MIC基礎(chǔ)知識簡介_第1頁
MIC基礎(chǔ)知識簡介_第2頁
MIC基礎(chǔ)知識簡介_第3頁
MIC基礎(chǔ)知識簡介_第4頁
MIC基礎(chǔ)知識簡介_第5頁
已閱讀5頁,還剩11頁未讀, 繼續(xù)免費閱讀

下載本文檔

版權(quán)說明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內(nèi)容提供方,若內(nèi)容存在侵權(quán),請進行舉報或認領(lǐng)

文檔簡介

MIC基礎(chǔ)知識簡介傳聲器基礎(chǔ)知識簡介:(一)傳聲器的定義和分類:傳聲器是一個聲-電轉(zhuǎn)換器件(也可以稱為換能器或傳感器),是和喇叭正好相反的一個器件(電-聲).是聲音設(shè)備的兩個終端,傳聲器是輸入,喇叭是輸出.傳聲器又名麥克風,話筒,咪頭,咪膽等.傳聲器的分類:(1)從工作原理上分:炭精粒式;電磁式;電容式;駐極體電容式(以下介紹以駐極體式為主);壓電晶體式,壓電陶瓷式;二氧化硅式等(2)從尺寸大小分,駐極體式又可分為若干種.09.7系列產(chǎn)品;08系列產(chǎn)品;06系列產(chǎn)品;04.5系列產(chǎn)品04系列產(chǎn)品,每個系列中又有不同的高度(3) 從傳聲器的方向性:可分為全向,單向,雙向(又稱為消噪式)(4) 從極化方式上分:振膜式,背極式,前極式從結(jié)構(gòu)上分又可以分為柵極點焊式,柵極壓接式,極環(huán)連接式等(5) 從對外連接方式分:普通焊點式(L型);帶PIN腳式(P型);同心圓式(S型);(二)駐極體傳聲器簡介駐極體電容傳聲器屬電容傳聲器的一種。由于內(nèi)部采用了可儲存電荷的駐極體材料(俗稱永電體)作為振膜或背極,比早期的電容傳聲器少外加極化電源,體積可以做得很小;由于內(nèi)置了場效應(yīng)管,靈敏度可以做得很高。駐極體電容傳聲器分類(1)按組合結(jié)構(gòu)分為插件式和貼片式。插件式駐極體電容傳聲器被認為是普通駐極體電容傳聲器,靈敏度可以做得比較高,但是抗高頻干擾性能較差,多用于普通傳聲產(chǎn)品上;貼片式駐極體電容傳聲器是以貼片場效應(yīng)管、元器件、雙面屏蔽PCB板、鍍金銅環(huán)等優(yōu)質(zhì)材料組合而成的,它適應(yīng)了市場對駐極體電容傳聲器更小、更薄、抗高頻干擾的要求。在一些高性能的無線通訊設(shè)備上就采用9.7*5.0的貼片傳聲器,內(nèi)置了高頻濾波電路,較為復雜,但性能較好。按極化結(jié)構(gòu)分為振模式和背極式。振膜式的就是極化帶電體是駐極體振膜本身;振膜式的材料成本比較低,易加工,靈敏度可以做得比較高。普通電話機、玩具、聲控多采用振膜式駐極體電容傳聲器。背極式的極化帶電體是涂敷在背極板上的駐極體膜層。由于將儲存電荷的膜層與振膜分離設(shè)計,使各自具備的優(yōu)異的力學和儲電性能的聚酯和FEP薄膜在駐極體電容傳聲器結(jié)構(gòu)中充分發(fā)揮作用,比振膜式的有顯著的物理和電性能優(yōu)勢。多用在高端傳聲錄音產(chǎn)品上。★手機上的傳聲器?—般用背極式駐極體電容傳聲器,物理性能穩(wěn)定、防潮性能更好、振動靈敏度更低、更好的瞬態(tài)響應(yīng)及動態(tài)范圍,但材料成本、加工成本較高;靈敏度難以做得很高,國產(chǎn)背極板更為明顯。;有少數(shù)低檔手機采用振膜式傳聲器,價格相對便宜,整體性能比背極式要遜色。?還有一款叫作前腔式,結(jié)構(gòu)更為簡單,指標同振膜式,但體積可以做得更薄。駐極體傳聲器的結(jié)構(gòu)以全向MIC,振膜式極環(huán)連接式為例⑴防塵網(wǎng):保護傳聲器,防止灰塵落到振膜上,防止外部物體刺破振膜,還有短時間的防水作用.(2)外殼:整個傳聲器的支撐件,其它件封裝在外殼之中,是傳聲器的接地點,還可以起到電磁屏蔽的作用.振膜:是一個聲-電轉(zhuǎn)換的主要零件,是一個繃緊的特氟窿塑料薄膜粘在一個金屬薄圓環(huán)上,薄膜與金屬環(huán)接觸的一面鍍有一層很薄的金屬層,薄膜可以充有電荷,也是組成一個可變電容的一個電極板,而且是可以振動的極板.