電路設(shè)計(jì)及應(yīng)用

系統(tǒng)規(guī)劃原理圖設(shè)計(jì)與仿真輸出網(wǎng)表布局布線設(shè)計(jì)PCB后分析制作PCB元件符號(hào)庫元件模型庫電路板設(shè)計(jì)的基本步驟圖1電路板設(shè)計(jì)步驟PCB種類

剛性與撓性印制電路板；單層，雙層和多層印制電路板；印制電路板的材料；(1)酚醛紙質(zhì)基板；(2)環(huán)氧酚醛玻璃布基板；(3)環(huán)氧玻璃布基板；(4)聚四氟乙烯玻璃布基板。PCB常用厚度：0.1mm、0.5mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm等。PCB的基本元素

元件封裝：例如：電阻的封裝形式有AXIAL-0.3、AXIAL-0.4及AXIAL-0.5等。銅膜導(dǎo)線：銅膜導(dǎo)線也稱“銅膜走線”，簡稱“導(dǎo)線”，用于連接各個(gè)焊點(diǎn)。焊點(diǎn)：焊點(diǎn)的作用是放置焊錫、連接導(dǎo)線和元件引腳。中繼孔：連接不同板層的導(dǎo)線。PCB設(shè)計(jì)中主要術(shù)語：元件面；焊接面；絲印層；阻焊層；焊盤(LandorPad)，用于連接和焊接元件的焊點(diǎn)圖形；金屬化孔；中繼孔(ViaHole)；坐標(biāo)網(wǎng)格(Grid)。電路板工作層面：信號(hào)層；內(nèi)層電源、接地層；設(shè)置孔位置層；阻焊層和防錫膏層；絲印層；其他工作層面。信號(hào)層(SignalLayers)：頂層（TopLayer）、底層（BottomLayer）、中間層（MidLayer1…）內(nèi)層(InternalPlane):電源層和地線層機(jī)械層(MechanicalLayers):Mech1…鉆孔層(DrillLayer):DrillGride,Drilldrawing阻焊層及防焊膏層：SolderMask,PasteMask絲印層(Silkscreen)其它層：KeepOutLayer(禁布層)；MultiLayer(多層）和實(shí)際元件對(duì)應(yīng)：?大小，尺寸?方向?焊盤->管腳號(hào)一個(gè)元件可能有多種封裝；一種封裝對(duì)應(yīng)多種元件。封裝的特點(diǎn)常用設(shè)計(jì)編輯器之間的關(guān)系原理圖編輯器PCB編輯器雙向同步更新電路設(shè)計(jì)原理圖庫編輯器元器件封裝庫編輯器相互對(duì)應(yīng)關(guān)系需求需求更新更新原理圖符號(hào)元器件封裝實(shí)驗(yàn)一電路原理圖的繪制1.學(xué)習(xí)Protel99SE電路原理圖編輯器的使用。2.掌握Protel99SE電路原理圖的設(shè)計(jì)方法。實(shí)驗(yàn)?zāi)康?．學(xué)習(xí)Protel99SE的SchematicDocument編輯器的基本操作;2．學(xué)習(xí)原理圖的參數(shù)設(shè)置;3．學(xué)習(xí)并掌握元件的編輯及屬性設(shè)置;4．學(xué)習(xí)繪制簡易簡易電路原理圖。實(shí)驗(yàn)要求

