印制電路板設計與應用項目化教程 課件 項目6 元器件封裝制作

202X項目6元器件封裝制作項目描述盡管ProtelDXP2004SP2系統(tǒng)自帶的元器件封裝庫相當完整，但設計者總會遇到在已有的元器件封裝庫中找不到合適的元器件封裝，或根本就不存在某元器件的封裝。對于這種情況，一方面需要設計者對已有的封裝進行改造；另一方面，需要設計者自行創(chuàng)建新的元器件封裝。ProtelDXP2004SP2提供了一個功能強大的元器件封裝庫編輯器，以實現(xiàn)元器件封裝的編輯和管理工作。對于元器件庫中沒有的封裝，設計人員需要使用ProtelDXP2004SP2設計系統(tǒng)提供的庫文件編輯器來進行自行創(chuàng)建與設計。本項目將介紹如何創(chuàng)建自定義的元器件封裝庫。學習目標2●掌握使用設計向?qū)ЮL制元器件封裝3●掌握手工繪制方式設計元器件封裝1●了解封裝庫編輯器的使用方法和參數(shù)設置PCB元器件封裝庫的創(chuàng)建步驟1?啟動ProtelDXP2004SP2軟件，執(zhí)行菜單“文件”→“創(chuàng)建”→“庫”→“PCB庫”，打開PCB封裝庫編輯窗口。圖6.1PCB封裝庫編輯窗口步驟2?選擇合適的路徑保存。步驟3?選中工作面板區(qū)的“PCBLibrary”面板打開“PCBLibrarPCB元器件封裝庫的創(chuàng)建y”封裝庫管理窗口。圖6.2封裝庫管理窗口步驟4?雙擊對元器件封裝名稱重命名。圖6.3封裝重命名PCB元器件封裝庫的設置步驟5?關閉自動滾屏功能。步驟6?PCB封裝工作區(qū)顯示原點。任務6.2SO16封裝設計1.查找74HC595的封裝信息2.使用設計向?qū)ЮL制雙列貼片式封裝SO16步驟1?打開ProtelDXP2004SP2軟件后，執(zhí)行菜單“工具”→“新元件”，選擇“下一步”。圖6.6“元件封裝向?qū)А睂υ捒蛉蝿?.2SO16封裝設計步驟2?選中的為雙列小貼片式元器件SOP，設置單位制。圖6.7封裝類型和單位選擇步驟3?修改焊盤尺寸為2.2mm×0.55mm。圖6.8焊盤尺寸設置步驟4?設置相鄰焊盤的間距和兩排焊盤中心之間的距離。任務6.2SO16封裝設計圖6.9焊盤間距設置步驟5?設置元器件封裝輪廓寬度值。任務6.2SO16封裝設計圖6.10封裝輪廓寬度值設置步驟6?設置元器件的引腳數(shù)。任務6.2SO16封裝設計圖6.11封裝引腳數(shù)設置步驟7?單擊“下一步”、“Next”按鈕結(jié)束元器件封裝設計。任務6.2SO16封裝設計logo圖6.12封裝名稱設置任務6.2SO16封裝設計圖6.13元件封裝向?qū)ЫY(jié)束后的封裝步驟8?放置小的圓點作為引腳1的標記，。任務6.2SO16封裝設計圖6.14設計完成的封裝SO16202X謝謝202X任務6.3DIP16封裝設計任務6.3DIP16封裝設計01任務6.5CAN-8封裝設計02任務6.4AXIAL-0.5封裝設計03項目小結(jié)04目錄任務6.3DIP16封裝設計步驟1?執(zhí)行菜單“工具”→“新元件”，進入設計向?qū)А２襟E2?選擇“Dualin-LinePackage（DIP）”。設置單位制為Metric(公制，單位為mm)。圖6.16封裝類型選擇步驟3?單擊“下一步”按鈕，設置焊盤尺寸為1.5mm×1.5mm，孔徑為0.9mm。任務6.3DIP16封裝設計圖6.17焊盤的尺寸和孔徑設置步驟4?單擊“下一步”按鈕，分別設置為2.54mm和8.5mm。任務6.3DIP16封裝設計圖6.18焊盤間距設置步驟5?單擊“下一步”按鈕，設置輪廓寬度為0.2mm；設置引腳數(shù)為16。