電子裝聯(lián)技術(shù)概述

電子裝聯(lián)概述工藝〉〉..>手藝電子信息產(chǎn)業(yè)是國(guó)家的戰(zhàn)略性技術(shù)力量，要實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)卓越、國(guó)際一流企業(yè)的目標(biāo)；其中一個(gè)重要的基礎(chǔ)就是工藝，必須高度強(qiáng)調(diào)工藝的重要性，強(qiáng)化工藝管理，系統(tǒng)開(kāi)展工藝管理的研究。工匠精神電子產(chǎn)品能夠影響大局的也是電路設(shè)計(jì)和電子裝聯(lián)技術(shù)。什么是電裝？什么是電裝工藝？電裝及電裝工藝電裝，是電子裝聯(lián)的簡(jiǎn)稱，指的是在電子電氣產(chǎn)品形成中采用的裝配和電連接的工藝過(guò)程。電裝工藝的含義是，“現(xiàn)代化企業(yè)組織大規(guī)模的科研生產(chǎn)，把許多人組織在一起，共同地有計(jì)劃地進(jìn)行電子電氣產(chǎn)品的裝配和電連接，需要設(shè)計(jì)、制定共同遵守的電子裝聯(lián)法規(guī)、規(guī)定，這種法規(guī)和規(guī)定就是電裝工藝技術(shù)，簡(jiǎn)稱電裝工藝”。電子產(chǎn)品的成敗因素就電子行業(yè)的大部分企事業(yè)單位而言，影響電子產(chǎn)品的最后成敗起關(guān)鍵作用的幾率或因素，結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)相對(duì)于電路設(shè)計(jì)，機(jī)械加工相對(duì)于電子裝聯(lián)，哪一個(gè)的幾率要高一些？哪一個(gè)的因素要多一些？影響電子產(chǎn)品的最后成敗起關(guān)鍵作用的幾率：電路設(shè)計(jì)高于結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，電子裝聯(lián)高于機(jī)械加工。機(jī)加技術(shù)的變化機(jī)械加工技術(shù)更加先進(jìn)，機(jī)械化、自動(dòng)化程度極大地提高，加工精度提高；機(jī)構(gòu)件的形式更加標(biāo)準(zhǔn)化和模塊化，結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的可制造性較好，結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)基本上能符合先進(jìn)加工設(shè)備的要求；機(jī)加工工人得以大幅度減少。電子裝連存在的問(wèn)題—電路設(shè)計(jì)電子裝聯(lián)的情況很不樂(lè)觀：如果說(shuō)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)專業(yè)與機(jī)加工工藝在技術(shù)上有某些共性之處，那么電路設(shè)計(jì)專業(yè)和電子裝聯(lián)技術(shù)根本沒(méi)有共性之處；與結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)人員對(duì)機(jī)加工工藝和機(jī)加工設(shè)備的了解相比較，電路設(shè)計(jì)人員對(duì)電子裝聯(lián)技術(shù)和電子裝聯(lián)設(shè)備的了解就顯得十分不足；電子裝連存在的問(wèn)題—電裝設(shè)備雖然電子裝聯(lián)設(shè)備進(jìn)行了大規(guī)模的升級(jí)和更新，但是由于元器件、電子裝聯(lián)技術(shù)和電子裝聯(lián)設(shè)備的高速發(fā)展，相對(duì)于結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)來(lái)講，目前升級(jí)和更新的電子裝聯(lián)設(shè)備只是一些能面對(duì)比較單一的印制電路板組件的SMT設(shè)備，而對(duì)于線纜組件、整機(jī)和單元模塊，對(duì)于微波、高頻和超高頻電路模塊，面對(duì)屏蔽盒結(jié)構(gòu)的印制電路板組件，這些電子裝聯(lián)設(shè)備顯得十分蒼白和無(wú)能為力；絕大部分的電子裝聯(lián)還基本上處于手工作業(yè)，因此在機(jī)加工工人大幅度減少的同時(shí)，電裝工人的數(shù)量不但沒(méi)有減少，反而不斷增加。一方面是電路設(shè)計(jì)跟不上元器件、電子裝聯(lián)技術(shù)和電子裝聯(lián)設(shè)備的高速發(fā)展，電路設(shè)計(jì)文件可制造性差；另一方面，絕大部分電子產(chǎn)品的電子裝聯(lián)基本上還處于手工作業(yè)，新工人大量增加，組裝焊接質(zhì)量得不到有效保證；而我們的工藝管理模式又制約了這些矛盾的解決；這幾個(gè)因素加起來(lái)對(duì)于電裝工藝無(wú)疑是雪上加霜，電裝工藝真可謂是舉步維艱一、電路設(shè)計(jì)和電子裝聯(lián)發(fā)展趨勢(shì)隨著高密度細(xì)間距器件、微小型元件和電子裝聯(lián)技術(shù)的高速發(fā)展，電路設(shè)計(jì)的功能逐漸弱化，過(guò)去的一個(gè)電路單元、一個(gè)模塊甚至一部分機(jī)，現(xiàn)在用一個(gè)器件，例如一個(gè)高集成的QFP或BGA再加上少量的外圍電路即可取代；電腦-手機(jī);電視機(jī);收音機(jī);功能、模式的變化我們現(xiàn)在的電路設(shè)計(jì)人員在做什么？大量的工作是做環(huán)境試驗(yàn)，是做產(chǎn)品的可靠性試驗(yàn)，說(shuō)穿了是器件在高低溫環(huán)境下的可靠性試驗(yàn)。與電路設(shè)計(jì)相比，電裝工藝人員從事的電子裝聯(lián)技術(shù)是當(dāng)前最具生命力，發(fā)展最為迅速的一門高科技技術(shù)，是一門電路、工藝、結(jié)構(gòu)、組件、器件、材料緊密結(jié)合的多學(xué)科交叉的工程學(xué)科。電子裝聯(lián)技術(shù)隨著電子封裝技術(shù)的發(fā)展經(jīng)歷了六代變化電子管時(shí)代(50s)--端子式連接晶體管時(shí)代(60s)--手工THT集成電路時(shí)代(70s)--自動(dòng)THT大/超規(guī)模集成電路時(shí)代(80s)--SMT超大規(guī)模集成電路時(shí)代(90s)—HDI（HighDensityInterconnector）組裝Post_SMT(21cn)--3D及復(fù)合ThroughHoleTechnology通孔技術(shù)從板上系統(tǒng)（System-on-board）到片上系統(tǒng)（System-on-a-chip）八十年代以來(lái)，IC封裝由DIP（DualIn－linePackage）雙列直插式向SOIC，PLCC方向發(fā)展，九十年代是IC封裝的迅速發(fā)展時(shí)期，其中最引人注目的是IC封裝從周邊端子型（以QFP（PlasticQuadFlatPackage）為代表）向球柵陣列型（以BGA(BallGri