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FPGA市場將迎來國產(chǎn)化黃金機會FPGA具備可編輯性,未來有望成主流。FPGA作為目前僅有的支持再編程的芯片,應(yīng)對未來5G時代到來后激增的芯片設(shè)計及功能使用需求,F(xiàn)PGA可以避免如ASSP或者ASIC所需要的較長的生產(chǎn)及設(shè)計周期,而是直接與FPGA芯片上實現(xiàn)再編程,對硬件進行更改從而滿足用戶或設(shè)計需求。FPGA市場規(guī)模穩(wěn)定擴大,2025年有望達到125億美元。根據(jù)MRFR統(tǒng)計以及預(yù)測,在2013年全球FPGA的市場規(guī)模在45.63億美元,至2018年全球FPGA的市場規(guī)模緩步增長至63.35億美元。但隨著目前5G時代的進展以及AI的推進速度,MRFR預(yù)測FPGA在2025年有望達到約125.21億美元。核心是AI、大數(shù)據(jù)、以及云計算,應(yīng)用下游是汽車、數(shù)據(jù)中心、和工業(yè)。根據(jù)HIS以及MRFR的統(tǒng)計以及預(yù)測,未來FPGA的市場增量點將會集中在汽車(智能駕駛)、數(shù)據(jù)中心、以及工業(yè)智能自動化上。在2018年,通訊領(lǐng)域所用FPGA占據(jù)約40%,消費電子占據(jù)23%,為最大的應(yīng)用下游;根據(jù)MRFR預(yù)測至2025年時最大的應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⑹瞧?,占?9%,而數(shù)據(jù)中心以及工業(yè)的占比也將直線上升至13%和19%。FPGA行業(yè)高速集中,Xilinx以及Altera占據(jù)超過70%的全球市場份額,國產(chǎn)化發(fā)展空間較大。目前全球2018年FPGA的市場規(guī)模約在63億美元的層次,而Xilinx以及Altera占據(jù)了絕大一部分,國產(chǎn)FPGA芯片的身影在國際舞臺上較難看見,但同時也意味著此間留給中國進行國產(chǎn)替代化的空間較大。國產(chǎn)FPGA企業(yè)初露荷角,靜待FPGA領(lǐng)域的建設(shè)。雖然技術(shù)壁壘高鑄于此細分行業(yè),但是目前中國仍然有約10家企業(yè)開始發(fā)力,我們統(tǒng)計了幾家關(guān)于FPGA研發(fā)的幾家公司,其FPGA的進展已經(jīng)成功進入該行業(yè),并且成功出貨,供入軍方訂單。我們看好中國本土FPGA設(shè)計公司在后期不斷的追趕甚至超越。一、FPGA:可再編程芯片設(shè)計FPGA(FieldProgrammableGateArray),即現(xiàn)場可編程門陣列,于1985年由Xilinx創(chuàng)始人之一RossFreeman發(fā)明。FPGA的誕生時間晚于摩爾定律的出現(xiàn)約20年,但FPGA自發(fā)明后,發(fā)展之快超乎想象,且目前FPGA已是全球領(lǐng)先的先進工藝。說到FPGA芯片,與其他芯片最大的區(qū)別就是FPGA設(shè)計不是研發(fā)FPGA芯片,而是用FPGA進行設(shè)計。FPGA是一種在PAL(可編程邏輯陣列)、GAL(通用陣列邏輯)、CPLD(復(fù)雜可編程邏輯器件)等傳統(tǒng)邏輯電路和門陣列的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的一種半定制電路,主要應(yīng)用于ASIC(專用集成電路)領(lǐng)域,既解決了半定制電路的不足,又克服了原有可編程器件門電路數(shù)有限的缺點。簡單來說,即FPGA芯片可以每隔幾秒就改變芯片上的運行硬件設(shè)計,而其他芯片,例如ASIC芯片則在出廠的時候就已經(jīng)固化,無法進行改變。