錫會因收縮而使焊縫填充不充分，所有焊料顆粒不能聚合成一個焊點。部分液態(tài)焊錫會從焊縫流出，形成錫球。因此，焊錫與焊盤和器件引腳潤濕性差是導致錫球形成的根本原因。

SMT培訓教材SMT簡介2、各工序介紹：原因分析與控制方法以下主要分析與相關(guān)工藝有關(guān)的原因及解決措施：

a)回流溫度曲線設置不當。焊膏的回流是溫度與時間的函數(shù)，如果未到達足夠的溫度或時間，焊膏就不會回流。預熱區(qū)溫度上升速度過快，達到平頂溫度的時間過短，使焊膏內(nèi)部的水分、溶劑未完全揮發(fā)出來，到達回流焊溫區(qū)時，引起水分、溶劑沸騰，濺出焊錫球。實踐證明，將預熱區(qū)溫度的上升速度控制在1～4°C/s是較理想的。

b)如果總在同一位置上出現(xiàn)焊球，就有必要檢查金屬板設計結(jié)構(gòu)。模板開口尺寸腐蝕精度達不到要求，對于焊盤大小偏大，以及表面材質(zhì)較軟（如銅模板），造成漏印焊膏的外形輪廓不清晰，互相橋連，這種情況多出現(xiàn)在對細間距器件的焊盤漏印時，回流焊后必然造成引腳間大量錫珠的產(chǎn)生。因此，應針對焊盤圖形的不同形狀和中心距，選擇適宜的模板材料及模板制作工藝來保證焊膏印刷質(zhì)量。

SMT培訓教材SMT簡介2、各工序介紹：c)如果在貼片至回流焊的時間過長，則因焊膏中焊料粒子的氧化，焊劑變質(zhì)、活性降低，會導致焊膏不回流，焊球則會產(chǎn)生。選用工作壽命長一些的焊膏（至少4小時），則會減輕這種影響。

d)另外，焊膏印錯的印制板清洗不充分，使焊膏殘留于印制板表面及通孔中?；亓骱钢?，被貼放的元器件重新對準、貼放，使漏印焊膏變形。這些也是造成焊球的原因。因此應加強操作者和工藝人員在生產(chǎn)過程的責任心，嚴格遵照工藝要求和操作規(guī)程進行生產(chǎn)，加強工藝過程的質(zhì)量控制。

SMT培訓教材SMT簡介2、各工序介紹：立片問題（曼哈頓現(xiàn)象）回流焊中立片形成的機理矩形片式元件的一端焊接在焊盤上，而另一端則翹立，這種現(xiàn)象就稱為曼哈頓現(xiàn)象。引起該種現(xiàn)象主要原因是元件兩端受熱不均勻，焊膏熔化有先后所致。SMT培訓教材SMT簡介2、各工序介紹：如何造成元件兩端熱不均勻：a)有缺陷的元件排列方向設計。我們設想在再流焊爐中有一條橫跨爐子寬度的再流焊限線，一旦焊膏通過它就會立即熔化。片式矩形元件的一個端頭先通過再流焊限線，焊膏先熔化，完全浸潤元件的金屬表面，具有液態(tài)表面張力;而另一端未達到183°C

液相溫度，焊膏未熔化，只有焊劑的粘接力，該力遠小于再流焊焊膏的表面張力，因而，使未熔化端的元件端頭向上直立。因此，保持元件兩端同時進入再流焊限線，使兩端焊盤上的焊膏同時熔化，形成均衡的液態(tài)表面張力，保持元件位置不變。SMT培訓教材SMT簡介2、各工序介紹：在進行汽相焊接時印制電路組件預熱不充分。汽相焊是利用惰性液體蒸汽冷凝在元件引腳和PCB焊盤上時，釋放出熱量而熔化焊膏。汽相焊分平衡區(qū)和飽和蒸汽區(qū)，在飽和蒸汽區(qū)焊接溫度高達217°C，在生產(chǎn)過程中我們發(fā)現(xiàn)，如果被焊組件預熱不充分，經(jīng)受一百多度的溫差變化，汽相焊的汽化力容易將小于1206封裝尺寸的片式元件浮起，從而產(chǎn)生立片現(xiàn)象。我們通過將被焊組件在高低箱內(nèi)以

