畢業(yè)設(shè)計(jì)論文-在高職類(lèi)電子實(shí)習(xí)中引入SMT實(shí)踐教學(xué)

圖2片狀電容片狀電容主要是陶瓷疊片獨(dú)石結(jié)構(gòu)，其外形代碼與片狀電阻含義相同，主要有：1005／*0402，1608／*0603，2012／*0805，3216／*1206，3225／*1210，4532／*1812，5664／*2225。表面貼裝器件表面貼裝器件包括表面貼裝分立器件（二極管、三極管、FET/晶閘管等）和和集成電路兩大類(lèi)。①表面貼裝分立器件除了部分二極管采用無(wú)引線圓柱外形，主要外形封裝為小外形封裝SOP型和TO型。以下是幾種常見(jiàn)的外形圖，見(jiàn)圖3、圖4、圖5：圖3SOT-23圖4SOT-89圖5SOT-252②表面貼裝集成電路常用SOP和四列扁平封裝QFP封裝。見(jiàn)圖6和圖7。這種封裝屬于有引線封裝。圖6SOP圖7QFPSMD集成電路一種成為BGA封裝應(yīng)用日益廣泛，主要用于引線多、要求微型化的電路，下圖為BGA的封裝圖，見(jiàn)圖8。圖8BGA2.3SMT工藝流程及工藝中常見(jiàn)的缺陷分析SMT工藝有兩類(lèi)最基本的工藝流程，一類(lèi)是焊錫膏—再流焊工藝，另一類(lèi)是貼片膠—波峰工藝，見(jiàn)圖9、10。在各個(gè)工藝流程中都會(huì)出現(xiàn)一些常見(jiàn)地缺陷，例如，在印刷中會(huì)有焊錫膏圖形錯(cuò)位偏移、焊錫膏圖形沾污、塌陷、粘連等；在貼片時(shí)會(huì)有元器件偏移、元器件貼錯(cuò)、漏貼、極性貼反等。而在波峰焊、回流焊時(shí)都會(huì)有焊接缺陷如橋連、冷焊、多錫、少錫、焊點(diǎn)有氣泡、元器件偏移等。圖9焊錫膏—再流焊工藝流程圖圖10貼片膠—波峰焊工藝流程圖2.3.1焊膏印刷及其缺陷分析焊膏印刷就是用印刷機(jī)把糊狀焊膏漏印在需要貼裝片狀元器件的印制電路板的焊盤(pán)上。優(yōu)良的印刷圖形應(yīng)該是縱橫方向均勻挺括、飽滿(mǎn)、四周清潔，焊錫膏占滿(mǎn)焊盤(pán)，但在印刷過(guò)程中常常會(huì)出現(xiàn)一些問(wèn)題，產(chǎn)生不良的印刷效果。常見(jiàn)的印刷缺陷及產(chǎn)生的原因和解決對(duì)策：（1）焊錫膏圖形錯(cuò)位原因：鋼板對(duì)位不當(dāng)與焊盤(pán)偏移；印刷機(jī)印刷精度不夠。對(duì)策：調(diào)整鋼板位置；調(diào)整印刷機(jī)。（2）焊錫膏圖形拉尖，有凹陷原因：刮刀壓力過(guò)大；橡皮刮刀印度不夠；窗口特大。對(duì)策：調(diào)整印刷壓力；換金屬刮刀；改進(jìn)模板窗口設(shè)計(jì)。（3）錫膏量太多原因：模板窗口尺寸過(guò)大；鋼板與PCB之間的間隙太大。對(duì)策：檢測(cè)模板窗口尺寸；調(diào)節(jié)印刷參數(shù)，特別是PCB模板的間隙。（4）圖形沾污原因：模板印刷次數(shù)多，未能及時(shí)擦干凈；錫膏質(zhì)量差；鋼板離動(dòng)時(shí)抖動(dòng)。對(duì)策：擦洗鋼板；換錫膏；調(diào)整機(jī)器。2.3.2貼片及其缺陷分析貼片就是指用一定的方法將片式元器件準(zhǔn)確地放到PCB指定的位置上，它包含吸取\拾取和放置兩個(gè)動(dòng)作。常見(jiàn)的貼片缺陷及產(chǎn)生的原因和解決對(duì)策：（1）元件漏貼原因：元件吸取太偏、不穩(wěn)定；飛達(dá)故障；真空過(guò)濾器太臟；真空不夠等。對(duì)策：更換飛達(dá)；更換或清洗真空過(guò)濾器；查看元件吸取狀況。（2）元件移位原因：影像處理中心補(bǔ)償出錯(cuò)；PCB拼板中小板間距不一致；元件坐標(biāo)不準(zhǔn)。