《PCB設(shè)計(jì)與制作》（第二版）課件 項(xiàng)目6、7 無(wú)線(xiàn)鼠標(biāo)四層異形PCB設(shè)計(jì)、單面和雙面PCB的制作

PCB設(shè)計(jì)與制作——AltiumDesigner設(shè)計(jì)應(yīng)用（第二版）項(xiàng)目6無(wú)線(xiàn)鼠標(biāo)四層異形PCB設(shè)計(jì)項(xiàng)目6無(wú)線(xiàn)鼠標(biāo)四層異形PCB設(shè)計(jì)

項(xiàng)目描述：根據(jù)提供的原理圖資料，設(shè)計(jì)一款無(wú)線(xiàn)鼠標(biāo)產(chǎn)品，如圖示。

項(xiàng)目6無(wú)線(xiàn)鼠標(biāo)四層異形PCB設(shè)計(jì)

項(xiàng)目描述：該產(chǎn)品的電路板為四層異形電路板，由于要固定在產(chǎn)品外殼中，所以要求嚴(yán)格按照外形尺寸設(shè)計(jì)異形板框。1.通過(guò)連接電池座的兩個(gè)金屬極固定電路板。2.因?yàn)樾枰潭ㄊ髽?biāo)滾輪，同時(shí)能轉(zhuǎn)動(dòng)滾輪，在滾輪位置需要將電路板開(kāi)槽。3.無(wú)線(xiàn)鼠標(biāo)的光電芯片需要通過(guò)接收反射的紅外光線(xiàn)，來(lái)確定光標(biāo)位置，所以要在光電芯片的底部開(kāi)槽。項(xiàng)目6無(wú)線(xiàn)鼠標(biāo)四層異形PCB設(shè)計(jì)

項(xiàng)目任務(wù)：任務(wù)6.1繪制無(wú)線(xiàn)鼠標(biāo)的電路原理圖任務(wù)6.2設(shè)計(jì)無(wú)線(xiàn)鼠標(biāo)的四層異形PCB

任務(wù)6.1繪制無(wú)線(xiàn)鼠標(biāo)的電路原理圖設(shè)計(jì)任務(wù)：1.創(chuàng)建無(wú)線(xiàn)鼠標(biāo)工程，繪制無(wú)線(xiàn)鼠標(biāo)電路原理圖。2.部分AD庫(kù)里沒(méi)有的元件符號(hào)，按圖自行創(chuàng)建。3.特殊元件封裝需要搜索封裝尺寸圖，按圖設(shè)計(jì)封裝圖形。4.輸出原理圖PDF文件以及材料清單。任務(wù)6.1繪制無(wú)線(xiàn)鼠標(biāo)的電路原理圖任務(wù)實(shí)施步驟1：新建工程、原理圖及元件庫(kù)文件1．新建PCB工程文件，命名為“鼠標(biāo)工程.PrjPCB”。2．新建原理圖文件，命名為“無(wú)線(xiàn)鼠標(biāo)電路原理圖.SchDoc”，保存添加到工程中。3．新建原理圖庫(kù)、封裝庫(kù)，命名為“鼠標(biāo)元件符號(hào)庫(kù).SchLib”和“鼠標(biāo)元件封裝庫(kù).PCBLib”。步驟2：創(chuàng)建元件符號(hào)及繪制電路原理圖1．打開(kāi)電路原理圖文件，設(shè)置圖紙為傳統(tǒng)本地A4模板，輸入標(biāo)題欄信息。2．繪制無(wú)線(xiàn)鼠標(biāo)電路原理圖，對(duì)于元件庫(kù)中沒(méi)有的元件符號(hào)需要自行繪制，如U1、U2和MW等元件的符號(hào)。任務(wù)實(shí)施步驟2：創(chuàng)建元件符號(hào)及繪制電路原理圖

無(wú)線(xiàn)鼠標(biāo)電路由按鍵控制模塊、鼠標(biāo)控制主體電路和光電感應(yīng)模塊三部分組成。按鍵控制電路有6個(gè)按鍵和鼠標(biāo)滾輪編碼器構(gòu)成。任務(wù)實(shí)施步驟2：創(chuàng)建元件符號(hào)及繪制電路原理圖