145°C-150°C的溫度預熱1-2分鐘，然后在汽相焊的平衡區(qū)內(nèi)再預熱1

分鐘左右，最后緩慢進入飽和蒸汽區(qū)焊接消除了立片現(xiàn)象。

c)焊盤設計質(zhì)量的影響。若片式元件的一對焊盤大小不同或不對稱，也會引起漏印的焊膏量不一致，小焊盤對溫度響應快，其上的焊膏易熔化，大焊盤則相反，所以，當小焊盤上的焊膏熔化后，在焊膏表面張力作用下，將元件拉直豎起。焊盤的寬度或間隙過大，也都可能出現(xiàn)立片現(xiàn)象。嚴格按標準規(guī)范進行焊盤設計是解決該缺陷的先決條件。

SMT培訓教材SMT簡介2、各工序介紹：細間距引腳橋接問題導致細間距元器件引腳橋接缺陷的主要因素有：

a)漏印的焊膏成型不佳；

b)印制板上有缺陷的細間距引線制作；

c)不恰當?shù)幕亓骱笢囟惹€設置等。因而，應從模板的制作、絲印工藝、回流焊工藝等關(guān)鍵工序的質(zhì)量控制入手，盡可能避免橋接隱患。

SMT培訓教材SMT簡介2、各工序介紹：回流焊接缺陷分析:1.吹孔BLOWHOLES焊點（SOLDERJOINT）中所出現(xiàn)的孔洞，大者稱為吹孔，小者叫做針孔，皆由膏體中的溶劑或水分快速氧化所致。調(diào)整預熱溫度，以趕走過多的溶劑。調(diào)整錫膏粘度。提高錫膏中金屬含量百分比。問題及原因?qū)Σ?.空洞VOIDS是指焊點中的氧體在硬化前未及時逸出所致，將使得焊點的強度不足，將衍生而致破裂。調(diào)整預熱使盡量趕走錫膏中的氧體。增加錫膏的粘度。增加錫膏中金屬含量百分比。SMT培訓教材SMT簡介2、各工序介紹：回流焊接缺陷分析:問題及原因?qū)Σ?.零件移位及偏斜MOVEMENTANDMISALIGNNENT造成零件焊后移位的原因可能有：錫膏印不準、厚度不均、零件放置不當、熱傳不均、焊墊或接腳之焊錫性不良，助焊劑活性不足，焊墊比接腳大的太多等，情況較嚴重時甚至會形成碑立。（TOMBSTONING或

