后焊段關(guān)于設(shè)計(jì)方面的一些規(guī)范

關(guān)于后焊段設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)制定日期:2021-09-09制定:朱小國深圳市易方數(shù)碼科技股份有限公司9/6/20231后焊PCBA設(shè)計(jì)教材目錄述言：

焊點(diǎn)技術(shù)可以分為DIP與SMT器件,波峰焊與廻流焊的焊接工藝.不同的器件與工藝,焊點(diǎn)設(shè)計(jì)要求不同.

DIP器件的焊點(diǎn)大小由焊接可靠性來決定,單面板時(shí)還要考慮焊盤的抗剝離強(qiáng)度.孔徑大小由器件引線的機(jī)械結(jié)構(gòu)來決定,以求焊接時(shí)利用弘吸效應(yīng)使焊錫能到達(dá)元件面但又不能有焊錫飛濺.

SMT器件的焊盤對(duì)波峰焊與廻流焊是不同的,不能共用.軟件自帶的元件庫都是對(duì)WAVE工藝的,廻流焊的庫都必須自建.焊盤的計(jì)算很復(fù)雜,但有經(jīng)驗(yàn)公式可以套用.庫中還要有漏印網(wǎng)的信息.

印制板廠制作工藝的不同會(huì)造成線條焊點(diǎn)及孔徑的誤差.但正規(guī)大廠都會(huì)預(yù)先進(jìn)行補(bǔ)償.

9/6/20232后焊PCBA設(shè)計(jì)教材目錄1.后焊生產(chǎn)流程及工藝介紹2.元件焊接的根本標(biāo)準(zhǔn)3.符合后焊(包含手工焊接和插件過波峰焊)生產(chǎn)的PCBA設(shè)計(jì)根本需求內(nèi)容：目的：增加各工程及研發(fā)人員對(duì)后焊的了解,使更有效的操作和制作后焊的產(chǎn)品，以求減少損耗和本錢，防止問題的反復(fù)性，為公司提高生產(chǎn)效率做好準(zhǔn)備資料。9/6/20233后焊車間的根本認(rèn)識(shí)1、后焊流水線2、后焊燒錄及拷資料處由上圖可見：1.目前為流水拉電腦設(shè)置在拉尾?！布矗€的前段是焊接，后段是過電腦?！?.目前1條拉設(shè)置的焊接點(diǎn)抽煙系統(tǒng)數(shù)目為15~18個(gè)?！布?，每條流水線的焊接人數(shù)為有限制，現(xiàn)在已經(jīng)根本固定為18人/1條線?！?/6/20234后焊生產(chǎn)的根本認(rèn)識(shí)貼片OK待焊接的PCBA板已經(jīng)后焊OK的PCBA板正面后焊做什么?將PCBA貼片不能完成及PCBA到半成品的局部使用焊接的方式來完成,并測(cè)試保證半成品功能正常，以滿足組裝所需要。9/6/20235烙鐵的根本認(rèn)識(shí)與應(yīng)用刀型烙鐵頭馬蹄型烙鐵頭尖嘴型烙鐵頭1、左圖為我公司三種常用的烙鐵頭：刀型烙鐵頭、馬蹄型烙鐵頭、尖嘴型烙鐵頭2、它們?cè)谑褂弥懈饔衅涫褂玫奶攸c(diǎn)和優(yōu)勢(shì)分別可以概括為：A.尖嘴型一般適用于點(diǎn)焊〔如焊接晶振〕；B.刀型適用于成線形并較窄的焊盤或排腳拖錫〔如拖USB排腳〕，受熱成一線：C.馬蹄型用于拖錫，受熱面較大易提取焊錫或大面積加錫〔如拖FPC排線〕。3、烙鐵頭在使用中如不注意是很容易被氧化而損壞烙鐵頭導(dǎo)致無法正常使用。一般在使用中需要注意以下幾點(diǎn)：A.烙鐵溫度一般保持在350~420范圍，具體溫度調(diào)節(jié)按照SOP操作，不能隨便調(diào)節(jié)。一般使用溫度越高烙鐵頭的使用壽命就越短。B.在休息時(shí)〔30分鐘以上〕需要把烙鐵電源關(guān)閉，注意烙鐵頭要自然冷卻，不能用水等方式加速冷卻，這樣很容易氧化損害烙鐵頭。C.一般烙鐵在不使用的時(shí)候，需要在烙鐵頭外表涂一層錫把烙鐵頭包在錫中，這樣烙鐵頭就能防止與空氣產(chǎn)生氧化，延長使用壽命。