墊片:支撐電容兩極板之間的距離,留有間隙,為振膜振動提供一個空間,從而改變電容量.⑸極板:電容的另一個電極,并且連接到了FET的G極上.極環(huán):連接極板與FET的G極,并且起到支撐作用.腔體:固定極板和極環(huán),從而防止極板和極環(huán)對外殼短路(FET的S,G極短路).⑻PCB組件:裝有FET,電容等器件,同時也起到固定其它件的作用.(9)PIN:有的傳聲器在PCB上帶有PIN,可以通過PIN與其他PCB焊接在一起,起連接另外前極式,背極式在結(jié)構(gòu)上也略有不同.傳聲器的電原理圖:▼FET(場敘應(yīng)管JMIC的1型關(guān)化起別阻執(zhí)堂換或啟大的柞用一從而技輸出靈墩購到大幅提升亍帀tu逅過換Mi思和而改變電聃址的電容.聲電轉(zhuǎn)換的主翌部件.▼CLC2業(yè)為了防止射頻干擾而諛胃的川J嘆分剛対兩個射頻換段的干擾起列抑制作用.▼RL皿讖電阻,它的大小決定靈融度怖癇低.▼VS:匸柞電壓逾C視供區(qū)祚電壓S軸直電容F信號輸出端.FETTOC\o"1-5"\h\z—— D Rl Vs|~I k IPII qs I TPUTc丁巧I _ --| ?MIC G駐極體傳聲器的工作原理:C二Z2S/L……①由靜電學可知,對于平行板電容器,電容的容量與介質(zhì)的介電常數(shù)成正比,與兩個極板的面積成正比,與兩個極板之間的距離成反比.C=Q/V……②當一個電容器充有Q量的電荷,那么電容器兩個極板要形成一定的電壓,有如下關(guān)系式②?對于一個駐極體傳聲器,內(nèi)部存在一個由振膜,墊片和極板組成的電容器,因為膜片上充有電荷,并且是一個塑料膜,因此當膜片受到聲壓強的作用,膜片要產(chǎn)生振動,從而改變了膜片與極板之間的距離,從而改變了電容器兩個極板之間的距離,產(chǎn)生了一個Ad的變化..因此由公式①可知,必然要產(chǎn)生一個AC的變化,由公式②又知,由于AC的變化,充電電荷又是固定不變的,因此必然產(chǎn)生一個AV的變化.這樣初步完成了一個由聲信號到電信號的轉(zhuǎn)換.但由于這個信號非常微弱,內(nèi)阻非常高,不能直接使用,因此還要進行阻抗變換和放大.?FET場效應(yīng)管是一個電壓控制元件,漏極的輸出電流受源極與柵極電壓的控制.由于電容器的兩個極是接到FET的S極和G極的,因此相當于FET的S極與G極之間加了一個Av的變化量,F(xiàn)ET的漏極電流I就產(chǎn)生一個AID的變化量,因此這個電流的變化量就在電阻RL上產(chǎn)生一個AVD的變化量,這個電壓的變化量就可以通過電容CO輸出,這個電壓的變化量是由聲壓引起的,因此整個傳聲器就完成了一個聲電的轉(zhuǎn)換過程.傳聲器的主要技術(shù)指標:傳聲器的測試條件:MIC的使用應(yīng)規(guī)定其工作電壓和負載電阻,不同的使用條件,其靈敏度的大小有很大的影響1,消耗電流:即傳聲器的工作電流.主要是FET在VSG=0時的電流,根據(jù)FET的分檔,可以做成不同工作電流的傳聲器.但是對于工作電壓低、負載電阻大的情況下,對于工作電流有嚴格的要求.由電原理圖可知VS=VSD+ID3RLID=(VS-VSD)/RL式中ID為FET在VSG等于零時的電流;RL為負載電阻;VSD,即FET的S與D之間的電壓降;VS為標準工作電壓;總的要求1OO|JA〈IDS〈500|jA2,靈敏度:單位聲壓強下所能產(chǎn)生電壓大小的能力.單位:V/Pa或dBV/Pa有的公司使用是dBV/pBar-40dBV/Pa=-60dBV/|jBar;0dBV/Pa=1V/Pa聲壓強Pa=1N/m23,輸出阻抗:基本相當于負載電阻RL(1-70%)之間.4,方向性及頻響特性曲線:a.全向:MIC的靈敏度是在相同的距離下在任何方向上相等,全向MIC的結(jié)構(gòu)是PCB上全部密封,因此,聲壓只有從MIC的音孔進入,因此是屬于壓強型傳聲器頻率特性圖:(圖一:全向傳聲器頻響曲線及容差范圍)