MAMBATHANEFFECT，或DRAWBRIGING），尤以質(zhì)輕的小零件為甚。改進零件的精準度。改進零件放置的精準度。調(diào)整預熱及熔焊的參數(shù)。改進零件或板子的焊錫性。增強錫膏中助焊劑的活性。改進零件及與焊墊之間的尺寸比例。不可使焊墊太大。SMT培訓教材SMT簡介2、各工序介紹：回流焊接缺陷分析:問題及原因?qū)Σ?.縮錫DEWETTING零件腳或焊墊的焊錫性不佳。5.焊點灰暗DULLJINT可能有金屬雜質(zhì)污染或給錫成份不在共熔點，或冷卻太慢，使得表面不亮。6.不沾錫NON-WETTING接腳或焊墊之焊錫性太差，或助焊劑活性不足，或熱量不足所致。改進電路板及零件之焊錫性。增強錫膏中助焊劑之活性。防止焊后裝配板在冷卻中發(fā)生震動。焊后加速板子的冷卻率。提高熔焊溫度。改進零件及板子的焊錫性。增加助焊劑的活性。SMT培訓教材SMT簡介2、各工序介紹：回流焊接缺陷分析:問題及原因?qū)Σ?.焊后斷開OPEN常發(fā)生于J型接腳與焊墊之間，其主要原因是各腳的共面性不好，以及接腳與焊墊之間的熱容量相差太多所致（焊墊比接腳不容易加熱及蓄熱）。改進零件腳之共面性增加印膏厚度，以克服共面性之少許誤差。調(diào)整預熱，以改善接腳與焊墊之間的熱差。增加錫膏中助焊劑之活性。減少焊熱面積，接近與接腳在受熱上的差距。調(diào)整熔焊方法。改變合金成份（比如將63/37改成10/90，令其熔融延后，使焊墊也能及時達到所需的熱量）。SMT培訓教材SMT簡介2、各工序介紹：AOI自動光學檢查(AOI,AutomatedOpticalInspection)運用高速高精度視覺處理技術(shù)自動檢測PCB板上各種不同貼裝錯誤及焊接缺陷.PCB板的范圍可從細間距高密度板到低密度大尺寸板,并可提供在線檢測方案,以提高生產(chǎn)效率,及焊接質(zhì)量.通過使用AOI作為減少缺陷的工具,在裝配工藝過程的早期查找和消除錯誤,以實現(xiàn)良好的過程控制.早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段,AOI將減少修理成本將避免報廢不可修理的電路板.什么是AOI？SMT培訓教材SMT簡介2、各工序介紹：AOI通過使用AOI作為減少缺陷的工具,在裝配工藝過程的早期查找和消除錯誤,以實現(xiàn)良好的過程控制.早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免把壞板送到隨后的裝配階段,AOI將減少修理成本,將避免報廢不可修理的電路板.由于電路板尺寸大小的改變提出更多的挑戰(zhàn),因為它使手工檢查更加困難.為了對這些發(fā)展作出反應，越來越多的原設備制造商采用AOI.為什么使用AOI？SMT培訓教材SMT簡介2、各工序介紹：AOI1）高速檢測系統(tǒng)與PCB板帖裝密度無關(guān)2）快速便捷的編程系統(tǒng)

-圖形界面下進行

-運用帖裝數(shù)據(jù)自動進行數(shù)據(jù)檢測

-運用元件數(shù)據(jù)庫進行檢測數(shù)據(jù)的快速編輯主要特點4）根據(jù)被檢測元件位置的瞬間變化進行檢測窗口的自動化校正，達到高精度檢測5）通過用墨水直接標記于PCB板上或在操作顯示器上用圖形錯誤表示來進行檢測電的核對3）運用豐富的專用多功能檢測算法和二元或灰度水平光學成像處理技術(shù)進行檢測SMT培訓教材SMT簡介2、各工序介紹：AOI可檢測的元件元件類型-矩形chip元件（0805或更大）-圓柱形chip元件-鉭電解電容-線圈-晶體管-排組-QFP,SOIC（0.4mm間距或更大）-連接器-異型元件SMT培訓教材SMT簡介2、各工序介紹：AOI檢測項目-無元件：與PCB板類型無關(guān)-未對中：（脫離）-極性相反：元件板性有標記-直立：編程設定-焊接破裂：編程設定-元件翻轉(zhuǎn)：元件上下有不同的特征-錯貼元件：元件間有不同特征-少錫：編程設定-翹腳：編程設定-連焊：可檢測20微米-無焊錫：編程設定-多錫：編程設定SMT培訓教材SMT簡介2、各工序介紹：AOI影響AOI檢

