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文檔簡介
微控制單元行業(yè)分析報(bào)告微控制單元行業(yè)分析報(bào)告一、定義微控制單元是集成電路的一種,在計(jì)算機(jī)、通訊和其他電子設(shè)備中廣泛應(yīng)用。簡單來說,微控制單元就是帶有處理器核、存儲器、外設(shè)接口及控制器的單芯片系統(tǒng)。二、分類特點(diǎn)微控制單元按照處理器核架構(gòu)可分為8051系列、AVR系列、ARM系列等。其中以ARM架構(gòu)為代表的Cortex-M系列應(yīng)用最為廣泛,具備低功耗、高性能、易擴(kuò)展等特點(diǎn)。三、產(chǎn)業(yè)鏈微控制單元產(chǎn)業(yè)鏈可以分為芯片生產(chǎn)、模組生產(chǎn)、成品生產(chǎn)三個(gè)環(huán)節(jié)。芯片生產(chǎn)環(huán)節(jié)的主要公司有英飛凌、恩智浦、德州儀器等,并出現(xiàn)了像硅創(chuàng)微電子、得芯科技等微芯片初創(chuàng)企業(yè);模組生產(chǎn)則包括了上游芯片廠商、封裝廠商(如臺達(dá)、長電科技等)、PCB廠商以及模組制造商;成品生產(chǎn)則包括了嵌入式設(shè)備制造商、智能穿戴設(shè)備制造商等。四、發(fā)展歷程微控制單元起源于20世紀(jì)80年代,最初應(yīng)用于家電領(lǐng)域。隨著信息技術(shù)的快速發(fā)展,微控制單元的應(yīng)用領(lǐng)域逐漸擴(kuò)大,運(yùn)用到智能穿戴、智能家居、工業(yè)自動(dòng)化等。目前,在IoT領(lǐng)域,微控制單元更是成為了連接萬物的核心。五、行業(yè)政策文件及其主要內(nèi)容2016年,我國發(fā)布了《“十三五”國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》,其中提出要加大對微控制單元領(lǐng)域的支持力度,通過優(yōu)化創(chuàng)新環(huán)境、推動(dòng)設(shè)備升級、擴(kuò)大招商引資等方式,拓展產(chǎn)業(yè)發(fā)展空間。六、經(jīng)濟(jì)環(huán)境在物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、智慧城市等領(lǐng)域大力發(fā)展的背景下,微控制單元市場逐步擴(kuò)大。據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)報(bào)告,2019年我國微控制單元市場規(guī)模達(dá)到了310億元,同比增長11.6%。預(yù)計(jì)到2024年,市場規(guī)模將達(dá)到554億元。七、社會環(huán)境微控制單元已經(jīng)深度應(yīng)用于人們的日常生活中,如物聯(lián)網(wǎng)、智能穿戴設(shè)備、智能家居、智慧城市等領(lǐng)域。人們對于生活品質(zhì)、技術(shù)體驗(yàn)以及信息安全等要求越來越高,這也催生了微控制單元行業(yè)的發(fā)展。八、技術(shù)環(huán)境隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)、通訊技術(shù)的飛速發(fā)展,微控制單元的性能和功能也越來越強(qiáng)大。目前,微控制單元已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了智能穿戴設(shè)備、可穿戴醫(yī)療設(shè)備、智能家居、智慧工業(yè)等眾多智能化應(yīng)用。九、發(fā)展驅(qū)動(dòng)因素1.物聯(lián)網(wǎng)市場不斷擴(kuò)大;2.人工智能等前沿科技的快速發(fā)展;3.智能家居、智慧城市等產(chǎn)業(yè)的推進(jìn);4.科技創(chuàng)新的不斷推進(jìn)。十、行業(yè)現(xiàn)狀微控制單元市場目前呈現(xiàn)出規(guī)模逐步擴(kuò)大、技術(shù)不斷更新、應(yīng)用領(lǐng)域逐步拓展的趨勢。由于市場競爭較為激烈,也存在一些問題,如技術(shù)更新?lián)Q代較快,產(chǎn)品同質(zhì)化較為嚴(yán)重等。十一、行業(yè)痛點(diǎn)1.技術(shù)創(chuàng)新能力相對薄弱;2.行業(yè)發(fā)展嚴(yán)重依賴進(jìn)口芯片;3.企業(yè)自身研發(fā)能力有限。十二、行業(yè)發(fā)展建議1.加大技術(shù)研發(fā)投入;2.加強(qiáng)與芯片生產(chǎn)企業(yè)合作;3.優(yōu)化創(chuàng)新環(huán)境,增強(qiáng)研發(fā)動(dòng)力;4.提升自主研發(fā)和自主創(chuàng)新能力。十三、行業(yè)發(fā)展趨勢前景未來,隨著物聯(lián)網(wǎng)和智能化產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展,微控制單元行業(yè)將呈現(xiàn)出規(guī)模擴(kuò)大、技術(shù)更新?lián)Q代快、應(yīng)用領(lǐng)域廣泛的趨勢。同時(shí),推動(dòng)技術(shù)不斷進(jìn)步,優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu),加大自主研發(fā),有望成為國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的重要組成部分。十四、競爭格局目前微控制單元市場較為集中,主要廠商有英飛凌、恩智浦、NXP、ST等國外領(lǐng)先企業(yè),以及微芯、硅創(chuàng)微電子、得芯科技等國內(nèi)初創(chuàng)企業(yè)。十五、代表企業(yè)英飛凌、德州儀器、恩智浦、NXP、ST、微芯、硅創(chuàng)微電子、得芯科技等。十六、產(chǎn)業(yè)鏈描述微控制單元行業(yè)產(chǎn)業(yè)逐漸形成完整的產(chǎn)業(yè)鏈,包括了芯片生產(chǎn)、模組生產(chǎn)、成品生產(chǎn)三個(gè)環(huán)節(jié)。芯片生產(chǎn):擁有完整生態(tài)、集成度高、強(qiáng)大性能優(yōu)勢,是微控制單元行業(yè)的重要組成部分。模組生產(chǎn):包括了上游芯片廠商、封裝廠商、PCB廠商以及模組制造商。成品生產(chǎn):主要有嵌入式設(shè)備制造商、智能穿戴設(shè)備制造商等。十七、SWOT分析1.市場機(jī)會:微控制單元應(yīng)用領(lǐng)域廣泛;2.品牌優(yōu)勢:國內(nèi)企業(yè)自主研發(fā)能力增強(qiáng);3.競爭劣勢:技術(shù)同質(zhì)化嚴(yán)重、與國外企業(yè)相比缺乏國際競爭力;4.市場威脅:市場競爭激烈,品牌認(rèn)知度低。十八、行業(yè)集中度根據(jù)研究機(jī)構(gòu)報(bào)告,微控制單
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