PCB行業(yè)深度分析：AI服務(wù)器EGS平臺(tái)升級(jí)拉動(dòng)高速PCB需求高速PCB產(chǎn)業(yè)鏈解析

內(nèi)容目錄速PCB一特印刷路，常于速數(shù)電中 5PCB是子品鍵電互件 5高速PCB是種的印電板 5速CCL高板心材，端域要臺(tái)企日主導(dǎo) 8CCL是PCB要之一 8上材對(duì)于CCL能影巨大 12AI服器動(dòng)端PCB需，EGS臺(tái)級(jí)市場(chǎng)量 16GPT大言型數(shù)量指級(jí)長(zhǎng) 16AI務(wù)對(duì)PCB性能出高要求 18服器CPU新速度快，Intel與AMD陸續(xù)出PCIe5.021關(guān)司 23滬股份 23勝科技 24生科技 25華新材 25南新材 26圣集團(tuán) 27東科技 27方股份 28唯偶 29相標(biāo)盈預(yù)測(cè) 29險(xiǎn)示 30圖表目錄圖1.2020-2025國(guó)&球人智服器場(chǎng)模 6圖2.2022年國(guó)工能芯規(guī)占比 6圖3.汽電量比 7圖4.全及國(guó)能汽車量測(cè) 7圖5.CCL結(jié)構(gòu) 8圖6.中國(guó)PCB產(chǎn)鏈構(gòu) 8圖7.HDI示圖 8圖8.封基示圖 8圖9.PCB的本成 9圖10.PCB基按Df小劃為6個(gè)耗次 10圖11.頻CCL10圖12.2021高速CCL爭(zhēng)格局 11圖13.速CCL產(chǎn)藝 11圖14.銅成結(jié)構(gòu) 12圖15.2021中電路銅銷萬(wàn)以規(guī)企業(yè)場(chǎng)比 13圖16.至2022底國(guó)電紗能局 14圖17.至2022底國(guó)PPO產(chǎn)情(位噸) 15圖18.PPO游用局 16圖19.ChatGPT訓(xùn)推理程 16圖20.HDI工流程 17圖21.多高高速PCB的藝度 17圖22.HDI板 18圖23.階HDI示(圖為2階) 18圖24.賴PCIe線多路GPU19圖25.三代NVSwitch框圖 19圖26.電份收比增速(位百元) 24圖27.電份母潤(rùn)及比速單:元) 24圖28.宏技收比增速(位百元) 24圖29.宏技母潤(rùn)及比速單:元) 24圖30.益技收比增速(位百元) 25圖31.益技母潤(rùn)及比速單:元) 25圖32.正材收比增速(位百元) 26圖33.華正材母潤(rùn)及比速單:元) 26圖34.亞材收比增速(位百元) 26圖35.亞材母潤(rùn)及比速單:元) 26圖36.泉團(tuán)收比增速(位百元) 27圖37.泉團(tuán)母潤(rùn)及比速單:元) 27圖38.材技收比增速(位百元) 28圖39.材技母潤(rùn)及比速單:元) 28圖40.邦份收比增速(位百元) 28圖41.邦份母潤(rùn)及比速單:元) 28圖42.特營(yíng)及增速單位:萬(wàn)元) 29圖43.特歸凈及同增速(位百) 29表1：PCB的類 5表2：分司關(guān)進(jìn)展 6表3：分司關(guān)品 7表4：同CCL型應(yīng)用 9表5：速CCL同、性指、商比 10表6：速CCL同、性指、商比 15表7：代GPT列要參量 16表8：DGXA100務(wù)要配置 18表9：PCIe標(biāo)準(zhǔn)升級(jí)歷程 21表10：CPU市場(chǎng)份額統(tǒng)計(jì) 22表11：Intel服務(wù)器CPU平臺(tái)及產(chǎn)品升級(jí)規(guī)劃 22表12：AMDEPYC霄龍架構(gòu)升級(jí)路線圖 22表13：務(wù)平升帶的PCB市增量 23表14：關(guān)的利測(cè) 29PCBPCBPC（PrntedCrcutBoadPB因此，PCB電子產(chǎn)品之母”。PCBPCBPCBPCB表1：PCB的分類按構(gòu)造、結(jié)構(gòu)分類相關(guān)產(chǎn)品按工藝要求分類按基材分類剛性板單面板銀(碳)跨橋、沖壓成孔、NC機(jī)械鉆孔紙基、玻纖布基、金屬基、陶瓷基雙面板沖壓成孔、NC機(jī)械鉆孔、銀(碳)貫孔多層板(4層以上)NC機(jī)械鉆孔(通孔/盲埋孔)、HDI特殊材料基、玻纖布格撓性板單面板、雙面板、多層板NC機(jī)械鉆孔、HDI聚酷亞胺基、聚醋基剛撓結(jié)合板單面板、雙面板、多層板機(jī)械鉆孔(通孔/盲埋孔)、HDI玻纖、聚酷亞胺基、聚醋基資料來(lái)源：滬士電子股份有限公司招股說明書PCB，PCBPCB5GAIPCBPCBPCBPCB，PCBPCBPCB高速PCB主要用于高速數(shù)字電路中，需要保證信號(hào)傳輸?shù)耐暾?。高頻PCB主要用于高頻（1GHz）（10GHz以上PCBPCBPCBPCBCCLAI。AIPCB10G/40G400G/800GDell’Oro2027年，400Gbps70PCB應(yīng)用。表2：部分公司相關(guān)產(chǎn)品進(jìn)展廠商相關(guān)產(chǎn)品AI服務(wù)器相關(guān)產(chǎn)品滬電股份多層板HDIEGSHPCAIGraphicsGPUOAM、FPGAUBB、BaseBoardFUBB2.0、0AM2.0Pre800G56Gbps25.6T800G112Gbps51.2T基于數(shù)據(jù)中心加速模塊的多階HDIInterposer產(chǎn)品，已實(shí)現(xiàn)4階HDI的產(chǎn)品化，目前在預(yù)研6階HDI產(chǎn)品，同時(shí)基于交換、路由的NPO/CPO架構(gòu)的Interposer產(chǎn)品也同步開始預(yù)研勝宏科技多層板HDI已實(shí)現(xiàn)基于AI服務(wù)器的高多層的產(chǎn)品化，平臺(tái)服務(wù)器主板小批量試產(chǎn)；服務(wù)器硬盤用高頻主板試樣中具備70層高精密線路板、20層五階HDI線路板的研發(fā)制造能力;基于AIHDI4HDIHD華正新材CBF積層絕緣膜BT封裝材料HDICTE、高Tg以及低Df的CBFPCB更低DfCTECBF隨著5GAICTE5GLEDIC公司立足于傳統(tǒng)中Tg無(wú)鹵素的HDI市場(chǎng)需求，加大高端消費(fèi)電子領(lǐng)域的技術(shù)布局，開發(fā)出Midloss及Lowloss等級(jí)產(chǎn)品，均在PCB及終端取得良好表現(xiàn)，其中Midloss產(chǎn)品已完成產(chǎn)品驗(yàn)證及小批量訂單交付。資料來(lái)源：滬電股份、勝宏科技與華正新材投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表、安信證券研究中心圖1.2020-2025中國(guó)&全球人工智能服務(wù)器市場(chǎng)模 圖2.2022年中國(guó)人工智芯規(guī)模占比7.006.005.004.003.002.001.000.00

