不包括華潤上華擴(kuò)大集成電路和分立器件封裝產(chǎn)能規(guī)模課件

華潤勵致有限公司

二零零三年年度業(yè)績公佈

以半導(dǎo)體為核心業(yè)務(wù)之國內(nèi)領(lǐng)先科技製造企業(yè)2004年3月15日華潤勵致有限公司

二零零三年年度業(yè)績公佈

以半導(dǎo)體為核心業(yè)務(wù)目錄2003年業(yè)務(wù)摘要財務(wù)摘要戰(zhàn)略及定位半導(dǎo)體業(yè)務(wù)空調(diào)壓縮機(jī)業(yè)務(wù)未來發(fā)展計劃目錄2003年業(yè)務(wù)摘要2003年業(yè)務(wù)摘要半導(dǎo)體成為本集團(tuán)新增長動力推動營業(yè)額上升2003年業(yè)務(wù)摘要半導(dǎo)體成為本集團(tuán)新增長動力2003年業(yè)務(wù)摘要營業(yè)額及純利分別上升71%及112%，主要由於半導(dǎo)體業(yè)務(wù)帶來可觀收入貢獻(xiàn)及空調(diào)壓縮機(jī)業(yè)務(wù)增強(qiáng)2002年完成兩項收購使華潤勵致成為國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模最大的集設(shè)計、製造、封裝測試於一體的消費(fèi)類集成電路和分立器件開發(fā)供應(yīng)商2003年勵致晶圓產(chǎn)能達(dá)至120萬片(不包括上華、下同)，晶圓生產(chǎn)量114萬片，IC設(shè)計水平已提升至0.25微米，以MP3為代表的高階音頻電路開發(fā)成功，標(biāo)誌消費(fèi)類集成電路產(chǎn)品開始向中高檔方向提升2003年業(yè)務(wù)摘要營業(yè)額及純利分別上升71%及112%，主要重組華潤上華獲得圓滿成功，引進(jìn)3i、國際金融公司、鄧普敦等國際知名機(jī)構(gòu)投資者及Chartered為策略性伙伴，為上華帶來發(fā)展資金和技術(shù)支持，有利於上華進(jìn)一步擴(kuò)展晶圓代工業(yè)務(wù)壓縮機(jī)四期工程建設(shè)順利實施，有效提升產(chǎn)量。2003年壓縮機(jī)產(chǎn)銷量均突破300萬臺，超過了中國壓縮機(jī)總產(chǎn)量的2750萬臺和總銷量2780萬臺的10%壓縮機(jī)業(yè)務(wù)與三洋電機(jī)的合作進(jìn)一步加強(qiáng)，通過與三洋電機(jī)簽訂技術(shù)特許使用協(xié)議及設(shè)備購買合約，獲得強(qiáng)勁技術(shù)支持，已具備世界空調(diào)製冷行業(yè)兩大先進(jìn)技術(shù)─代表節(jié)能方向的直流變頻技術(shù)、代表環(huán)保方向的R410A新冷媒技術(shù)的量產(chǎn)能力2003年業(yè)務(wù)摘要重組華潤上華獲得圓滿成功，引進(jìn)3i、國際金融公司、鄧普敦等國財務(wù)摘要穩(wěn)健財務(wù)狀況支持業(yè)務(wù)拓展財務(wù)摘要穩(wěn)健財務(wù)狀況支持業(yè)務(wù)拓展財務(wù)摘要截至2003年

12月31日止年度

(百萬港元)截至2002年

12月31日止年度

(百萬港元)(重列)增／(減)

幅度營業(yè)額2,0441,19771%毛利48639922%經(jīng)營業(yè)務(wù)的現(xiàn)金流入淨(jìng)額469217116%經(jīng)營溢利23116242%股東應(yīng)佔溢利18889112%毛利率24%33%(29%)經(jīng)營利潤率11%14%(17%)末期股息(每股)1.50仙1.00仙50%每股盈利(基本)7.17仙4.02

仙78%每股盈利(攤薄)7.13仙3.70

仙93%財務(wù)摘要截至2003年

12月31日止年度

(百萬港元)截至財務(wù)摘要穩(wěn)健的流動資金及健康的負(fù)債水平截至2003年

12月31日止截至2002年

12月31日止利息覆蓋率(倍數(shù))8.28.9資產(chǎn)負(fù)債比率14%15%資本負(fù)債比率25%27%流動比率1.11.4股東資金(港元)16.5億15億手持現(xiàn)金(港元)4.50億4.11