對(duì)策：查看設(shè)定的影像處理中心；修正元件坐標(biāo)；查看PCB拼板大小。（3）元件翻面原因:元件在料內(nèi)較松，進(jìn)料過(guò)程中被震翻；來(lái)料已翻。對(duì)策：檢查來(lái)料。（4）元件側(cè)立原因：元件數(shù)據(jù)中本體的尺寸公差給的過(guò)大；飛達(dá)故障；元件厚度設(shè)定不對(duì)；吸嘴彈性不良；來(lái)料已有破損。對(duì)策：檢查修改元件尺寸公差；更換飛達(dá)；更換吸嘴；檢查來(lái)料等。2.3.3波峰焊及其缺陷分析波峰焊就是利用熔融焊料循環(huán)流動(dòng)的波峰面與裝有元器件的PCB焊接面相接觸，使熔融焊料不斷共給PCB和SMD的焊盤(pán)焊接面而進(jìn)行的一種成組焊接工藝。常見(jiàn)的波峰焊缺陷及解決對(duì)策：一、焊點(diǎn)缺陷（1）橋連：兩焊點(diǎn)連接原因：過(guò)板速度過(guò)快；PCB上焊盤(pán)設(shè)計(jì)近；預(yù)熱溫度低；助焊劑失效或不足。對(duì)策：調(diào)整過(guò)板速度、預(yù)熱溫度；更改PCB上焊盤(pán)的設(shè)計(jì)；換助焊劑。（2）沾錫不良原因：元器件引腳和焊盤(pán)被氧化、有污染，可焊性差；預(yù)熱溫度低；助焊劑活性低；板速過(guò)快；錫鍋溫度低等。對(duì)策：調(diào)整預(yù)熱溫度、過(guò)板速度、錫鍋溫度；清潔焊盤(pán)和元器件引腳等。（3）錫尖原因：錫鍋溫度低；過(guò)板速度快，吃錫時(shí)間短；PCB板上有散熱塊結(jié)構(gòu)。對(duì)策：調(diào)整錫鍋溫度、板速，更改PCB設(shè)計(jì)等。（4）焊點(diǎn)有氣孔原因：PCB內(nèi)有不易揮發(fā)物質(zhì)；預(yù)熱溫度低 ；過(guò)板速度快。對(duì)策：調(diào)整預(yù)熱溫度、過(guò)板速度；預(yù)先烘干PCB。二、PCB缺陷（1）PCB板變形，彎曲原因：預(yù)熱溫度高；過(guò)錫時(shí)間長(zhǎng)；錫鍋溫度高；PCB有質(zhì)量問(wèn)題（耐溫性差）；波峰焊后不冷卻或采用聚冷的方式。對(duì)策：調(diào)整預(yù)熱溫度、錫鍋溫度、板速等；檢查PCB質(zhì)量和改變?cè)O(shè)計(jì)；改變冷卻方式。（2）銅箔翹起，脫落原因：PCB表面加工不良，質(zhì)量不好；焊接溫度過(guò)高，時(shí)間太長(zhǎng)。（3）PCB上有白色殘留物原因：錫鍋溫度偏低；板速過(guò)快；預(yù)熱溫度低；助焊劑量大；基板制作過(guò)程中有殘留物。三、元件安裝缺陷（1）元件抬高（立碑）原因：熱風(fēng)刀壓力太強(qiáng)；PCB浸錫太深。（2）元器件燙傷原因：預(yù)熱溫度偏高；浸錫太深；錫鍋溫度太高；元器件本身耐熱性差。2.3.4再流焊及其缺陷分析再流焊就是預(yù)先在PCB焊接部位施放適量和適當(dāng)形式的焊料，然后貼放表面組裝元器件，再利用外部熱源使焊料再次流動(dòng)到焊接目的的一種成組或逐點(diǎn)焊接的工藝。常見(jiàn)的再流焊缺陷及解決對(duì)策：（1）橋連原因：焊膏塌落；焊膏太多；貼片時(shí)壓力太大；回流時(shí)升溫速度過(guò)快，焊膏中溶劑來(lái)不及完全揮發(fā)。對(duì)策：控制焊膏量；調(diào)整貼片壓力、升溫速度等。（2）虛焊原因：引腳共面性差；引腳和焊盤(pán)可焊性差；焊接時(shí)預(yù)熱溫度過(guò)高，加熱速度過(guò)快。對(duì)策：檢查和清潔元器件引腳；調(diào)整預(yù)熱溫度和加熱速度。