中國(guó)人工智能服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模(十億美元)中國(guó)人工智能規(guī)模YOY6.626.015.384.676.626.015.384.673.412.67

0.40.350.30.250.20.150.10.050

GPU NPU ASIC FRGA9.609.601.000.4089.00資料來(lái)：IDC、信證研究心 資料來(lái)：IDC、信證研究心PCB的需求持續(xù)高表3：部分公司相關(guān)產(chǎn)品廠商最終產(chǎn)品PCB技術(shù)滬電股份雙面到十二層通孔板，機(jī)械盲孔,HDIHIF/RF混壓板，半折彎板,3~60z厚銅板,嵌陶瓷板,嵌銅塊板等勝宏科技供應(yīng)商，眾多國(guó)際Tier1模組以及集成MCU；77Ghz理等產(chǎn)品。4階HDI、3階HDI、散熱膏，超厚銅，埋嵌銅塊華正新材在智能駕駛領(lǐng)域，公司可提供不同汽車毫米波應(yīng)用的高頻板材。公司深耕各類導(dǎo)熱型材料，在細(xì)分領(lǐng)域提供多種熱管理解決方案，如Mini背光、高功率特殊照明，汽車車燈、電源模塊，新能源汽車電控、功率半導(dǎo)體封裝等行業(yè)均有成熟解決方案。特別在汽車車燈，新能源電機(jī)電控，功率半導(dǎo)體產(chǎn)品已達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平。MidLossLowLossCCL-PCB-終UltraLowLoss級(jí)UpperLowLossLowCTE上完成測(cè)試、認(rèn)證和部分產(chǎn)品供應(yīng)，并且在某些新型領(lǐng)域得到驗(yàn)證。資料來(lái)源：公司年報(bào)、安信證券研究中心圖3.汽車電子量占比 圖4.全球及中國(guó)新能源車量預(yù)測(cè)緊湊轎車 中高檔轎車 混合動(dòng)力轎車 純電動(dòng)轎30.329.6830.32

