FPC制程介紹-課件

1Flexium

Proprietary&ConfidentialFPC制程介紹2FPC制程介紹FPC的特性(FlexiblePrintedCircuit)

FPC的應(yīng)用用途FPC的基本結(jié)構(gòu)FPC的工程說(shuō)明與不良介紹3FPC制程介紹輕:重量比RPC(硬板)輕

(RigidPrintedCircuit)可以減少最終產(chǎn)品的重量薄:厚度比RPC薄可以提高柔軟度.加強(qiáng)再有限空間內(nèi)在三度空間的組裝短:組裝工時(shí)短所有線路都配置完成.省去多餘排線的連接工作小:體積比RPC小可以有效降低產(chǎn)品體積.增加攜帶上的便利性4FPC制程介紹RPC大約為1.6mmFPC大約為0.13mm.只有RPC1/10的厚度而已5FPC制程介紹機(jī)械強(qiáng)度小.易龜裂製程設(shè)計(jì)困難重加工的可能性低檢查困難無(wú)法單一承載較重的部品容易產(chǎn)生折,打,傷痕產(chǎn)品的成本較高請(qǐng)千萬(wàn)愛惜FPC6FPC制程介紹CD隨身聽著重FPC的三度空間組裝特性與薄的厚度.將龐大的CD化成隨身攜帶的良伴7FPC制程介紹8FPC制程介紹9FPC制程介紹行動(dòng)電話著重FPC輕的重量與薄的厚度.可以有效節(jié)省產(chǎn)品體積,輕易的連接電池,話筒,與按鍵而成一體.10FPC制程介紹磁碟機(jī)無(wú)論硬碟或軟碟,都十分依賴FPC的高柔軟度以及0.1mm的超薄厚度,完成快速的讀取資料.11FPC制程介紹12FPC制程介紹電腦與液晶螢?zāi)焕肍PC的一體線路配置,以及薄的厚度.將數(shù)位訊號(hào)轉(zhuǎn)成畫面,透過液晶螢?zāi)怀尸F(xiàn)13FPC制程介紹14FPC制程介紹15FPC制程介紹16FPC制程介紹17FPC制程介紹18FPC制程介紹主要材質(zhì)壓延銅（AR銅）電解銅（ED銅）構(gòu)成圖示銅箔接著劑基材單面板構(gòu)成雙面板構(gòu)成19

銅箔:基本分成電解銅（ED銅）與壓延銅（AR銅）兩種.厚度上常見的為1oz、1/2oz與1/3oz.1oz=35μm基板膠片:常見的厚度有1mil與1/2mil兩種.1mil=25um接著劑:厚度依客戶要求而決定.FPC制程介紹20銅箔21

保護(hù)膠片:表面絕緣用.常見的厚度有1mil與1/2mil.

接著劑:厚度依客戶要求而決定.

離形紙:避免接著劑在壓著前沾附異物.1mil=25μm

FPC制程介紹22

補(bǔ)強(qiáng)膠片:補(bǔ)強(qiáng)FPC的機(jī)械強(qiáng)度,方便表面實(shí)裝作業(yè).常見的厚度有5mil與9mil.

接著劑:厚度依客戶要求而決定.

離形紙:避免接著劑在壓著前沾附異物.FPC制程介紹23

離形紙:避免接著劑在壓著前沾附異物.

接著劑:厚度依客戶要求而決定.功能在於貼合金屬或樹脂補(bǔ)強(qiáng)板FPC制程介紹24基板膠片補(bǔ)強(qiáng)膠片補(bǔ)強(qiáng)板表面處理FPC制程介紹

保護(hù)膠片接著劑銅箔25銅箔表面處理FPC制程介紹保護(hù)膠片接著劑基板膠片26FPC制程介紹材質(zhì)一般是硬質(zhì)合金,主要應(yīng)用于CNC鑽孔製程,目前公司使用之鑽頭範(fàn)圍:∮0.1mm~∮3.0mm27FPC制程介紹

