PCBA外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

文件評(píng)審文件名稱PCBA外卜觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)文件編號(hào)版本號(hào)A評(píng)審日期評(píng)審組織部門(mén)評(píng)審人員及評(píng)審意見(jiàn)職務(wù)姓名評(píng)審意見(jiàn)簽名文件履歷版本修訂內(nèi)容修訂日期修訂人A首次發(fā)行陳龍分發(fā)范圍部門(mén)份數(shù)部門(mén)份

數(shù)品管部1部門(mén)職位簽名日期起草人1起草人2起草人3審核批準(zhǔn)1、目的規(guī)范我司所有外購(gòu)、客供PCBA來(lái)料檢驗(yàn)的外觀目視檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，使產(chǎn)品檢驗(yàn)、判定有所依循。2、 適用范圍本標(biāo)準(zhǔn)適用于我司所有外購(gòu)、客供 PCBA勺來(lái)料外觀目視檢驗(yàn)。3、 職責(zé)品質(zhì)部IQC:負(fù)責(zé)外購(gòu)、客供PCBA來(lái)料檢驗(yàn)；供應(yīng)商：負(fù)責(zé)PCBA的生產(chǎn)及成品出貨檢驗(yàn)。參考文件IPC-A-610E-2010 電子組件的可接受性術(shù)語(yǔ)定義安全缺陷（CR:凡足以對(duì)人體或機(jī)器產(chǎn)生傷害，或危及生命財(cái)產(chǎn)安全的缺陷，稱之為安全缺陷，任何一個(gè)安全缺陷均導(dǎo)致該檢驗(yàn)批的批退；重缺陷（MA:可能造成產(chǎn)品損壞、功能失效或影響產(chǎn)品使用壽命或使用者需要額外加工的缺陷，定義為重缺陷；輕缺陷（Ml）:不影響產(chǎn)品功能或使用壽命的缺陷，定義為輕缺陷。一般而言，是指一些外觀上或結(jié)構(gòu)組裝上的輕度不良或差異;短路（連焊）：亦稱橋接，指兩個(gè)獨(dú)立相鄰焊點(diǎn)之間，在焊錫之后形成接合的現(xiàn)象，肇因?yàn)楹更c(diǎn)距離過(guò)近、元件排列設(shè)計(jì)不當(dāng)、焊錫方向不正確、焊錫速度過(guò)快、助焊劑涂布不足及元件焊錫性不良、錫膏涂布不佳、錫膏量過(guò)多等；漏焊：焊盤(pán)上未沾錫，未將元件及基板焊盤(pán)焊接在一起，肇因?yàn)楹副P(pán)不潔、元件偏位或翹起、元件可焊性差以及溢膠于焊盤(pán)上、錫膏熔融不良等，均會(huì)造成漏焊；元件脫落：錫焊作業(yè)之后，元件不在應(yīng)有的位置上，肇因?yàn)槟z材選擇或點(diǎn)膠作業(yè)不當(dāng)，爐溫過(guò)高導(dǎo)致膠材炭化，錫波過(guò)高且錫焊速度過(guò)慢等。此外，也有 PCB或元件的焊盤(pán)焊接端上錫不良，導(dǎo)致元件的脫落；缺件：應(yīng)該裝的元件而未裝上；元件破損：元件本身有明顯的殘缺，或在焊錫過(guò)程，元件產(chǎn)生龜裂情況，肇因?yàn)樵盎孱A(yù)熱不足，焊錫后冷卻速度過(guò)快等；剝蝕：此現(xiàn)象多發(fā)生在CHIP元件上，肇因在于元件焊接端點(diǎn)部份的鍍層處理不佳，其在通過(guò)錫波時(shí)，鍍層溶入錫槽中，致使端點(diǎn)結(jié)構(gòu)遭到破壞，焊錫附著不佳，而且較高溫度及較長(zhǎng)錫焊時(shí)間，將會(huì)使用不良元件剝蝕情形更為嚴(yán)重。另外，一般回流焊溫度較波峰焊偏低，但時(shí)間較長(zhǎng)，故若元件不佳，常有造成剝蝕現(xiàn)象。原因?yàn)樵盎孱A(yù)熱不足，焊錫后冷卻速度過(guò)快等；錫尖：焊點(diǎn)表面非呈現(xiàn)光滑連續(xù)面，而具有尖銳之突起，肇因?yàn)楹稿a速度過(guò)快，助焊劑涂布不足等；錫不足：元件腳（焊接端）或PCB焊盤(pán)吃錫過(guò)少，未達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)焊錫量;錫珠（球）：產(chǎn)品在焊接后，有錫呈顆粒狀，在 PCB元件體、或元件的腳間。肇因?yàn)殄a膏品質(zhì)差，錫膏涂布作業(yè)不當(dāng)及預(yù)熱、回流焊各步驟的時(shí)間過(guò)久，均易造成錫珠（球）；斷路：線路該通而未導(dǎo)通；碑效應(yīng)：此現(xiàn)象也可稱為斷路，易發(fā)生的 CHIP元件上，肇因?yàn)楹稿a過(guò)程中，因元件相異、焊點(diǎn)可焊性、元件的貼裝偏差以及溶錫時(shí)間差異有關(guān)；虛焊（假焊）：元件腳與焊盤(pán)間沾有錫，但實(shí)際上沒(méi)有被錫完全焊接住；燈芯效應(yīng)：多發(fā)生在PLCC元件上，肇因?yàn)樵_溫度在回流焊時(shí)上升較快、較高，或是焊盤(pán)沾錫性不佳，而使得錫膏熔融后，沿著元件腳上升，使得焊點(diǎn)錫量不足。此外，預(yù)熱不足或未預(yù)熱，以及錫膏較易流動(dòng)等，均會(huì)促使此現(xiàn)象發(fā)生；冷焊：也稱為不熔錫，因回流焊溫度不足或回流焊時(shí)間過(guò)短而造成，可通過(guò)二次回流焊改善。檢驗(yàn)項(xiàng)目序號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目缺陷類別不良圖片1缺件（元件欠MA要裝配兀件位置無(wú)兀件時(shí)判疋為：不合格；裝配位置的