45004000

全球 中國(guó)41.94

18.06

3500300025002000150010005000202120222023E2024E2025E2026E2027E2028E2029E2030E研究中心

資料來(lái)源：中汽協(xié)、安信證券研究中心CCLCCLPCBCCLCopperCladLaminate圖5.CCL結(jié)構(gòu) 圖6.中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)資料來(lái)：華新材股書安證券研中心 資料來(lái)：華情報(bào)安信券究中心PCBCCL。CCLPCBPCBCCL的技PCBCCLCCLCCLCCL圖7.HDI示意圖 圖8.封裝基板示意圖資料來(lái)：博電路網(wǎng)，信券研究心 資料來(lái)：深電路股說書安信證研究心CCLCCLCCLCCLPCBCCLCCLCCLCCLCCLCCLCCLCCLCCLCCL。表4：不同CCL類型及其應(yīng)用分類標(biāo)準(zhǔn)CCL類型應(yīng)用領(lǐng)域電子玻纖布基CCL紙基CL復(fù)合基CCL消費(fèi)電子產(chǎn)品制造制造計(jì)算機(jī)、通訊設(shè)備等電子工業(yè)產(chǎn)品制造高檔家電及電子設(shè)備等應(yīng)用最廣，主要用于制造儀器儀表、車用、船用等汽車電子、辦公自動(dòng)化設(shè)備等領(lǐng)域酚醛樹脂CCL民生家電、信息周邊產(chǎn)品與相關(guān)通訊電子產(chǎn)品等剛性CCL通信設(shè)備、家用電器、電子玩具、計(jì)算機(jī)周邊設(shè)備等產(chǎn)品機(jī)械性能撓性CCL制造航空航天設(shè)備、導(dǎo)航設(shè)備、飛機(jī)儀表、軍事制導(dǎo)系統(tǒng)、衛(wèi)星等高速CCL建設(shè)IDC（數(shù)據(jù)中心）、高端服務(wù)器、光模塊等Df與Dk高頻CCL5G基站的基礎(chǔ)設(shè)施、ADAS系統(tǒng)等車載電子的制造等資料來(lái)源：華正新材年報(bào)，長(zhǎng)興材料官網(wǎng)，深圳景陽(yáng)電子官網(wǎng)，安信證券研究中心整理CCLCCLCCLCCL兩類。高速CCLDfCCL（Df）CCL，CCL（Dk）（Dk）CCLPCB30，（Dk）（Df）PCB圖9.PCB的成本構(gòu)成覆銅板 制造費(fèi)用 直接人工 銅箔 銅球 光刻膠 其他12%

30%9%20%

20%資料來(lái)源：未來(lái)智庫(kù)，安信證券研究中心CCL的(PanasonicMM4M6、M7M4lowloss16Gbps，M6verylowlossM7superultralowloss32Gbps。表5：高速CCL不同等級(jí)、性能指標(biāo)、廠商對(duì)比類型 性能指標(biāo) 廠商類型 性能指標(biāo) 廠商FR4:Std Df>0.02，準(zhǔn)損耗 聯(lián)茂（ITEQ):IT158、IT180A;亞（NY):NY2170、NY2150;高速：midloss Df:0.014-0.02，損耗 臺(tái)耀（TUC):TU862HF;聯(lián)茂（ITEQ):IR170GRA1;臺(tái)光（EMC):EM285;生益科技（SY):S1150GM4：lowloss Df:0.008-0.014，低耗 臺(tái)耀（TUC):TU8725LK(SP);生科技（SY):S7439松下（Panasonic):M4(R5725)、M45;M6：verylowloss Df:0.004-0.008，甚損耗 松下（Panasonic):M6M6(G);Nelco:MW1000;臺(tái)耀（TUC):TU883(T2)M7：ultralowloss Df<0.004，超損耗 松下（Panasonic):M7M6(N);Nelco:MW3000MW2000;臺(tái)耀（TUC):TU933(T3（DoosanD5-74090(VN)資料來(lái)源：深南電路、生益科技、聯(lián)茂官網(wǎng)，安信證券研究中心整理高速板的核心要求是低介電損耗因子（Df)，Df越小越穩(wěn)定，高速性能越好。介電損耗因子（DfDfCCLDf0.01CCLPPO/PPEPTFE（0.002DfFR-4圖10.PCB基材按Df大小劃分為6個(gè)損耗層次 圖11.高頻CCL結(jié)構(gòu)資料來(lái)：深電路股說書安信證研究心 資料來(lái)：中科技股說書安信證研究心CCL5GHz（Dk）的覆銅（Df）CCLPCBPCBCCLDkCCL(PTFEPTFECCLCCL58，89，CCL圖12.2021CCL2%1% 1%3%3%4%4%6%6%11%16%