億財務(wù)摘要穩(wěn)健的流動資金及健康的負(fù)債水平截至2003年

12月按業(yè)務(wù)劃分的營業(yè)額分佈財務(wù)摘要(百萬港元)按業(yè)務(wù)劃分的營業(yè)額分佈財務(wù)摘要(百萬港元)按業(yè)務(wù)劃分的經(jīng)營溢利(未計企業(yè)支出)財務(wù)摘要(百萬港元)按業(yè)務(wù)劃分的經(jīng)營溢利(未計企業(yè)支出)財務(wù)摘要(百萬港元)按業(yè)務(wù)劃分的年內(nèi)溢利(未計企業(yè)支出)財務(wù)摘要(百萬港元)按業(yè)務(wù)劃分的年內(nèi)溢利(未計企業(yè)支出)財務(wù)摘要(百萬港元)戰(zhàn)略及定位清晰方向及定位戰(zhàn)略及定位清晰方向及定位戰(zhàn)略及定位清晰的戰(zhàn)略方向及業(yè)務(wù)定位繼續(xù)重點支持半導(dǎo)體業(yè)務(wù)發(fā)展，使之成為華潤勵致業(yè)績不斷增長之強(qiáng)勁動力充份發(fā)揮與三洋電機(jī)的良好夥伴關(guān)係鞏固壓縮機(jī)業(yè)務(wù)壓縮機(jī)業(yè)務(wù)及半導(dǎo)體業(yè)務(wù)帶來穩(wěn)定及穩(wěn)健的營運(yùn)現(xiàn)金流入戰(zhàn)略及定位清晰的戰(zhàn)略方向及業(yè)務(wù)定位行業(yè)分析業(yè)務(wù)定位

半導(dǎo)體

壓縮機(jī)清晰的方向及定位綜合行業(yè)分析及業(yè)務(wù)定位的現(xiàn)狀，以發(fā)展半導(dǎo)體為勵致核心業(yè)務(wù)21問題孩子明星籟皮狗現(xiàn)金牛12戰(zhàn)略及定位行業(yè)業(yè)務(wù) 半導(dǎo)體清晰的方向及定位21問題孩子明星籟皮狗現(xiàn)金牛清晰的方向及定位中國戰(zhàn)略:中國市場國外技術(shù)/策略夥伴中國制造平臺利用於中國市場及中國為世界製造中心的優(yōu)勢戰(zhàn)略及定位清晰的方向及定位中國國外技術(shù)/策略夥伴商業(yè)模式戰(zhàn)略及定位半導(dǎo)體成熟技術(shù)較低固定資開支替代進(jìn)口產(chǎn)品穩(wěn)步增長的消費(fèi)類整機(jī)市場商業(yè)模式戰(zhàn)略及定位半導(dǎo)體成熟技術(shù)較低固定資開支替代進(jìn)口產(chǎn)商業(yè)模式戰(zhàn)略及定位壓

縮

機(jī)國內(nèi)以至國際領(lǐng)先的製冷技術(shù)材料和配件的高度國產(chǎn)化與國內(nèi)主要空調(diào)器廠家結(jié)成供貨聯(lián)盟積極開拓海外客戶持續(xù)增長空調(diào)器市場商業(yè)模式戰(zhàn)略及定位壓縮機(jī)國內(nèi)以至國際領(lǐng)先材料和配件的與國良好管治系統(tǒng)及管理層

所有董事及高層管理人員均擁有學(xué)士/碩士學(xué)位，或為專業(yè)人士，平均年齡為45歲

戰(zhàn)略及定位董事會7名執(zhí)行董事3名非執(zhí)行董事2名獨(dú)立非執(zhí)行董事獨(dú)立審核委員會薪酬及福利委員會企業(yè)戰(zhàn)略策劃委員會管理層執(zhí)行委員會良好管治系統(tǒng)及管理層所有董事及高層管理人員均擁有學(xué)士/碩士低負(fù)債比率及可接受股票市場流通量

戰(zhàn)略及定位負(fù)債率負(fù)債/資產(chǎn)14%負(fù)債/資本25%總股數(shù)26.2億股市場流通股數(shù)6.8億股低負(fù)債比率及可接受股票市場流通量戰(zhàn)略及定位負(fù)債/資產(chǎn)14%半導(dǎo)體業(yè)務(wù)本集團(tuán)新增長動力半導(dǎo)體業(yè)務(wù)本集團(tuán)新增長動力半導(dǎo)體業(yè)務(wù)截至2003年

