線路板作業(yè)指導(dǎo)書新樣本

資料內(nèi)容僅供您學(xué)習(xí)參考，如有不當(dāng)或者侵權(quán)，請聯(lián)系改正或者刪除。目的確定線路板調(diào)試過程,經(jīng)過各種技術(shù)指標(biāo)對線路板的性能進(jìn)展檢測,確保線路板到達(dá)技術(shù)要求適用范圍適用于我公司生產(chǎn)的線路板調(diào)試的全部過程。術(shù)語定義驗(yàn)收條件不肯定能到達(dá)的條件,對于保證線路板在使用環(huán)境下的牢靠運(yùn)行也并不是非到達(dá)不行的?？沙惺軛l件:是指線路板在使用環(huán)境下能保證完整、牢靠,但不是完善?？沙惺軛l件稍高于最終產(chǎn)品的最低要求條件。缺陷條件:是指線路板在使用環(huán)境下其完整、安裝或功能上可能無法滿足要求。這類產(chǎn)品能夠依據(jù)設(shè)計(jì)和工藝要求進(jìn)展返工、修理、報(bào)廢或”照章處理”,其中”照章處理”須取得質(zhì)量部門認(rèn)可。常見缺陷定義〔1〕漏件/掉件:原本應(yīng)有的元器件,而實(shí)際上此元件由于某種緣由沒在焊盤上?！?〕〔3〕〔4〕〔5〕〔6〕

錯(cuò)件:錯(cuò)誤的元器件被插裝/焊接在焊盤上。多件:將不需要焊接的元器件插裝/焊在焊盤上。反向:將有極性/方向的元器件插反。損件:由于外力或其它緣由使元器件本身受到損壞。浮起:由于某種緣由使元器件未安裝到位,造成傾斜或翹起。資料內(nèi)容僅供您學(xué)習(xí)參考，如有不當(dāng)或者侵權(quán)，請聯(lián)系改正或者刪除?！?〕〔8〕

焊錫球:由于多種緣由造成的板面上的錫點(diǎn)和錫球。虛焊:外表看似乎已經(jīng)焊好,但實(shí)際上在器件和焊盤之間沒有形成有效結(jié)合層。質(zhì)過多,焊接前清洗不充分,或焊接中熱量缺乏)板面劃傷:PCB積存現(xiàn)象。空焊:由于焊錫量少,造成元件引腳漏焊的現(xiàn)象。橋接:由于焊錫的跨接,使不該相連的兩個(gè)電路構(gòu)成通路。職責(zé)工藝部門對本文件進(jìn)展編制,并對線路板測試過程進(jìn)展監(jiān)視、掌握;工藝供給《線路板檢驗(yàn)規(guī)程》;操作者負(fù)責(zé)物料預(yù)備、測試工裝的使用、維護(hù)、保管;工作程序及要求格證等預(yù)備齊全;調(diào)試人員依據(jù)線路板檢測單上面線路板的數(shù)量進(jìn)展核實(shí);〔1〕5.3外觀檢驗(yàn):正常光線下,目視距離(20cm5+/-3部件的牢靠和緊固是否適當(dāng)、有無肉眼可見的損傷、零部件的放置方資料內(nèi)容僅供您學(xué)習(xí)參考，如有不當(dāng)或者侵權(quán)，請聯(lián)系改正或者刪除。向是否正確,當(dāng)使用螺紋件連接時(shí),必需擰緊,以確保連接牢靠,螺紋件必需擰得足夠緊,以壓緊鎖緊墊片。5.4焊點(diǎn)可承受性要求-目標(biāo):焊點(diǎn)表層總體呈現(xiàn)光滑與焊接零件有良好呈凹面狀。焊接潤濕狀況并非總能從外表外觀推斷。實(shí)際應(yīng)用中種類繁多的焊料090焊接面熔合處顯示出明顯的潤濕和粘附。PCB的焊盤間)不行超過90°,當(dāng)焊錫的量多導(dǎo)致集中出焊盤或阻焊層的輪廓時(shí)除外(即能夠粒狀的無鉛焊錫,這樣的焊接外觀可承受。使用鉛錫合金的工藝與使用無鉛合金的工藝所產(chǎn)生的焊點(diǎn)主要分別是合金更表現(xiàn)為:外表粗糙;較大的潤濕角,全部其它焊料填充要求都一樣。焊接特別〔1〕焊接特別-針孔\吹孔焊接特別-不潤濕資料內(nèi)容僅供您學(xué)習(xí)參考，如有不當(dāng)或者侵權(quán)，請聯(lián)系改正或者刪除。不潤濕:熔化的焊料不能與基缺陷:焊料沒有潤濕到需要焊接的盤或端子上;焊料掩蓋率〔2〕

焊接特別-反潤濕

不滿足具體可焊端類型的要求。反潤濕:熔化的焊料先掩蓋外表然后退縮成一些外形不規(guī)章的焊料堆,其間的空當(dāng)處有薄金屬或外表涂覆層。焊接特別-焊錫過量-錫橋缺陷-1,2,3應(yīng)當(dāng)相連的導(dǎo)體上的焊料連接;焊料跨接到毗鄰的非共焊接特別-焊錫過量-錫網(wǎng)\潑錫資料內(nèi)容僅供您學(xué)習(xí)參考，如有不當(dāng)或者侵權(quán)，請聯(lián)系改正或者刪除。缺陷-1,2,3級:焊料潑濺\成網(wǎng)焊接特別-焊料受擾缺陷-3(要區(qū)分于無鉛焊接中的焊點(diǎn)外表外觀特征)焊接特別-焊料裂開缺陷-3焊接特別-錫尖焊接特別-空焊

可承受-3組件最大高度要求或引腳凸隙。缺陷:引腳焊點(diǎn)在焊后呈現(xiàn)漏焊現(xiàn)象。元器件安裝-軸向-水平資料內(nèi)容僅供您學(xué)習(xí)參考，如有不當(dāng)或者侵權(quán)，請聯(lián)系改正或者刪除。軸向引腳元件水平安裝的其它要求,見6.5.1(非支撐孔)和6.6.1(支撐孔)可承受-1,2,3極性元件和多引腳元件的放置方向正確。極性元件在預(yù)成型和手工組裝時(shí),極性標(biāo)識符要清楚明確。全部元器件依據(jù)標(biāo)定的位置正確安裝。(盡量保持全都)。元器件安裝-軸向-垂直可承