23%19%

臺(tái)耀（中國(guó)臺(tái)灣聯(lián)茂（中國(guó)臺(tái)灣臺(tái)光（中國(guó)臺(tái)灣松下（日本）南亞（中國(guó)）Doosan（韓國(guó)建滔（中國(guó)）生益（中國(guó)臺(tái)灣伊索拉（美國(guó)）AGC（日本）騰輝（中國(guó)）華正（中國(guó)）其他資料來(lái)源：臺(tái)光電子官網(wǎng)，安信證券研究中心圖13.高速CCL生產(chǎn)工藝資料來(lái)源：生益科技招股書，安信證券研究中心CCLPTFEPTFERO3000PTFENYPTFE5GPTFECCL90。為42.1，26.1，19.1。HVLPE-glass（、NE-glass（、P-glass（P-glass（EPPIPPO圖14.覆銅板成本結(jié)構(gòu)銅箔玻纖布樹脂其他材料人工成本制造成本3.56.53.56.542.126.119.1資料來(lái)源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院，安信證券研究中心CCL最主要的原料。5-1055-1370好的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性、延展性、耐腐蝕性等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于電子電器、汽車、航空航天、建筑裝飾等領(lǐng)域。銅箔按生產(chǎn)方式可分為軋制銅箔和電解銅箔兩大類。0.006-0.1mmCCL電解銅箔是利用電解原理，在金屬基底上沉積一層純銅而成的銅箔，其厚度一般在0.04mm6-20μm的重要原材料，12-70μm2019312.802021635.10，CAGR26.63624.6098.35740CCFA2021為21其為亞銅，場(chǎng)有為15。2021前9電路銅廠市占率達(dá)71。圖15.2021年中國(guó)電子電路銅箔銷量萬(wàn)噸以上規(guī)模企業(yè)市場(chǎng)占比建滔銅箔南亞銅箔銅冠銅箔龍電華鑫長(zhǎng)春化工超華科技江鋼銅箔德?？萍继K州福田金寶股份江蘇銘豐贛州逸豪湖南龍智云南惠銅其他湖南龍智3%贛州逸豪3%3%4%蘇州福田4%

建滔銅箔21%南亞銅箔15%德?？萍?%江鋼銅箔4%超華科技5%

銅冠銅箔7%龍電華鑫6%資料來(lái)源：CCFA，安信證券研究中心（E/9CCLPCBGSK-58885.1。圖16.截至2022年底中國(guó)電子紗產(chǎn)能格局上海天緯四川玻纖2.8%安徽丹鳳3.8%重慶國(guó)際6.2%臺(tái)嘉玻纖7.7%光遠(yuǎn)新材8.4%泰山玻纖10.4%

宏和科技0.4%中國(guó)巨石25.0%建滔化工

中國(guó)巨石建滔化工昆山必成泰山玻纖光遠(yuǎn)新材臺(tái)嘉玻纖重慶國(guó)際安徽丹鳳四川玻纖上海天緯宏和科技昆山必成14.3%資料來(lái)源：觀研天下數(shù)據(jù)中心，安信證券研究中心覆銅板所用的常見的樹脂有環(huán)氧樹脂（poxyRen,P、聚酯樹脂（PolesterRei,PET（Pyimideesi,PIPlypenyenetherRein,PPO）等。表6：高速CCL不同等級(jí)、性能指標(biāo)、廠商對(duì)比樹脂種類特點(diǎn)用途環(huán)氧樹脂（EP）絕緣性好、耐熱性好、成本低各種覆銅板均有使用，如FR-4、CEM-3等聚酯樹脂（PET）絕緣性好、耐水性好、成本低多用于紙基覆銅板，如XPC、FR-1等聚苯醚（PPO）介電常數(shù)低、介質(zhì)損耗多用于高頻高速覆銅板，如N4000-13SI等聚酰亞胺（PI）（PTFE）