12月31日止截至2002年

12月31日止增(減)幅度營業(yè)額10.46

億港元3.38億港元209%經(jīng)營溢利1.47

億港元4,700萬港元210%毛利率25%29%(14%)經(jīng)營毛利率14%14%0%半導(dǎo)體業(yè)務(wù)截至2003年

12月31日止截至2002年

12半導(dǎo)體行業(yè)訊息－全球半導(dǎo)體市場之周期性發(fā)展趨勢半導(dǎo)體業(yè)務(wù)銷售額(億美元)複合年增長率(CAGR)8%2002-2006年為上升周期，銷售額複合增長率(CAGR)為8%資料來源：CCID&SIA半導(dǎo)體行業(yè)訊息－全球半導(dǎo)體市場之周期性發(fā)展趨勢半導(dǎo)體業(yè)務(wù)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)半導(dǎo)體行業(yè)訊息－全球消費(fèi)類半導(dǎo)體佔整體市場的比重

15.9%16.0%15.1%14.5%14.5%17.1%16.4%16.3%15.7%15.6%16.9%18.2%0%2%4%6%8%10%12%14%16%18%20%199619971998199920002001200220032004200520062007消費(fèi)類半導(dǎo)體佔全球市場比例變化不大，反映了其穩(wěn)定的市場需求

資料來源：GARTNER半導(dǎo)體業(yè)務(wù)半導(dǎo)體行業(yè)訊息－全球消費(fèi)類半導(dǎo)體佔整體市場的比重預(yù)計2002-2007年銷售額複合年增長率(CAGR)為22%

半導(dǎo)體行業(yè)訊息─國內(nèi)半導(dǎo)體市場持續(xù)快速增長的無限商機(jī)

半導(dǎo)體業(yè)務(wù)複合年增長率(CAGR)22%資料來源：GARTNER銷售額(億美元)預(yù)計2002-2007年銷售額複合年增長率(CAGR)為22半導(dǎo)體業(yè)務(wù)半導(dǎo)體行業(yè)訊息─國內(nèi)消費(fèi)類半導(dǎo)體佔整體市場的比重

