制作PCB元件封裝庫課件

課題九制作元器件的PCB封裝課題任務(wù)為元器件AD9059BRS制作PCB封裝，并建立元器件的集成庫文件。

知識點(diǎn)新建PCB庫文件創(chuàng)建元器件的PCB圖符號創(chuàng)建元器件的集成庫文件課題九制作元器件的PCB封裝課題任務(wù)一、新建PCB庫文件1、執(zhí)行菜單命令File→New→PCBLibrary,執(zhí)行該命令后，系統(tǒng)在Project工程面板中的PCBLibraries中新建一個(gè)PCB庫文件pcblib1.pcblib。2、保存并更名該P(yáng)CB庫文件并進(jìn)入PCB圖庫文件的編輯環(huán)境。如圖9—1所示。圖9—1PCB圖庫文件的編輯環(huán)境一、新建PCB庫文件1、執(zhí)行菜單命令File→New→二、創(chuàng)建元器件的PCB圖符號1、新建一個(gè)元器件封裝形式在PCB庫文件cypcblib1.pcblib中新建一個(gè)元器件封裝形式有兩種方法。方法一：在PCB圖庫文件面板的PCB圖符號名稱列表中用鼠標(biāo)右鍵單擊，則系統(tǒng)彈出環(huán)境菜單，在該菜單中選擇NewBlankComponent命令新建一個(gè)空白的元器件封裝形式，執(zhí)行該命令后，系統(tǒng)立即進(jìn)入PCB圖符號的編輯環(huán)境，該方法比較適合于創(chuàng)建一些形狀特殊的元器件封裝。方法二：在環(huán)境菜單中選取擇componentWizard新建元器件向?qū)?，則系統(tǒng)彈出創(chuàng)建元器件封裝形式的向?qū)?，如圖9—2所示。該方法比較適合于創(chuàng)建一些通用的元器件。二、創(chuàng)建元器件的PCB圖符號1、新建一個(gè)元器件封裝形式

圖9—2創(chuàng)建元器件封裝形式的向?qū)?/p>

圖9—2創(chuàng)建元器件封裝形式的向?qū)?、利用創(chuàng)建封裝形式向?qū)ЮL制元器件的PCB圖符號在圖9—2中單擊Next按鈕，即可彈出如圖9—3所示的設(shè)置元器件封裝外形的對話框。本例繪制的AD9059BRS是表面粘貼的封裝形式，因此在外形選擇列表框中選擇SmallOutlinePackage(SOP)的封裝。Selectaunit下拉列表框用來設(shè)置繪制封裝形式時(shí)所采用的長度單位。圖9—3元器件封裝外形的對話框表面粘貼封裝2、利用創(chuàng)建封裝形式向?qū)ЮL制元器件的PCB圖符號圖9—33、設(shè)置元器件焊盤尺寸單擊Next按鈕，即可彈出9—4所示的設(shè)置元器件焊盤尺寸的對話框。根據(jù)AD9059BRS的技術(shù)說明書上的介紹，設(shè)置AD9059BRS的焊盤尺寸為：長60mil,寬15mil。只需在對話框的相應(yīng)標(biāo)注上單擊即可對焊盤尺寸進(jìn)行編輯。圖9—4設(shè)置元器件焊盤尺寸

3、設(shè)置元器件焊盤尺寸圖9—4設(shè)置元器件焊盤尺寸4、設(shè)置元器件焊盤相對位置和間距單擊Next按鈕，即可彈出如圖9—5所示的設(shè)置元器件焊盤相對位置和間距的對話框。根據(jù)AD9059BRS的技術(shù)說明書上的介紹，設(shè)置AD9059BRS的焊盤相對位置為：相鄰焊盤的間距為25.6mil，相對的焊盤間距為260mil。圖9—5設(shè)置元器件焊盤相對位置和間距4、設(shè)置元器件焊盤相對位置和間距圖9—5設(shè)置元器件焊盤5、設(shè)置元器件外形輪廓線寬度單擊Next按鈕，即可彈出如圖9—6所示的設(shè)置元器件外形輪廓線寬度的對話框。該輪廓線將在印制電路板的絲印層上顯示，默認(rèn)值為9mil，現(xiàn)在設(shè)置為8mil。圖9—6設(shè)置元器件外形輪廓線寬度5、設(shè)置元器件外形輪廓線寬度圖9—6設(shè)置元器件外形輪廓線6、設(shè)置元器件焊盤數(shù)目單擊Next按鈕，即可彈出如圖9—7所示的設(shè)置元器件焊盤數(shù)目的對話框。AD9059BRS有2×14個(gè)焊盤，所以在編輯框中填入28。圖9—7設(shè)置元器件焊盤數(shù)目6、設(shè)置元器件焊盤數(shù)目圖9—7設(shè)置元器件焊盤數(shù)目7、設(shè)置元器件封裝形式名稱單擊Next按鈕，即可彈出如圖9—8所示的設(shè)置元器件封裝形式名稱的對話框。為了和ProtelDXP提供的集成庫的元器件封裝名稱相區(qū)別，同時(shí)又要反映該封裝形式的特性，現(xiàn)填入cySOP28。