無(wú)線(xiàn)鼠標(biāo)電路由按鍵控制模塊、鼠標(biāo)控制主體電路和光電感應(yīng)模塊三部分組成。光電感應(yīng)模塊主要由無(wú)線(xiàn)鼠標(biāo)光電芯片和紅外LED構(gòu)成。電路所采用的電源為一節(jié)1.5V干電池。任務(wù)實(shí)施步驟2：創(chuàng)建元件符號(hào)及繪制電路原理圖

無(wú)線(xiàn)鼠標(biāo)電路由按鍵控制模塊、鼠標(biāo)控制主體電路和光電感應(yīng)模塊三部分組成。鼠標(biāo)控制主體電路主要由T9型號(hào)無(wú)線(xiàn)鼠標(biāo)芯片和2.4G接收天線(xiàn)構(gòu)成。任務(wù)實(shí)施步驟2：創(chuàng)建元件符號(hào)及繪制電路原理圖按無(wú)線(xiàn)鼠標(biāo)控制電路元器件表，修改元件位號(hào)及注釋信息。

任務(wù)實(shí)施步驟3：設(shè)計(jì)元件封裝1．設(shè)計(jì)天線(xiàn)和晶振的封裝。命名為“Antenna”和“XTAL1.5”。其中，天線(xiàn)的封裝為貼片式；晶振的2個(gè)焊盤(pán)間距就是1.5mm。

Antenna天線(xiàn)的封裝尺寸圖XTAL1.5晶振的封裝任務(wù)實(shí)施步驟3：設(shè)計(jì)元件封裝2．設(shè)計(jì)極性電容和電感的封裝圖形?？梢愿鶕?jù)封裝名的參數(shù)來(lái)用元件封裝向?qū)нM(jìn)行設(shè)計(jì)。（a）CAP2.5-4（b）L2.5-4極性電容和電感的封裝圖形任務(wù)實(shí)施步驟3：設(shè)計(jì)元件封裝3．設(shè)計(jì)根據(jù)鼠標(biāo)滾輪編碼器的封裝，封裝命名為“TENFE11-SS”。兩個(gè)方形焊盤(pán)的通孔采用“Rect”模式，設(shè)置焊盤(pán)與孔徑一樣大，即不需要焊盤(pán)銅膜。任務(wù)實(shí)施步驟3：設(shè)計(jì)元件封裝4．設(shè)計(jì)無(wú)線(xiàn)鼠標(biāo)光電芯片W8385D的封裝，命名為“ADIP8”。注意左右兩側(cè)的焊盤(pán)上下錯(cuò)位，剛好為兩個(gè)焊盤(pán)中心位置的一半。任務(wù)實(shí)施步驟3：設(shè)計(jì)元件封裝5．設(shè)計(jì)根據(jù)鼠標(biāo)按鍵的封裝。2腳的鼠標(biāo)微動(dòng)開(kāi)關(guān)封裝圖形，命名為“B2”。任務(wù)實(shí)施步驟3：設(shè)計(jì)元件封裝5．設(shè)計(jì)根據(jù)鼠標(biāo)按鍵的封裝。3腳的鼠標(biāo)微動(dòng)開(kāi)關(guān)封裝圖形，命名為“B3”。任務(wù)實(shí)施步驟3：設(shè)計(jì)元件封裝6．設(shè)計(jì)電池的連接器的封裝，命名為“PIN1”，因?yàn)橹挥幸粋€(gè)引腳所以設(shè)計(jì)封裝為一個(gè)直插式焊盤(pán)即可，焊盤(pán)形狀為橢圓形、中間開(kāi)槽，焊盤(pán)長(zhǎng)寬為4×1.5mm，中間開(kāi)槽寬0.9mm、長(zhǎng)3mm。任務(wù)實(shí)施步驟4：驗(yàn)證電路原理圖、檢查封裝并輸出材料清單1.驗(yàn)證工程。