b.單向單向MIC具有方向性,,如果MIC的音孔正對聲源時為0度,那么在0度時靈敏度最高,180度時靈敏度最低,在全方位上呈心型圖,單向MIC的結(jié)構(gòu)與全向MIC不同,它是在PCB上開有一些孔,聲音可以從音孔和PCB的開孔進入,而且MIC的內(nèi)部還裝有吸音材料,因此是介于壓強和壓差之間的MICc.消噪型;是屬于壓差式MIC,它與單向MIC不同之處在于內(nèi)部沒有吸音材料,它的方向型圖是一個8字型機性圈極性圖極性圖5,頻率范圍:全向:50?12000Hz20?16000Hz單向:100?12000Hz100?16000Hz消噪:100?10000Hz6,最大聲壓級:是指MIC的失真在3%時的聲壓級,聲壓級定義:20^pa=0dBSPLMaxSPL為115dBSPLA這里SPL為聲壓級,A為A計權(quán)7,S/N信噪比:即MIC的靈敏度與在相同條件下傳聲器本身的噪聲之比,詳見產(chǎn)品手冊,噪聲主要是FET本身的噪聲.七:MIC的測試方法測試電路圖

FEiT D——FEiT D——CoVsOutputCiCzS Ji:CiCz1 T_二測試儀表HY系列駐極體傳聲器測試儀1,電流的測試:由測試儀上直接讀取電流值?A)2,靈敏度的測試:首先用標準話筒校準測試儀的聲壓級為94dB,然后把待測MIC放到已校準的聲腔口上,用測試表筆測試MIC的兩個極(注意兩個表筆的方向),注意MIC的工作電壓和負載電阻,可以從測試儀上直接讀取70HZ和1KHZ的靈敏度.3,方向性測試:要在消聲室內(nèi)進行,B&K2012測試儀,,B&K旋轉(zhuǎn)臺測試.4,頻響曲線的測試:要在消聲室內(nèi)進行,B&K2012測試儀,,B&K旋轉(zhuǎn)臺測試.5,S/N的測試:首先測試MIC的靈敏度,然后在相同的條件下在消聲室內(nèi)測試MIC的噪聲,注意最好使用干電池,以減少因使用其它電源引起的測試誤差,然后計算:S/N二靈敏度電平/噪聲電平,再用對數(shù)表示.6,最大聲壓級的測試,在消聲室內(nèi),用B&K2012測試儀測試,逐漸加大聲壓級,并觀察失真值,當失真值等于3%時,這時候的聲壓級就是最大聲壓級,記做MAXSPL.應(yīng)大于115dBSPLA7,輸出阻抗的測試方法:將聲壓加到傳聲器上,測量其開路輸出電壓,然后保持聲壓不變,在傳聲器的輸出端并聯(lián)一個電阻箱,調(diào)整其阻值,使輸出電壓為開路電壓的一半,此時電阻箱的阻值即為傳聲器的輸出阻值模值