D.在焊錫過程中烙鐵頭會(huì)吸附住一些殘?jiān)?，這種情況一般采用棉布用點(diǎn)水潤濕來檫試。注意棉布在打水后要盡量用手拎干保持不能有嘀水。4、烙鐵的使用和各元件焊接參數(shù)請(qǐng)翻開左邊文件查閱。9/6/20236HOTBAR熱壓簡(jiǎn)介一.HOTBAR熱壓簡(jiǎn)介:我司LCD的焊接是使用HOTBAR機(jī)器進(jìn)行壓接，一般不是手工焊接，其工藝流程見圖示。采用HOTBAR熱壓具有效率高品質(zhì)好的優(yōu)勢(shì)。

LCD粘助焊劑定位LCD微調(diào)LCD模頭下壓焊接冷卻(吹風(fēng))取出轉(zhuǎn)盤旋轉(zhuǎn)重復(fù)生產(chǎn)9/6/20237后焊生產(chǎn)流程圖介紹〔1〕1元件加工2焊接3輔助作業(yè)4燒錄測(cè)試為滿足焊接條件和標(biāo)準(zhǔn)加工元件(如:晶振腳加工、LED引腳加工等〕各需要焊接元件的焊接〔如：圓柱體晶振、插件電容等〕主要為貼膠紙、剪腳、打膠、分板、目檢等為滿足工藝要求的輔助工作燒錄軟件、拷貝文件、測(cè)試功能5元件加工焊接完成1.2流程未完成的作業(yè)6輔助作業(yè)測(cè)試完成3.4流程未完成的作業(yè)備注：1.對(duì)于局部MP4和MP3產(chǎn)品為滿足工藝和條件的需要在后焊會(huì)分成二段，也就出現(xiàn)了5和6的流程。2.焊接有兩種情況的作業(yè)方式：手工逐一元件的焊接和統(tǒng)一插件后過波峰焊一次性焊焊。工藝不同最終的效果是相同的。3.上線物料以BOM為準(zhǔn)核對(duì)，作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)以SOP為準(zhǔn)作業(yè)。產(chǎn)線負(fù)責(zé)執(zhí)行，IPQC負(fù)責(zé)監(jiān)督稽核，工程負(fù)責(zé)指導(dǎo)及改進(jìn)。9/6/20238后焊生產(chǎn)流程圖介紹〔2〕例如1：*M785N*/*M797N*后焊流程例如2：EM850/851/852R*后焊流程例如3：EP707AB后焊流程9/6/20239元件焊接的根本標(biāo)準(zhǔn)元件焊接的根本標(biāo)準(zhǔn)1.保證性能〔功能〕正常，不附帶其它工作影響。2.外觀符合檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。附件是根據(jù)我公司的實(shí)際情況擬定的一份后焊外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)以供參考。9/6/202310符合后焊生產(chǎn)的PCBA設(shè)計(jì)根本需求以下以元件分類介紹1.USB的PCBA設(shè)計(jì)根本需求2.耳機(jī)座的PCBA設(shè)計(jì)根本需求3.FPC排線的PCBA設(shè)計(jì)根本需求4.晶振的PCBA設(shè)計(jì)根本需求5.咪頭的PCBA設(shè)計(jì)根本需求6.電源線〔喇叭、電池等含電極由導(dǎo)線引出的元件〕的PCBA設(shè)計(jì)根本需求7.背光板〔導(dǎo)光板〕的PCBA設(shè)計(jì)根本需求8.DC座的PCBA設(shè)計(jì)根本需求9.LCD的PCBA設(shè)計(jì)根本需求10.插件料〔陶瓷電容、陶瓷電阻、電解電容、LED、二極管等2~3腳的插件料〕的PCBA設(shè)計(jì)根本需求11.其它的PCBA設(shè)計(jì)根本需求〔排插、數(shù)碼管等3腳以上插件料〕12.其它的PCBA設(shè)計(jì)根本需求〔定位孔、過孔、測(cè)試點(diǎn)〕13.