手工焊錫培訓課件

手焊技術根底知識培訓內(nèi)容

焊接工具介紹焊接的材料及輔料介紹良好焊點的標準PCBA補焊流程及站姿手插件焊接步驟及分解烙鐵的本卷須知檢查電路板的拿法以及放置法助焊劑

合金 焊接是把兩個金屬加熱到焊錫的溶解溫度，對此注入適量焊錫，將焊錫滲透在兩個金屬的中間，使之連接在一起，金屬與滲透在金屬中間的焊錫，形成的合金層。看起來像是很簡單的、所以容易被無視。但是實際上、這項作業(yè)的技能、技術水平?jīng)Q定產(chǎn)品的質量。而且最近環(huán)保方面來說、已經(jīng)開展到了“無鉛焊錫〞焊接比以前的難度更大了。焊接的定義PCB板元器件管腳合金層焊接的4M技術管理上的根本要素(1)材料(Material)(2)工具(Machine)(3)方法(Method)(4)人(Man)焊接的作用及需滿足的條件焊接的目的

電器的連接：把兩個金屬連接在一起，使電流能導通。

機械的連接：把兩個金屬連接在一起，使兩者位置關系固定。

密封：把兩個金屬焊接后，防止空氣、水、油等滲漏。焊接滿足的條件：

清潔：金屬面的清掃、使兩者干凈并保持干凈。

加熱：把接合金屬加熱到超過能夠熔化的溫度。

焊接：〔供給焊錫〕在適當?shù)臏囟葧r，注入適量焊錫。

目前，我們公司焊接時，主要使用的工具有烙鐵、海綿、剪鉗和

鑷子等。(見實物)焊接工具介紹烙鐵海錦剪鉗鑷子焊接工具——烙鐵烙鐵:1.我們公司經(jīng)常使用的是恒溫烙鐵。2.烙鐵由以下部件組成： 手柄、發(fā)熱絲、烙鐵頭、電源線、 恒溫控制器、烙鐵頭清洗架3.電烙鐵的作用： 給元器件管腳和焊盤加熱，使錫材熔化。它的溫度可以根據(jù)生產(chǎn)工藝要求由ME部測溫員校正調節(jié)，校正后不允許私自調溫。作業(yè)上的本卷須知·溫度·灰塵·濕度·容器·太陽光線的直射·操作上的注意補焊不同的產(chǎn)品或元件應根據(jù)生產(chǎn)工藝的要求更換不同的烙鐵頭和重新測試量烙鐵的溫度。焊接工具——烙鐵海綿：1.用于擦去剩余的焊錫及氧化物。海綿應當用水浸濕，浸水量用手輕輕捏一下，不滴水程度即可；2.水份過多，烙鐵頭擦錫溫度下降，直接導致虛焊和包焊，一天用水的量不能一次加足，一天要分成早、中、晚三次加水，4個小時加一次水，加水時，必須要把海錦清洗干凈。焊接工具——海綿鑷子：取走細小的元件，錫珠和雜物等。剪鉗：剪去太長的元件管腳。焊接工具——其他〔鑷子、剪鉗〕焊接的材料及輔料介紹焊接的材料——錫絲 焊料是一種易熔金屬，焊料的選擇對焊接質量有很大的影響，最常用的一般是錫絲。焊料的作用是使元件引腳與印刷電路板的連接點連接在一起形成一個回路。焊絲的供給方法：