手機作為語言信息傳遞是手機功能的一部份,對于語言信息而言,MIC是一個重要的部件,是語言信息的輸入端.(一)、結(jié)構(gòu)要求方面的1,MIC與手機的安裝結(jié)構(gòu)相匹配,應(yīng)根據(jù)手機對MIC的預(yù)留尺寸選擇MIC,(或根據(jù)MIC的系列尺寸設(shè)計手機外殼及PCB).在外殼尺寸允許的情況下,采用尺寸大一些為好。這是因為:尺寸大一些的傳聲器靈敏度可以做得高;焊接時散熱好,不會發(fā)生焊接小規(guī)格傳聲器時常見的靈敏度劣變的問題;相同結(jié)構(gòu)的傳聲器,體積大一些的價格也便宜些。2,手機的外殼的開孔一般可以在?0.8-?1之間,開孔過大,不美觀,開孔過小,會影響MIC的靈敏度.MIC在手機外殼應(yīng)裝到底,之間不應(yīng)留有間距,因為留有間距相當于在MIC底部與外殼之間形成一個空腔,會對聲音的某一些頻率產(chǎn)生共振,從而改變了MIC的頻響特性.3,在手機或座機上使用MIC時,還要防止喇叭與MIC之間通過空間,內(nèi)部或外殼產(chǎn)生回授自激嘯叫,適當選擇MIC的靈敏度和調(diào)節(jié)喇叭的音量可以消除空間回授在喇叭和MIC與外殼接觸面上加減振材料,可以消除通過機殼回授,手機內(nèi)部割斷音頻的通道,防止聲音從喇叭通過手機內(nèi)部的音頻通道回收到MIC.關(guān)于手機在使用狀態(tài)下嘯叫的原因:總的來說是一種閉環(huán)的自激現(xiàn)象,也就是說在手機使用時,從喇叭發(fā)出的信號經(jīng)過一定的衰減之后翻過來又送回到MIC,當回授的信號大于原先送入的信號時,這時音頻回路的總的增益大于1時,就產(chǎn)生了嘯叫,形成嘯叫的途徑大約又三種:⑴喇叭發(fā)出的聲音經(jīng)過空間從機殼的外面回授到MIC喇叭發(fā)出的聲音經(jīng)過機殼的內(nèi)部的聲音通道或空間回授到MIC另一個途徑是因為喇叭和MIC是裝在同一個機殼上的,如果喇叭或MIC的減震效果不好的話,那么喇叭的振動,通過機殼傳到MIC另外MIC的前端如果有空腔的話,會對某一高頻產(chǎn)生共振,從而產(chǎn)生高頻嘯叫.解決的途徑:減少喇叭與MIC之間的耦合,在允許的范圍內(nèi),盡量的減少喇叭的輸出,減小MIC靈敏度,從而減少耦合在手機內(nèi)部盡可能的切斷聲音的通路,盡可能的把喇叭與MIC進行隔離.喇叭與機殼的固定盡量加減振墊,以防引起機殼的振動⑷MIC的前端盡可能的不要留有空間,以防高頻自激4,手機產(chǎn)生回音問題所謂回音,就是在通話中,總有一個延遲的相同的聲音緊隨其后。早期的手機電路不完善,沒有消回音電路,當咪頭靈敏度過高、外殼的聲結(jié)構(gòu)設(shè)計不良時,就會產(chǎn)生回音?,F(xiàn)在的GMS、CDMA都不會存在回音問題。但在廉價無線電話、低檔藍牙、無線免提產(chǎn)品中回音現(xiàn)象還是時有發(fā)生。解決的途徑:⑴手機喇叭不能與機殼、PCB板直接接觸,應(yīng)加隔減震軟膠墊,阻斷聲震動造成的回輸造成回音。(2)頭加軟膠套與機殼隔離咪頭的靈敏度選擇很重要,過高就容易產(chǎn)生回音。值得提醒的是:現(xiàn)在的藍牙耳嘜極易產(chǎn)生回音,這是因為藍牙耳嘜體積小,內(nèi)部的聲安裝結(jié)構(gòu)、消回音結(jié)構(gòu)不良造成的5,MIC與手機的連接.