金屬基板制作操作指引

\l1rKP.C.HWORKINSTRUCTION文件編號(hào)：VITEK-WI-PD-018版本號(hào)：A操作指引修訂號(hào)：00頁 碼：第1頁，共13頁文件名稱：金屬基板制作指引文件修訂履歷修訂修訂內(nèi)容簡(jiǎn)述編制人生效日期1公司更名，系統(tǒng)文件整合吳十風(fēng)2010.1210審批欄受控印章欄編制人審核人：批準(zhǔn)人：分派一欄表（用“J”注明分發(fā)部門）及會(huì)簽欄：分發(fā)部門會(huì)簽分發(fā)部門會(huì)簽人力資源部V計(jì)劃部V工程部V物控部V品質(zhì)部V工藝部V生產(chǎn)部V鉆 孑LV干菲林V電鍍V綠油V鑼房V測(cè)試VFQCV包裝一、文件編號(hào)：VITEK-WI-PD-018版本號(hào)：A修訂號(hào)：00頁 碼一、文件編號(hào)：VITEK-WI-PD-018版本號(hào)：A修訂號(hào)：00頁 碼：第2頁，共13頁目的為金屬基板的制作提供一份正確的指示，以符合生產(chǎn)品質(zhì)的需要。適用范圍T-preg是VITEK公司首選金屬基板的制作材料，本指示是在長(zhǎng)期開發(fā)金屬基板的試驗(yàn)基礎(chǔ)上修訂形成，本指示適用于所有應(yīng)用T-preg和PP材料金屬基板的加工制作.職責(zé)：3.1.3.2PROD負(fù)責(zé)操作指引的實(shí)施并做好一切質(zhì)量記錄。ME負(fù)責(zé)操作指引的編制、解釋、修改及為流程提供技術(shù)支援。3.3.QA負(fù)責(zé)監(jiān)督生產(chǎn)部按本指引進(jìn)行操作，以及一切相關(guān)質(zhì)量記錄。3.4.四、PM負(fù)責(zé)機(jī)器的日常維護(hù)與保養(yǎng)。定義：4.1金屬絕緣性線路板貫稱〈金屬基板〉。T-preg材料具備良好的電絕緣性及熱導(dǎo)性能，是首選制作金屬基板的材料;FR4PP材料也是制作金屬基板的材料之一。五、典型的金屬基板結(jié)構(gòu)：五、SinglesidelayerAluminumbaseIMountingHole單面板四層板AluminumbaseIMountingHole單面板四層板雙面板六、工藝流程：六、6.1單面鋁基板（Cu箔厚度W3OZ的HASL板）開料一鋁面拉絲一壓合一鋁材面壓保護(hù)膜一壓合QC—圖形轉(zhuǎn)移:D/F（負(fù)片線路、單面印濕文件編號(hào)：VITEK-WI-PD-018版本號(hào)：A修訂號(hào)：00頁 碼：第3頁，共13頁膜，單面曝光）一QC檢查一酸性蝕刻一EQC一烤板一綠油一QC檢查一CCD打靶孔一鉆孔一字符一撕去保護(hù)膜一QC檢查一HASL-QC檢查一整平一V-Cut一拉絲一鑼板或啤板一QC檢查一DI水洗一電測(cè)試一高壓測(cè)試（選擇性）一FQC-FQA—烤板一包裝。6.2單面鋁基板（Cu箔厚度W3OZ的沉鎳金板）開料一鋁面拉絲一壓合一鋁材面壓保護(hù)膜一壓合QC—圖形轉(zhuǎn)移:D/F（負(fù)片線路、單面印濕膜、單面曝光）一QC檢查一酸性蝕刻一褪膜一EQC一烤板一綠油一QC檢查一沉竦金一QC檢查一CCD打靶孔一鉆孔一字符一QC檢查一整平一V-Cut一拉絲一鑼板或啤板一QC檢查一DI水洗一電測(cè)試一高壓測(cè)試（選擇性）一FQC-FQA—烤板一包裝。6.3單面銅基板（Cu箔厚度W3OZ的HASL板）開料一銅材粗磨一棕化一壓合一壓合QC—圖形轉(zhuǎn)移:D/F（負(fù)片線路、兩面印濕膜、兩面曝光）一QC檢查一酸性蝕刻一褪膜一EQC—烤板一綠油一QC檢查一銅面壓高溫紅膠膠一HASL—CCD打靶孔一字符一鉆孔一檢查一整平一V-Cut一拉絲一鑼板或啤板一QC檢查一DI水洗一電測(cè)試一高壓測(cè)試（選擇性）一FQC-FQA—烤板一包裝。