其它的PCBA設(shè)計(jì)根本需求〔波峰焊〕符合后焊生產(chǎn)的PCBA設(shè)計(jì)根本需求9/6/2023111.USB的PCBA設(shè)計(jì)根本需求(1)1.USB的設(shè)計(jì)位置應(yīng)該給予適合的空間，需要考慮USB裝入正?！睻SB裝入后左右空隙在0.2~0.5MM，空間太大USB容易歪斜，太小USB不能正常放入〕，分板正?！惨话鉛SB貼板焊接后尾部距離板邊需要保存1.5~3MM?！?.USB信號(hào)腳必須與USB對(duì)應(yīng)，即信號(hào)腳居中，兩端缺口均等并應(yīng)該都大于USB次處卡位，中間信號(hào)腳這一塊小于USB信號(hào)腳凹槽。3.信號(hào)腳焊盤應(yīng)該間隔板邊0.3MM以上，可以防止錫侵入U(xiǎn)SB內(nèi)部短路。USB貼板后信號(hào)腳前段露出引腳0.5MM以上，可保障上錫良好。引腳焊盤間隔需要保證0.3MM以上。9/6/2023122.USB的PCBA設(shè)計(jì)根本需求(2)4.USB角落應(yīng)該切割直接以保障USB頭平整放入。設(shè)計(jì)USB的位置應(yīng)該均保證USB為貼板焊接，不能留空間以焊接控制。即需要考慮USB貼板焊接后USB平與外殼的量〔塑膠殼要求平于外殼+-0.2MM，鐵殼為0.1~0.3MM〕5.固定腳要求焊盤大于USB腳1/3，以保障上錫良好。6.USB周邊元件應(yīng)該與焊盤間隔1MM以上，并受元件高度的影響需要適當(dāng)?shù)脑黾印Ｅ帕械姆较驊?yīng)該與正常焊接的方向相交。7.在烙鐵焊接的下方3MM以內(nèi)不便于設(shè)橫著的0603以下元件，易造拖錫短路及拖掉元件。注意當(dāng)USB焊接面的USB本體平于PCB可以反方向拖錫，即保證一個(gè)方向不受影響即可。9/6/2023131.USB的PCBA設(shè)計(jì)根本需求(3)8.立式USB焊盤設(shè)計(jì)需要考慮插孔的大小及排列的距離與實(shí)際USB引腳匹配、嚴(yán)密。此類型要求插件后完全卡住無松動(dòng)。〔可以通過固定腳焊盤的位置稍加跨度卡住，具體數(shù)據(jù)待定。〕9.當(dāng)延長線類型的USB時(shí)，要求設(shè)置插件方式即USB1圖式。USB2方式存在缺陷，如焊接效率低，易連錫等。當(dāng)設(shè)置USB1方式時(shí)需要注意：A.過孔需要與USB焊接頭大小匹配〔一般過孔大于焊頭直徑0.2~0.5比較適合?！?。B.USB線焊頭的長度應(yīng)該為PCB的厚度+1.5~2.0MM。C.焊盤間隔0.3MM以上。D.標(biāo)注極性和框架絲引以便指引焊接。9/6/2023142.耳機(jī)座的PCBA設(shè)計(jì)根本需求1.耳機(jī)座的設(shè)計(jì)位置應(yīng)該給予適合的空間，需要考慮耳機(jī)座裝入正常〔耳機(jī)座裝入后左右空隙在0.2~0.5MM，空間太大耳機(jī)座容易歪斜，太小耳機(jī)座不能正常放入〕，分板正常(類同USB)2.耳機(jī)座焊盤必須與耳機(jī)座焊腳對(duì)應(yīng)，一般引腳不能超出焊盤。焊盤面積應(yīng)該大于焊腳1/2，以保障上錫良好。(類同USB)3.耳機(jī)座角落應(yīng)該切割直接以保障耳機(jī)座平整放入。設(shè)計(jì)耳機(jī)座的位置應(yīng)該均保證耳機(jī)座為貼板焊接，不能留空間以焊接控制。即需要考慮耳機(jī)座貼板焊接后耳機(jī)座平與外殼的量〔一般要求平于外殼+-0.2MM?！?類同USB)4.耳機(jī)座周邊元件應(yīng)該與焊盤間隔1MM以上，并受元件高度的影響需要適當(dāng)?shù)脑黾?。