小、信號(hào)傳輸快柔韌性好介電常數(shù)低、介質(zhì)損耗小、信號(hào)傳輸快

多用于撓性覆銅板（FCCL）多用于高頻高速覆銅板，如RO3000等資料來(lái)源：安信證券研究中心整理AIAI，PPOAIPPO圖17.截至2022年底中國(guó)PPO產(chǎn)能情況(單位：萬(wàn)噸)432143210.90.10.10.03盤錦三力中科新材料有限公司0 0.5 1 1.5 2 2.5 3 3.5 4 4.5資料來(lái)源：Wind、東材科技公告、圣泉集團(tuán)公告、嘉肯咨詢、安信證券研究中心PCBPPOPPO圖18.PPO下游應(yīng)用格局電子電器 汽車 機(jī)械/流體工程 輕紡 其他3%6%8%11% 資料來(lái)源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院，安信證券研究中心AIPCBEGSGPTChatGPT（ChatGenerativePre-trainedTransformer）OpenAI2022111CatGT基于G-3.5LM，LLM圖19.ChatGPT預(yù)訓(xùn)練和推理過程資料來(lái)源：OpenAI官網(wǎng)，安信證券研究中心OpenAIOpenAIChatGPTGPT-3.57表7GPT模型發(fā)布時(shí)間參數(shù)量GPT-12018年6月1.17億GPT-22019年2月15億GPT-32020年5月1750億GPT-42023年3月暫未公布GPT-5（預(yù)期）2021年底至2025年175000億OpenAI，PCBPCB高密度互連(HDI)，為了滿足大模型對(duì)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)內(nèi)部元器件之間高速數(shù)據(jù)傳輸和信號(hào)完整HDIPCBPCBPCB圖20.HDI工藝流程資料來(lái)源：華經(jīng)情報(bào)，安信證券研究中心高頻高速(HFHS)，為滿足大模型對(duì)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)外部網(wǎng)絡(luò)通信和數(shù)據(jù)傳輸?shù)囊?，需要使用HFHSPCBPCBSTUB圖21.高多層高頻高速PCB板的工藝難度難點(diǎn) 挑戰(zhàn)難點(diǎn) 挑戰(zhàn)原材料 需要使用Df低的CCL對(duì)位精度 精度加，層對(duì)位求公收。板尺變大這種斂要更刻。STUB（抗不續(xù)） STUB加嚴(yán)板厚動(dòng)極挑戰(zhàn)，需要到背技術(shù)。阻抗精度 對(duì)蝕刻戰(zhàn)很：1、蝕因子越小越，蝕精度差是10mil及以下線寬照＋/-1mil控，10mil上的寬公差按＋/-10％控2、寬、距、線要求高。3、他：線密度信號(hào)間干。信號(hào)損需求加 對(duì)所有銅板面處的挑很；對(duì)PCB厚度公差求高包長(zhǎng)度、度、度、直度弓和扭曲。尺寸變大 可加工變差可操性變，要埋盲。1、成增加2、對(duì)精度難增加。線路和過孔更密集、單元尺寸更大、介質(zhì)層更薄等特性，內(nèi)層空間、層間對(duì)準(zhǔn)度、阻抗控制以及可靠性要求更為嚴(yán)格。層數(shù)變高資料來(lái)源：安信證券研究中心整理PCBEBCPCBPCBPCBPCB三維封裝3DPCBPCBPCBAIPCBAI服務(wù)器是專門為運(yùn)行人工智能算法和處理大規(guī)模數(shù)據(jù)而設(shè)計(jì)的高性能計(jì)算機(jī)，表8：DGXA100服務(wù)器主要配置GPU8xNVIDIAA100CPU顯存HBMDRAM硬盤SSDPCB功耗2xAMDRome77428x40GB8x80GB1TB3200MHzDDR42TB3200MHzDDR415TB(4x3.84TBgen4NVME)30TB(8x3.84TBgen4NVME)NVLink+PCIe4.08x端口NVIDIAConnectX-6VPI 8x端口NVIDIAConnectX-7HDRInfiniBand口(200Gb/s)2x端口NVIDIAConnectX-6VPI 2x端口NVIDIAConnectX-7VPI16層以上高速多層板最大6.5KW資料來(lái)源：英偉達(dá)DGXA100白皮書，安信證券研究中心AI服務(wù)器中PCB價(jià)值量的提升主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)模塊：GPU（OAMGPUCB板GPU：SXMPCIESXMNVIDIASXMGPU；PCIEGPUSXMPCIEPCBGPU520HDIPCBPCBHDIHDIGPU圖22.HDI板 圖23.