6.4單面銅基板（Cu箔厚度W3OZ的沉鎳金板）開料一銅材粗磨一棕化一壓合一壓合QC—圖形轉(zhuǎn)移:D/F（負(fù)片線路、兩面印濕膜、兩面曝光）一QC檢查一酸性蝕刻一褪膜一EQC—烤板一一綠油一QC檢查一銅面壓高溫紅膠膠一HASL—CCD打靶孔一字符一鉆孔一檢查一整平一V-Cut一拉絲一鑼板或啤板一QC檢查一DI水洗一電測(cè)試一高壓測(cè)試（選擇性）一FQC-FQA—烤板一包裝。6.5單面鋁基板（Cu箔厚度建4OZ的HASL板）開料一鋁面拉絲一壓合一鋁材面壓保護(hù)膜一壓合QC—圖形轉(zhuǎn)移:D/F（正片線路、線路面印濕膜）一QC檢查一圖電一堿性蝕刻一褪膜一EQC—烤板一綠油一QC檢查一CCD打靶孔一鉆孔一字符一撕去保護(hù)膜一QC檢查一HASL-QC檢查一整平一V-Cut一拉絲一鑼板或啤板一QC檢查一DI水洗一電測(cè)試一高壓測(cè)試（選擇性）一FQC-FQA—烤板一包裝。6.6單面鋁基板（Cu箔厚度蘭4OZ的沉鎳金板）開料一鋁面拉絲一壓合一鋁材面壓保護(hù)膜一壓合QC—圖形轉(zhuǎn)移:D/F（正片線路、兩面印濕膜，兩面曝光）—QC檢查一圖電一堿性蝕刻一褪膜一EQC一烤板一綠油一QC檢查一沉竦金一QC檢查一CCD打靶孔一鉆孔一字符一QC檢查一整平一V-Cut一拉絲一鑼板或啤板一QC檢查一DI水洗一電測(cè)試一高壓測(cè)試（選擇性）一FQC-FQA—烤板一包裝。6.7雙面及四層盲孔鋁基板（Cu箔厚度為至3OZ的HASL板）T-preg或FR4PP材料壓制的雙面或四層板流程一鉆孔（鉆盲孔）一PTH—板電一D/F（負(fù)片線路，做L2或L4層線路）一QC檢查一蝕刻一EQC—棕化一加鋁材壓合一盲孔除膠一鋁材面壓保護(hù)膜一圖形轉(zhuǎn)移:D/F（負(fù)片線路，雙面貼膜，雙面曝光）一QC檢查一酸性蝕刻一EQC一烤板一綠油一QC檢查一CCD打靶孔一鉆孔一字符一撕去保護(hù)膜一HASL一整平一V-Cut—拉絲一洗板文件編號(hào)：VITEK-WI-PD-018版本號(hào)：A修訂號(hào)：00頁 碼：第4頁，共13頁一鑼板或啤板一QC檢查一DI水洗一電測(cè)試一高壓測(cè)試（選擇性）一FQC-FQA—烤板一包裝6.8雙面及四層鋁基板（Cu箔厚度為M4OZ的HASL板）T-preg或FR4PP材料壓制的雙面或四層板流程一鉆孔（鉆盲孔）一PTH—板電一D/F（負(fù)片線路，做L2或L4層線路）一QC檢查一蝕刻一EQC—棕化一加鋁材壓合一盲孔除膠一鋁材面壓保護(hù)膜一圖形轉(zhuǎn)移:D/F（正片線路，單面濕膜，單面曝光）一QC檢查一電錫一堿性蝕刻一EQC一烤板一綠油一QC檢查一CCD打靶孔一鉆孔一字符一撕去保護(hù)膜一HASL—整平一V-Cut—拉絲一洗板一鑼板或啤板一QC檢查一DI水洗一電測(cè)試一高壓測(cè)試（選擇性）一FQC—FQA一烤板一包裝6.9雙面及四層鋁基板（Cu箔厚度W3OZ的沉鎳金板）T-preg或FR4PP材料壓制的雙面或四層板流程一鉆孔（鉆盲孔）一PTH—板電一D/F（負(fù)片線路，做L2或L4層線路）一QC檢查一蝕刻一EQC—棕化一加鋁材壓合一盲孔除膠一鋁材面壓保護(hù)膜一圖形轉(zhuǎn)移:D/F（負(fù)片線路，單面濕膜，單面曝光）一QC檢查一酸性蝕刻一EQC—烤板一綠油一QC檢查一沉竦金一QC檢查一CCD打靶孔一鉆孔一字符一QC檢查一整平一V-Cut—拉絲一鑼板或啤板一QC檢查一DI水洗一電測(cè)試一高壓測(cè)試（選擇性）一FQC-FQA—烤板一包裝。6.10雙面及四層鋁基板（Cu箔厚度建4OZ的沉鎳金板）T-preg或FR4PP材料壓制的雙面或四層板流程一烤板一鉆孔（鉆盲孔）一PTH—板電一D/F（正片線路，做L2或L4層線路）一QC檢查一蝕刻一EQC—棕化一加鋁材壓合一盲孔除膠一鋁材面壓保護(hù)膜一圖形轉(zhuǎn)移:D/F（正片線路，單面濕膜，單面曝光）一QC檢查一電錫一堿性蝕刻一EQC一烤板一綠油一QC檢查一沉竦金一QC檢查一CCD打靶孔一鉆孔一字符一QC檢查一整平一V-Cut-拉絲一鑼板或啤板一QC檢查一DI水洗一電測(cè)試一高壓測(cè)試（選擇性）一FQC—FQA—烤板一包裝。