排列的方向?yīng)該與正常焊接的方向相交。(類同USB)7.在烙鐵焊接的下方3MM以內(nèi)不便于設(shè)橫著的0603以下元件，易造拖錫短路及拖掉元件。注意當(dāng)耳機(jī)座焊接面的本體平于PCB可以反方向拖錫，即保證一個(gè)方向不受影響即可。(類同USB)9/6/2023153.FPC排線的PCBA設(shè)計(jì)根本需求1.FPC焊盤的長度設(shè)計(jì)應(yīng)該為:金手指的長*(1+1/3)為佳。2.FPC焊盤的間隔應(yīng)該大于或等于FPC金手指的間隔，并大于0.25MM。3.FPC焊盤位置需要設(shè)計(jì)白線絲印作為焊接指引〔方向和焊接位置〕，包括絲印框和限為位虛線。〔一般焊接用FPC對(duì)準(zhǔn)絲印框并金手指前沿對(duì)準(zhǔn)絲印框邊。金手指前沿焊接的位置應(yīng)該在限為位虛線和絲印框以內(nèi)為FPC焊盤的1/3~2/3。FPC焊接后金手指尾部應(yīng)該保持在絲引框內(nèi)。4.在焊盤及焊盤的尾部絲印框內(nèi)不能設(shè)有過孔，走線應(yīng)該與焊盤平行。5.在FPC焊接方向的下方3MM以內(nèi)不便于設(shè)0603以下元件特別是橫著的，周邊元件應(yīng)該與焊盤間隔1MM以上，并受元件高度的影響需要適當(dāng)?shù)脑黾?。元件排列的方向?yīng)該與正常焊接的方向相交。(類同USB)6.選擇FPC排線盡可能設(shè)有兩邊有大焊盤固定的?！踩纾篍M151/152/153機(jī)型的FPC排線〕也可以將兩邊的增加2個(gè)大又長一些的焊腳，再設(shè)對(duì)應(yīng)的焊盤焊接。9/6/2023164.晶振的PCBA設(shè)計(jì)根本需求1.由于我公司晶振成型機(jī)成型出來的晶振引腳受模具的限制為一個(gè)固定的參數(shù)。如上圖2*6圓柱不帶減振套晶振彎腳和剪腳兩種要求規(guī)那么。其它大小本體規(guī)格加工效果根本一致。2.根據(jù)設(shè)計(jì)的不同主要有外表焊接和插件焊接兩種。A.插件的要求為貫穿孔外表插件反面為焊接面，一般要求孔經(jīng)比晶振引腳大0.1~0.25MM，其四周焊盤為2.5倍以上孔徑大小。晶振本體絲引位置與焊盤孔的間隔需要大于晶振圓柱體直徑，絲引大小等于晶振本體+0.2~0.5MM。B.外表焊接要求焊盤長大于2.0MM，寬大于1.0MM，焊盤之間的跨度等于晶振圓柱體直徑的一半+0.2~0.8MM，間隔絲引位置等于1.5~1.8MM，絲引大小等于晶振本體+0.2~0.5MM。3.一般盡量設(shè)置成插件焊接，當(dāng)為外表焊接方式的時(shí)，連接焊盤的走線不能太細(xì)，一般根據(jù)晶振本體而定，本體越大焊盤應(yīng)該越大，走線也越粗。主要為防止起銅皮和斷線等不良。9/6/2023175.咪頭的PCBA設(shè)計(jì)根本需求5.咪頭的PCBA設(shè)計(jì)根本需求1.咪頭焊盤設(shè)計(jì)如同晶振分為插件焊接和外表焊接。2.焊盤焊接咪頭位置要求焊盤間隔板邊0.2~0.5MM，防止根部侵錫短路。要求有極性絲印標(biāo)示。負(fù)極不能直接采用大面極底應(yīng)該用走線隔開地，可防止焊盤散熱快咪頭上熱過高受損壞。焊盤間隔應(yīng)該在1MM以上。焊盤面積等引腳覆蓋面積的2.5~4倍。3.插件焊接咪頭位置要求有極性絲印和本體位置絲印標(biāo)示。負(fù)極不能直接采用大面極底應(yīng)該用走線隔開地，可防止焊盤散熱快咪頭上熱過高受損壞。焊盤間隔應(yīng)該在1MM以上。在焊接面的四周焊盤面積等于孔外表積的2.5~3倍。要求孔經(jīng)比咪頭引腳大0.1~0.25MM。4.