劃片刀知識課件

劃片刀知識劃片刀及參數(shù)對劃片質(zhì)量的影響注：資料來源于DISCO公司IC組裝分廠磨劃部培訓(xùn)教材劃片刀知識劃片刀及參數(shù)對劃片質(zhì)量的影響注：資料來源于1劃片刀的組成元素刀片金剛石顆粒密度粘合劑類型形狀尺寸類型細(xì)孔/碎屑口袋注：一定大小的金剛石通過粘合劑結(jié)合成刀片，并且刀片上有一種結(jié)構(gòu)稱為“碎屑口袋IC組裝分廠磨劃部培訓(xùn)教材劃片刀的組成元素刀片金剛石顆粒密度粘合劑2金剛石顆粒注：人造金剛石是有棱角的。IC組裝分廠磨劃部培訓(xùn)教材金剛石顆粒注：人造金剛石是有棱角的。IC組裝分廠磨劃部培訓(xùn)教3金剛石密度IC組裝分廠磨劃部培訓(xùn)教材金剛石密度IC組裝分廠磨劃部培訓(xùn)教材4細(xì)孔、碎屑口袋旋轉(zhuǎn)方向碎屑口袋注：碎屑口袋；用來帶走切割時產(chǎn)生的硅屑以及裝載冷卻水。IC組裝分廠磨劃部培訓(xùn)教材細(xì)孔、碎屑口袋旋轉(zhuǎn)方向碎屑口袋注：碎屑口袋；用來帶走切割時產(chǎn)5劃片刀型號的含義

NBC-ZH205O-SE27HECC

標(biāo)準(zhǔn)型鋁質(zhì)法蘭盤密度粒度粘合劑內(nèi)外徑尺寸粒度刀刃伸出量刀刃厚度IC組裝分廠磨劃部培訓(xùn)教材劃片刀型號的含義NBC-ZH205O-6SE型刀片的結(jié)構(gòu)IC組裝分廠磨劃部培訓(xùn)教材SE型刀片的結(jié)構(gòu)IC組裝分廠磨劃部培訓(xùn)教材7劃片刀型號規(guī)格IC組裝分廠磨劃部培訓(xùn)教材劃片刀型號規(guī)格IC組裝分廠磨劃部培訓(xùn)教材8劃片時刀片的兩種情況注：刀片在切割時會產(chǎn)生彌塞（軟的物質(zhì)粘附在金剛石上）或鈍化（金剛石磨損），一般采用預(yù)切割可以消除，預(yù)切割的目的就是使金剛石暴露出來以及產(chǎn)生“碎屑口袋”。IC組裝分廠磨劃部培訓(xùn)教材劃片時刀片的兩種情況注：刀片在切割時會產(chǎn)生彌塞（軟的物9各種類型刀片的比較金剛石密度的比較金剛石顆粒尺寸的比較粘合劑類型的比較注：不同類型的刀片，壽命、切割質(zhì)量不一樣。IC組裝分廠磨劃部培訓(xùn)教材各種類型刀片的比較金剛石密度的比較注：不同類型的刀片，壽10金剛石密度的比較刀片壽命表面碎角背面碎角低密度高密度IC組裝分廠磨劃部培訓(xùn)教材金剛石密度的比較刀片壽命表面碎角背面碎角低密度高密度IC組裝11金剛石顆粒尺寸的比較改善惡化刀片壽命切割能力碎角大顆粒小顆粒IC組裝分廠磨劃部培訓(xùn)教材金剛石顆粒尺寸的比較改善惡化刀片壽命切割能力碎角大顆12粘合劑類型的比較改善惡化IC組裝分廠磨劃部培訓(xùn)教材粘合劑類型的比較改善惡化IC組裝分廠磨劃部培訓(xùn)教材13影響劃片質(zhì)量的因素預(yù)切割●冷卻水刀架精度主軸轉(zhuǎn)速進(jìn)刀速度刀刃伸出量藍(lán)膜IC組裝分廠磨劃部培訓(xùn)教材影響劃片質(zhì)量的因素預(yù)切割●14預(yù)切割的影響預(yù)切割不預(yù)切割I(lǐng)C組裝分廠磨劃部培訓(xùn)教材預(yù)切割的影響預(yù)切割15刀架精度的影響實際的刀片厚度：180umIC組裝分廠磨劃部培訓(xùn)教材刀架精度的影響實際的刀片厚度：180umIC組裝分16主軸轉(zhuǎn)速的影響IC組裝分廠磨劃部培訓(xùn)教材主軸轉(zhuǎn)速的影響IC組裝分廠磨劃部培訓(xùn)教材17進(jìn)刀速度的影響IC組裝分廠磨劃部培訓(xùn)教材進(jìn)刀速度的影響IC組裝分廠磨劃部培訓(xùn)教材18刀刃伸出量的影響IC組裝分廠磨劃部培訓(xùn)教材刀刃伸出量的影響IC組裝分廠磨劃部培訓(xùn)教材19藍(lán)膜的影響IC組裝分廠磨劃部培訓(xùn)教材藍(lán)膜的影響IC組裝分廠磨劃部培訓(xùn)教材20冷卻水的影響1、水溫不穩(wěn):A.波浪形切B.影響機(jī)臺精度2、水溫設(shè)定:劃片水溫設(shè)定為(室溫+2℃)±1℃，當(dāng)水溫變化過大時會造成刀痕偏移，通常偏移量大致每上升或下降1℃時會有1μm。主軸冷卻水溫規(guī)格與室溫相同。3、水流量小，冷卻不夠，刀片磨損快。IC組裝分廠磨劃部培訓(xùn)教材冷卻水的影響1、水溫不穩(wěn):A.波浪形切B.影響21不同刀片及參數(shù)下的碎角比較刀片厚度與芯片厚度比較刀片類型與芯片類型比較切割條件與芯片類型比較芯片類型比較IC組裝分廠磨劃部培訓(xùn)教材不同刀片及參數(shù)下的碎角比較刀片厚度與芯片厚度比較IC組裝分廠22碎角圖片IC組裝分廠磨劃部培訓(xùn)教材碎角圖片IC組裝分廠磨劃部培訓(xùn)教材23刀片厚度與芯片厚度比較背面碎角大小IC組裝分廠磨劃部培訓(xùn)教材刀片厚度與芯片厚度比較背面碎角大小IC組裝分廠磨劃部培24刀片類型與芯片類型比較IC組裝分廠磨劃部培訓(xùn)教材刀片類型與芯片類型比較IC組裝分