焊絲的供給應掌握3個要領，即供給時間，位置和數(shù)量。

供給時間：原那么上是被焊件升溫到達焊料的熔化溫度是立即送上焊錫絲。

供給位置：應是在烙鐵與被焊件之間并盡量 靠近焊盤。

供給數(shù)量：應看被焊件與焊盤的大小， 焊錫蓋住焊盤后焊錫高于焊盤直徑的1/3既可。焊接的材料及輔料介紹焊接的輔料——助焊劑 1.輔助熱傳異 2.去除氧化物 3.降低外表張力 4.防止再氧化良好焊點的標準良好焊點的特性:1.具有一定的機械強度,即管腳不會松動；2.具有良好的導電性,即焊點的電阻接近零；3.有一定的外形,即形狀為微 凹呈緩坡狀的半月形近似圓 錐.錫點光滑,有金屬光澤， 與被焊接元件焊接良好。4.錫點輪廓凹陷呈半月形。5.錫連續(xù)過渡到焊盤邊緣。ＧｏｏｄＮＧＧｏｏｄＮＧ補焊一般擺姿如下：本卷須知：補焊崗位所使用的工具和產(chǎn)品一定擺放整齊有序，且擺放時應考慮人體關節(jié)運動的慣性〔通常所說的順手)問題,便于拿取自如,提高效率。補焊操作時正確的站姿不但可以提高生產(chǎn)效率，而且能夠使人工作后依然感覺輕松。補焊時一般要求是:左手拿錫線,右手握烙鐵；兩手放臺面上(即錫線頭、烙鐵頭和視線同時指在要修補的焊點上。)

ＧｏｏｄＮＧ(危險)２０ｃｍ以上PCBA補焊流程注：補焊工應每天總結缺陷現(xiàn)象及可能產(chǎn)生的工序，向管理人員反饋。協(xié)助他們解決問題，從而到達提高效率、提升品質的目的。1.補焊一般流程如下：元件檢查焊點檢查剪管腳自查定位OKOKOKOKNG修補缺陷NGNGOK使用錫線確實認烙鐵確實認清掃海綿確實認手焊的姿勢確認重要注意點1.元件面檢查方法：拿起PCB板，元件面朝上，平視元件管腳端與PCB板接觸面處，從左到右始終有規(guī)律的對每一個元件逐個進行檢查，看是否有高件、元件傾斜、元件偏移、立起、少件、元件裝反、元件破損、有錫珠或剩余管腳、其它雜物等不良情況；2.焊點面檢查方法：

*焊點面朝下把PCB板放在工作臺上，一手拿烙鐵，一手拿錫絲，眼睛斜視隨著烙鐵移動檢查(即烙鐵、錫絲、視線匯成一點對準焊點),從左到右從上到下，成Z型，始終有規(guī)律的有序檢查，并做到隨時發(fā)現(xiàn)缺陷隨時解決。*按一定的角度對每一塊PCB板的每一個焊點逐個進行檢查。對各類不良焊點依次進行補焊。視線、烙鐵、錫絲在同一焊點上補充說明:1.補焊時檢查PCBA的一般方法是：先元件面再焊點面；從左邊到右邊；從上邊到下邊；邊檢查邊修補。2.部品不可以有指紋(手油中還有的鹽分、尿素會污染金屬外表手插件焊接步驟第1步：對焊盤預熱第2步：加錫絲第3步：移開錫絲第4步：移開烙鐵第5步：品質確認第6步：清掃烙鐵從烙鐵架取下烙鐵采用握筆式執(zhí)拿烙鐵，如同右手拿鋼筆的方式，同時左手拿錫絲，要求拇指和食指捏著距錫絲頭5－10cm處，其余手指自然彎曲，如以下圖。握筆法拿取錫絲正確拿法手插件焊接步驟詳解握筆式取烙鐵：烙鐵頭上有多余的焊錫和雜物時，在海綿外表旋轉地擦干凈；時間約1秒。手插件焊接步驟詳解第一步：預熱烙鐵頭給焊盤和管腳同時預熱1秒。技巧：烙鐵頭必須同時碰到焊盤和管腳，烙鐵頭與焊盤成40±5度角。手插件焊接步驟詳解之“預熱〞手插件焊接步驟詳解之“加錫溶化〞第二步：加錫溶化焊盤已上錫的焊接方法：在烙鐵頭對面加錫。嚴禁直接在烙鐵頭上加錫。準備加熱加錫撤錫撤烙鐵不良焊點可能產(chǎn)生的原因：1.形成錫球，錫不能散布到整個焊盤:

烙鐵溫度過低，或烙鐵頭太小；焊盤氧化。2.拿開烙鐵時候形成錫尖:

