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首件檢驗作業(yè)指導書頁次:第1頁,共2頁文件編號:KP-SOP-QD-01版本/版次:A0生效日期:2017.06.01編制王貿林審核批準日期日期日期修訂記錄序號修訂日期版本/版次修訂內容摘要修訂人審核人批準人12017.06.01A0新版發(fā)行王貿林請在需會簽的部門□前找√□營銷部□研發(fā)部□生產部□品質部□財務部□人力資源部□工程部□采購部□PMC部此文件為深圳侃佩電子有限公司之機密文件,未經許可,不得復印。首件檢驗作業(yè)指導書頁次:第2頁,共2頁文件編號:KP-SOP-QD-01版本/版次:A0生效日期:2017.06.011.目的:確保生產部在轉線、調機或新機種試產所生產的首件準確無誤,防止在生產中出現(xiàn)批量錯貼、漏貼、多貼、貼反等不良,保證產品品質,以減少公司的經濟損失。適用范圍:生產車間。3.文件依據:無職責:IPQC儀器及工具:靜電環(huán)、萬用表、電容表、LCR電橋測試儀;6.內容6.1接到生產轉線通知時IPQC及時準備好相關文件(BOM表、絲印圖、ECN、工程文件等);6.2配帶合格的靜電環(huán)并確保接地良好;6.3調節(jié)好檢測儀器;6.4首塊PCB貼出后生產/工程先自檢(元器件是否貼偏、反向、角度錯誤等現(xiàn)象),自檢無誤后填寫《首件送檢記錄表》,并送至IPQC處核對,并將產線拉頭標識換成IPQC首件確認中(停線中);6.5IPQC收到首件對照BOM表檢查,核對PCB板的P/N、REV、MODEL是否一致;6.6對照BOM測量所有SMT貼片電阻或插件元件阻值,檢查是否有電阻貼錯、漏貼、多貼、少貼等現(xiàn)象;6.7對照BOM測量所有SMT貼片電容或插件容值,檢查是否有電容錯貼、漏貼、多貼、及有極性的電容是否有貼反等現(xiàn)象;6.8對照BOM及絲印圖檢查并核對二極管、三極管、IC等型號是否與BOM要求一致,極性方向不可反且不可錯、漏等;6.9對照BOM檢查其它SMT元件有無錯貼、漏貼、貼反等現(xiàn)象;6.10首件板核對必須在半小時內完成,特殊情況(如:用位多、PCB板復雜、試產)據情況而定,經常生產且品質成熟的機種,核對首件時可正常生產,但必需等品質部首件確認合格后才可批量過回流焊,新機種必需等首件確認合格后才可批量生產;6.11檢查結果應及時記入《首件確認報告》中,首件異常時應及時通知生產與工程技術人員跟進并改善;送二次首件,若有問題重復前次工作,直到首件OK后方可批量生產,如不良首件送檢超過兩次IPQC記入異常分析處理單(責任部門回復IPQC品質異常分析處理單不可超過30分鐘),在首件核對期間只可貼2-5拼板在爐前(作為調試機器),不可量產;6.12檢查首件人員簽字確認后通知生產線檢驗結果,并將產線拉頭標識換成IPQC首件確認OK(開

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