齦下刮治術(shù)1課件

牙周基礎(chǔ)治療之

齦下刮治術(shù)及根面平整術(shù)（scalingandrootplanningSRP）李維善牙周黏膜病科牙周基礎(chǔ)治療之

齦下刮治術(shù)及根面平整術(shù)（scalingan齦上潔治術(shù)是牙周病治療的終結(jié)者嗎？齦上潔治術(shù)是牙周病治療的終結(jié)者嗎？牙齦炎與牙周炎的區(qū)別上皮附著牙槽骨牙周袋牙齦炎與牙周炎的區(qū)別上皮附著僅通過齦上潔治術(shù)不能進(jìn)行徹底的菌斑和牙石的清除僅通過齦上潔治術(shù)不能進(jìn)行徹底的菌斑和牙石的清除

齦下刮治(subgingivalscaling)：

用齦下刮治器械除去附著于牙周袋內(nèi)根面上的齦下牙石和菌斑。根面平整(rootplaning)：

用齦下刮治器械清除附著和嵌入牙骨質(zhì)內(nèi)的牙石，并刮除牙根表面受到污染的病變牙骨質(zhì)，從而形成光滑，堅硬且清潔的根面,有利于牙周組織新附著的形成。SubgingivalscalingRootplaningSRP一.什么是SRP?通稱為機(jī)械治療齦下刮治(subgingivalscaling)：二.常用器械及使用探針（Probe）

匙形刮治器（curettes）齦下鋤形刮治器(hoes)根面銼(files)二.常用器械及使用探針（Probe）

（一）探針:1.普通尖探針：

用于探查齦下牙石分布及根面粗糙情況

（一）探針:

2.牙周探針：探測有無牙周袋,及其深度、寬度，形狀，有無附著喪失及其程度。工作端標(biāo)有刻度，以mm為單位每個刻度為1mm或2-3mm圓柱形或球狀工作頭尖端逐漸變細(xì)尖端直徑為0.5mm2.牙周探針：PD=?PD=?PD=?PD=?牙周探針的使用：1.改良握筆法及支點(diǎn)2.探診力量：20～25g的探診壓力3.探入角度：緊貼牙面，與牙長軸平行，避讓牙石達(dá)袋底4.提插式“爬行”移動探針5.齦谷處略傾斜

牙周探針的使用：6.探診有序進(jìn)行，助手協(xié)助記錄全口牙按一定順序進(jìn)行遠(yuǎn)中A8B8遠(yuǎn)中每個牙6個位點(diǎn)：

6

頰舌遠(yuǎn)中中央近中（頰）遠(yuǎn)中中央近中（舌）6.探診有序進(jìn)行，助手協(xié)助記錄頰舌遠(yuǎn)中中央近中（二）手用齦下匙形刮治器通用型匙形器（universalcurretes）區(qū)域?qū)Ｓ眯统仔纹鱃racey（area-specificcurretes）共性：工作端：匙形橫截面：半圓形底部：圓滑的凹面工作刃：底部側(cè)面與工作面相交成刃有效工作刃：前1/3（二）手用齦下匙形刮治器通用型匙形器（universal通用型刮治器(universalcurretes)工作端兩側(cè)緣等長2個工作刃工作刃構(gòu)成的工作面與頸部下端呈90o通用型刮治器(universalcurretes)工作端

前牙通用型curretes

頸部彎曲度較小有效工作刃低刀刃

后牙通用型curretes頸部彎曲較大(半圓形)低刀刃(近中面+頰或舌面)高刀刃(后牙遠(yuǎn)中面)

前牙通用型curretesGracey刮治器(area-specificcurretes)目前國際上最普遍使用的curretes區(qū)域?qū)Ｓ霉ぷ鞫藘蓚?cè)緣不等長單工作刃（外側(cè)長刃）工作刃構(gòu)成的工作面與頸部下端呈70o

Gracey刮治器(area-specificcurr前牙各個面后牙頰、舌面后牙近中面后牙遠(yuǎn)中面前牙各個面

Gracey5-6適用于前牙及尖牙Gracey5-6適用于前牙及尖牙Gracey7-8適用于磨牙及前磨牙頰舌面Gracey7-8適用于磨牙及前磨牙頰舌面Gracey11-12后牙近中面Gracey13-14后牙遠(yuǎn)中面Gracey11-12后牙近中面Gracey13-

正確錯誤正確錯誤Universial與Gracey的區(qū)別GraceyUniversal設(shè)計有牙位與牙面特異性（至少4只）用于前、后牙的設(shè)計不同（2對）應(yīng)用區(qū)域不同型號適于不同牙的不同面有前后牙之分，每支適用于牙的各個面前牙對角，后牙對半工作刃角度偏側(cè)刃緣，刃與頸部呈70°角非偏側(cè)刃緣，兩側(cè)刃緣等長，刃與頸部90°工作刃單刃長而凸的外側(cè)刃緣為工作刃兩側(cè)刃緣平行，均為工作刃Universial與Gracey的區(qū)別GraceyUniv（三）齦下鋤形刮治器（hoe）喙部薄而窄小刃部與頸部相交約成100°刃部末端變薄成線形刀口刀刃置于牙石根方，與牙面2點(diǎn)接觸，向冠方用力（三）齦下鋤形刮治器（hoe）

器械的選擇:2對前牙唇、舌側(cè)一對同時可做后牙近、遠(yuǎn)中面后牙頰、舌側(cè)一對同時可做前牙近、遠(yuǎn)中面器械的選擇:三.齦下刮治和根面平整的方法齦下刮治可使用手用或超聲器械，但根面平整需用手工操作完成。三.齦下刮治和根面平整的方法齦下刮治可使用手用或超聲器械，

改良握筆法握持器械中指與無名指聯(lián)合支點(diǎn)常規(guī)的口內(nèi)支點(diǎn)改良握筆法握持器械齦下刮治術(shù)1課件

Gracey合適角度的判斷：Lowershank

與所刮治牙面的長軸平行使用有效刀刃（前1/3）有效刃位于牙石基底部整塊刮除牙石，不層層剝脫用力方式：借助指-腕向根面?zhèn)认蚣訅?，緊貼根面前臂-腕轉(zhuǎn)動發(fā)力Gracey合適角度的判斷：

用力方向：直向冠方牙周袋較寬時，可斜向或水平向運(yùn)動用力大?。禾讲榱Χ龋ㄝp柔）刮治力度（較大）根面平整力度（較?。┓龋汗ぷ鞫瞬灰鳊l緣（1～2mm）根面平整的幅度略大于齦下刮治連續(xù)性、疊瓦式用力方向：

根面平整：刮除軟化的牙骨質(zhì)層，平整根面使用力度輕柔，不過度去除牙骨質(zhì)鋤形器、根面銼要兩點(diǎn)接觸

用探針檢查根面的光潔度過度敏感過度敏感牙周袋壁肉芽組織的刮除：刮除齦下牙石的同時，手指輕壓牙周袋壁，工作端的另一側(cè)刃可將袋內(nèi)壁炎癥肉芽組織刮掉動作輕柔，注意止血

齦下刮治術(shù)1課件齦下刮治術(shù)基本操作注意事項視野清楚正確選擇、使用器械有效工作刃握持與支點(diǎn)的穩(wěn)固性器械進(jìn)入角度發(fā)力方式器械的使用應(yīng)系統(tǒng)化，盡可能少更換器械全口按一定的順序進(jìn)行（可分6各區(qū)），以免遺漏

齦下刮治術(shù)基本操作注意事項視野清楚可選擇性局麻，常規(guī)消毒。通過牙周探診明確