查

效

果的因素影響AOI檢查效果的因素內(nèi)部因素外部因素部件貼片質(zhì)量助焊劑含量室內(nèi)溫度焊接質(zhì)量AOI

光度機器內(nèi)溫度相機溫度機械系統(tǒng)圖形分析運算法則SMT培訓教材SMT簡介2、各工序介紹：AOI序號缺陷原因解決方法

1元器件移位安放的位置不對校準定位坐標焊膏量不夠或定位壓力不夠加大焊膏量，增加安放元器件焊膏中焊劑含量太高，的壓力在再流焊過程中焊劑的減小錫膏中焊劑的含量流動導致元器件移動

2橋接焊膏塌落增加錫膏金屬含量或黏度焊膏太多減小絲網(wǎng)孔徑，增加刮刀壓力加熱速度過快調(diào)整再流焊溫度曲線

3虛焊焊盤和元器件可焊性差加強PCB和元器件的篩選印刷參數(shù)不正確檢查刮刀壓力、速度再流焊溫度和升溫速度不當調(diào)整再流焊溫度曲線SMT培訓教材SMT簡介ESD相關(guān)：ESD(Electro-StaticDischarge,即靜電釋放)What’sESD？怎樣能產(chǎn)生靜電？摩擦電靜電感應電容改變在日常生活中，可以從以下多方面感覺到靜電—閃電—冬天在地墊上行走以及接觸把手時的觸電感—在冬天穿衣時所產(chǎn)生的噼啪聲這些似乎對我們沒有影響，但它對電子元件及電子線路板卻有很大的沖擊。SMT培訓教材SMT簡介對靜電敏感的電子元件晶片種類靜電破壞電壓VMOSMOSFETGaaSFETEPROMJFETSAWOP-AMPCMOS30-1,800100-200100-300100-140-7,200150-500190-2,500250-3,000SMT培訓教材SMT簡介電子元件的損壞形式有兩種

完全失去功能器件不能操作約占受靜電破壞元件的百分之十

間歇性失去功能器件可以操作但性能不穩(wěn)定，維修次數(shù)因而增加約占受靜電破壞元件的百分之九十在電子生產(chǎn)上進行靜電防護，可免：增加成本減低質(zhì)量引致客戶不滿而影響公司信譽SMT培訓教材SMT簡介1.避免靜電敏感元件及電路板跟塑膠制成品或工具（如計算機，電腦及電腦終端機）放在一起。2.把所有工具及機器接上地線。3.用靜電防護桌墊。4.時常遵從公司的電氣安全規(guī)定及靜電防護規(guī)定。5.禁止沒有系上手環(huán)的員工及客人接近靜電防護工作站。6.立刻報告有關(guān)引致靜電破壞的可能。靜電防護步驟SMT培訓教材SMT檢查標準理想的貼裝狀態(tài)