PET用以保護(hù)感光膜,在顯象前撕除感光膜,在露光時(shí)可以發(fā)生聚合反應(yīng),在蝕刻時(shí)可作為蝕刻阻劑,常用厚度是:15um,20um，30umPE,用以保護(hù)感光膜,在壓膜前撕除目前干膜市場(chǎng)上主要有旭化成、杜邦等干膜28封裝出貨部份沖孔貼合假接著壓合工程外型沖拔最終檢查包裝沖孔表面處理的種類電鍍無(wú)電解鍍金金電鍍鍚鉛電鍍鍚膏印刷耐熱防鏽處理表面處埋FPC制程介紹前工程中間工程後工程設(shè)計(jì)處理製品規(guī)格基準(zhǔn)決定製品、工程、治工具設(shè)計(jì)治工具、底片、版製作單面FPC基準(zhǔn)穴加工乾膜壓合露光顯像蝕刻剝離乾膜壓合通孔電鍍沖孔加工裁斷雙面FPC雙面銅張板單面銅張板材料準(zhǔn)備工程保護(hù)膠片裁斷沖孔假接著壓合工程保護(hù)層塗佈露光型態(tài)乾膜壓合露光顯像沖孔加工補(bǔ)材貼合各種檢查電氣檢查包裝特殊工程的種類折曲成形加工部分實(shí)裝銅膏印刷油墨印刷印刷沖孔裁斷工程補(bǔ)材補(bǔ)材準(zhǔn)備工程補(bǔ)材種類金屬板增層板聚酯亞胺多元酯(聚酯)樹脂成形品黏著劑、接著劑補(bǔ)強(qiáng)膠片補(bǔ)強(qiáng)板線路成形29FPC制程介紹單面銅張板.(singiesideFPC)壓延銅.(rolled)電解銅.(electro)1/2oz.1/2mil.1/2oz.1mil.1oz.1mil.30FPC制程介紹(整sheet沖孔)VGP基準(zhǔn)穴加工.(guideholespiercing)(單孔沖孔)31FPC制程介紹雙面銅張板.(doublesideFPC)壓延銅.(rolled)電解銅.(electro)1/2oz.1/2mil.1oz.1mil.1oz.2mil.32FPC制程介紹鉆孔:FPC上導(dǎo)通孔的制作在薄的板上鉆孔,除機(jī)械鉆孔外,還有沖孔、激光鉆孔、蝕刻成孔管控重點(diǎn):a.鉆孔參數(shù)：轉(zhuǎn)速、給進(jìn)速度、

退刀速度c.鑽針長(zhǎng)度、鉆針壽命b.孔徑的正確性、孔位孔數(shù)d.偏孔、錯(cuò)位孔、未鉆透等e.不可翹銅或毛邊目前機(jī)鉆的最小孔徑為0.1mm33FPC制程介紹目的:

在銅箔之間的膠層上鍍上一層鈀離子,作為後續(xù)鍍銅的電鍍介質(zhì)PTH注：現(xiàn)在黑孔（Blackhole)制程已部分取代PTH34FPC制程介紹目的:

增加孔銅厚度設(shè)備:

龍門硫酸銅電鍍線

環(huán)行硫酸銅電鍍線孔銅厚度一般10±5um 電鍍銅35鍍銅后切片照片異常：孔破正?？?6FPC制程介紹前處理顯像露光乾膜壓合剝離蝕刻37FPC制程介紹干膜:抗蝕刻或抗電鍍用的感光抗蝕劑,是由聚脂薄膜、光致抗蝕劑膜及聚乙烯保護(hù)膜三部分組成