步驟6?設置元器件封裝名為DIP16。任務6.3DIP16封裝設計圖6.19設計完成的封裝DIP16任務6.4AXIAL-0.5封裝設計步驟1?創(chuàng)建新元器件AXIAL-0.5。步驟2?將“名稱”修改為AXIAL-0.5。圖6.21設置封裝名稱步驟3?將“單位”設置為Imperial，將可視網(wǎng)格的網(wǎng)格l設置為20mil、網(wǎng)格2設置為100mil，將捕獲網(wǎng)格的X、Y均設置為20mil。任務6.4AXIAL-0.5封裝設計圖6.22設置網(wǎng)格參數(shù)步驟4?將“系統(tǒng)顏色”區(qū)中“VisibleGrid1”后面的復選框選中。任務6.4AXIAL-0.5封裝設計圖6.23設置顯示網(wǎng)格1步驟5?選中“原點標記”復選框，設置坐標原點標記為顯示狀態(tài)。步驟6?將光標跳回原點（0，0）。步驟7?放置焊盤。任務6.4AXIAL-0.5封裝設計圖6.24“焊盤屬性”對話框步驟8?繪制元器件輪廓。步驟9?執(zhí)行菜單“放置”→“直線”，在方框兩端各放置一根60mil長的直線，放置完成后如圖6.20-c所示。任務6.4AXIAL-0.5封裝設計步驟10?執(zhí)行菜單“編輯”→“設定參考點”→“中心”，將元器件的參考點設置在整個封裝的中心位置。繪制完成后的封裝如圖6.20-d所示。步驟11?執(zhí)行菜單“文件”→“保存”，保存當前元器件，至此電阻封裝AXIAL-0.5設計完成。任務6.5CAN-8封裝設計OPA128LM采用圓形鐵殼封裝，器件的外形如圖6.25所示。外形圓弧輪廓如圖6.26所示。任務6.5CAN-8封裝設計logo圖6.25OPA128LM外形圖圖6.26OPA128LM封裝信步驟1?創(chuàng)建新元器件CAN-8。步驟2?在對話框中將“名稱”修改為CAN-8。步驟3?將當前單位制切換為英制單位。任務6.5CAN-8封裝設計步驟4?將可視網(wǎng)格的網(wǎng)格l設置為20mil、網(wǎng)格2設置為100mil，將捕獲網(wǎng)格的X、Y均設置為20mil，元件網(wǎng)格的X、Y均設置為20mil。步驟5?將“系統(tǒng)顏色”區(qū)中“VisibleGrid1”后面的復選框選中后，。步驟6?設置坐標原點標記為顯示狀態(tài)。步驟7?將光標跳回原點（0，0）。任務6.5CAN-8封裝設計步驟8?放置焊盤。圖6.27放置焊盤1步驟9?復制焊盤1。步驟10?復制焊盤隊列按圓形排列。圖6.28“特殊粘貼”對話框任務6.5CAN-8封裝設計圖6.29“設定粘貼隊列”屬性對話框步驟11?復制8個焊盤。任務6.5CAN-8封裝設計圖6.30特殊粘貼8個焊盤步驟12?繪制元器件輪廓。任務6.5CAN-8封裝設計圖6.31放置圓弧步驟13?修改圓弧屬性。。任務6.5CAN-8封裝設計圖6.32設置圓弧參數(shù)任務6.5CAN-8封裝設計圖6.33修改參數(shù)后的圓弧步驟14?繪制圓弧缺口處繪制突出標志。任務6.5CAN-8封裝設計圖6.34繪制突出標志步驟15?將焊盤1改為方形。修改完成后退出對話框。任務6.5CAN-8封裝設計圖6.35修改焊盤1的形狀步驟16?將“旋轉(zhuǎn)角度”項設置為45。圖6.36設置旋轉(zhuǎn)角度步驟17?將封裝整體逆時鐘旋轉(zhuǎn)45。步驟18?保存當前元器件。任務6.5CAN-8封裝設計圖6.37設計好的封裝CAN-8項目小結(jié)本項目主要介紹了元器件封裝的基本知識和設計方法，其中利用封裝向?qū)е谱髟骷庋b和手動繪制元器件封裝是本項目的重點，前者方法比較