FPGA最大的特點就是靈活,實現(xiàn)你想實現(xiàn)的任何數(shù)字電路,可以定制各種電路。減少受制于專用芯片的束縛。真正為自己的產(chǎn)品量身定做。在設(shè)計的過程中可以靈活的更改設(shè)計。而且它強大的邏輯資源和寄存器資源可以讓你輕松的去發(fā)揮設(shè)計理念,其并行執(zhí)行,硬件實現(xiàn)的方式可以應(yīng)對設(shè)計中大量的高速電子線路設(shè)計需求。FPGA比DSP擁有更快的速度,可以實現(xiàn)非常復(fù)雜的高速邏輯;FPGA比ASIC(專用芯片)有更短的設(shè)計周期和靈活性,免去昂貴的開版費用;FPGA可以隨時裁減,增加你想要的功能達到規(guī)避設(shè)計風(fēng)險,回避芯片廠商的限制。雖然FPGA具備著靈活性,可再編輯性,但這也就致使FPGA芯片中預(yù)留了更大的面積,以及可配置邏輯,即增加了一定的成本以及功耗。成本:如果ASIC流片量大,實現(xiàn)同樣邏輯的FPGA成本將是ASIC的10倍以上。按照上面的初步測算,以5萬片流片為零界點,低于5萬片的小批量多批次的專用控制設(shè)別(如雷達、航天飛機、汽車電子、路由器,這些高價值、批量相對較小、多通道計算的專用設(shè)備)采用FPGA更加經(jīng)濟劃算。功耗:FPGA中的芯片的面積比ASIC更大,這是因為FPGA廠商并不知道下游的具體需求應(yīng)用,故在芯片中裝入規(guī)模巨大的門電路(其實很多沒有使用到),而大數(shù)據(jù)和物聯(lián)網(wǎng)、國防、汽車等,這些領(lǐng)域?qū)Φ凸囊蟛桓?。編程設(shè)計:FPGA的發(fā)展中,軟件將占據(jù)60%的重要程度。例如Xilinx公司60%~70%的研發(fā)人員從事軟件工作。除了考慮芯片架構(gòu),編程設(shè)計時還要考慮應(yīng)用場景多樣性、復(fù)雜性和效率。FPGA編程需要采用的專用工具進行HDL編譯,再燒錄至FPGA中,其技術(shù)門檻非常高。從技術(shù)端來看FPGA的未來發(fā)展,我們預(yù)測在未來的一段時間內(nèi)FPGA將繼續(xù)遵循摩爾定律的演變發(fā)展。目前目前Xilinx的16nm工藝FPGA已經(jīng)成熟商用。而Altera被Intel收購后逐步切換至Intel的工藝上面來,現(xiàn)在也推出基于Intel14nm工藝的Stratix10等高端芯片。二、受益大數(shù)據(jù)、AI、云計算,市場空間持續(xù)增長根據(jù)MRFR統(tǒng)計以及預(yù)測,在2013年全球FPGA的市場規(guī)模在45.63億美元,至2018年全球FPGA的市場規(guī)模緩步增長至63.35億美元。但隨著目前5G時代的進展以及AI的推進速度,MRFR預(yù)測FPGA在2025年有望達到約125.21億美元。對于全球FPGA的市場分布而言,MRFR統(tǒng)計對于FPGA的下游應(yīng)用地區(qū)分布而言,目前最大的為亞太地區(qū),占比39.15%,北美占比33.94%,歐洲占比19.42%;而至2025年,亞太地區(qū)的占比將會繼續(xù)的提高至43.94%,此間原因也主要因為下游應(yīng)用市場在未來的主要增長大部分集中在亞太地區(qū)。按照FPGA下游應(yīng)用來分拆FPGA的市場規(guī)模的話,我們可以看到在2018年而言,通訊領(lǐng)域所用FPGA占據(jù)約40%,消費電子占據(jù)23%,為最大的應(yīng)用下游;根據(jù)MRFR預(yù)測至2025年時最大的應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⑹瞧?,占?
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