、手機與MIC的連接方式比較多,有直接焊接式:MIC與手機直接焊接式,如P型MIC的PIN直接焊在PCB上.但要注意焊接時間和溫度,容易通過焊接使MIC損壞或性能改變,不便于維修更換MIC.目前較少使用.注:手機的傳聲器不能和PCB板一起回流焊,因為傳聲器的振膜在溫度高于90度時就會開始劣變,靈敏度變低,時間稍長會造成永久性損壞!所以只能手工或者有條件的波峰焊接。當然,即使是手工焊接,要求每個焊接點的時間不超過2秒,最好在一塊金屬散熱板做成的工裝上進行。壓接式:MIC與手機的PCB通過導電橡膠或彈性金屬簧片或弓單性金屬圓柱連接.例如S型MIC的連接各種膠套.使用組裝方便,維修方便,但是價格較高(因為膠套較貴),有時會出現(xiàn)個別接觸不良現(xiàn)象,使用較多.導線連接式:用導線或FPC連接MIC和PCB,例如L型MIC通過導線或FPC連接到手機的PCB上,使用方便焊接對MIC無影響,價格合適接觸良好,目前使用較多.此外,手機的傳聲器安裝中要注意因為過力擠壓使內(nèi)部的振膜變形造成失真;高溫和潮濕會導致靈敏度下降。、電氣方面的要求1,手機的電路不同,增益不同,對傳聲器的靈敏度要求也不盡相同。但一般在-58—-64之間選擇。MIC在手機上的使用條件應(yīng)與MIC的靈敏度測試條件相一致,因此要對MIC的工作環(huán)境包括工作電壓,負載電阻.和工作電流進行限定。★手機對傳聲器的電流、阻抗要求:電流值一般小于0.2mA,阻抗值一般標定為:1k—2.5k。根據(jù)vS=VSG+ID*RL,ID=(VS-VSG)/RL,傳聲器的電流、阻抗基本取決于傳聲器內(nèi)部的管芯(FET)阻抗電流值。電流值與阻抗有關(guān),兩者之間為反比。如有的手機給MIC的供電電壓比較低(1V),而負載電阻又比較大(2.2K),這時為了保證MIC中的FET工作在線性工作區(qū),不進入飽和區(qū),應(yīng)使VSG>0.7V,因此ID=(1V-0.7V)/2.2K=0.136mA在這種情況下,選用的FET的電流不能大于150pA2,話音頻率:MIC本身的頻響是很寬的,例如從50HZ-15KHZ,可見全向MIC頻響曲線,手機傳聲器所擔負的只是語音傳輸,頻率范圍在180---4500赫茲,現(xiàn)在的傳聲器均能達到這一頻響要求。由于通常話音的頻率是在300HZ-3KHZ之間,手機對話音要求在300HZ以下和3KHZ以上迅速衰減,而MIC本身無法完成這種衰減,這樣選頻功能必須由手機本身來完成(帶通濾波器),只有正確的調(diào)試設(shè)置濾波參數(shù).才能達到要求.3,關(guān)于MIC在手機中的抗干擾(EMC)問題:(1)當手機處于發(fā)射狀態(tài)下,整個手機是處于手機發(fā)射的強電磁場內(nèi),因此除了手機本身的防電磁干擾之外,對于MIC也提出了抗電磁干擾的問題.通常措施:使用金屬鋁外殼起屏蔽作用.PCB設(shè)計盡量加大接地面積,如同心圓式MIC,或P型MIC.傳聲器的結(jié)構(gòu)必須是全屏蔽的,PCB板采用雙面板,并大面積“接地”;音孔由一個大孔改為多個小孔,選用抗干擾性能好的器件,如FET。注意防止傳聲器的封裝工藝不良,因為也會導致外殼與PCB板的“地”接觸不良引入干擾。減少外殼與PCB的封邊電阻,提高抗干擾能力.設(shè)計上:采用在S-D之間并接電容的辦法,根據(jù)頻率的不同并接不同的電容.通常對手機使用10P,33P兩個電容.分別針對GSM手機的兩個頻