多階HDI板示意圖圖中為2階) 資料來(lái)：深騰創(chuàng)產(chǎn)品紹安信證研究心 資料來(lái)：RF技術(shù)區(qū)，信證研究中心GPUHDIGPUHDIGPUHDIGPUHDIPCBGPUHDI520HDIPCBHDIGPU加速卡對(duì)CCL的具體要求主要有以下幾點(diǎn)：高頻高速性能AIGPUCCLCCCL（Dk（DRz）導(dǎo)熱性能GPUGPUCCLCCLCCL（K）（CTE）可靠性GPUGPUCCLCCCL（gMOGPU模組板（UBB，即UntBaseoarPUPCB板。GUGPUCPUGPUOpenAcceleratorModuleGPUGPU圖24.依賴PCIe總線的多路GPU系統(tǒng) 圖25.第三代NVSwitch框圖 資料來(lái)：微計(jì)算，安證研究中心 資料來(lái)：電發(fā)燒網(wǎng)，信券研究心GPUNVLinkNVSwitchNVSwitchGPU2.0900GBNVSwitch64NVLinkGPUCPU64GPUNVSwitchNVLink32256GPU57.6TB/sGPUGPU。（THP板）作為載體。THPPCBTHPTHPGPU模組板需要使用高多層THP板來(lái)實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸和高頻信號(hào)處理的原因有：GPUTHPTHPTHP（D（DRzGPUNVLinkGPUTHP板THPTHPGPUGPUTHPTHPTHP（K）（CTE）GPU模組板對(duì)覆銅板有以下具體要求：層數(shù)GPUGPU（PDNPU6層以上；GPUGPUPPOGPU，GPUGPUTHBPCBGPUPPO（MPPO）等CPUAICPUCPUPCIe5.0GPUCPUATXEATX305mmx244mm305mmx330mmCPUPCIeGPUPCIeCPUPCB（TrouhHoleBard,HTHBCPU主板對(duì)覆銅板有以下具體要求：CPU熱膨脹系數(shù)：CCLCPUCCLCCLCPUCCPU阻燃等級(jí)CCLCCLUL94V-02024AI400PCB100/DGXA10050UBBPCB1000CPUPCB20010CPUIntelAMDPCIe5.00PIEress20195PCIE5.0PCIE4.0CPUGPUAIPCIE4.0（AI5G，PCIE5.0SSD表9：PCIe標(biāo)準(zhǔn)升級(jí)歷程版本發(fā)布時(shí)間編碼時(shí)鐘頻率GHz帶寬（x1）PCIe1.020038b/10b2.5250MB/sPCIe2.020078b/10b5500MB/sPCIe3.02010128b/130b81GB/sPCIe4.02017128b/130b162GB/sPCIe5.02019128b/130b（NRZ）324GB/sPCIe6.020221b/1b（PAM4）648GB/s資料來(lái)源：PCI-SIG，三星電子，安信證券研究中心IntelGrantleyPurleyWhiteyEagleStreamPCIeIntel規(guī)PurleyWhitleyIntelCooperLake3.02021IceLakePCIe4.0Intel428EagleStreamPCIe5.0AMDMercuryResearch2021AMD10.73.6AMD465AMDEPYCAzureHBv3GoogleCloudC2DEC2C6a/Hpc6a，AMDGreen500108AMD表10：CPU市場(chǎng)份額統(tǒng)計(jì)X86CPU總份額2021Q4份額變化（pct）QoQYoYQoQYoYIntel74.475.478.384.487.6-1.0-3.9AMD25.624.621.715.512.3+1.0+3.9服務(wù)器CPU份額QoQYoYIntelQoQYoYIntel89.389.892.981.784.0-0.5-3.6AMD10.710.27.118.315.8+0.5+3.6