26.5%25.9%23.8%23.3%23.8%24.4%22%23%24%25%26%200220032004200520062007國內(nèi)市場消費(fèi)類半導(dǎo)體所佔市場比重遠(yuǎn)高於全球的平均水平，其市場份額長期保持在20%以上資料來源：GARTNER半導(dǎo)體業(yè)務(wù)半導(dǎo)體行業(yè)訊息─國內(nèi)消費(fèi)類半導(dǎo)體佔整體市場的比半導(dǎo)體業(yè)務(wù)數(shù)字IC和SOC集成系統(tǒng)設(shè)計開發(fā)數(shù)字IC晶圓代工雙極IC和分立器件晶圓設(shè)計、製造國內(nèi)最大的垂直專業(yè)化半導(dǎo)體業(yè)務(wù)完備的產(chǎn)業(yè)鏈條、強(qiáng)勁的配套能力IC和分立器件測試封裝華潤矽科華潤華晶華潤半導(dǎo)體華潤安盛深圳賽美科華潤上華半導(dǎo)體業(yè)務(wù)數(shù)字IC和SOC集成系統(tǒng)設(shè)計開發(fā)數(shù)字IC晶圓代工雙半導(dǎo)體業(yè)務(wù)行業(yè)地位設(shè)計業(yè)務(wù)全國最大集成電路設(shè)計公司之一，無錫華潤矽科設(shè)計公司與無錫盈泰設(shè)計公司、深圳華潤矽科設(shè)計公司的強(qiáng)勁組合2003年銷售額超過1.5億元人民幣擁有150名經(jīng)驗豐富的設(shè)計工程師，及由美國矽谷加盟的李家迪博士領(lǐng)導(dǎo)的核心技術(shù)團(tuán)隊，包括3個博士，19個碩士及94個學(xué)士專注於設(shè)計開發(fā)可用於電視機(jī)、音響、視聽播放機(jī)(DVD,MP3)、語言學(xué)習(xí)機(jī)、計算機(jī)、以及智能玩具等系列的中高檔消費(fèi)類數(shù)字IC和SOC集成系統(tǒng)己具備正向設(shè)計技術(shù)，0.25微米技術(shù)水平半導(dǎo)體業(yè)務(wù)行業(yè)地位半導(dǎo)體業(yè)務(wù)行業(yè)地位雙極IC和分立器件晶圓製造業(yè)務(wù)目前全國規(guī)模最大的雙極型集成電路和半導(dǎo)體分立器件設(shè)計製造廠商，無錫華潤華晶微電子有限公司、香港華潤半導(dǎo)體公司集中了全國最多的半導(dǎo)體人才，擁有1,000多名具博士、碩士、學(xué)士學(xué)位的半導(dǎo)體產(chǎn)品工藝製造工程師目前擁有3條4吋、1條5吋晶圓生產(chǎn)線，晶圓年產(chǎn)能達(dá)到120萬片(不包括上華)，採用日本東芝製造工藝技術(shù)，技術(shù)水平在國內(nèi)同類企業(yè)具領(lǐng)先地位半導(dǎo)體業(yè)務(wù)行業(yè)地位半導(dǎo)體業(yè)務(wù)行業(yè)地位生產(chǎn)自有品牌30多個系列、1,000餘個品種，可廣泛應(yīng)用於家用電器、智能玩具、通訊設(shè)備、精密儀器、綠色照明、液晶顯示等電子產(chǎn)品的雙極型集成電路和半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品自主設(shè)計、生產(chǎn)的雙極IC、分立器件的銷售量和銷售額佔國內(nèi)企業(yè)總供應(yīng)量的三分之一半導(dǎo)體業(yè)務(wù)行業(yè)地位半導(dǎo)體業(yè)務(wù)行業(yè)地位封裝測試業(yè)務(wù)目前國內(nèi)位居前列的封裝企業(yè)，無錫華潤安盛科技有限公司，華南地區(qū)規(guī)模最大的專業(yè)性測試代工企業(yè)深圳賽美科微電子有限公司已具備IC年封裝線位數(shù)100億線的生產(chǎn)能力既為內(nèi)部華潤矽科、華潤華晶配套封裝，也面向市場拓展客戶提供代工服務(wù)，與國內(nèi)IC設(shè)計公司和IDM共同成長半導(dǎo)體業(yè)務(wù)行業(yè)地位半導(dǎo)體業(yè)務(wù)行業(yè)地位晶圓代工業(yè)務(wù)華潤上華科技有限公司，國內(nèi)第一家全面開放的晶圓代工廠商，與華潤上華集團(tuán)、特許半導(dǎo)體、3i、鄧普頓資產(chǎn)管理公司、國際金融公司等合資經(jīng)營經(jīng)營模式：以低固定資產(chǎn)開支及成熟的科技為顧客提供最有競爭力的加工服務(wù)由美國、臺灣半導(dǎo)體資深專業(yè)人士組成的核心管理團(tuán)隊和技術(shù)團(tuán)隊目前擁有每月3萬片以上6吋晶圓代工生產(chǎn)能力，具備0.45微米MOS工藝技術(shù)水平半導(dǎo)體業(yè)務(wù)行業(yè)地位壓縮機(jī)業(yè)務(wù)擴(kuò)展產(chǎn)能，蓄勢待發(fā)壓縮機(jī)業(yè)務(wù)擴(kuò)展產(chǎn)能，蓄勢待發(fā)壓縮機(jī)業(yè)務(wù)激烈的國內(nèi)空調(diào)壓縮機(jī)市場競爭已趨向穩(wěn)定產(chǎn)品涵蓋15F、20F、25F/33F三大系列擁有直流變頻、無氟製冷等目前國際最先進(jìn)製冷技術(shù)成功推行材料國產(chǎn)化計劃嚴(yán)謹(jǐn)成本控制措施和三洋品質(zhì)保証為集團(tuán)提供重大貢獻(xiàn)

營業(yè)額：8.54億港元

經(jīng)營溢利：9,100萬港元可接受及改善中的毛利率及經(jīng)營利率水平

毛利率：20%

經(jīng)營利率：11%市場地位：

國內(nèi)住宅空調(diào)壓縮機(jī)四大供應(yīng)商之一

市場佔有率達(dá)10%以上壓縮機(jī)業(yè)務(wù)激烈的國內(nèi)空調(diào)壓縮機(jī)市場競爭已趨向穩(wěn)定產(chǎn)品涵蓋1壓縮機(jī)業(yè)務(wù)期間業(yè)績截至2003年

12月31日止年度截至2002年

12月31日止年度增(減)