單擊菜單命令“工程”→“ValidatePCBProject無(wú)線(xiàn)鼠標(biāo)工程.PrjPcb”命令，對(duì)原理圖進(jìn)行驗(yàn)證，有錯(cuò)誤就修改。2.檢查封裝。

單擊“工具”→“封裝管理器”，在“FootprintMannager”對(duì)話(huà)框中將所有封裝按前面的無(wú)線(xiàn)鼠標(biāo)控制電路元器件表設(shè)置正確。3.輸出圖紙及材料清單。

單擊“文件”→“智能PDF”，輸出原理圖的PDF文件，包括材料清單。任務(wù)6.2設(shè)計(jì)無(wú)線(xiàn)鼠標(biāo)的四層異形PCB設(shè)計(jì)要求：1．板框：異形，大小為45×46mm，上邊切角，內(nèi)部開(kāi)兩個(gè)方形槽。2．參考圖示進(jìn)行PCB布局。3．布線(xiàn)規(guī)則：四層板；GND和VCC都是0.3mm，其余走線(xiàn)為0.2mm等。4．輸出電路板的PDF文件和制造文件。任務(wù)實(shí)施步驟1：設(shè)計(jì)異形PCB板框

1．在工程中新建

“無(wú)線(xiàn)鼠標(biāo)四層異形PCB.PcbDoc”。2．繪制異形板框。在禁止布線(xiàn)層，繪制矩形板框，45×46mm。繪制板框切角。切角線(xiàn)邊長(zhǎng)為5mm。刪除多余輔助線(xiàn)，裁板。繪制內(nèi)部開(kāi)槽的矩形。上方矩形寬12mm、高16mm在下方矩形寬25mm、高9mm按下快捷鍵T→V→B，對(duì)電路板內(nèi)部進(jìn)行開(kāi)槽。

任務(wù)實(shí)施步驟2：設(shè)置四層板的內(nèi)電源層1.點(diǎn)擊菜單命令“設(shè)計(jì)”→“層疊管理器”。

2.添加內(nèi)電層。選擇中間的Dielectric1層，點(diǎn)擊右鍵，選擇“InsertLayerAbove”命令→“Plane”，增加2個(gè)內(nèi)電層“Layer1”和“Layer2”。3.修改內(nèi)電層名稱(chēng)。選擇“Layer1”雙擊修改層名稱(chēng)為“VDD”，選擇“Layer2”雙擊修改層名稱(chēng)為“GND”。任務(wù)實(shí)施步驟2：設(shè)置四層板的內(nèi)電源層4.設(shè)置完成后點(diǎn)擊“保存”。在層標(biāo)簽的頂層和底層信號(hào)層中，出現(xiàn)了VDD和GND兩個(gè)內(nèi)電層，同時(shí)PCB邊框外邊界圍繞了一圈Pullback線(xiàn)（粗線(xiàn)綠色或深紅色），說(shuō)明含有內(nèi)電層。

任務(wù)實(shí)施步驟3：導(dǎo)入原理圖，元件布局單擊“設(shè)計(jì)”→“ImportChangesFrom鼠標(biāo)工程.PrjPCB”，參考圖示PCB布局。布局完成后，VDD和GND焊盤(pán)出現(xiàn)了一個(gè)“+”字標(biāo)識(shí)，如下圖示，表示該焊盤(pán)已經(jīng)和內(nèi)電層連接，不需要再用導(dǎo)線(xiàn)相連接。任務(wù)實(shí)施步驟4：設(shè)置布線(xiàn)規(guī)則及手工布線(xiàn)1.設(shè)置布線(xiàn)規(guī)則安全間距：銅箔走線(xiàn)與焊盤(pán)（包括貼片焊盤(pán)與直插式焊盤(pán)）之間的安全間距為0.25mm；其余的安全間距為0.2mm，如圖示。線(xiàn)寬：GND和VDD都是0.3mm，其余走線(xiàn)為0.2mm。任務(wù)實(shí)施步驟4：設(shè)置布線(xiàn)規(guī)則及手工布線(xiàn)1.設(shè)置布線(xiàn)規(guī)則2.參考圖示PCB布線(xiàn)，布線(xiàn)可采用圓弧拐角形式，按下Shift+空格鍵，可以設(shè)置布線(xiàn)模式。3.設(shè)計(jì)規(guī)則檢查。步驟5：輸出PDF文件及