七、壓板結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要求：7.1單面鋁基板的結(jié)構(gòu)要求：7.1.1普通FR4PP片與鋁材的壓板要求：?jiǎn)螐圥片壓板結(jié)構(gòu)的PP必須使用樹脂含量68%的1080PP,在有介電層厚度要求的情況下，優(yōu)先使用樹脂含量68%的1080PP或使用樹脂含量63-68%的1080PP進(jìn)行調(diào)整，客戶有特種介電層厚度要求的可以使用106PP進(jìn)行調(diào)整。LairdT-Preg材料與鋁材的壓板要求：T-Preg材料壓合后固化厚度偏薄0.2-0.5mil,鋁材正常厚度偏薄0.5-1.0mil經(jīng)過正常拉絲后鋁材偏薄1.0-1.5mil，在設(shè)計(jì)壓板結(jié)構(gòu)時(shí)，要注意這兩種材料厚度的公差，按照理論厚度偏上限2mil設(shè)計(jì)壓板結(jié)構(gòu).7.2雙面和四層鋁基板的結(jié)構(gòu)要求：7.2.1普通FR4PP片與鋁材的壓板要求：壓雙面板或四層板可以按照正常的壓板結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，但是與鋁材相結(jié)合的PP片必須是1080PP或106PP.LairdT-Preg材料與鋁材的壓板要求：T-Preg材料要預(yù)留2mil填膠（不含壓CORE）文件編號(hào)：VITEK-WI-PD-018版本號(hào)：A修訂號(hào)：00頁 碼：第5頁，共13頁如：雙面板在第2次壓合時(shí)，客戶要求介電層厚度為6mil,那么就要用8milT-Preg來配制壓板結(jié)構(gòu)(內(nèi)層銅厚2OZ，含盲孔填膠).內(nèi)層銅厚在2OZ的基礎(chǔ)上每加厚1OZ銅就需加厚2mil介電層厚度(含盲孔填膠)，特種的壓板結(jié)構(gòu)IPQP會(huì)議決定。八、金屬基板的各個(gè)流程制作指示：8.1備料和壓板流程制作指示流程制作要求材料準(zhǔn)備及保存1、鋁板的型號(hào)及厚度：6061-T6或5052-H34等；常用的厚度有0.8、1.0mm及1.5mm，特殊厚度參考客戶的要求；2、 可選擇T-preg的型號(hào)、厚度及規(guī)格尺寸：1KA04； 4mil (尺寸:18.4〃X24.4〃 or 16.4〃X18.4〃)1KA06； 6mil (尺寸:18.4〃X24.4〃 or 16.4〃X18.4〃)1KA08； 8mil (尺寸:18.4〃X24.4〃 or 16.4〃X18.4〃)1KA10； 10mil (尺寸:18.4〃X24.4〃 or 16.4〃X18.4〃)1KA12； 12mil (尺寸:18.4〃X24.4〃 or 16.4〃X18.4〃)3、 標(biāo)準(zhǔn)的T-Preg材料鋁基板大板尺寸應(yīng)該設(shè)計(jì)為18〃X24〃，或16〃X18〃;4、壓板前的鋁基材的標(biāo)準(zhǔn)尺寸應(yīng)該為18.4〃X24.4〃或16.4〃X18.4〃(壓板后單邊裁切毛邊0.2〃);5、 T-preg材料和FR4PP材料的保存條件：溫度18±2°C、濕度50±10%、有效期為生產(chǎn)日期+6個(gè)月；6、 T-preg材料和裁切好的FR4PP材料保存在恒溫恒濕箱內(nèi)，儲(chǔ)存條件18±1C、濕度45±5%7、 FR4PP材料壓合單面鋁基板的尺寸可以根據(jù)拼版的利用率來設(shè)計(jì)。T-preg、鋁板及銅板的預(yù)處理1、 T-preg在排壓板之前，在恒溫恒濕柜內(nèi)抽濕M12小時(shí)并記錄；使用的原則是先進(jìn)先出，不同厚度的T-Preg材料必須分開存放。2、 鋁材在排板前的處理流程：撕保護(hù)膜一單面拉絲一清洗烘干一烤板一排板一壓合。鋁面拉絲要求：前后砂帶240#，直向拉絲兩次，橫向拉絲一次。3、 銅材在排板前的處理流程：磨板一棕化一烤板一排板一壓合。