2023年封裝基板行業(yè)研究 -頭豹

報(bào)告主要作者：李姝報(bào)告主要作者：李姝2023光ファイバープリフォーム産業(yè)研究系頭豹研究院獨(dú)有的高度機(jī)密性文件（在報(bào)告中另行標(biāo)明出處者除外)。未經(jīng)頭豹研究院事先書面許可，任何人不得以任何方約定的行為發(fā)生，頭豹研究院保留采取法律措施，追究相關(guān)人也未授權(quán)或聘用其他任何第三方代表頭豹研究院摘要010203全球封裝基板行業(yè)在未來將保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)本報(bào)告為半導(dǎo)體材料系列報(bào)告，將梳理封裝基板應(yīng)用及①封裝基板的主要產(chǎn)品及分類依據(jù)？②封裝基板應(yīng)用于哪些領(lǐng)域？③封裝基板行業(yè)的市場(chǎng)現(xiàn)狀？④封裝基板行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)格局如何？⑤封裝基板行業(yè)有何發(fā)展趨勢(shì)？⑥封裝基板廠商各自有何競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)？ 名詞解釋第一部分：行業(yè)綜述板應(yīng)用領(lǐng)域不同封裝載板按基板材料及應(yīng)用領(lǐng)域的不同可分為多種種類，封裝基板廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、數(shù)據(jù)中心和智能可穿戴設(shè)也是封裝基板最大的行業(yè)壁壘7封裝基板按封裝工藝分為不同類型可以分為：引線鍵合封裝基板（WB）和倒裝封裝基板（FC）等。使用不同封裝工藝與封裝技術(shù)生產(chǎn)的封裝基板應(yīng)用領(lǐng)域不同。波能量使金屬引線與芯片焊盤、基板焊盤緊密焊合，實(shí)現(xiàn)芯片與基板間的電氣互連和芯片間的信存儲(chǔ)芯片、微機(jī)電系統(tǒng)器件封裝。其采用焊球連接芯片與基板，在芯片的焊盤上形成焊球，將芯片翻轉(zhuǎn)貼到對(duì)應(yīng)的基板上，利用加熱熔融的焊球?qū)崿F(xiàn)芯片與基板焊盤結(jié)合，該封裝工藝已廣泛應(yīng)用于CPU、GPU及芯片組等產(chǎn)品封封裝載板按基板材料及應(yīng)用領(lǐng)域的不同可分為多種種類，廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、數(shù)據(jù)中心按照基板材料，封裝基板可以分為硬質(zhì)基板、柔性基板、陶瓷基板；按照應(yīng)用領(lǐng)域的不同，封裝載板廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、數(shù)據(jù)中心和智能可穿戴設(shè)備等應(yīng)用領(lǐng)域的存儲(chǔ)模塊、傳感器、射頻模塊、轉(zhuǎn)換9封裝基板在多項(xiàng)技術(shù)參數(shù)上都要求更嚴(yán)格，特//備來源：中國(guó)集成電路，頭豹研究院與普通PCB相比，封裝基板存在精密化與微小化的特點(diǎn)，制造過程擁有多處工藝技術(shù)難點(diǎn)，這些技術(shù)難點(diǎn)是封裝基板最大的行業(yè)壁壘。嚴(yán)格的制作工藝要求保證了封裝基板低膨脹系數(shù)、高耐熱、高穩(wěn)定的芯板較薄，極易變形，超薄芯板翹曲和壓合厚度有效控制的實(shí)現(xiàn)離不開需要板件漲縮、層壓參數(shù)等微孔技術(shù)：封裝基板的微孔最小環(huán)寬一般要達(dá)到2021年全球封裝基板行業(yè)產(chǎn)值達(dá)到了142.0億美元，預(yù)計(jì)2026年封裝基板產(chǎn)值復(fù)合增預(yù)計(jì)未來先進(jìn)的FC-BGA封裝基板和其他產(chǎn)品產(chǎn)能進(jìn)一步釋放，推動(dòng)市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)，SiP和模塊基板的應(yīng)用領(lǐng)域進(jìn)一步擴(kuò)展，封裝基板成為PCB市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力，預(yù)計(jì)2021年至2026年封裝基板在PCB產(chǎn)業(yè)中占第二部分：市場(chǎng)現(xiàn)狀由于廣東省擁有中國(guó)最大的半導(dǎo)體下游消費(fèi)電子市場(chǎng)，對(duì)封裝基板等半導(dǎo)體材料有著強(qiáng)烈的市場(chǎng)需求，中國(guó)大陸封裝基板生產(chǎn)制造企封裝基板的全球競(jìng)爭(zhēng)格局鍵合金屬絲 欣興電子信泰2 2 由于廣東省擁有中國(guó)最大的半導(dǎo)體下游消費(fèi)電子市場(chǎng)，對(duì)封裝基板等半導(dǎo)體材料有著強(qiáng)烈的市場(chǎng)需求，廣東省是中國(guó)大陸封裝基板企業(yè)布局最為密集的省份。