制造文件（a）TopLayer走線(xiàn)

（b）BottomLayer走線(xiàn)鼠標(biāo)PCB布線(xiàn)參考圖PCB設(shè)計(jì)與制作——AltiumDesigner設(shè)計(jì)應(yīng)用（第二版）項(xiàng)目7單面和雙面PCB的制作項(xiàng)目7單面和雙面PCB的制作

項(xiàng)目描述：根據(jù)前面接到的PCB設(shè)計(jì)訂單，根據(jù)設(shè)計(jì)完成PCB，試制樣機(jī)。分別采用三種不同的制板方法制作閃爍燈、呼吸燈、流水燈的電路板，如熱轉(zhuǎn)印法、蝕刻法、化學(xué)感光法及激光雕刻法。項(xiàng)目7單面和雙面PCB的制作

項(xiàng)目任務(wù)：任務(wù)7.1熱轉(zhuǎn)印法制作簡(jiǎn)易閃爍燈單面PCB任務(wù)7.2激光雕刻法制作呼吸燈單面PCB任務(wù)7.3化學(xué)感光法制作流水燈雙面PCB安全生產(chǎn)要求

PCB的制作過(guò)程比較復(fù)雜，既有機(jī)械加工，也有化學(xué)作業(yè)，操作失誤容易造成人身安全受損和環(huán)境污染。所以在PCB制作過(guò)程中必須嚴(yán)格遵守安全操作規(guī)程。任務(wù)7.1熱轉(zhuǎn)印法制作簡(jiǎn)易閃爍燈單面PCB任務(wù)要求：采用熱轉(zhuǎn)印和蝕刻法，手工制作簡(jiǎn)易閃爍燈的單面電路板，并焊接、調(diào)試電路板，達(dá)到閃爍燈的電路功能。制板要求：板材FR-4、單面板、板厚1.6mm。任務(wù)7.1熱轉(zhuǎn)印法制作簡(jiǎn)易閃爍燈單面PCB熱轉(zhuǎn)印工藝：

熱轉(zhuǎn)印法制作電路板就是使用激光打印機(jī)，將設(shè)計(jì)好的PCB線(xiàn)路圖形打印在熱轉(zhuǎn)印紙上，然后通過(guò)熱轉(zhuǎn)印設(shè)備加熱，將熱轉(zhuǎn)印紙上的圖形轉(zhuǎn)印到覆銅板的銅箔面上，形成腐蝕保護(hù)層。然后放入蝕刻液中進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)，將裸露的銅箔腐蝕去掉，最終得到所需的帶線(xiàn)路圖形的電路板。任務(wù)7.1熱轉(zhuǎn)印法制作簡(jiǎn)易閃爍燈單面PCB熱轉(zhuǎn)印PCB制板設(shè)備及耗材：