段,即900MHZ,1800MHZ必要時可以在S-G之間并一個小的電容,提高抗干擾能力.有時也可以利用RC濾波器設(shè)計手機電路的工作頻率很高,傳聲器必須要有濾除高頻干擾的功能。因此傳聲器一般要內(nèi)置高頻濾波電容,通常是10p、33p電容并聯(lián)在傳聲器的內(nèi)部兩輸出端上,有的特殊電路則要再加100p或1000p的電容,檔次更高的手機則要再內(nèi)置3個電感,串聯(lián)在輸出端上。當MIC在用交流電源供電時,MIC還必須抗工頻干擾,同樣采用加強電磁屏蔽的方法來消除工頻干擾MIC還必須承受靜電的干擾,MIC還必須承受靜電的干擾,在±10kV,±12kv靜電放電各10次,MIC能正常工作,為了提到抗靜電能力,必要時可以在FET的G..D之間加一小的電容對G.D之間的靜電起到瀉放作用,在使用時,也可以在整機的PCB電路上,MIC的輸出端加一個穩(wěn)壓二極管,或是壓敏電阻,起到對靜電形成的浪涌電流的瀉放作用,另外MIC的外殼應(yīng)接地,可以起到對靜電的屏蔽作用。4,手機的音頻FTA七項測試(AUDIO測試)TESTIEDESCRIFTIOy30.1TESTIEDESCRIFTIOy30.1發(fā)迭災(zāi)J政度t皴4':響MiSerodings&mitivity/FrequeneyRes-ponQe.30.2l'i''■!!(A:Sendingloudnessstating(SLR).30.3按受快墩哎?1煩率響應(yīng):Receivingsensiti\CLty/Frequen€yResponse.30.1^1S'Sifi1'<ITiiLffL:Receivingloudnesssiating(.RLR}a30.5.1'!■i'f掩蔽評宦Ij'l:Sidelongmaskingiatmg30-6.2:Stabilitymcxgiii30.7.1我:SendingDistoition.發(fā)送靈敏度、頻率響應(yīng)Sendingsensitivity/FrequencyResponse:.發(fā)送頻率響應(yīng)曲線在模板內(nèi)發(fā)送失真SendingDistortion:在發(fā)送失真線之上發(fā)送響度評定值Sendingloudnesssrating(SLR):SLR=8+/-3dB接受靈敏度、頻率響應(yīng)Receivingsensitivity/FrequencyResponse.接受響度評定值Receivingloudnesssrating(RLR).:側(cè)音掩蔽評定值Sidetongmaskingrating:STMR=13+/-5dB穩(wěn)定度儲備Stabilitymargin:把手機打開,面朝下放置在硬的水平面上,測試過程中沒有發(fā)現(xiàn)抖動信號的發(fā)生,通過此項測試其中有五項與MIC有關(guān)?SLR與MIC的靈敏度有關(guān),音頻放大器有關(guān),手機調(diào)制特性有關(guān)?Sendingsensitivity/FrequencyResponse與MIC的靈敏度,頻響有關(guān),手機的濾波器有關(guān),加重特性有關(guān),A/D轉(zhuǎn)換器有關(guān).?SendingDistortion與MIC的噪音有關(guān),放大器的噪聲有關(guān),調(diào)制噪聲有關(guān),A/D轉(zhuǎn)換器有關(guān),還與MIC和整個系統(tǒng)的耐射頻干擾能力有關(guān).?Sidetongmaskingrating與手機的MIC,放大器,喇叭有關(guān)?Sidetongmaskingrating與手機的MIC,放大器,喇叭有關(guān)?Stabilitymargin與手機的接受和發(fā)射的穩(wěn)定性有關(guān)(三)、不同指向類型的MIC使用要求;1,全向MIC的使用:使用在聲源與MIC之間無固定方向的情況下,要求MIC在各個方向上所接受的靈敏度都相同的情況下,這時只要在MIC的音孔前外殼上開一個孔就可以了.例如電話手柄,手機,免提耳機等等.2,單向MIC的使用:使用在聲源與MIC之間有固定方向的情況下,要求MIC在各個方向上所接受的靈敏度不相同的情況下,聲源與MIC之間的夾角為0。時MIC的靈敏度最高,180°時最低,這時必須在MIC的音孔前后,外殼上各開一個孔就可以了.例如車載電話,等等.3,消噪MIC的使用:使用在聲源與MIC之

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無特殊說明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網(wǎng)頁內(nèi)容里面會有圖紙預(yù)覽,若沒有圖紙預(yù)覽就沒有圖紙。
  • 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
  • 5. 人人文庫網(wǎng)僅提供信息存儲空間,僅對用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護處理,對用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯,并不能對任何下載內(nèi)容負責。
  • 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當內(nèi)容,請與我們聯(lián)系,我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準確性、安全性和完整性, 同時也不承擔用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

最新文檔

評論

0/150

提交評論