HDI板加工流程圖講課講稿課件

聯(lián)能科技H.D.I(1+4+1)疊構(gòu)之制作流程圖內(nèi)鑽

製作流程作業(yè)內(nèi)容及目的裁板把基板裁成適用之大小尺寸,以利后制程加工內(nèi)層一壓埋鑽埋鍍埋塞內(nèi)層二二壓MASKLASER在基板上鑽孔,以方便后續(xù)加工(對(duì)位及檢修)L3/L4內(nèi)層線及圖樣之制作使用補(bǔ)強(qiáng)材料以使上,下增層成為四層板作為L(zhǎng)2/L5層與層導(dǎo)通之通道表面鍍銅,使L2/L5層能導(dǎo)通用油墨塞滿孔壁,以增強(qiáng)孔壁之信賴性.L2/L5層線路及圖樣之制作使用補(bǔ)強(qiáng)材料,以使上,下增層成為六層板在銅面上開(kāi)出孔型,以利Laser打孔加工!.用laser能量打出碗狀孔形,作為盲孔層導(dǎo)通之通道(L1-L2&L6-L5)聯(lián)能科技H.D.I(1+4+1)疊構(gòu)之制作流程圖內(nèi)鑽製作流外層聯(lián)能科技H.D.I(1+4+1)疊構(gòu)之制作流程圖電鍍防焊制作選化制作電性測(cè)試包裝入庫(kù)流程O(píng)SP最終檢查L(zhǎng)1/L6層線路及圖樣之制作作業(yè)內(nèi)容及目的表面鍍銅,使L1-L6&L1-L2&L5-L6層能導(dǎo)通板面塗上綠漆作為保護(hù)線路及絕緣板面局部進(jìn)行化金處理,作為接觸或標(biāo)示用以高電壓進(jìn)行板子之電性確認(rèn)板面進(jìn)行護(hù)銅膜之處理,以確保銅面之品質(zhì)以目視,目鏡及驗(yàn)孔機(jī)等確認(rèn)板面孔徑及外觀品質(zhì).合格品依客戶需求進(jìn)行包裝及入庫(kù)成型將加工板的尺寸切割成客戶要的尺寸鑽孔作為L(zhǎng)1/L6層與層導(dǎo)通之通道外層聯(lián)能科技H.D.I(1+4+1)疊構(gòu)之制作流程圖電鍍防焊裁切前板子裁切前板子裁板機(jī)裁板機(jī)裁切后板子裁切后板子內(nèi)層鑽孔機(jī)內(nèi)層鑽孔機(jī)內(nèi)鑽后板子內(nèi)鑽后板子微影-前處理微影-前處理壓膜前壓膜前微影-壓膜機(jī)微影-壓膜機(jī)壓膜后壓膜后自動(dòng)曝光機(jī)自動(dòng)曝光機(jī)曝光后曝光后顯影后顯影后蝕刻后蝕刻后去膜后去膜后AOI檢測(cè)機(jī)AOI檢測(cè)機(jī)CVR修補(bǔ)機(jī)CVR修補(bǔ)機(jī)補(bǔ)線機(jī)補(bǔ)線機(jī)黑化前黑化前黑化線黑化線黑化后黑化后P/P裁切機(jī)P/P裁切機(jī)組合組合壓合壓合壓合后板子壓合后板子基板裁切機(jī)基板裁切機(jī)X-RAY鑽靶機(jī)X-RAY鑽靶機(jī)撈邊機(jī)撈邊機(jī)水平磨邊機(jī)水平磨邊機(jī)鑽孔機(jī)鑽孔機(jī)HOLE-CHECK檢查機(jī)HOLE-CHECK檢查機(jī)水平電鍍線水平電鍍線電鍍后板子電鍍后板子塞孔前板子塞孔前板子塞孔機(jī)塞孔機(jī)塞孔后板子塞孔后板子電鍍烤箱電鍍烤箱MASK后板子MASK后板子鐳射鑽孔機(jī)鐳射鑽孔機(jī)PLASMA去膠渣PLASMA去膠渣去黑膜去黑膜BLASERAOIBLASERAOILaser去黑膜后板Laser去黑膜后板防焊前處理防焊前處理防焊噴塗防焊噴塗防焊曝光機(jī)防焊曝光機(jī)曝光后板子曝光后板子顯影線顯影線顯影后板子顯影后板子防焊后烘烤箱防焊后烘烤箱選化制作-前處理選化制作-前處理選化制作-壓膜選化制作-壓膜選化制作-曝光選化制作-曝光選化制作-顯影選化制作-顯影選化制作-化金選化制作-化金化金去膜后成型前化金去膜后成型前成型成型成型后成型后電性測(cè)試電性測(cè)試最終檢驗(yàn)最終檢驗(yàn)OSPOSP包裝前包裝前包