1．制板設(shè)備：激光打印機(jī)、PCB手動(dòng)裁板機(jī)、小型臺(tái)鉆、PCB熱轉(zhuǎn)印機(jī)（或熨斗）、蝕刻機(jī)。2．制板工具及耗材：覆銅板、熱轉(zhuǎn)印紙、剪刀、橡膠手套、護(hù)目鏡或透明防護(hù)面罩、油性PCB修補(bǔ)筆、細(xì)砂紙、紙膠帶等。3．焊接及檢修工具：烙鐵、鑷子、焊錫絲、萬(wàn)用表、電源（電池）等。任務(wù)實(shí)施步驟1：裁覆銅板裁板又稱(chēng)下料，覆銅板出廠(chǎng)的尺寸規(guī)格有多種，需要根據(jù)設(shè)計(jì)好的PCB尺寸來(lái)裁取所需覆銅板的大小。本例制作的簡(jiǎn)易閃爍燈采用單面覆銅板，裁板時(shí)覆銅板的長(zhǎng)、寬至少都要留2cm左右的工藝邊，方便粘貼熱轉(zhuǎn)印紙和預(yù)留放進(jìn)腐蝕機(jī)時(shí)夾子固定的位置。精密手動(dòng)裁板機(jī)的組成結(jié)構(gòu)：①定位尺，②壓桿，③上、下刀片，④刀片定位螺絲，⑤底座。任務(wù)實(shí)施步驟2：打印熱轉(zhuǎn)印圖形熱轉(zhuǎn)印就是利用靜電成像原理，將PCB的線(xiàn)路圖形打印在含樹(shù)脂靜電墨粉的熱轉(zhuǎn)印紙上，通過(guò)靜電熱轉(zhuǎn)印，將熱轉(zhuǎn)印紙上的圖案（其實(shí)是碳粉）轉(zhuǎn)印到覆銅板上，形成電路板的防蝕圖層。注意：不能使用噴墨打印機(jī)，圖形要打印在熱轉(zhuǎn)印紙的光滑面（有透明薄膜），打印完后手指不要摸到圖形的油墨上，防止損壞圖形。任務(wù)實(shí)施步驟3：熱轉(zhuǎn)印PCB線(xiàn)路圖形將打印有底層線(xiàn)路圖的熱轉(zhuǎn)印紙平鋪在覆銅板上，用耐熱的紙膠帶固定。將貼好熱轉(zhuǎn)印紙的覆銅板，用熱轉(zhuǎn)印機(jī)加熱將圖形印到覆銅板上。熱轉(zhuǎn)印也可以使用熨斗，將貼好熱轉(zhuǎn)印紙的覆銅板放置在隔熱墊上，用熨斗加熱印2分鐘左右，不要來(lái)回搓動(dòng)熨斗，防止圖形錯(cuò)位。轉(zhuǎn)印完成要等電路板溫度下降到室溫后，才能將轉(zhuǎn)印紙揭下。任務(wù)實(shí)施步驟4：修補(bǔ)防蝕圖形如果轉(zhuǎn)印完成的圖形有線(xiàn)路出現(xiàn)斷裂或毛刺現(xiàn)象，或焊盤(pán)殘缺不全，如圖示，可用油性筆進(jìn)行修補(bǔ)。任務(wù)實(shí)施步驟5：蝕刻電路板蝕刻電路板是利用蝕刻液通過(guò)化學(xué)反應(yīng)去除覆銅板上的未被防蝕刻油墨覆蓋的銅箔，最終留下被油墨蓋住的線(xiàn)路圖形和焊盤(pán)。注意：PCB腐蝕液具有一定的腐蝕性，操作過(guò)程中要帶工業(yè)橡膠手套來(lái)操作。腐蝕后的廢液中含銅量是很高的，酸、堿度也很大，不能直接排放，需要對(duì)廢液進(jìn)行集中處理才能排放。

任務(wù)實(shí)施步驟6：使用小型臺(tái)鉆對(duì)電路板鉆孔本例中使用0.9mm的鉆頭，在使用小臺(tái)鉆時(shí)，應(yīng)佩戴護(hù)目鏡或透明防護(hù)面罩，將電路板的銅箔面朝上放在鉆臺(tái)上，操縱控制桿慢慢地將鉆頭向下，移動(dòng)電路板使鉆頭對(duì)準(zhǔn)焊盤(pán)中心，然后下壓控制桿，完成鉆孔。步驟7：熱轉(zhuǎn)印絲印字符圖形將用熱轉(zhuǎn)印紙打印完成的絲印層字符圖形，使用紙膠帶粘貼在覆銅板沒(méi)有銅箔的一面，通過(guò)焊盤(pán)孔透光定位字符絲印的位置。用熱轉(zhuǎn)印機(jī)或熨斗加熱將圖形印到覆銅板上。任務(wù)實(shí)施步驟8：退膜及電路板表面處理將腐蝕后覆在板上的防蝕刻保護(hù)層去掉的工序稱(chēng)為退膜。對(duì)于熱轉(zhuǎn)印的油墨保護(hù)層也可以用細(xì)砂紙來(lái)打磨拋光去掉，裸露出設(shè)計(jì)需要的銅箔線(xiàn)路圖形。