（3）立碑原因：焊盤(pán)設(shè)計(jì)與布局不合理；焊盤(pán)兩端焊膏印刷量不均勻；貼片時(shí)受力不均勻；焊接時(shí)加熱速度過(guò)快。對(duì)策：調(diào)整貼片壓力和加熱速度；更改焊盤(pán)設(shè)計(jì)；控制焊膏印刷量。（4）錫珠原因：助焊劑過(guò)多，溶劑揮發(fā)不完全；模板厚度與開(kāi)口尺寸過(guò)大；印刷時(shí)模板與焊盤(pán)對(duì)中偏移過(guò)大；貼片時(shí)Z軸壓力過(guò)大；回流時(shí)預(yù)熱時(shí)間短和升溫速度快。對(duì)策：調(diào)整模板與開(kāi)口尺寸設(shè)計(jì)；調(diào)整貼片壓力大小和預(yù)熱實(shí)踐、升溫速度?；亓骱赋艘陨线@些常見(jiàn)的缺陷外還有冷焊、芯吸、氣孔、氣泡、焊錫過(guò)多或不足、PCB扭曲等。3SMT設(shè)備SMT生產(chǎn)設(shè)備主要有以下這些，有印刷設(shè)備、點(diǎn)膠設(shè)備、貼片設(shè)備、焊接設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備等。在下面主要介紹印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊爐這三種機(jī)器。3.1印刷機(jī)及其操作方法步驟3.1.1印刷機(jī)的結(jié)構(gòu)印刷機(jī)主要由印刷工作臺(tái)、工作臺(tái)上的基板夾緊裝置、傳送導(dǎo)軌、刮刀頭、基板止檔器、攝像頭等裝置組成。3.1.2印刷機(jī)的技術(shù)參數(shù)印刷機(jī)的技術(shù)參數(shù)有刮刀壓力、刮刀硬度、刮刀速度、刮刀長(zhǎng)度、刮刀夾角與傾斜角度、印刷行程、印刷間隙、分離速度等。這些參數(shù)都影響著焊膏的印刷效果。3.1.3印刷機(jī)操作方法步驟（以學(xué)校的機(jī)器為例，同下）EKRA印刷機(jī)的操作流程（1）檢查機(jī)器并開(kāi)機(jī)（2）打開(kāi)印刷機(jī)機(jī)頂部蓋（3）PCB板的定位（4）粗裝前后刮刀和模板（5）調(diào)節(jié)各項(xiàng)參數(shù)（6）細(xì)調(diào)刮刀和模板（7）上錫膏（8）收件印刷并檢驗(yàn)（9）合格則連續(xù)印刷，不合格則重新調(diào)節(jié)參數(shù)（10）清潔、整理并關(guān)機(jī)3.2貼片機(jī)及其操作方法步驟3.2.1貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)主要分為：機(jī)架、PCB傳送機(jī)構(gòu)及支撐臺(tái)、X，Y/θ伺服、定位系統(tǒng)、光學(xué)識(shí)別系統(tǒng)、貼片頭、供料器、傳感器和計(jì)算機(jī)操作系統(tǒng)。3.2.2貼片機(jī)的技術(shù)參數(shù)（1）貼片精度（2）定位精度：①重復(fù)精度②分辨率（3）貼片速度3.2.3貼片機(jī)操作方法步驟貼片機(jī)（SUZUKI-SMT-2500R）操作一、貼片機(jī)操作前的安全性檢查（1）貼片機(jī)的操作平臺(tái)上不應(yīng)該有其他物品堆放。（2）貼片機(jī)非操作人員嚴(yán)格禁止將手伸入機(jī)器平臺(tái)內(nèi)觸摸機(jī)器的相關(guān)部件，尤其是吸嘴。貼片啟動(dòng)前檢查吸嘴是否在站位上，是否有錯(cuò)位現(xiàn)象，有應(yīng)及時(shí)糾正。（3）貼片機(jī)前后的玻璃擋板必須關(guān)閉，且擋板卡銷(xiāo)需和機(jī)器上的槽口吻合好。