一種熱電化學氧化鍍池的走線孔結(jié)構(gòu)的制作方法

一種熱電化學氧化鍍池的走線孔結(jié)構(gòu)的制作方法引言PCB(PrintedCircuitBoard)是一種非常重要的電子器件配件。幾乎所有電子產(chǎn)品都需要使用到PCB。其中PCB的走線孔的質(zhì)量對整個電子產(chǎn)品的質(zhì)量影響極大，因此制作PCB的工藝也日趨完善。而本文所述的一種熱電化學氧化鍍池的走線孔結(jié)構(gòu)的制作方法，是目前一種先進的PCB制造技術(shù)。走線孔的結(jié)構(gòu)形態(tài)PCB的走線孔采用的是貫穿孔，可以用于互連不同層之間的電路。結(jié)構(gòu)形態(tài)上，可以分為標準孔、盲孔和盲埋孔。標準孔標準孔又稱為貫通孔，是一種沒有任何限制的連通各層的孔。標準孔的加工相對簡單，成本較低。但是標準孔的缺點在于信號穿越PCB板的長度不一，因此會產(chǎn)生信號的時間延遲，從而影響高頻電子設(shè)備的性能。盲孔盲孔又稱為盲孔孔、單面盲孔、雙面盲孔。通常用于連接板的對稱面，即通往PCB表面的一系列孔，或者是連接板的底部。盲孔與標準孔不同，盲孔的穿孔深度通常不會穿越整個板的厚度，因此其適用性更廣。但是，制造成本相對標準孔要高，因為這種孔需要額外的工序或者人工去控制深度。盲埋孔盲埋孔又稱為盲孔電銅孔、盲銅，穿過PCB板中間的一個或多個層方向，向外露出，在外露處與其他的電路層相連，此時，在板的表面和底部僅能看到一側(cè)的盲孔。盲埋孔相對于盲孔以及標準孔，具有很高的適用范圍，并且可以和PFC做配合使用，是一種性能和成本都比較理想的PCB孔結(jié)構(gòu)。熱電化學氧化鍍池熱電化學氧化鍍池（Electrolytic-OxidizingElectroless-Plating）簡稱EOEP，是一種全自動PCB銅孔處理技術(shù)。其處理周期和沉積厚度都可以進行精確控制。利用熱電化學反應(yīng)偏移光焊板中的氮化物等，從而使得在孔內(nèi)的陰極反應(yīng)電流增大，促使光焊板中的陰極反應(yīng)電流進行增加，從而在銅格柵上的沉積結(jié)果更加均勻。這些銅格柵極易被電化學氧化并脫落，可通過電化學氧化過程進行去除。EOEP技術(shù)是一種卓越的孔填充技術(shù)，主要應(yīng)用于多層印制電路板的制造過程中。制作方法EOEP的制作過程通?？梢院唵蔚胤譃橐韵滤膫€階段。1.文氏腐蝕首先，需要進行潮氣處理，把CuO還原成黃銅色。然后分別在H2SO4中進行激光雕刻處理，通過激光在Cu上進行燒蝕，以形成精確的走線孔。緊接著便需要進行深蝕處理。利用SO5（淀粉酐）液體化學制成的球劑進行阻擋，向表面噴射硬度較高的“脫漆”砂漿，這樣可以涂在H2SO4中的殘留Cu上，作為顆粒進行去除。2.熱電化學氧化(DOHE)處理接著，需要把剛鋪在表面上的銅進行氧化，而不是做成箔。DOHE處理可以制造各種形狀和規(guī)格的物品，特別是對于開孔的、鏤空的或帶有許多銳角的表面進行處理，則可以得到平滑和漸進的斜坡區(qū)域。3.化學蝕刻經(jīng)過氧化處理后，需要進行化學蝕刻。對于一些孔孔徑較小的情況，可以采取真空吸取非常濃密的蝕刻溶液，把其浸入孔內(nèi)，從而可以使得Cu表面形成類似鏡子的位置，并最終實現(xiàn)保持密度、套裝孔，消除剪切氣泡等問題，從而保證了PCB板整體質(zhì)量的穩(wěn)定性。4.真空鍍銅化學蝕刻后，最后需要進行真空鍍銅。真空鍍銅的前段部要光滑平整,表面處理好，晶間間距要統(tǒng)一，以免細小瑕疵在后續(xù)的制造工藝中擴散并影響制品質(zhì)量。結(jié)語以上便是本文對于一種熱電化學氧化鍍池的走線孔結(jié)構(gòu)的制作方