103WW1.片狀零件恰能座落在焊墊的中央且未發(fā)生偏出，所有各金屬封頭都能完全與焊墊接觸。注：此標準適用于三面或五面之晶片狀零件1.零件橫向超出焊墊以外，但尚未大於其零件寬度的50%。允收狀況103≦/2wNG狀況1.零件已橫向超出焊墊，大於零件寬度的50%。>1/2w103零件組裝標準--芯片狀零件之對準度(組件X方向)：SMT培訓教材SMT檢查標準零件組裝標準--芯片狀零件之對準度(組件Y方向)：1.片狀零件恰能座落在焊墊的中央且未發(fā)生偏出，所有各金屬封頭頭都能完全與焊墊接觸。註：此標準適用於三面或五面之晶片狀零件。理想狀況103WW1.零件縱向偏移，但焊墊尚保有其零件寬度的20%以上。2.金屬封頭縱向滑出焊墊，但仍蓋住焊墊5mil(0.13mm)以上。允收狀況≧1/5W1031.零件縱向偏移，焊墊未保有其零件寬度的20%。2.金屬封頭縱向滑出焊墊，蓋住焊墊不足5mil(0.13mm)。NG狀況<1/5W103<5mil(0.13mm)SMT培訓教材SMT檢查標準焊點性標準--晶片狀零件之最小焊點(三面或五面焊點且高度<=1mm)1.焊錫帶是凹面並且從銲墊端延伸到組件端的2/3H以上。2.錫皆良好地附著於所有可焊接面。3.焊錫帶完全涵蓋著組件端金電鍍面。理想狀況H1.焊錫帶延伸到組件端的50%以上。2.焊錫帶從組件端向外延伸到焊墊的距離為組件高度的50%以上。允收狀況≧1/2H1.焊錫帶延伸到組件端的50%以下。2.焊錫帶從組件端向外延伸到焊墊端的距離小於組件高度的50%。註:錫表面缺點﹝如退錫、不吃錫、金屬外露、坑...等﹞不超過總焊接面積的5%NG狀況<1/2HSMT培訓教材SMT檢查標準零件組裝標準--QFP零件腳面之對準度：1.各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發(fā)生偏滑。理想狀況1.各接腳已發(fā)生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，尚未超過接腳本身寬度的1/3W。允收狀況≦1/3W1.各接腳所偏滑出焊墊的寬度，已超過腳寬的1/3W。NG狀況>1/3WSMT培訓教材SMT檢查標準零件組裝標準--QFP零件腳趾之對準度1.各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發(fā)生偏滑。理想狀況各接腳已發(fā)生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，尚未超過焊墊外端外緣。允收狀況1.各接腳焊墊外端外緣，已超過焊墊外端外緣。拒收狀況已超過焊墊外端外緣謝謝觀看/歡迎下載BYFAITHIMEANAVISIONOFGOODONECHERISHESANDTHEENTHUSIASMTHATPUSHESONETOSEEKITSFULFILLMENTREGARDLESSOFOBSTACLES.BYFAITHIBYFAITH一本萬利工程1、背景驅(qū)動2、盈利策略3、選菜試菜4、價值創(chuàng)造5、完美呈現(xiàn)6、成功面試7、持續(xù)改造（一）、一本萬利工程的背景驅(qū)動

1、什么是一本萬利

2、餐飲時代的變遷菜單經(jīng)驗的指導方針運營市場定位的體現(xiàn)經(jīng)營水平的體現(xiàn)體現(xiàn)餐廳的特色與水準溝通的工具餐廳對顧客的承諾菜單承諾的六大表現(xiàn)1、名字的承諾2、質(zhì)量的承諾3、價格的承諾4、規(guī)格標準的承諾5、外文翻譯的準確6、保證供應的承諾

1、顧客滿意度餐廳價值、價格、合理感、愉快感、安心感、美味感、便利感、滿足感、有價值感、喜悅感、特別感2-2、初期投資餐廳面積、保證金、設備投資、店鋪裝潢、器具用品投資、制服選定、菜單制作2-1、開業(yè)準備廚具、供應商選定、設計、用品選定、餐廳配置、員工訓練、餐廳氣氛、促銷方式3、經(jīng)營數(shù)據(jù)營業(yè)額、客流量、成本率、人均消費、顧客回頭率、出品速度、人事費用菜單內(nèi)容決定決定相關(guān)相關(guān)決定決定決定決定以菜單為導向的硬件投資

1、餐廳的裝修風格2、硬件設施服務操作3、餐廳動線4、餐具與家俬5、廚房布局6、廚房設備菜單設計正果1、能誘導顧客購買你想讓他買的餐點2、能迅速傳達餐廳要表達的東西3、雙贏：顧客喜歡、餐廳好賣餐廳時代的變遷食物時代硬體時代軟體時代心體時代食物食品饑食飽食品質(zhì)挑食品味品食品德懼食體驗人們正在追尋更多的感受，更多的意義更多的體驗，更多的幸福（二）盈利策略1、組建工程團隊2、確定核心價值3、確定盈利目標4、確定客單價5、設計盈利策略6、確定核心產(chǎn)品誰來設計菜單？產(chǎn)品=做得出來的物品商品=賣得出去的物品商家=產(chǎn)品具備商品附加值物（什么產(chǎn)品）+事（滿足顧客何種需求）從物到事從食物到餐飲從吃什么到為什么吃產(chǎn)品本身決定一本，產(chǎn)品附加值決定萬利從生理到心理從物質(zhì)到精神從概念到五覺體驗創(chuàng)造產(chǎn)品的五覺附加值體驗何來