實(shí)驗(yàn)內(nèi)容及參考實(shí)驗(yàn)步驟

1．新建設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫執(zhí)行File/NewDesign命令，將彈出創(chuàng)建設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫的對(duì)話框，點(diǎn)擊Brower，修改設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫的路徑和設(shè)計(jì)庫文件名。2．新建文檔、設(shè)置工作空間參數(shù)的基本操作進(jìn)入Protel99SESchematicDocument，新建一個(gè)原理圖，并設(shè)置它的工作空間參數(shù)和文檔參數(shù)。其中，圖紙大小設(shè)置為A4，橫向放置，標(biāo)題欄選擇標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)題欄，柵格大小均為10mil。3．裝入元器件執(zhí)行相關(guān)命令，進(jìn)行裝入和移除ProtelDOSSchematicLibraries元器件庫的練習(xí)。4．元器件的查找當(dāng)需要調(diào)用某個(gè)元器件到原理圖中，而又不知道它在哪個(gè)元器件庫中時(shí)，我們可以使用器件庫管理器中的Find命令，查找該器件所屬的器件庫，并將其所屬的器件庫裝入器件庫管理器。5．放置元器件按照如圖2所示,從元器件庫中放置相應(yīng)的元器件到電路圖中,并對(duì)元器件做移動(dòng)、旋轉(zhuǎn)等操作,同時(shí)進(jìn)行屬性設(shè)置。各元器件的元器件標(biāo)號(hào)及標(biāo)稱值均采用小四號(hào)宋體，完成后將文件存盤。實(shí)驗(yàn)?zāi)康膶?shí)驗(yàn)要求知識(shí)點(diǎn)難點(diǎn)指導(dǎo)6．繪制振蕩器原理圖電路按照電路3所示，繪制振蕩電路的原理圖，要求在輸入和輸出端放置I/O端口，并設(shè)置端口屬性。7．電氣規(guī)則檢查對(duì)完成后的電路圖進(jìn)行ERC校驗(yàn)，若有錯(cuò)誤，則加以改正，直到校驗(yàn)無誤后存盤。8．生成網(wǎng)絡(luò)表文件對(duì)修改正確的電路圖進(jìn)行編譯，產(chǎn)生網(wǎng)絡(luò)表文件，并檢查網(wǎng)絡(luò)表文件的內(nèi)容，是否與電路圖相符合，正確無誤后存盤。圖2元器件放置練習(xí)圖3振蕩電路練習(xí)一1.掌握?qǐng)D紙參數(shù)設(shè)置（大小、方向、顏色）2.掌握網(wǎng)格和光標(biāo)設(shè)置3.裝載元器件、放置元器件4.元器件屬性設(shè)置5.元器件位置調(diào)整單個(gè)原件&多個(gè)元件（選擇、復(fù)制、剪切、粘帖、移動(dòng)、取消選中、旋轉(zhuǎn)、對(duì)齊方式）6.繪制課本P64－65圖3－61、3－62、3－62菜單快捷鍵使用：選擇以首字母開頭的鍵，即為該菜單如：按E打開Edit菜單AEdit/Align（排列圖件）BView/Toolbars（工具欄）FFile（文件）

HHelp（幫助）JEdit/Jump（跳轉(zhuǎn)）LEdit/SetLocationMarks(設(shè)置圖紙標(biāo)記）MEdit/Move(移動(dòng)元件）

OOptions（選項(xiàng)設(shè)置）

PPlace

（放置圖件）

RReports（生成報(bào)告）SEdit/Select(選擇圖件）TTools（工具）VView（視圖）WWindow（工作窗口管理）Z打開放大圖紙菜單鍵盤快捷鍵1.圖紙的放大和縮小：PgUp/PgDn,Ctrl+1/2/4/5,Z菜單快捷鍵2.Ctrl+Home光標(biāo)移到絕對(duì)原點(diǎn)

Ctrl+PgDn或v+d或z/s

顯示所有圖件

v+f

z/a顯示所有電路部件

←→↓↑光標(biāo)移動(dòng)1格shift+←→↓↑移動(dòng)10格Space將浮動(dòng)元件旋轉(zhuǎn)90度，X/Y元件激活狀態(tài)時(shí)，可使其左右/上下翻轉(zhuǎn)3.復(fù)制Ctrl+c，Ctrl+Insert，E/c粘貼

Ctrl+v，shift+Insert，E/v（單），E/Y（多）剪切Ctrl+x刪除Delete，shift+Delete