圖9—8設(shè)置元器件封裝形式名稱

7、設(shè)置元器件封裝形式名稱圖9—8設(shè)置元器件封裝形式名稱8、創(chuàng)建向?qū)гO(shè)置完成單擊Next按鈕，即可彈出如圖9—9所示的創(chuàng)建向?qū)гO(shè)置元器件封裝形式參數(shù)完成的對話框。單擊Finish按鈕，即可創(chuàng)建所需的元件封裝。

圖9—9創(chuàng)建向?qū)гO(shè)置完成8、創(chuàng)建向?qū)гO(shè)置完成圖9—9創(chuàng)建向?qū)гO(shè)置完成9、AD9059BRS的元器件封裝利用創(chuàng)建向?qū)гO(shè)置完成元器件封裝形式的各項(xiàng)參數(shù)后，系統(tǒng)即可生成如圖9-10所示的AD9059BRS的元器件封裝形式。

圖9—10AD9059BRS的元器件封裝9、AD9059BRS的元器件封裝圖9—10AD905三、創(chuàng)建元器件的集成庫文件1、新建一個(gè)集成庫文件執(zhí)行菜單命令File→New→integratedLibrary,執(zhí)行該命令后，系統(tǒng)在Project工程面板中新建一個(gè)integratedLibrary.Libpkg的文件夾，如圖9—11所示。2、保存并更名該集成庫文件執(zhí)行菜單命令File→SaveProjectAs或者在工程面板的integratedLibrary.Libpkg上右擊，在彈出的環(huán)境菜單中選擇SaveProject命令即可。

圖9—11新建的集成庫文件三、創(chuàng)建元器件的集成庫文件1、新建一個(gè)集成庫文件

圖9—113、在MyintegratedLibrary.Libpkg集成庫文件包中添加元器件的各種信息先執(zhí)行菜單命令Project→AddtoProject,添加元器件的原理圖符號。其次再執(zhí)行菜單命令Project→AddtoProject,添加元器件的PCB圖符號。如圖9—12所示。圖9—12添加了元器件的原理圖符號和封裝形式的集成庫文件包3、在MyintegratedLibrary.Libpk4、建立MyintegratedLibrary.Intlib的集成庫文件在Project面板中雙擊元器件的原理圖cyschlib1.schlib，打開原理圖庫文件面板SCHLibrary，如圖9—13所示。圖9—13原理圖庫文件面板4、建立MyintegratedLibrary.Intl在SCHLibrary面板的最下面Model列表框中，單擊Add按鈕，即可彈出如圖9—14所示的AddNewModel對話框。在該下拉列表中有多種元器件的模型，現(xiàn)在選擇Footprint元器件封裝形式。圖9—14AddNewModel對話框在SCHLibrary面板的最下面Model列表框中，單擊在AddNewModel對話框中，單OK按鈕，彈出如圖9—15所示的PCB模式選擇對話框PCBModel。

圖9—15PCB模式選擇在AddNewModel對話框中，單OK按鈕，彈出如圖9在PCBModel對話框的Name欄右邊，單擊Browse按鈕，即可彈出如圖9—16所示的BrowseLibrary選擇元器件庫文件對話框，在該對話框中選擇cyPcbLib1.PCBLIB庫文件并選擇cySOP28封裝形式的名稱，單擊OK按鈕返回圖9—15中。再次單擊OK按鈕即可把該元器件的封裝形式和原理圖符號集成在一起。圖9—16選擇元器件的對話框

在PCBModel對話框的Name欄右邊，單擊Brows5、打開Libraries庫文件面板建立好MyintegratedLibrary.Intlib集成庫文件后，可以打開Libraries庫文件面板，在該