將銅箔貼上干膜，實(shí)現(xiàn)圖形轉(zhuǎn)移的第一步控制重點(diǎn):a.溫度(上膜溫度下膜溫度)b.傳送速度c.壓力d.溫度濕度管控壓膜圖片銅箔干膜38FPC制程介紹曝光：即在紫外光的照射下，引發(fā)劑吸收了光能分解成游離基，游離基再引發(fā)光聚合單體進(jìn)行聚合交聯(lián)反映，反映后形成不溶于稀堿溶液的體型大分子結(jié)構(gòu)控制重點(diǎn):a.燈管的壽命,b.曝光的均勻性c.曝光參數(shù)d.底片保管及檢驗(yàn)e.底片的清潔頻率39FPC制程介紹底片露光光源露光工程銅箔基板乾膜線路40FPC制程介紹顯影：是感光膜中未曝光部分的活性基團(tuán)與稀堿溶液反應(yīng)生成可溶性物質(zhì)而溶解下來(lái)，留下來(lái)已感光固化的圖形部分控制重點(diǎn):a.顯影點(diǎn)：顯影點(diǎn)控制在顯影線長(zhǎng)度的1/3-1/2b.顯影線的線速c.藥液的溫度d.化學(xué)藥液的濃度e.噴淋壓力不良現(xiàn)象:a.顯影不潔41FPC制程介紹蝕刻.(etching)采用化學(xué)反映的方式將不要部分的銅箔除去，形成電路圖形控制重點(diǎn):a.蝕刻線的線速b.蝕刻速率c.藥液的溫度e.化學(xué)藥液的濃度42FPC制程介紹剝離.(photoresiststripping)將干膜去除,顯露出線路.43FPC制程介紹保膠假接著補(bǔ)膠本接著補(bǔ)膠假接著保膠本接著熟化44FPC制程介紹保護(hù)膠片.(coverlayer)1/2mil.1mil.45FPC制程介紹保膠沖孔.(coverhole)ψ0.6mm以上.46FPC制程介紹保膠壓合工程.(lamination)ψ0.6mm以上.偏移±0.3mm.47假接假貼層不僅是起阻焊的作用,而且可使FPC不受塵埃、潮氣、化學(xué)藥品的侵蝕以及減小彎曲過程中應(yīng)力的影響，他要求能夠忍耐長(zhǎng)期的撓曲，此絕緣層稱為保護(hù)膠片coverlayer.作業(yè)時(shí)，將已加工完成的保護(hù)膠片對(duì)準(zhǔn)位置，假性接貼附與清潔處理過的銅箔材料上控制重點(diǎn)：a.溫度b.壓力c.時(shí)間d.對(duì)位48壓合（本接）壓合：經(jīng)假接完成的材料，利用熱壓合提供高溫及高壓，將保護(hù)膠片的接著劑熔化，用以填充線路之間縫隙并且緊密結(jié)合銅箔材料和保護(hù)膠片控制重點(diǎn)：a.保膠溢出量：＜0.3mmb.保膠不可皺折快壓機(jī)49FPC制程介紹基本製程類型防銹（OSP）錫鉛電鍍→純錫/錫銅電鍍電解鍍金無(wú)電解鍍金（化金）組合製程類型鍍金/防銹化金/防銹可依客戶要求而作選擇50FPC制程介紹金前處理水洗乾燥鍍金鍍鎳X-Ray測(cè)厚51FPC制程介紹鍍金電鍍.(plantinggold)其目的在於利用“金”的高安定性(耐酸鹼)與柔軟度(耐摩擦).金電鍍厚度0.6±0.3um.鎳厚度3um~9um.52FPC制程介紹耐熱防鏽處理.(anti-corrosiontreatment)膜厚:0.2~0.5um.防鏽膜破壞溫度:100~120°常溫有效時(shí)間:6個(gè)月.53FPC制程介紹補(bǔ)材貼合熟化補(bǔ)板壓著穴拔外形54FPC制程介紹補(bǔ)材.(stiffener)黏著劑.接著劑.補(bǔ)強(qiáng)膠片.補(bǔ)強(qiáng)板(FR4,鋼片，樹脂等）補(bǔ)材沖孔.(stiffenerhole)55FPC制程介紹補(bǔ)材貼合.(stiffenerlamination)補(bǔ)材貼合位置不能與保護(hù)膠片開口切齊.貼合偏移±0.5mm56FPC制程介紹目的:

測(cè)試FPC線路有無(wú)斷路或短路設(shè)備:

空板測(cè)試機(jī) 飛針測(cè)試機(jī)目前最小的探針為0.1mm空板測(cè)試機(jī)57電測(cè)流程1）根據(jù)料號(hào)確認(rèn)電測(cè)治具2）將待測(cè)的制品套Pin在治具上電測(cè)治具定位Pin探針制品套Pin定位583）open/short檢測(cè)表示制品全部OK表示第2pcs為open不良表示第1pcs為short不良注：1）電測(cè)一般分為測(cè)試導(dǎo)通阻抗與絕緣阻抗。如導(dǎo)通阻抗為30歐姆，當(dāng)高于30歐姆代表open不良，在250V電壓下，當(dāng)超過20M歐姆時(shí)就會(huì)出現(xiàn)short注：由于每家的機(jī)臺(tái)與產(chǎn)品不同，阻抗值可能會(huì)有差異2）如果線路太細(xì)，測(cè)針無(wú)法扎到測(cè)點(diǎn)，一般會(huì)采取拉電測(cè)引線來(lái)解決此問題59FPC制程介紹外形打拔.(blanking)C/N(pitch1mm~)打拔偏移±0.15mm.C/N(pitch0.5~1mm)打拔偏移±0.1mm.C/N(pitch~0.5mm)打拔偏移±0.07mm.製品外形±0.2mm.60FPC制程介紹模具精度變大放板時(shí)未完全定位或定位孔變形模具精度不夠露光偏移制品漲縮每次Punch數(shù)量過多定位孔數(shù)量或位置不合理（定位孔數(shù)量少或距管控端過遠(yuǎn)）模具主要分為落屑模與內(nèi)脫料模，具體分類如下：1)刀模：精度0.15mm2)鋼模：精度0.05mm61FPC制程介紹折曲.(bending)cover要蓋住導(dǎo)體.折曲部位不能有hole.折曲精度±1mm.折曲角度±2°.折曲固定形式.粘著劑.62FPC制程介紹最終檢查.電氣機(jī)能檢查.(全數(shù)檢)外觀目視檢查.(全數(shù)檢)其他特別需求.63FPC制程介紹包裝.(packaging)包裝袋.包裝盒.(Tray)1.P