缺）：應(yīng)該貼裝元件的位置卻未貼元件。CHIP元件反轉(zhuǎn)90°也視為缺件。2錯(cuò)件（誤配）：是指貼裝的元件出現(xiàn)規(guī)格（型號(hào)/參數(shù)）、品牌錯(cuò)誤，不符合材料清單（BOM單）的要求。MA3銅箔翹皮或斷裂：因碰撞或修理時(shí)烙鐵焊接銅箔的時(shí)間過(guò)長(zhǎng)、作業(yè)不慎等造成銅箔翹皮或斷裂，可借助萬(wàn)用表測(cè)試是否斷路。MA4反向（極性反）：MA有極性及規(guī)定方向的元件及裝配時(shí)的方向、腳位裝配錯(cuò)

IC/MOS/二極管/三極管/電解電容/鉭電容等有方向性的元件正負(fù)極或（第一）腳位貼錯(cuò)（反）。誤：不合格5假焊（空焊）：元件與銅箔間看似焊接在起，實(shí)際上沒(méi)有焊接住。MA銅箔和元件電極沒(méi)有焊錫結(jié)合時(shí)判為： 不合格6短路（連焊）：亦稱橋接，是指兩獨(dú)立相鄰焊點(diǎn)之間，在焊接后，形成接合的現(xiàn)象，其發(fā)生原因不外乎焊點(diǎn)距離過(guò)近，元件排列設(shè)計(jì)不當(dāng)，焊接方向不正確，焊MA不同線路的焊點(diǎn)或元件不能有相連的現(xiàn)象：同一線路的焊點(diǎn)或兀件有相連：ACC不同線路相連為：不合格

接速度方向不正確，焊接速度過(guò)快，助焊劑涂布不足及元件焊錫性不良，錫膏涂布不佳或錫膏過(guò)多等造成。7未焊錫：元件與銅箔間沒(méi)有焊錫粘連在起。MA沒(méi)焊錫狀況：不合格8冷焊：亦稱未溶錫，原因?yàn)榛亓骱笢囟葲](méi)達(dá)到要求或回流焊時(shí)間過(guò)短而造成。MA錫沒(méi)有熔化或未完全熔化：不合格9兀件破損：是指在焊接過(guò)程，元件產(chǎn)生龜裂的情形或元件外形有明顯的殘缺現(xiàn)MA有以上現(xiàn)象發(fā)生:不合格

象。電容不可有任何崩裂：（Ml）電阻破損從邊緣起小于元件1/4寬度：（MA電阻破損從邊緣起大于元件1/4寬度。10豎立（立碑）：此現(xiàn)象亦為斷路的—種，易發(fā)生在CHIP（特另V0402以下）小封裝元件上，其造成之原因?yàn)椋汉稿a過(guò)程中，元件之相鄰焊點(diǎn)間產(chǎn)生之拉力不均而使元件一端翹起。MA豎立（立碑）:不合格11元件側(cè)立：元件側(cè)放置在PCBMA/Ml