在咪頭焊接方向的下方3MM以內(nèi)不便于設(shè)0603以下元件特別是橫著的，周邊元件應(yīng)該與此焊盤間隔1MM以上，并受元件高度的影響需要適當(dāng)?shù)脑黾?。元件排列的方向?yīng)該與正常焊接的方向相交。(類同USB)間隔0.2~0.5MM間隔1MM以上9/6/2023186.電源線〔喇叭、電池等含電極由導(dǎo)線引出的元件〕的PCBA設(shè)計(jì)根本需求1.目前此類元件的焊盤設(shè)計(jì)一般為外表焊接的方式。要求有極性絲印標(biāo)示。需要焊接方向〔此方向可能有多個(gè)，只要保證一個(gè)方向就可以〕的下邊元件與焊盤間隔1MM以上，并受元件高度的影響需要適當(dāng)?shù)脑黾?。元件排列的方向?yīng)該與正常焊接的方向相交。2。導(dǎo)線的焊頭一般需留為1.5~2.0MM。導(dǎo)線長度需要根據(jù)結(jié)構(gòu)的要求適中選擇。3.焊盤的周邊0.25MM以內(nèi)不能設(shè)有過孔，以免焊接燙掉絕緣漆形成短路。接地的焊盤應(yīng)該拉走線隔開大面積地。4.導(dǎo)線焊接走線的一方元件離焊盤需要拉開適當(dāng)?shù)木嚯x1MM以上為佳〔一般焊接后會(huì)有0.5~1MM的焊頭露在錫點(diǎn)外〕，主要防止焊接后導(dǎo)線焊頭與其元件短路。9/6/2023197.背光板〔導(dǎo)光板〕的PCBA設(shè)計(jì)根本需求1.背光板導(dǎo)線焊頭要求:連接背光板端的焊接后要求有0.5~1MM焊頭露出,如果不焊點(diǎn)直接到塑膠位置會(huì)導(dǎo)致導(dǎo)線擺動(dòng)斷線,對(duì)于導(dǎo)線待焊端一般保持1.5~2MM的焊頭長即可.2.焊盤及絲引要求同〞電源線〔喇叭、電池等含電極由導(dǎo)線引出的元件〕的PCBA設(shè)計(jì)根本需求〞.3.對(duì)于PCBA定位孔設(shè)計(jì)要求與背光板定位腳符合,不能出現(xiàn)裝入背光板后使背光板中部弓起或凹進(jìn)的問題。并設(shè)計(jì)考慮背光板下面的元件干預(yù)問題。4.類似EM643機(jī)型的背光板焊盤設(shè)計(jì)：應(yīng)該焊盤與背光板焊點(diǎn)的間隔為0~0.2MM，但是焊盤一般不能在背光板的本體下面，易導(dǎo)致上錫損壞背光板及將其頂高。5.類似EM133機(jī)型的背光片焊盤的設(shè)計(jì)：應(yīng)該將焊盤盡量與大地拉開，并焊盤適量的設(shè)置小2倍引腳覆蓋面積，或通孔的方式正面焊盤面盡量小反面焊接面稍微大，這樣可以減少熱傳導(dǎo)損壞背光端焊點(diǎn)?！伯?dāng)然焊接的時(shí)候應(yīng)該也要注意烙鐵溫度及先焊盤加錫后點(diǎn)錫焊接的方式.〕背光板不能貼在待焊焊盤上應(yīng)該保持0.1MM以上的間隔，否那么因焊盤上錫燙傷或損壞背光板，如果空間小可以采用半橢圓性插孔焊盤設(shè)置等方式隔開。9/6/2023208.DC座的PCBA設(shè)計(jì)根本需求1.DC座焊盤設(shè)計(jì)非常簡(jiǎn)單，但是很多時(shí)候也容易出問題。主要為A.負(fù)極和地極共地往往設(shè)置成大面積接地的方式；B.孔位設(shè)置歪斜。2.焊盤設(shè)計(jì)要求：大面積接地可以使用米字拉開的方式，但是拉開的距離要求周邊間隔為0.8MM以上，否那么實(shí)際的意義不大。3.正負(fù)的焊盤如果靠的很近〔1MM以內(nèi)〕需要考慮設(shè)計(jì)的焊盤往兩邊移動(dòng)拉開焊盤間隔在1MM以上。4.根據(jù)焊接元件的本體焊接位置標(biāo)示出本體外圍絲印框引導(dǎo)焊接限位標(biāo)準(zhǔn)，可以方便目檢和提供限位標(biāo)準(zhǔn)。