（4）貼片機(jī)前后緊急制動(dòng)按鈕是否彈出，應(yīng)使其彈出。（5）貼片機(jī)器平臺(tái)上所有的喂料器是否安裝正確，喂料器的定位針是否卡到位。否則，要及時(shí)糾正。二、貼片機(jī)的操作流程（1）貼片機(jī)的啟動(dòng)，打開(kāi)主電源開(kāi)關(guān)、空氣壓力機(jī)開(kāi)關(guān)、系統(tǒng)復(fù)位和自動(dòng)檢查等。（2）貼片機(jī)的編程：①確定PCB尺寸和進(jìn)板方向②確定PCB坐標(biāo)原點(diǎn)③確定MARK點(diǎn)坐標(biāo)④編輯元器件中心坐標(biāo)⑤選擇貼裝頭⑥選擇吸嘴⑦確定喂料器⑧編輯貼裝元件影像和建立貼裝元件庫(kù)⑨優(yōu)化（3）貼片程序的調(diào)用和生產(chǎn)3.3回流焊爐及其操作方法步驟3.3.1回流焊爐的結(jié)構(gòu)回流焊爐的結(jié)構(gòu)主要有：加熱系統(tǒng)、傳動(dòng)系統(tǒng)、焊膏回收處理系統(tǒng)和冷卻系統(tǒng)。3.3.2回流焊爐一、操作前的準(zhǔn)備工作及注意事項(xiàng)：（1）根據(jù)PCB板的寬度調(diào)整導(dǎo)軌寬度。（2）調(diào)整導(dǎo)軌時(shí)應(yīng)把調(diào)整把手開(kāi)關(guān)拉垂直，調(diào)整寬度時(shí)應(yīng)輕微的旋轉(zhuǎn)把手，同時(shí)PCB板試測(cè)導(dǎo)軌的寬度，使其達(dá)到設(shè)定的寬度。（3）檢查緊急制動(dòng)開(kāi)關(guān)是否被按下。（4）檢查回流焊爐蓋板是否蓋嚴(yán)實(shí)，同時(shí)檢查兩側(cè)的鎖扣是否扣牢。（5）回流焊路上禁止擺放茶杯衣物等雜物。二、回流焊路的運(yùn)行步驟（1）打開(kāi)電源。（2）在主菜單中進(jìn)入【文件管理】菜單界面。（3）界面進(jìn)入上次PCB板焊接的溫度。（4）PCB板進(jìn)入焊接之前應(yīng)設(shè)置理想焊接溫度曲線，一般情況下H1、H2溫度分別為300度，H3、H4溫度分別為220度，H5溫度設(shè)定為240度，H6、H7設(shè)定為280度，H8、H9設(shè)定為300度。（5）速度一般設(shè)定為0.6m/min，同時(shí)把所有加熱區(qū)打開(kāi)，然后裝載數(shù)據(jù)，裝載后開(kāi)始監(jiān)控。（6）打開(kāi)監(jiān)控，機(jī)器開(kāi)始加熱，當(dāng)實(shí)際溫度達(dá)到設(shè)定溫度后，等待10分鐘，使腔體內(nèi)的溫度達(dá)到穩(wěn)定狀態(tài)。（7）把回流焊爐兩端的蓋板移開(kāi)，這時(shí)方可從導(dǎo)軌入口處擺放PCB，進(jìn)行焊接。（8）在導(dǎo)軌出口處，等待PCB板傳出，并及時(shí)移走PCB。4SMT產(chǎn)品生產(chǎn)實(shí)習(xí)在本次實(shí)習(xí)中，將通過(guò)一個(gè)貼片收音機(jī)全過(guò)程的生產(chǎn)，讓我們進(jìn)一步了解SMT的基礎(chǔ)理論并嘗試SMT實(shí)踐操作。同時(shí)，通過(guò)實(shí)習(xí)，是我們了解收音機(jī)的基本工作原理；熟悉電子產(chǎn)品的整機(jī)裝配過(guò)程、訓(xùn)練裝配機(jī)能；能檢驗(yàn)收音機(jī)的裝配質(zhì)量、并排除一些常見(jiàn)故障。4.1HX203AM\FM收音機(jī)電路介紹4.1.1概述HX203調(diào)頻收音機(jī)，是一塊日本索尼公司生產(chǎn)的CXA1691M單片集成電路為主體，加上少量外圍元件的微型低壓收音機(jī)。