附件1在研的標準明細

附件1：在研的標準明細序號項目狀態(tài)標準層級項目計劃號項目名稱1計劃已下達行業(yè)標準2017-0285T-SJ光纖通信用半導體激光器芯片技術規(guī)范第3部分光源用電吸收調制型半導體激光器芯片2計劃已下達行業(yè)標準2017-0284T-SJ光纖通信用半導體激光器芯片技術規(guī)范第2部分垂直腔面發(fā)射型半導體激光器芯片3計劃已下達行業(yè)標準532017-0283T-SJ光纖通信用半導體激光器芯片技術規(guī)范第1部分光源用法布里-泊羅型及分布式反饋型半導體激光器芯片4計劃已下達行業(yè)標準2017-0280T-SJ帶電子標簽的室外光纜技術規(guī)范5計劃已下達行業(yè)標準2016-1810T-SJ照明用照度傳感器的性能要求6計劃已下達行業(yè)標準2016-1809T-SJ照明用紅外傳感器的性能要求7計劃已下達行業(yè)標準2016-1808T-SJ照明用光傳感器的性能測試方法8計劃已下達行業(yè)標準2016-1497T-SJ液晶顯示背光組件用LED芯片性能規(guī)范9計劃已下達行業(yè)標準2016-1496T-SJ芯片級封裝（ChipScalePackage,CSP）LED技術規(guī)范10計劃已下達行業(yè)標準2017-0294T-SJ印制電路用撓性導熱鋁基覆銅箔層壓板11計劃已下達行業(yè)標準2017-0293T-SJ印制電路用導熱型涂樹脂銅箔12計劃已下達行業(yè)標準2016-1508T-SJ電子設備用固定電阻器詳細規(guī)范RYG2型金屬氧化膜功率型固定電阻器評定水平E13計劃已下達行業(yè)標準2016-1507T-SJ電子設備用固定電阻器詳細規(guī)范RYG1型金屬氧化膜功率型固定電阻器評定水平E14計劃已下達行業(yè)標準2016-1506T-SJ電子設備用固定電阻器詳細規(guī)范:RXG7型線繞功率型固定電阻器評定水平E15計劃已下達行業(yè)標準2016-1505T-SJ電子設備用固定電阻器詳細規(guī)范:RXG6型線繞功率型固定電阻器評定水平E16計劃已下達行業(yè)標準2016-1504T-SJ電子設備用固定電阻器詳細規(guī)范RXG5型線繞功率型固定電阻器評定水平E17計劃已下達行業(yè)標準2016-1503T-SJ電子設備用固定電阻器詳細規(guī)范RJ20型金屬膜低功率固定電阻器評定水平E18計劃已下達行業(yè)標準2016-1502T-SJ電子設備用固定電阻器詳細規(guī)范RJ17型金屬膜低功率固定電阻器評定水平E19計劃已下達行業(yè)標準2016-1501T-SJ電子設備用固定電阻器詳細規(guī)范RJ16型金屬膜低功率固定電阻器評定水平E20計劃已下達行業(yè)標準2016-1500T-SJ電子設備用固定電阻器詳細規(guī)范RI40型玻璃釉膜低功率固定電阻器評定水平E21計劃已下達行業(yè)標準2016-1499T-SJ電子設備用電位器詳細規(guī)范WHE121型低功率電位器評定水平E22計劃已下達行業(yè)標準2016-1498T-SJ電子設備用電位器詳細規(guī)范WH159型低功率電位器評定水平Ｅ23計劃已下達行業(yè)標準2016-0998T-SJ貼片單體導電硅膠彈性按鍵詳細規(guī)范24計劃已下達行業(yè)標準2017-0287T-SJ液晶顯示用背光組件第3-3-1部分：電視接收機用直下式LED背光組件詳細規(guī)范25計劃申報中國家標準IP核保護指南26計劃申報中國家標準模擬/混合信號IP核交付項規(guī)范27計劃申報中國家標準模擬/混合信號IP核質量評測28計劃申報中國家標準模擬/混合信號IP核文檔結構指南29計劃申報中國家標準集成電路TSV三維封裝可靠性試驗方法30計劃申報中國家標準半導體器件機械標準化第6-4部分：表面安裝器件封裝外形圖繪制的一般規(guī)則焊球陣列（BGA）封裝尺寸的測量方法31計劃申報中國家標準半導體器件機械標準化第6-5部分：表面安裝器件封裝外形圖繪制的一般規(guī)則窄節(jié)距焊球陣列（FBGA）封裝設計指南32計劃申報中國家標準半導體器件的機械標準化第6-18部分:表面安裝半導體器件封裝外形圖繪制的一般規(guī)則-焊球陣列（BGA）封裝設計指南33計劃申報中國家標準半導體器件的機械標準化第6-20部分：表面安裝半導體器件封裝外形圖繪制的一般規(guī)則小外形J形引線(SOJ)封裝外形尺寸測量方法34計劃申報中國家標準半導體器件的機械標準化第6-21部分：表面安裝半導體器件封裝外形圖繪制的一般規(guī)則小外形封裝(SOP)外形尺寸測量方法35計劃申報中國家標準半導體器件機械標準化第6-2部分：表面安裝器件封裝外形圖繪制的一般規(guī)則1.50mm、1.27mm、1.00mm節(jié)距焊球和焊柱陣列封裝的設計指南36計劃申報中國家標準半導體器件機械標準化第6-22部分：表面安裝器件封裝外形圖繪制的一般規(guī)則硅窄節(jié)距球柵陣列（S-FBGA）和硅窄節(jié)距焊盤陣列（S-FLGA）半導體封裝的設計指南37計劃申報中國家標準集成電路三維封裝帶凸點圓片減薄工藝過程和評價要求38計劃申報中國家標準集成電路三維封裝帶凸點圓片劃片工藝過程和評價要求39計劃申報中國家標準集成電路三維封裝芯片疊層工藝過程和評價要求40計劃申報中國家標準集成電路三維封裝術語和定義41計劃申報中國家標準集成電路三維封裝微間距疊層芯片的校準要求42計劃申報中國家標準半導體集成電路直接數字頻率合成器測試方法43計劃申報中國家標準微波電路限幅器測試方法44計劃申報中國家標準微波電路電調衰減器測試方法45計劃申報中國家標準微波電路檢波器測試方法46計劃申報中國家標準半導體集成電路視頻編解碼電路測試方法47計劃申報中國家標準半導體集成電路AC/DC測試方法48計劃申報中國家標準半導體集成電路PWM控制器測試方法49計劃申報中國家標準LVDS芯片測試方法50計劃申報中國家標準集成電路IP核設計要求51計劃申報中國家標準系統(tǒng)級封裝（SiP）術語52計劃申報中國家標準系統(tǒng)級封裝（SiP）電路封裝一體化基板通用要求53計劃申報中國家標準半導體集成電路射頻發(fā)射器/接收器測試方法54計劃申報中國家標準元器件位移損傷試驗方法55計劃申報中國家標準集成電路長期貯存第1部分：總則56計劃申報中國家標準集成電路長期貯存第2部分：失效機理57計劃申報中國家標準集成電路