退膜后的電路板需要水洗干凈，并擦干或晾干。沿著邊框線(xiàn)用裁板機(jī)手動(dòng)裁剪掉多余的板面，并用砂紙、銼刀或角磨機(jī)等工具將邊框的毛刺打磨平滑。任務(wù)實(shí)施步驟9：簡(jiǎn)易閃爍燈電路的裝配與調(diào)試1.根據(jù)元器件清單，檢測(cè)元件質(zhì)量好壞。2.焊接直插式元件。安裝時(shí)按照從低到高順序，依次安裝并焊接元件到電路板上，焊接。3.電路板檢測(cè)、調(diào)試，用杜邦線(xiàn)連接3-6V電源，注意正負(fù)極不要反接，觀(guān)察到兩個(gè)LED等交替閃爍點(diǎn)亮.任務(wù)7.2激光雕刻法制作呼吸燈單面PCB設(shè)計(jì)要求：采用激光雕刻法制作呼吸燈電路板的銅箔信號(hào)層，使用熱轉(zhuǎn)印法制作呼吸燈的絲印字符層，最后焊接、調(diào)試電路板，實(shí)現(xiàn)呼吸燈的電路功能后裝配產(chǎn)品外殼得到呼吸燈樣機(jī)，交付顧客。制板要求：板材FR-4、單面板、板厚1.6mm。任務(wù)7.2激光雕刻法制作呼吸燈單面PCB激光雕刻PCB制板設(shè)備及耗材：

1．制板設(shè)備：

Create-DCM3800鉆銑雕一體機(jī)、Create-LCM6200印制電路激光成型機(jī)、裁板機(jī)、激光打印機(jī)、PCB熱轉(zhuǎn)印機(jī)（或熨斗）。2．制板工具及耗材：

覆銅板、熱轉(zhuǎn)印紙、剪刀、細(xì)砂紙、紙膠帶等。

3．焊接及檢修工具：

烙鐵、鑷子、焊錫絲、萬(wàn)用表、5V電源適配器及USB充電線(xiàn)等。任務(wù)實(shí)施步驟1：裁覆銅板呼吸燈電路板的尺寸為70×23mm，裁板保留20mm左右的工藝邊，如果需要拼板，可根據(jù)拼板后的大小再預(yù)留20mm的工藝邊，使用裁板機(jī)對(duì)單面覆銅板進(jìn)行裁板。精密手動(dòng)裁板機(jī)的組成結(jié)構(gòu)：①定位尺，②壓桿，③上、下刀片，④刀片定位螺絲，⑤底座。任務(wù)實(shí)施步驟2：電路板鉆孔及割邊1.電路板鉆孔操作。打開(kāi)設(shè)備電源。將電路板覆銅面朝上，用紙膠帶粘貼固定在工作臺(tái)面上。打開(kāi)數(shù)控鉆銑雕上位機(jī)控制軟件，設(shè)置參數(shù)。取2.0mm鉆頭，錨定點(diǎn)鉆孔。啟動(dòng)自動(dòng)加工鉆孔，使用0.9mm鉆頭。2.電路板割邊操作設(shè)置割邊配置參數(shù)，輸出G代碼取1.0mm鏍刀，啟動(dòng)加工放刀具，取出覆銅板Create_DCD3800鉆銑雕一體機(jī)任務(wù)實(shí)施步驟3：激光雕刻電路板線(xiàn)路層激光雕刻制作電路板就是使用激光通過(guò)聚集鏡照射到覆銅板上，因?yàn)殂~層相對(duì)較薄，通常為40~100μm厚，通過(guò)激光聚集可使該點(diǎn)迅速產(chǎn)生高溫而融化或者汽化表面銅箔，以暴露FR4基板，當(dāng)激光在覆銅板表面經(jīng)過(guò)一定的路徑可以形成PCB的電路圖案，從而達(dá)到雕刻電路板的目的。1.開(kāi)機(jī)準(zhǔn)備。2.通過(guò)攝像頭對(duì)準(zhǔn)錨定孔確定零點(diǎn)。3.生成G代碼文件并加工板材任務(wù)實(shí)施步驟4：熱轉(zhuǎn)印字符圖形打印熱轉(zhuǎn)印用的字符圖形，用紙膠帶粘貼在覆銅板沒(méi)有銅箔的一面，如圖示，通過(guò)焊盤(pán)孔透光定位字符位置。用熱轉(zhuǎn)印機(jī)或熨斗加熱將圖形印到覆銅板上。呼吸燈電路板貼字符層熱轉(zhuǎn)印紙