工作電源電壓范圍為2-7.5V，Vcc=6V是RL=8Ω的音頻輸出功率=500mv。電路內(nèi)處設(shè)有調(diào)諧指示LED驅(qū)動(dòng)器，電子音量控制器外，還設(shè)有FM靜噪功能。4.1.2收音機(jī)原理分析下圖為HX203FM/AM集成電路原理圖，見(jiàn)圖11。圖11HX203FM/AM集成電路原理圖（1）調(diào)幅（AM）部分中波調(diào)幅廣播信號(hào)由磁棒線圈T1和可變電容C0組成的諧調(diào)回路選擇，送入IC的10腳。本振信號(hào)與振蕩線圈T2和可變電容C0、C4、C04、微調(diào)電容及與IC內(nèi)部電路組成的本機(jī)振蕩產(chǎn)生，并與由IC第10腳送入的中波調(diào)幅廣播信號(hào)在IC內(nèi)部進(jìn)行混頻，混頻后產(chǎn)生的多種頻率信號(hào)，經(jīng)過(guò)中頻變壓器T3（包含內(nèi)部的諧振電容）組成的中頻選頻網(wǎng)絡(luò)及465KHz陶瓷濾波器CF2、CF3雙重選頻，得到的465KHz中頻調(diào)幅信號(hào)耦合到IC第16腳進(jìn)行中頻放大，放大后的中頻信號(hào)在IC內(nèi)部的檢波器中進(jìn)行檢波，檢出的音頻信號(hào)由IC的第23腳輸出，進(jìn)入第24腳進(jìn)行功率放大，放大后的音頻由IC的第17腳輸出，推動(dòng)揚(yáng)聲器發(fā)聲。（2）調(diào)頻（FM）部分由拉桿天線收到的調(diào)頻廣播信號(hào)，經(jīng)C1耦合，到IC第12腳高頻放大，之后高頻信號(hào)被送到IC第9腳，接IC第9腳的L1和可變電容C0、微調(diào)電容C03組成調(diào)諧回路，對(duì)高頻信號(hào)選擇，在IC內(nèi)部進(jìn)行混頻。本振信號(hào)由振蕩線圈L2和可變電容C0與IC第7腳相連的內(nèi)部電路組成的本機(jī)振蕩器產(chǎn)生，在IC內(nèi)部與高頻信號(hào)混頻后得到多種頻率的合成信號(hào)由IC第14腳輸出，經(jīng)R6耦合至10.7MHz的陶瓷濾波器CF4得到10.7MHz中頻調(diào)諧信號(hào)進(jìn)入IC第17腳FM中頻放大，鑒頻后得到的音頻信號(hào)由IC的第23腳輸出，進(jìn)行IC第24腳進(jìn)行放大，放大后的音頻信號(hào)由IC第27腳輸出，推動(dòng)揚(yáng)聲器發(fā)聲。（3）音量控制電路由電位器Rp50K調(diào)節(jié)IC教的直流電位高低來(lái)控制收音機(jī)的音量大小。（4）AM/FM波段轉(zhuǎn)換電路由電路圖可以看出當(dāng)IC第15腳接地時(shí)，IC處于AM工作狀態(tài)；當(dāng)IC的15腳與地之間串接C7時(shí)，IC處于FM工作狀態(tài)。波段開(kāi)關(guān)控制電路非常簡(jiǎn)單，只需用一只單刀雙擲（1X2）開(kāi)關(guān)，便可方便地進(jìn)行波段轉(zhuǎn)換控制。（5）增益調(diào)正電路IC第1腳接可調(diào)電阻，可根據(jù)需要調(diào)整電路的增益，控制靈敏度的高低。4.2實(shí)習(xí)產(chǎn)品安裝工藝4.2.1安裝流程與裝配圖（見(jiàn)圖12、13圖12HX203AM\FM收音機(jī)裝配圖圖13SMT實(shí)習(xí)產(chǎn)品裝配工藝流程4.2.2安裝具體（1）元器件初步檢測(cè)檢測(cè)內(nèi)容有四聯(lián)、振蕩線線圈（紅）、陶瓷濾波器、可調(diào)電阻、電阻、電容、撥動(dòng)開(kāi)關(guān)、發(fā)光二極管。