5.插件孔和固定柱孔位的大小和位置應(yīng)該與元件相符合，元件插件后上下移動(dòng)的公差應(yīng)該在限位絲印框以內(nèi)。9/6/2023219.LCD的PCBA設(shè)計(jì)根本需求1.焊盤的間隔應(yīng)該為LCD金手指的間隔+0~0.1MM即焊盤的寬度應(yīng)該比金手指的寬度小或相等，一般需要保證在0.25MM以上間隔。否那么易出現(xiàn)連錫。2.在焊盤的上面不便與設(shè)置過孔，易導(dǎo)致錫量流失形成假焊。焊盤的設(shè)計(jì)長度應(yīng)該等于金手指長度到金手指長度*〔1+1/3〕。3.相鄰的2個(gè)焊盤如果為同一功能走線〔如均接地〕或空腳不能直接用一個(gè)焊盤、漏空焊盤、從中間用線連接起來等方式，應(yīng)該按照正常有用腳的設(shè)置布置?！矊?shí)在沒位置走線可以在焊盤的焊接下方1/4區(qū)域內(nèi)設(shè)走線將相同線連接。最外邊的焊盤接地不能直接接地應(yīng)該保證與大地間隔1MM。走線均需要蓋絕緣漆?！?.LCD焊盤位置需要設(shè)置LCD的本體外框絲印及LCD壓接位置的對(duì)位絲印〔類同F(xiàn)PC的絲印線設(shè)計(jì)〕。9/6/20232210.插件料〔陶瓷電容、陶瓷電阻、電解電容、LED、二極管等2~3腳的插件料〕的PCBA設(shè)計(jì)根本需求1.需要與元件匹配的插件孔〔插件孔等于插件腳的大小+0.1~0.25MM孔經(jīng)〕。2.盡可能的符合波峰焊工藝設(shè)計(jì)。如：排列的方向盡可能相同并兩腳線與過爐方向相交；設(shè)置成偷錫焊盤〔后面有介紹〕；焊盤的間隔0.3以上插孔偏中設(shè)置等。3.焊接腳的焊接方位盡量保證1MM以上位置不設(shè)置元件，并考慮元件的高度相應(yīng)增加。4.適當(dāng)?shù)臉?biāo)示元件的本體絲印、極性絲印、位號(hào)絲印。5.設(shè)置米字形走線防止大面積接地。9/6/20232311.其它的PCBA設(shè)計(jì)根本需求〔排插、數(shù)碼管等3腳以上插件料1.排插、數(shù)碼管是多腳插件的元件，對(duì)于其孔為的大小及位置必須與元件引腳相匹配，孔位可以適當(dāng)?shù)募哟?.1MM以保證順利插件。一般設(shè)置成貫穿孔。2.當(dāng)引腳為扁的時(shí)，應(yīng)該焊盤插孔也是設(shè)置成扁的。如果依然按照?qǐng)A的設(shè)置會(huì)導(dǎo)致焊接時(shí)漏錫到對(duì)面及形成假焊等不良現(xiàn)象。3.一般需要考慮來料引腳的長度及焊接的空間。引腳需要保證正常插件穿過PCB反面，并最好為超出反面0.5~1.5MM長度為佳。焊接的空間是指周邊的元件不能靠的過近〔0.35MM以內(nèi)〕，保證有一焊接端1MM以內(nèi)無元件?！矓?shù)碼管兩排夾腳大于1MM，因此只要控制反面插件腳不在3MM以上即可。〕9/6/20232412.其它的PCBA設(shè)計(jì)根本需求〔定位孔、過孔、測(cè)試點(diǎn)〕1.定位孔的設(shè)置：按照SMT的標(biāo)準(zhǔn)做?！沧⒁猓和豢頟CB的升級(jí)盡量不要變動(dòng)定位孔的位置，并多款機(jī)型的PCB盡可能的將定位孔設(shè)置相同。如果定位孔有變動(dòng)有可能治具會(huì)有變動(dòng)，因此應(yīng)該通知相關(guān)的工程人員核對(duì)及跟進(jìn)。〕2.過孔的設(shè)置要求：按照SMT的標(biāo)準(zhǔn)做?！沧⒁猓篈.在BGA元件的下面如果設(shè)有過孔應(yīng)該100%用綠油和白油覆蓋必須保持與外絕緣。B.在焊盤上不可以設(shè)置0.1MM