轉(zhuǎn)印完成的呼吸燈電路板任務(wù)實(shí)施步驟5：電路板后期處理1.拋光。用水磨細(xì)砂紙來(lái)打磨拋光去掉表面氧化銅箔。2.電路板裁邊。并用砂紙、銼刀或角磨機(jī)等工具將邊框的毛刺打磨平滑。3.電路板表面處理。

（a）字符層（b）銅箔線(xiàn)路層制作完成的呼吸燈電路板任務(wù)實(shí)施步驟6：呼吸燈電路的裝配與調(diào)試1.根據(jù)元器件清單，檢測(cè)元件質(zhì)量好壞。2.元件焊接。先焊接6個(gè)貼片LED，方法是：先固定，后焊接。測(cè)試貼片LED。用萬(wàn)用表的10k歐姆檔去分別測(cè)試每組的3個(gè)LED是否能正常點(diǎn)亮，焊接直插式元器件，按照從低到高順序，依次安裝并焊接元件到電路板上。

測(cè)試貼片LED焊接完成的呼吸燈電路板任務(wù)實(shí)施步驟6：呼吸燈電路的裝配與調(diào)試3.電路板檢測(cè)、調(diào)試。裸板外觀(guān)檢測(cè)。通電功能調(diào)試，用手機(jī)充電座和USB線(xiàn)連接電路板，注意正負(fù)極不要反接，觀(guān)察到6個(gè)LED等慢慢變亮到慢慢變暗。再通過(guò)調(diào)節(jié)電位器使LED閃爍速度變慢或變快，當(dāng)一側(cè)調(diào)到極限時(shí)可觀(guān)察到LED相當(dāng)于長(zhǎng)亮的狀態(tài)。4.安裝呼吸燈立座外殼，得到樣機(jī)產(chǎn)品

放置了電路板的立座底座通電后的呼吸燈立座任務(wù)7.3化學(xué)感光法制作流水燈雙面PCB設(shè)計(jì)要求：采用化學(xué)感光法和蝕刻法制作流水燈雙面圓形電路板，最后焊接、調(diào)試電路板，實(shí)現(xiàn)呼吸燈的電路功能后裝配產(chǎn)品外殼得到呼吸燈樣機(jī)，交付顧客。任務(wù)7.3化學(xué)感光法制作流水燈雙面PCB感光制板工藝：感光制板工藝是在覆銅板上均勻覆蓋一層感光膜，然后將打印有PCB設(shè)計(jì)圖形的透明菲林片覆蓋在感光膜上，通過(guò)紫外光線(xiàn)直接照射在覆有感光膜的電路板上，沒(méi)光照到的地方的感光膜會(huì)被顯影劑溶解，而光照到的沒(méi)有被溶解的感光膜會(huì)保留在電路板的銅箔上，不讓蝕刻液腐蝕，最后保留成為銅箔線(xiàn)路。根據(jù)感光膜的材料不同還分干膜與濕膜感光制板工藝。任務(wù)7.3化學(xué)感光法制作流水燈雙面PCB化學(xué)感光制板設(shè)備及耗材：1．制板設(shè)備：Create-DCM3800鉆銑雕一體機(jī)、裁板機(jī)、激光打印機(jī)、線(xiàn)路板拋光機(jī)、金屬過(guò)孔機(jī)、鍍銅機(jī)、線(xiàn)路板絲印機(jī)、自動(dòng)噴淋洗網(wǎng)機(jī)、油墨固化機(jī)、自動(dòng)覆膜機(jī)（干膜）、紫外光曝光機(jī)、自動(dòng)噴淋顯影機(jī)、自動(dòng)噴淋脫膜機(jī)、自動(dòng)噴淋腐蝕機(jī)。2．制板工具及耗材：覆銅板、菲林片、剪刀、橡膠手套、透明膠帶等。3．焊接及檢修工具：烙鐵、鑷子、焊錫絲、萬(wàn)用表、直流電源等。任務(wù)實(shí)施步驟1：認(rèn)識(shí)感光膜，確定制板工藝流程