（2）元器件的準(zhǔn)備①將所有元器件引腳上的漆膜、氧化膜清除干凈，并將電阻發(fā)光二極管引腳擇彎。②組合件準(zhǔn)備：將電位器撥盤(pán)裝在電位器上，并用螺釘固定；并將磁棒套入天線線圈及磁棒支架。（3）貼片焊接①貼片機(jī)焊接采用大型設(shè)備全自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)行全自動(dòng)貼片操作。②人工貼片焊接選用長(zhǎng)壽命尖嘴30W外熱式電烙鐵焊接。焊錫絲用0.8-1mm，不能太粗，按要求將貼片元器件焊上印制板相應(yīng)位置上。（4）檢驗(yàn)檢驗(yàn)貼片焊接質(zhì)量，有無(wú)虛焊、搭焊等現(xiàn)象。（5）插裝元件插裝正面直插式元件，如電阻、電容、中周、四聯(lián)、電位器中波磁性天線線卷、電池夾、插孔連接線等。（6）部件裝配①將四聯(lián)安裝在印制電路板正面，將天線組合件上的支架放在印制電路板反面四聯(lián)上，然后用螺釘固定，并將彎腳焊牢，安裝時(shí)注意AM、FM聯(lián)方向。②中波天線線圈的焊接。③將加工好的發(fā)光二極管，從電路板正面插入孔內(nèi)，待發(fā)光管的紅色部分完全露出線路板時(shí)焊接。（7）前框準(zhǔn)備①將喇叭安裝于前框。②將耳機(jī)插孔用螺母固定在機(jī)殼相應(yīng)位置。③插上正極片與負(fù)極彈簧，并在指定處焊牢。④焊上相應(yīng)的導(dǎo)線，并接入印刷版相應(yīng)位置。⑤按正確方向?qū)⒄{(diào)諧盤(pán)安裝在四聯(lián)軸上，用螺釘固定。⑥將拎帶套在前框內(nèi)。⑦將周率板反面雙面膠保護(hù)紙去掉，然后要貼裝到位，再撕去正面保護(hù)膜。（8）后蓋準(zhǔn)備①將拉桿天線用螺釘固定于后蓋上。②試聽(tīng)：將電路板與前框相上應(yīng)連接接好，同上3V電源，正常情況下應(yīng)能收到本地AM/FM電臺(tái)。（9）進(jìn)殼①將組裝完畢的機(jī)芯裝入前框，一定要到位。②用自攻螺釘將電路板固定于機(jī)殼。4.3測(cè)量與調(diào)試4.3.1（1）穩(wěn)壓電源3V（300mA）（2）AM調(diào)幅高頻信號(hào)發(fā)生器1臺(tái)（3）FM高頻信號(hào)發(fā)生器1臺(tái)（4）示波器1臺(tái)（5）毫伏表1臺(tái)（6）環(huán)形天線1只（7）無(wú)感螺絲批1只（8）萬(wàn)用表1只4.3.2在收音機(jī)裝配和焊接完成之后，需要用萬(wàn)用表對(duì)整機(jī)工作電壓（主要是CXA1691M各管腳電壓）進(jìn)行測(cè)量，CXA1691M管腳直流工作電壓參考所示數(shù)值大致相符，測(cè)量都滿(mǎn)足要求后，可進(jìn)行下一步的安裝與調(diào)試。如果所測(cè)電壓于上表所列數(shù)據(jù)相距太大，則要檢查有問(wèn)題引腳周?chē)脑骷陀∷㈦娐钒迨欠裼卸探踊驍嚅_(kāi)的地方，發(fā)現(xiàn)問(wèn)題及時(shí)糾正，直致所有管腳電壓正常。4.3.3（1）中頻調(diào)試接通3V電源，在AM/FM兩個(gè)波段均能聽(tīng)到廣播電臺(tái)的聲音后，即可進(jìn)行調(diào)試工作。①AM頻率覆蓋調(diào)整將波段開(kāi)關(guān)位置于AM，四聯(lián)電容旋到低端，高頻信號(hào)發(fā)生器的調(diào)制方式置于AM，載頻調(diào)到465KHz,輸出調(diào)到10mv/M，調(diào)制頻率到1000Hz，調(diào)制度為30%，收到信號(hào)示波器上顯示1000Hz的波形，用無(wú)感螺絲批調(diào)節(jié)T3（黃）中周使輸出最大，465KHz中頻即調(diào)好。