2021Q4份額變化（pct） 資料來(lái)源：MercuryResearch報(bào)告，安信證券研究中心AMD2024TurinZen54nm3nmAMD201982EPYC2020MilanEPYC7003EPYC7004GenoaPCIe5.02022IntelEagleStreamZen4GenoaPCIe5.02022AMDMilian-X處理器制程工藝已率7nm5nm表11：Intel服務(wù)器CPU平臺(tái)及產(chǎn)品升級(jí)規(guī)劃服務(wù)器臺(tái)型號(hào) Purley Whitley EagleStream處理器 SP

CascadeLake-SP/AP

CooperLake-P/SP

IceLake-SP Rapids

EmeraldRapids GraniteRapids推出時(shí)間 2017年月

2019年4月 2020年6月 2021年3月 2022下半年 2023推出 2024推出Intel3制程工藝14nm14nm14nm10nm10nm10nm（7nm+）內(nèi)存6通道DDR46DDR4/12DDR46通道DDR4/8通道DDR48通道DDR48通道DDR5DDR5未公布總線標(biāo)準(zhǔn)PCIe3.0PCIe3.0PCIe3.0PCIe4.0PCIe5.0PCIe5.0PCIe5.0資料來(lái)源：Intel官網(wǎng)，安信證券研究中心表12：AMDEPYC霄龍架構(gòu)升級(jí)路線圖服務(wù)器平臺(tái)型號(hào)Zen/Zen+Zen2Zen3Zen4Zen5代號(hào)NaplesRomeMilan/Milan-XGenoaBergamoGenoa-XSienaTurin推出時(shí)間2017Q22019Q32020Q3/2022Q12022Q42023上半年2023年2023年2024年制程工藝14nm/12nm7nm7nm5nm5nm未公布未公布4nm內(nèi)存8通道DDR48通道DDR48通道DDR412通道DDR5未公布未公布未公布未公布總線標(biāo)準(zhǔn)PCIe3.0PCIe4.0PCIe4.0PCIe5.0PCIe5.0未公布未公布未公布資料來(lái)源：AMD官網(wǎng)，安信證券研究中心PCIePCB8-16PCIe3.08-124.012-165.0PCIeCCL超低損耗PCIe3.0PurleyPCB2200-2400PCIe4.0WhitleyPCBPCIe5.0EaglePCBPurley20255.0PCB1：IDC20212021持上，球務(wù)器場(chǎng)貨為1,353.9萬(wàn)，比長(zhǎng)6.9,2022年球服151612。IDC2023E-2025ECAGR62PurleyPCB2200-2400WhitleyPCB價(jià)值比Purley臺(tái)高30-40，Eagle平臺(tái)PCB價(jià)值比Purley一。3：22CPUPurleyPCIeCPU2023//2025年Whitley，Eagle占20，Purley占20。增量計(jì)算公式：服務(wù)器出貨量*PCIE4.0滲透率*PCIe4.0PCB價(jià)值增量+服務(wù)器出貨量*PCIE5.0滲透率*PCIe5.0PCB價(jià)值增量表13：服務(wù)器平臺(tái)升級(jí)帶來(lái)的PCB市場(chǎng)增量2021A 2022A 2023E 2024E 2025E服務(wù)器貨量萬(wàn)臺(tái)） 1353.90 1516.37 1607.35 1703.79 1806.02yoy12666PCIe4.0滲率（Whitley） 010203550PCIe4.0服務(wù)器PCB價(jià)值量增量750.00750.00712.50676.88643.03PCIe5.0滲透率（Eagle）0051020PCIe5.0服務(wù)器PCB價(jià)值量增量2200.002200.002090.001985.501886.23市場(chǎng)增量（億元）0.0011.3739.7074.19126.20資料來(lái)源：安信證券研究中心《PCIe總線標(biāo)準(zhǔn)升級(jí)，服務(wù)器PCB有望迎來(lái)新一輪景氣周期》2022-08-10相關(guān)公司滬電股份于192公告披露，公司近幾年?duì)I收以及歸母凈利潤(rùn)基本呈現(xiàn)逐年提高趨勢(shì)，營(yíng)收從2018年的54.97億元提高到2022年的83.36億元，2022營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)12.37。歸母凈利潤(rùn)從2018年的5.70元高到2022年的13.62億元，2022同比長(zhǎng)28.03。圖26.滬電股份營(yíng)收及同增速(單位百萬(wàn)元) 圖27.滬電股份歸母凈利及比增速單位百萬(wàn)元)90008000700060005000400010000

營(yíng)業(yè)收入 YOY 銷售毛利率8336.037128.547460.027418.715496.891867.918336.037128.547460.027418.715496.891867.91

35.0030.0025.0020.0015.0010.005.000.00-5.00

16001400120010008006004002000

歸母凈利潤(rùn) 凈利率 ROE1342.811361.571205.981063.5570.45200.292018 2019 2020 2021 2022 1342.811361.571205.981063.5570.45200.29

30.0025.0020.0010.005.000.00資料來(lái)：公年報(bào)安信券究中心 資料來(lái)：公年報(bào)安信券究中心勝宏科技2006(CPCAHDIPCB（、5G2022GPUFPGAPre800GAlHDI4HDIHDITOP2Tier1(4HDI電系統(tǒng)、車身控制模組(3HDIMCU；77Ghz公告披露，公司近幾年?duì)I收以及歸母凈利潤(rùn)呈現(xiàn)穩(wěn)步提高趨勢(shì)，營(yíng)收從2018年的33.04億元提高到2022年的78.85億元，2022年?duì)I業(yè)收入同比增長(zhǎng)6.10。歸母凈利潤(rùn)從2018年的3.80億提到2022的7.91元其2022同比長(zhǎng)17.93。圖28.勝宏科技營(yíng)收及同增速(單位百萬(wàn)元) 圖29.勝宏科技?xì)w母凈利及比增速單位百萬(wàn)元)10000.008000.006000.004000.002000.000.00

營(yíng)業(yè)收入 YOY 銷售毛利率7432.07885.1515599.613884.623303.951757.777432.07885.1515599.613884.623303.951757.77

50.0040.0030.0020.0010.000.00-10.00-20.00

900.00700.00600.00500.00400.00300.00200.00100.00

歸母凈利潤(rùn) 凈利率 ROE790.65670.42518.89462.75380.49124.982018 2019 2020 2021 2022790.65670.42518.89462.75380.49124.98

18.0014.0012.0010.008.006.004.002.00資料來(lái)：公年報(bào)安信券究中心 資料來(lái)：公年報(bào)安信券究中心生益科技1985（Df）最低——0.0019（Dk）—3.28Synamic8GN損耗、高耐熱層、無(wú)鹵多層層壓板用材料。公司有兩類高速產(chǎn)品達(dá)到M7級(jí)別，分別是Synamic8GNSynamic6NM420212021-2022202.74180.1428.3015.31億元。圖30.生益科技營(yíng)收及同增速(單位百萬(wàn)元) 圖31.生益科技?xì)w母凈利及比增速單位百萬(wàn)元)2500020000150001000050000