上，電容/電感/NTC側(cè)立為（Ml）;電阻側(cè)立為（MA;元件翻身：元件值的標(biāo)示面被正反顛倒焊接于PCB上，無(wú)法看見(jiàn)元件值，而該元件值正確，在功能上不造成影響者（Ml）。12元件浮起：元件本體的一端或兩端翹起咼度超過(guò)。錫裂：元件焊接后出現(xiàn)焊接端與焊錫分幵（裂紋）的現(xiàn)象。Ml元件翹起或浮起H>:不合格出現(xiàn)錫裂:不合格13貼裝位置（角度Ml當(dāng)B>1/4A時(shí)：不合格

偏移）：元件焊接端從銅箔偏出超過(guò)元件焊接端的1/4以上時(shí)判定為不合格-Bn兀件焊接端偏出焊盤(pán)超過(guò)/4焊接端寬度時(shí)判為:不合格14焊錫之間距離過(guò)窄：焊錫之間的距離在以下。MI焊錫之間的最小間距要求:>15左右位置方向偏移：元件與銅箔之間的距離要在以上。MI16間隙：元件的電極與焊盤(pán)位置不能有間隙，如有，則為不合格。MA17偏位：CHIP和柱形元件 電極的MA/MIIC的腳間距C》時(shí)，IC腳寬度的2/3以上要與銅箔接通觸，即A>2/3W為：合格；A<2/3W為：不合格；當(dāng)IC的腳的間距CV時(shí)IC腳不能偏出焊盤(pán)，否則：拒收。

3/4以上要與銅箔接觸方為合格。IC/MOS等多腳元件 腳間距〈的，元件腳偏出焊盤(pán)為不合格：元件腳間距'的，元件腳2/3以上要與銅箔接觸方為合格。18焊錫表面不光滑，有毛剌。MI19錫量：焊點(diǎn)錫過(guò)多錫與焊盤(pán)的接觸角大于90°外觀成外凸，其發(fā)生原因?yàn)樾蘩頃r(shí)加錫過(guò)多造MI

成。20錫尖：焊點(diǎn)表面呈現(xiàn)非光滑之連續(xù)面，具有尖銳之突起，其可能發(fā)生之原因?yàn)楹稿a速度過(guò)快，助焊劑涂布不足或維修修補(bǔ)時(shí)造成。Ml21焊錫的吃錫（浸潤(rùn)）高度過(guò)小MA/MlA、B、C面的焊錫咼度要在電極直徑的1/3以上，否則：不合格。22吹孔、針孔、空缺等：Ml當(dāng)符合本標(biāo)準(zhǔn)19-21焊接要求時(shí)，允許出現(xiàn)針孔。否則：不合格。

23錫珠（錫球）：焊接后有錫珠形成在PCB元件體或元件腳間。產(chǎn)生的原因是錫膏品質(zhì)不良、鋼網(wǎng)幵孔不良或鋼網(wǎng)不潔等造成。MA/Ml1、錫珠與焊盤(pán)連接，形成一體： 0K2、 不允許有非附著性錫珠存在；3、 非UV交覆蓋位置，附著性錫珠直徑不得大于。4、 UV交覆蓋著的錫珠0K非UV交覆蓋位置，允許直徑-的錫珠數(shù)量冬5pcs;直徑-錫珠2個(gè)以上連接:NG5、 UV膠覆蓋部分的助焊劑殘留物0K24標(biāo)準(zhǔn)點(diǎn)膠貼片：兀件貼放在粘劑的1/2直徑位置上或粘劑中央。標(biāo)準(zhǔn)樣品25粘接劑偏位：粘劑偏移正常的方向?qū)е沦N片推力不夠或造成溢膠。Ml26粘接劑量過(guò)少：粘接劑量過(guò)少導(dǎo)致粘接強(qiáng)度不Ml粘接劑量過(guò)少，推力強(qiáng)度不夠。

夠，達(dá)不到標(biāo)準(zhǔn)的推力要求。27粘接劑量過(guò)多（溢膠）：粘接劑連到銅箔或兀件電極上，導(dǎo)致焊接時(shí)吃錫不良。MA28粘接劑牽位，造成污染焊盤(pán)或影響PCBA的整潔。MA/Ml29五金片冒（溢）錫MI套殼后不能看見(jiàn)且不影響裝配：允收30五金片歪斜Ml明顯歪斜、套殼不良或套不進(jìn)殼為： 不合格31雜物混入：元件與線路之間有導(dǎo)電類雜物混入。MA無(wú)32基板（PCB破裂：MA