一家企業(yè)以服務為舞臺以商品為道具，讓消費者完全投入的時候，體驗就出現(xiàn)了PART01物=你的企業(yè)賣什么產(chǎn)品+事=能滿足顧客何種需求？確定核心價值理念核心價值理念1、賣什么樣的菜2、賣什么樣的氛圍？3、如何接待顧客？賣給誰？賣什么事？賣什么價？企業(yè)目標的設定1、理論導向的目標設定2、預算3、制定利潤目標費用營業(yè)額虧損區(qū)利潤區(qū)臨界點變動費用總費用營業(yè)額曲線費用線X型損益圖利潤導向的目標設定確定目標設定營業(yè)收入=固定成本+目標利潤1-變動成本率-營業(yè)稅率例：A餐廳每月固定成本40萬，變動成本50%，營業(yè)稅率5.5%，目標利率每月8萬，問A餐廳的月營業(yè)收入：月營收入=（40+8）÷（1-50%-5.5%）=48÷0.445=108萬測算損益平衡點保本線=固定成本1-變動成本率-營業(yè)稅率例：A餐廳保本線=40÷（1-50%-5.5%）

=40÷0.445

=90萬定價的三重意義2、向競爭對手發(fā)出的信息和信號1、是利潤最大化和最重要的決定因素3、價格本事是價值的體現(xiàn)定價由此開始1、評估產(chǎn)品、服務的質(zhì)量2、尋求顧客價值與平衡點3、以價值定義市場確定客單價盈利占比策略

占比策略內(nèi)部策略銷售占比占比策略內(nèi)部策略10%40%10%20%20%（三）、選菜試菜1、ABC產(chǎn)品分析2、產(chǎn)品的確定（食材、口味、烹調(diào)、餐飲）3、成本的確定ABC分析策略毛利率營業(yè)額CBACABBACCCAA營業(yè)額C毛利A優(yōu)化、提升增加銷售雙A雙贏ABC顧客商品漲價保留虧本商品刪營業(yè)額A毛利C顧客超額、成本過高有意義的保留無意義的刪除雙C雙輸菜單內(nèi)容選擇的標準因素成本設備廚師技術(shù)操作空間菜系風格吻合度品質(zhì)可控度原料供應顧客喜好菜單協(xié)議度（銷售目標、顏色、口味、造型、營養(yǎng)等）產(chǎn)品類別確定的四個方面1、按食材確定比例2、按口味確定比例3、按烹飪確定比例4、按餐飲確定比例

（無酒精飲品、含酒精飲品比例）框架依據(jù)操作依據(jù)目標依據(jù)成本依據(jù)試口味成本操作第一次試菜的內(nèi)容精確的成本核算—五個關(guān)鍵詞1、凈料率（一料一控、一料多檔）2、調(diào)味料成本（單件產(chǎn)品、批量產(chǎn)品）3、燃料成本4、統(tǒng)一計量單位5、標準食譜成本卡試口味餐具造型色彩第二次試菜的內(nèi)容四料構(gòu)成表1、符合思想審定2、符合目標審定3、符合定位審定4、符合框架審定四平構(gòu)成表(四)、創(chuàng)造價值1、定價策略的確定2、提升雙A核心產(chǎn)品的附加值3、增加更多的顧客選擇性顧客會記住的價格最低價人均消費熱門暢銷品商品較多的價格帶最高價產(chǎn)品價格和觀念價值永遠是