硬件維修工程師培訓維修基礎

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維修基礎主講人：謝書玉第一章電子元器件第二章芯片的封裝形式第三章電路基礎第四章儀器儀表第五章焊接第一章電子元器件1.1常見電子元器件一、電阻器1.電阻器的分類2.電阻器的主要性能指標3.電阻器的簡單測試4.選用電阻器的常識（a）常見電阻器外形圖（b）電阻符號1．電阻器的分類(1)額定功率2.電阻器的主要性能指標當超過額定功率時，電阻器的阻值將發(fā)生變化，甚至發(fā)熱燒毀。一般選其額定功率比在電路中消耗的功率高1—2倍的電阻器。額定功率分19個等級，常用的有1/20W、1/8W、1/4W、1/2W、1W、2W、3W、4W、5W等。(2)標稱阻值①色環(huán)電阻器阻值和誤差計算例如，四色環(huán)電阻器的第一、二、三、四道色環(huán)分別為棕、綠、紅、金色，則該電阻器的阻值和誤差分別為R=(1×10+5)×100=1500，誤差為5%。②貼片電阻器阻值（4）最高工作電壓(3)允許誤差和阻值計算3.電阻器的簡單測試最簡單的測量方法是把數(shù)字萬用表調節(jié)到相應的電阻器檔，測量電阻器兩端，萬用表液晶顯示屏的讀數(shù)就是電阻器的實際阻值。測量電阻器時，不能用雙手同時捏住電阻器或測試筆的金屬部分，因為那樣的話，人體電阻值將會與被測電阻器并聯(lián)在一起，數(shù)值就不單純是被測電阻器的阻值了。4.選用電阻器的常識(1)根據(jù)電子設備的技術指標和電路的具體要求選用電阻器的型號和誤差等級。(2)為了提高設備的可靠性，延長使用壽命，應選用額定功率大于實際消耗功率1.5～2倍的電阻器。(3)電阻器裝接前應進行測量、核對，尤其是在精密電子儀器設備裝配時，還需經(jīng)人工老化處理，以提高穩(wěn)定性。(4)裝配電子儀器時，若所用非色環(huán)電阻器，則應將電阻器標稱阻值標志朝上，且標志順序一致，以便于觀察。（a）電容器外形（b）電路符號二、電容器（a）常見電感器（b）電感電路符號三、電感器（a）常見半導體二極管外形圖（b）二極管電路符號四、半導體二極管五、半導體三極管1.半導體三極管的基本工作原理2.半導體三極管測量半導體三極管外形圖六、場效應管1.結型場效應管2.絕緣柵型場效應管場效應管外形圖三極管是電流控制電壓，MOS管是電壓控制電壓1.2主板上的其它器件一、晶振二、電路保護器件第二章芯片的封裝形式一、DIP(DualIn-linePackage)封裝DIP封裝

DIP封裝的主板BIOS芯片2.1有引腳的芯片二、SOP封裝SOP封裝SOP封裝的主板頻率發(fā)生器芯片三、PLCC封裝PLCC封裝PLCC封裝的主板BIOS芯片四、PQFP封裝PQFP封裝PQFP封裝的主板聲卡芯片五、CPU常見的封裝形式1.PGA(PinGridArrayPackage)芯片封裝2.OPGA封裝3.MPGA封裝4.CPGA封裝5.FC-PGA封裝6.FC-PGA2封裝7.OOI封裝8.PPGA封裝9.S.E.C.C.封裝10.CuPGA封裝11.PLGA封裝一、BGA(ballgridarray)封裝1.BGA2.BGA封裝的特點3.BGA封裝的分類2.2無引腳的芯片BGA封裝的主板北橋芯片BGA封裝的主板南橋芯片二、LCC(Leadlesschipcarrier)封裝

LCC封裝的主板聲卡芯片CSP封裝的內存三、CSP封裝四、MCM多芯片模塊封裝MCM具有以下特點(1)封裝延遲時間縮小，易于實現(xiàn)模塊高速化。(2)縮小整機/模塊的封裝尺寸和重量。(3)系統(tǒng)可靠性大大提高。第三章電路基礎擴音器工作示意圖3.1基礎模擬電路一、基本放大電路二、濾波穩(wěn)壓電路1.濾波電路2.穩(wěn)壓電路3.2基礎數(shù)字運算電路一、基本邏輯門電路1.與運算2.或運算3.非運算與運算電路邏輯符號或運算電路邏輯符號非運算電路邏輯符號二、TTL邏輯門電路1.TTL與非門電路2.TTL與非門電路的改進五管TTL與非門電路三、CMOS邏輯門電路1.CMOS反相器2.CMOS與非門3.CMOS或非門CMOS反相器電路原理圖及其常見的簡化電路形式（a）（b）3.3電子電路讀圖一、讀圖的思路和步驟1.了解用途2.化整為零3.分析功能4.統(tǒng)觀整體5.性能估算低頻功率放大器二、讀圖舉例方框圖簡化電路第四章儀器儀表4.1萬用表概述萬用表是產品維修中最常用的檢測設備，用來測量靜態(tài)參數(shù)和電子元器件的功能好壞。通過本節(jié)的學習維修人員應掌握萬用表的使用方法和功能。一、萬用表的分類萬用表根據(jù)顯