感光膜分為干膜和濕膜，干膜是利用半透明的成品感光干膜直接貼在覆銅板上，熱壓后再進(jìn)行感光處理。濕膜是將感光油墨均勻涂抹在覆銅板上，待感光油墨干透后再進(jìn)行感光處理。感光膜根據(jù)感光特性的不同還可分為正性和負(fù)性的。負(fù)性的感光膜，被光照到的地方不會(huì)被顯影劑溶解，沒(méi)有溶解的感光膜保留在電路板的銅箔上，可以保護(hù)線(xiàn)路圖形不被腐蝕掉。而正性的感光膜則正好相反，被光照到的地方會(huì)被顯影劑溶解。

任務(wù)實(shí)施步驟2：打印菲林片（負(fù)性感光法制板）菲林底片是根據(jù)PCB設(shè)計(jì)圖而生成的1:1的黑白對(duì)比圖形。白色透明的部分紫外線(xiàn)可以透過(guò)，而黑色的部分紫外線(xiàn)無(wú)法透過(guò)。流水燈電路板為雙面板且要做金屬化過(guò)孔，采用負(fù)性感光法制板，則蝕刻電路板之前要在線(xiàn)路銅箔上、金屬化過(guò)孔中鍍上錫，覆蓋住銅箔線(xiàn)路圖形，防止被腐蝕。因此打印的線(xiàn)路圖形均為正片。阻焊層打印為正片，字符絲印層打印為負(fù)片。打印好的正面字符絲印圖形菲林底片任務(wù)實(shí)施步驟3：裁板、數(shù)控鉆孔、拋光1.對(duì)覆銅板進(jìn)行裁切。實(shí)際PCB設(shè)計(jì)為直徑7cm的圓形，可以使用裁板機(jī)先切成矩形，保留2厘米以上的工藝邊，例如裁剪成10cm×10cm的正方形。2.對(duì)覆銅板進(jìn)行鉆孔及割邊。按照任務(wù)7.2的步驟2使用數(shù)控鉆銑雕一體機(jī)對(duì)電路板進(jìn)行鉆孔及割邊，注意割邊操作不要完全割斷，這樣才能留下邊框方便夾子固定放入蝕刻機(jī)。也可以制板完成后，最后割邊。3.對(duì)覆銅板進(jìn)行拋光預(yù)處理。手工制作PCB可以直接用細(xì)砂紙去除表面氧化物及油污，去除鉆孔時(shí)產(chǎn)生的毛刺。用細(xì)砂紙打磨拋光后的覆銅板需要水洗干凈，并擦干或晾干。任務(wù)實(shí)施步驟4：金屬化過(guò)孔金屬化孔雙面印制板制造工藝的核心問(wèn)題是孔金屬化過(guò)程?？捉饘倩侵父鲗佑≈茖?dǎo)線(xiàn)在孔中用化學(xué)鍍和電鍍方法使絕緣的孔壁上鍍上一層導(dǎo)電金屬使之互相可靠連通的工藝。金屬化過(guò)孔設(shè)備如圖所示。任務(wù)實(shí)施步驟5：覆感光膜、熱固化（暗室環(huán)境）

濕膜工藝：需要在覆銅板上刷感光線(xiàn)路油墨（藍(lán)油），然后熱固化。刷油墨完成后的絲網(wǎng)框、膠刮板等沾染油墨的工具都需要馬上放入圖7-3-