從企業(yè)數(shù)量地域分布情況來看，廣東省封裝基板相關(guān)企業(yè)目前已達(dá)到了369家，占廣東省擁有中國(guó)最大的半導(dǎo)體下游消費(fèi)電子市場(chǎng)。華為、VIVO、OPPO、大疆、漫步者等半導(dǎo)體下游消費(fèi)電子企業(yè)總部均聚集在廣東省，強(qiáng)烈的市場(chǎng)需求驅(qū)動(dòng)廣東省半廣東省對(duì)封裝基板等半導(dǎo)體材料有著強(qiáng)烈的市場(chǎng)需求。華為海思、方正微電子等頭部半導(dǎo)體制造企業(yè)帶動(dòng)廣東省區(qū)域半導(dǎo)體材料行業(yè)蓬勃發(fā)展。封裝基板作為封裝材料細(xì)分領(lǐng)域占比最大的原材料，在華南珠三角地區(qū)擁有龐大的應(yīng)用市場(chǎng)，深南電路、興森科技等封裝基板頭部////禮鼎科技高端集成電路封裝載板智能制造基地生產(chǎn)大數(shù)據(jù)等領(lǐng)域要求的高性能CPU、GPU，但目前FC-BGA基板市場(chǎng)由中部分企業(yè)具備小批量產(chǎn)線生產(chǎn)FC-頭部企業(yè)目前均已實(shí)現(xiàn)FC-CSP封裝基板的量產(chǎn)，正在突破FC-BGA的量年越來越多的中國(guó)企業(yè)正拓展封裝基南電路等在2022年對(duì)于高端FC-BGA封裝基板方面積極布局，未來高端第三部分：企業(yè)推薦建路為代表的本土廠商持續(xù)擴(kuò)大研發(fā)費(fèi)用投入，頭部企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，封裝基板營(yíng)收及其占比逐步提升。深南電路封裝基板業(yè)務(wù)營(yíng)收持續(xù)保持領(lǐng)與深南電路毛利率水平差距逐漸縮小。從研發(fā)投入來看，兩家頭部企業(yè)積極推場(chǎng)份額占比遠(yuǎn)高于封裝基板占比，下游需求成為拉動(dòng)封裝基板國(guó)產(chǎn)替代的主要路行業(yè)協(xié)會(huì)（CPCA）的理事長(zhǎng)單位及標(biāo)準(zhǔn)委員會(huì)會(huì)長(zhǎng)單位，深南電路主導(dǎo)或參與制定了多項(xiàng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。經(jīng)過多年發(fā)展，深南電路已與全球領(lǐng)先的通信設(shè)備制造商及醫(yī)療設(shè)備廠商建立了長(zhǎng)期穩(wěn)定的戰(zhàn)略合作關(guān)系。公司總部坐落深南電路營(yíng)業(yè)收入情況 0 深南電路封裝基板業(yè)務(wù)2019年起占比逐年攀升。從2017年至2021年，公司營(yíng)業(yè)收入從深南電路封裝基板業(yè)務(wù)毛利率水平始終處于高位。為滿足新增客戶需求，公司封裝基板產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化，產(chǎn)能利用率與產(chǎn)銷量顯著提板板興森科技封裝基板業(yè)務(wù)產(chǎn)能釋放推動(dòng)其在營(yíng)業(yè)收入中占比持續(xù)提升，2021年封裝基板營(yíng)業(yè)收入增至6.7站式業(yè)務(wù)的企業(yè)，提供先進(jìn)IC封裝基板產(chǎn)品的快速打樣、量產(chǎn)制造服務(wù)及IC建立數(shù)十個(gè)客戶服務(wù)中心，形成了全球化的營(yíng)銷和技術(shù)服務(wù)網(wǎng)絡(luò)，為全球四00方法論法律聲明本報(bào)告分析師具有專業(yè)研究能力，保證報(bào)告數(shù)據(jù)均來自合法合規(guī)渠道，觀點(diǎn)產(chǎn)出及數(shù)據(jù)分析基于分析師對(duì)行業(yè)的客觀理解，本報(bào)告不受任何第三本報(bào)告所涉及的觀點(diǎn)或信息僅供參考，不構(gòu)成任何證券或基金投資建議。本報(bào)告僅在相關(guān)法律許可的情況下發(fā)放，并本報(bào)告的部分信息來源于公開資料，頭豹對(duì)該等信息的準(zhǔn)確性、完整性或可靠性不做任何保證。本報(bào)告所載的資布本報(bào)告當(dāng)日的判斷，過往報(bào)告中的描述不應(yīng)作為日后的表現(xiàn)依據(jù)。在不同時(shí)期，頭豹可發(fā)出與章。頭豹均不保證本報(bào)告所含信息保持在最新狀態(tài)。同時(shí)，頭豹對(duì)本報(bào)告所含信息可在不發(fā)出通知的更新或修改。任何機(jī)構(gòu)或個(gè)人應(yīng)對(duì)其利用本報(bào)告的數(shù)據(jù)、分析、研究、部分或者全部?jī)?nèi)容所進(jìn)行的一切活動(dòng)負(fù)責(zé)并承擔(dān)I頭豹研究院簡(jiǎn)介及其他以企業(yè)為基礎(chǔ)，利用大數(shù)據(jù)、區(qū)塊鏈和人工智能等技術(shù)，圍繞產(chǎn)業(yè)焦點(diǎn)、熱點(diǎn)問題，基于豐富案例和