②FM中頻率為10.7MHz，因本機(jī)使用了10.7MHz陶瓷濾波器和鑒頻器使FM中頻無(wú)需調(diào)試。（2）覆蓋及統(tǒng)調(diào)調(diào)試①調(diào)幅接收調(diào)試將波段開(kāi)關(guān)置于AM，高頻信號(hào)發(fā)生器調(diào)制方式置于AM載頻調(diào)到520KHz輸出場(chǎng)強(qiáng)5mv/M，調(diào)制頻率1000Hz，調(diào)制度30%，四聯(lián)調(diào)制低端，用無(wú)感螺絲批調(diào)節(jié)T2（紅）振蕩線圈，收到信號(hào)后，再將四聯(lián)旋至最高端，高頻信號(hào)發(fā)生器的載頻調(diào)到1620KHz，調(diào)AM振蕩微調(diào)電容C04，使聲音輸出至最大。將信號(hào)發(fā)生器載頻調(diào)至600KHz，輸出場(chǎng)強(qiáng)5mn/M，收到600KHz信號(hào)后，調(diào)至中波磁棒線圈位置，使輸出最大為止，然后將載頻調(diào)至1400KHz，之后，調(diào)節(jié)四聯(lián)微調(diào)C01，使輸出為最大，反復(fù)調(diào)節(jié)600KHz和1400KHz直至二點(diǎn)輸出均為最大為止，用蠟將線圈封固。②調(diào)頻接收調(diào)試波段開(kāi)關(guān)置于FM，高頻信號(hào)發(fā)生器調(diào)制方式置于FM，調(diào)制度頻偏75KHz，載頻調(diào)為108MHz，輸出幅度40μV左右，四聯(lián)置高端，調(diào)節(jié)四聯(lián)微調(diào)電容C02，收到信號(hào)后再調(diào)C03使輸出最大，然后將四聯(lián)電容旋至低端，載頻調(diào)為64MHz，輸出幅度40μV左右，調(diào)節(jié)L2磁芯電感，收到信號(hào)后調(diào)L2磁芯電感使輸出為最大，高端108KHz和低端64MHz，重復(fù)以上步驟，直至使輸出最大為止。頻率調(diào)至80Mhz，調(diào)L1電感磁芯，使聲音最大，此為統(tǒng)調(diào)點(diǎn)。③將拉桿天線引線接上，蓋上后蓋。④裝上兩節(jié)5號(hào)電池，即可正常收聽(tīng)。4.4常見(jiàn)故障及排除方法（1）無(wú)聲：首件檢查IC有無(wú)焊好，有無(wú)漏焊、搭焊、IC的方向有無(wú)焊錯(cuò)，IC引腳電容有無(wú)接好，電解電容正負(fù)極性有無(wú)焊反。IC從1—28腳的引出腳所接元件是否正確，按原理圖檢查一遍，插孔是否接對(duì)。（2）自激嘯叫聲：檢查電容是否接牢。（3）發(fā)光管不亮：發(fā)光二極管焊反或者損壞。（4）機(jī)振：音量開(kāi)大時(shí)，喇叭中發(fā)出“嗚嗚”聲，用耳機(jī)試聽(tīng)則沒(méi)有，原因?yàn)長(zhǎng)1，L2磁芯松動(dòng)，隨著喇叭音量開(kāi)大時(shí)而產(chǎn)生共振，解決方法：用蠟封固磁芯，即可排除。（5）AM無(wú)聲：檢查無(wú)線線圈三根引出線是否有斷線，與電路相關(guān)焊點(diǎn)連接是否正確。檢查振蕩線圈T2（紅）是否存在開(kāi)路。用數(shù)字萬(wàn)用表測(cè)量其正常值1-3腳為2.8Ω左右，4-6腳各為0.4Ω左右。如偏差太大，則必須更換。也可用示波器（20M）測(cè)振蕩波形以檢查AM是否振蕩。也可用檢測(cè)好的180P電容換下機(jī)器上的電容180P電容，看是否起振。（6）FM無(wú)聲：線圈L1,L2是否焊接可靠；二端鑒頻器（CF1）是否焊接不良；電阻是否焊接正確；三端濾波器（C