烙鐵不夠溫度，助焊劑沒熔化，步起作用。烙鐵頭溫度過高，助焊劑揮發(fā)掉，焊接時間太長。3.錫外表不光滑，起皺: 烙鐵溫度過高，焊接時間過長。

其他不良焊點可能產(chǎn)生的原因：未焊透未焊透未焊透

錫珠

錫渣短路錫尖裂痕管角彎曲未焊焊盤脫離

過熱常見PCBA不良-----虛焊成因：是焊點處只有少量的錫焊住，造成接觸不良，時通時斷。虛焊與假焊都是指焊件外表沒有充分鍍上錫層,焊件之間沒有被錫固定住,是由于焊件外表沒有去除干凈或焊劑用得太少所引起的。修補方法：加錫；必要時加助焊劑或用刀片去除外表氧化物后，再用烙鐵加錫焊接。本卷須知：焊盤未完全上錫，有露銅或空洞現(xiàn)象，也認為是虛焊，修理方法同有焊洞現(xiàn)象的虛焊一樣。未上錫虛焊焊盤空洞常見PCBA不良-----短路短路的定義：不同線路的兩個和兩個以上的點連接在一起；修復的方法：

1.先給此焊點加錫，以提供助焊劑增加焊錫的流動性；

2.用烙鐵的側面拖掉多余 的焊錫；

3.拖不掉時可把板傾斜著 拖走焊盤上多余的焊錫。 或加助焊劑。定義：焊錫用量過多，形成焊點的錫堆積：使零件外形及焊盤位不能見到,不能確定零件及焊盤是否上錫良好.修正方法：把多余錫拖落就可以，修復好了之后，要進行確認焊點是否 符合標準。常見PCBA不良-----包焊Ｓｎ６０ＰｂＦｒｅｅ量少量多修補的本卷須知注意:作業(yè)臺面不可以有錫珠、錫渣及紙屑，有那么及時清理。1.臺面有錫珠、錫渣及紙屑時，在修補時，對品質有隱患。

×臺面太臟、錫珠太多烙鐵使用本卷須知新的烙鐵頭應加上一層焊錫，烙鐵使用后也應加一層錫，以免因氧化而降低烙鐵頭使用壽命;烙鐵使用前在海綿上擦拭后且視檢查有無問題，假設發(fā)現(xiàn)烙鐵有空洞要更換，有臟物要清洗干凈?？斩船F(xiàn)象×烙鐵使用本卷須知焊接前應經(jīng)ME部測溫員校正溫度：恒溫烙鐵溫度校正好后，不許隨意轉動調節(jié)旋鈕。1.烙鐵溫度高、低直接影響到焊點的質量和元件的使用壽命。2.合格的在調節(jié)旋鈕相應位置貼紅標簽，并在校準表上記錄。3.補焊工操作時必須先核對是否經(jīng)校準，設置的溫度在所操作的產(chǎn)品工藝要求的溫度范圍內(nèi)。確認無誤后，方可使用該臺恒溫烙鐵；烙鐵使用本卷須知烙鐵使用中，嚴禁敲擊。否那么會造成發(fā)熱棒斷或連接發(fā)熱棒的導線脫落；有錫渣時，烙鐵頭要放在海綿的邊緣，夾角約為45度,用力自然，邊旋轉邊向后拉動。嚴禁拋或甩，以免燙到人或拋到產(chǎn)品中；烙鐵頭使用時間過久，會出現(xiàn)尖端彎曲、空洞等，焊接時會感覺到熔錫困難、劃板等現(xiàn)象，此時應及時更換新的，否那么將影響焊接質量和效率。離崗時應放回烙鐵架中，且遠離可燃物并關閉電源，以免引起火災等。烙鐵使用本卷須知鉻鐵本卷須知1.烙鐵使用時，不可敲擊或甩錫渣，以免燙傷自己或別人；2.焊接完畢后，不要擦去烙鐵頭上的焊錫，這樣可以防止烙鐵頭氧化。１２３４５有沒有做好手焊工作?一定要負責并且仔細檢查。要做到可以正確的判斷良與不良!檢查要點①正確的位子〔手焊的位子〕②正確的部品〔部品、管角等〕③錫膏焊錫狀態(tài)④錫膏量⑤錫