營(yíng)業(yè)收入 YOY 銷售毛利率20274.2618014.4414687.3413241.0911981.083755.872018 2019 2020 2021 202220274.2618014.4414687.3413241.0911981.083755.87

50.0040.0030.0020.0010.000.00-10.00-20.00-30.00

300025002000150010005000

歸母凈利潤(rùn) 凈利率 ROE1680.511448.771530.791000.47247.771680.511448.771530.791000.47247.772018 2019 2020 2021 2022

30.0025.0020.0015.0010.005.000.00資料來(lái)：公年報(bào)安信券究中心 資料來(lái)：公年報(bào)安信券究中心華正新材2003FR-4CEM-32022M4（lowloss）M6（verylowloss）M7（ultralowloss）2021-202236.2032.862.380.36圖32.華正新材營(yíng)收及同增速(單位百萬(wàn)元) 圖33.華正新材歸母凈利及比增速單位百萬(wàn)元)4000350030002500200010005000

營(yíng)業(yè)收入 YOY 銷售毛利率3619.693285.52284.082025.861714.03757.893619.693285.52284.082025.861714.03757.89

70.0060.0050.0040.0030.0020.0010.000.00-10.00-20.00

300250200150100500-50

歸母凈利潤(rùn) 凈利率 ROE

238.22125.22102.1472.7436.082018 2019 2020 2021 2022 238.22125.22102.1472.7436.082018 2019 2020 2021 2022 20.0015.0010.005.000.00-5.00資料來(lái)：公年報(bào)安信券究中心 資料來(lái)：公年報(bào)安信券究中心南亞新材20002022PPOCCLCCL20212021-202242.0737.783.990.4520222022圖34.南亞新材營(yíng)收及同增速(單位百萬(wàn)元) 圖35.南亞新材歸母凈利及比增速單位百萬(wàn)元)45004000350025002000150010005000

營(yíng)業(yè)收入 YOY 銷售毛利率4207.123778.212120.681838.011758.17696.884207.123778.212120.681838.011758.17696.88

120.00100.0080.0060.0040.0020.000.00-40.00

450400350300250200150100500-50

歸母凈利潤(rùn) 凈利率 ROE

399.33151.12112.18399.33151.12112.18135.7644.89208 209 200 201 202 320.0015.0010.005.000.00-5.00資料來(lái)：公年報(bào)安信券究中心 資料來(lái)：公年報(bào)安信券究中心圣泉集團(tuán)圣泉集團(tuán)成立于1979年，產(chǎn)業(yè)覆蓋生物質(zhì)精煉、高性能樹脂及復(fù)合材料、鑄造材料、健康醫(yī)藥、新能源等領(lǐng)域，產(chǎn)品市場(chǎng)覆蓋全國(guó)并遠(yuǎn)銷歐美、東南亞等50多個(gè)國(guó)家和地區(qū)。2022ICPanasonic1000PPO5G/6G201861.89202295.9820228.762023Q120.328.741.28比+2.04。圖36.圣泉集團(tuán)營(yíng)收及同增速(單位百萬(wàn)元) 圖37.圣泉集團(tuán)歸母凈利及比增速單位百萬(wàn)元)12000100008000600040000

營(yíng)業(yè)收入 YOY 銷售毛利率9597.748319.18824.66188.95881.682031.699597.748319.18824.66188.95881.682031.69

0.50.40.30.20.10-0.1-0.2

10009008007006005004003002001000

歸母凈利潤(rùn) 凈利率 ROE877.18687.58703.39523.28471.31128.042018 2019 2020 2021 2022 877.18687.58703.39523.28471.31128.04

18.0016.0014.0012.0010.008.006.004.002.000.00資料來(lái)：公年報(bào)安信券究中心 資料來(lái)：公年報(bào)安信券究中心東材科技19945G20225G520065G圖38.東材科技營(yíng)收及同增速(單位百萬(wàn)元) 圖39.東材科技?xì)w母凈利及比增速單位百萬(wàn)元)40003500300025002000150010005000

營(yíng)業(yè)收入 YOY 銷售毛利率3640.283247.691644.551735.371881.08858.322018 2019 2020 2021 20223640.283247.691644.551735.371881.08858.32

80.0060.0040.0020.000.00-20.00

5004003002001000

歸母凈利潤(rùn) 凈利率 ROE415334.28175.4972.8770.6632.152018 2019 2020 2021 2022 415334.28175.4972.8770.6632.15

14.0012.0010.008.006.002.000.00資料來(lái)：公年報(bào)安信券究中心 資料來(lái)：公年報(bào)安信券究中心2021-2022