幅度銷售量(臺)301萬193萬56%營業(yè)額8.54億港元6.75億港元27%經(jīng)營溢利9,100萬港元1.33億港元(32%)毛利率20%33%(39%)經(jīng)營利率11%20%(45%)壓縮機(jī)業(yè)務(wù)期間截至2003年

12月31日止年度截至200壓縮機(jī)業(yè)務(wù)千臺銷售量持續(xù)大幅度提升壓縮機(jī)業(yè)務(wù)千臺銷售量持續(xù)大幅度提升未來發(fā)展計劃未來發(fā)展計劃維持以半導(dǎo)體為核心業(yè)務(wù)的國內(nèi)領(lǐng)先科技製造企業(yè)地位三年內(nèi)(2004–2006)固定資本投入20億港元投入15億港元全面拓展半導(dǎo)體業(yè)務(wù)

投入5億港元擴(kuò)大壓縮機(jī)產(chǎn)能至600萬臺2004年固定資本投入8億港元，其中半導(dǎo)體6.5億港元，壓縮機(jī)1.5億港元未來發(fā)展計劃投入3億港元拓展IC設(shè)計業(yè)務(wù)投入8億港元拓展晶圓製造業(yè)務(wù)投入4億港元拓展封裝測試業(yè)務(wù)維持以半導(dǎo)體為核心業(yè)務(wù)的國內(nèi)領(lǐng)先科技製造企業(yè)地位未來發(fā)展計劃未來發(fā)展計劃－半導(dǎo)體業(yè)務(wù)發(fā)展目標(biāo)重點支持集成電路設(shè)計、製造、封裝和測試的垂直專業(yè)化發(fā)展聘用更多半導(dǎo)體專才以提升團(tuán)隊質(zhì)素加強(qiáng)內(nèi)部協(xié)作配套以增強(qiáng)競爭優(yōu)勢與海外知名廠商合作以提高技術(shù)管理水平發(fā)展成為中國最具競爭力的消費(fèi)類集成電路及半導(dǎo)體分立器件開發(fā)商、生產(chǎn)商與供應(yīng)商主要面向快速增長的中國半導(dǎo)體市場未來發(fā)展計劃－半導(dǎo)體業(yè)務(wù)發(fā)展目標(biāo)重點支持集成電路設(shè)計、製未來發(fā)展計劃–半導(dǎo)體業(yè)務(wù)盈利模式穩(wěn)步增長的消費(fèi)集成電路市場低廉的固定成本成熟技術(shù)達(dá)成規(guī)模與成本領(lǐng)先的競爭優(yōu)勢替代進(jìn)口產(chǎn)品協(xié)同配套的設(shè)計、製造、封裝能力未來發(fā)展計劃–半導(dǎo)體業(yè)務(wù)盈利模式穩(wěn)步增長的消費(fèi)集成電路市未來發(fā)展計劃－半導(dǎo)體業(yè)務(wù)提升IC設(shè)計水平至0.18

m，開發(fā)更多時尚消費(fèi)類電路，重點如數(shù)字多媒體電路，包括數(shù)碼音視頻播放電路、高清晰度彩電電路(HDTV)、家庭互動式機(jī)頂盒電路。提升晶圓製造技術(shù)水平，於2004年再建成一條月產(chǎn)3萬片、0.35

m工藝製程的6吋晶圓生產(chǎn)線，擴(kuò)大晶圓產(chǎn)能至150萬片以上(不包括華潤上華)擴(kuò)大集成電路和分立器件封裝產(chǎn)能規(guī)模，已在無錫新區(qū)征地25萬平米，建設(shè)第一期5萬平米封裝新廠房，於2004年10月建成，年內(nèi)達(dá)到集成電路封裝線位數(shù)130億線。尋求與海外知名企業(yè)組成戰(zhàn)略及技術(shù)合作伙伴，從海外引進(jìn)更多高階技術(shù)和管理人才。繼續(xù)物色可收購兼併項目的機(jī)會以繼續(xù)擴(kuò)展業(yè)務(wù)。具體規(guī)劃未來發(fā)展計劃－半導(dǎo)體業(yè)務(wù)提升IC設(shè)計水平至0.18m，未來發(fā)展計劃－空調(diào)壓縮機(jī)業(yè)務(wù)發(fā)展目標(biāo)東北地區(qū)低廉的勞動力成本、90%的材料國產(chǎn)化、ISO9000品質(zhì)控制體