DXP轉(zhuǎn)換資料專(zhuān)業(yè)知識(shí)講座

PROTELDXP

轉(zhuǎn)換步驟

1.

文獻(xiàn)調(diào)入FILE→OPEN找到所要調(diào)入文獻(xiàn)目錄

第1頁(yè)2.文獻(xiàn)中單位設(shè)置（一般單位：mil）

點(diǎn)擊View-

ToggleUnits進(jìn)行中英制轉(zhuǎn)換(或用快捷鍵Q進(jìn)行中英制轉(zhuǎn)換)第2頁(yè)3.文獻(xiàn)原點(diǎn)設(shè)置

Edit→Origin→set把原點(diǎn)設(shè)置在單元邊框外

第3頁(yè)4.過(guò)孔蓋阻焊或塞孔（客戶(hù)需要時(shí)）阻焊窗清除

選擇Design--

Rules出現(xiàn)下列畫(huà)面：

第4頁(yè)選擇Mask-

SolderMaskExpansion出現(xiàn)下列畫(huà)面：第5頁(yè)將FullQuery項(xiàng)目中ALL更改為isvia

將Expansion值由4MIL更改為-20MIL

第6頁(yè)點(diǎn)擊CLOSE注：1.上述步驟為客戶(hù)過(guò)孔要求蓋阻焊或塞孔才執(zhí)行2.上圖中一般把過(guò)孔阻焊窗縮小20MIL便于辨別

第7頁(yè)5.

光繪文輸出

File→FabricationOutputs

Gerberfiles

第8頁(yè)出現(xiàn)下列畫(huà)面:

選擇General項(xiàng)設(shè)置好Units和Format(默認(rèn)選項(xiàng)為General),點(diǎn)擊OK選擇Layers項(xiàng)出現(xiàn)下列畫(huà)面：第9頁(yè)下拉PlotLayers選擇usedON下拉MirrorLayers選擇ALLOFF假如要內(nèi)層孤立焊盤(pán)，則選擇Includeunconnectedmid-layerpads點(diǎn)擊OK第10頁(yè)

選擇DrillDrawing項(xiàng)出現(xiàn)下列畫(huà)面

下拉PlotLayers選擇usedON下拉MirrorLayers選擇ALLOFF假如要內(nèi)層孤立焊盤(pán)，則選擇Includeunconnectedmid-layerpads點(diǎn)擊OK第11頁(yè)選擇DrillDrawing項(xiàng)出現(xiàn)下列畫(huà)面

選擇Plotallusedlayerpairs選擇Plotallusedlayerpairs關(guān)閉Mirrorplots關(guān)閉Mirrorplots點(diǎn)擊OK第12頁(yè)選擇Apertures項(xiàng)出現(xiàn)下列畫(huà)面

選擇EmbeddedApertures（RS274X）為輸出GERBER文獻(xiàn)為自帶D碼格式。點(diǎn)擊OK.第13頁(yè)選擇Advanced項(xiàng)出現(xiàn)下列畫(huà)面

選擇G54onaperturechange點(diǎn)擊OK系統(tǒng)則自動(dòng)將GERBER文獻(xiàn)輸出到PCB文獻(xiàn)所在目錄中。第14頁(yè)5.

鉆孔文獻(xiàn)輸出

File->FabricationOutputs->NCDrillFiles

第15頁(yè)出現(xiàn)下列畫(huà)面

選擇好格式（公司要求為2.4格式，INCHES,TRAILING），點(diǎn)擊OK系統(tǒng)則自動(dòng)將鉆孔文獻(xiàn)輸出到PCB文獻(xiàn)所在目錄中

第16頁(yè)問(wèn)題統(tǒng)計(jì)問(wèn)題一.顧客說(shuō)明為DXP文獻(xiàn)，不過(guò)顧客輸出為4.0版本處理措施：1.提議顧客輸出為5.0版本，再用DXP轉(zhuǎn)換2.用DXP轉(zhuǎn)換，同步用99SE轉(zhuǎn)換，進(jìn)行GE