4、 鋁材和銅板烤板要求：100±5C10min，鋁材和銅板要達(dá)到室溫后方可排板，插架烤好的板要在4小時(shí)內(nèi)完成排板,否則需要重新烤板。文件編號(hào)：VITEK-WI-PD-018版本號(hào)：A修訂號(hào)：00頁 碼：第6頁，共13頁排板 :銅箔 ' 祉T-preg1 1 ?鋁板 A保護(hù)銅箔或PacoVia紙1、 將鋁板的拉絲面朝上,與T-preg的膠面結(jié)合；2、 先撕去T-preg膠面的保護(hù)膜，平鋪在鋁面后再撕除上面的保護(hù)膜；3、 每個(gè)開口（Opening）最多允許放置6-8個(gè)如上的IMPCB;4、 每個(gè)開口的上面及底面需要放置12張新牛皮紙以延緩升降溫。壓板T-Preg與鋁板/銅板及T-Preg芯板的壓合程序：（每OPEN排6-8層，每層1pnl，牛皮紙12張新）段數(shù)12345678910壓板溫度設(shè)定。C50115120175175110606040/溫度設(shè)定時(shí)間min202040159040202010/壓板壓力設(shè)定kg/cm27111125251814117/壓力設(shè)定時(shí)間min202040159040202010抽真空設(shè)定mmhg740740740740740關(guān)////注：T-Preg與鋁板/銅板壓合每個(gè)Open排板6層、PP與鋁板/銅板及pp芯板的壓合程序：（每盤排6-10層，每層1pnl,牛皮紙7新、T-Preg芯板壓合每個(gè)Open排板8層i+7舊）段數(shù)12345678910壓板溫度設(shè)定C1401501601701801901901208030溫度設(shè)定時(shí)間min10201010101080152025壓板壓力設(shè)定kg/cm271014182024241285壓力設(shè)定時(shí)間min10201010101080152025抽真空設(shè)定mmhg740740740740740740740關(guān)//注：PP與鋁板/銅板壓合當(dāng)鋁材及銅材厚度32.5mm每個(gè)Open排板6層、鋁材及銅材厚度W2.5mm每個(gè)Open排板8層、PP芯板壓合每個(gè)Open排板10層壓板后制處理壓板后制處理流程：撕板邊殘銅一整平一切板一壓保護(hù)膜一啤圓角1、 整平：先橫豎各過一次整平機(jī)，再進(jìn)行修整板邊切板；2、 按正常程序修整板邊，用剪板機(jī)切板,不允許爆板；3、 切板后形成標(biāo)準(zhǔn)的尺寸：18〃X24〃、16〃X18〃；12〃X18〃、9〃X16〃（限為L(zhǎng)airdT-Preg材料壓合的單面鋁基板），F(xiàn)R4PP材料壓合單面鋁基板的尺寸可以根據(jù)拼版的利用率來設(shè)計(jì)。4、 在壓膜機(jī)上鋁面壓保護(hù)膜（保護(hù)膜耐高溫180C），保護(hù)膜面無氣泡和擦花。5、 在啤圓角機(jī)上將板的四個(gè)角啤為圓角，板角不得有批鋒。\iifWORKINSTRUCTION文件編號(hào)：VITEK-WI-PD-018版本號(hào)：A文件名稱：金屬基板制作指引修訂號(hào)：00頁 碼：第7頁，共13頁QC檢查檢查項(xiàng)目：A.外觀；B.Cu箔厚度；C.T-Preg厚度；D.整體厚度;E.熱沖擊測(cè)試由于蝕刻工藝的局限性，在以下的流程中必須根據(jù)底銅的不同厚度設(shè)計(jì)不同的流程；8.2以下為銅箔厚度3OZ及以下板的流程制作指示；D/F圖形轉(zhuǎn)移（M3OZ底銅）—菲林制作：需要根據(jù)不同的底銅厚度，對(duì)所有線路在原裝菲林基礎(chǔ)上按我司制程能力的要求進(jìn)行增粗補(bǔ)償。線路菲林設(shè)計(jì)為負(fù)片直蝕；—制作指示：1酸洗，磨板，水洗，烘干等按正常參數(shù)做板，銅面絲印濕膜（鋁面有保護(hù)膜）;如果鋁面沒有保護(hù)膜，那么兩面要絲印濕膜。2曝光時(shí)，需要對(duì)銅面進(jìn)行線路菲林曝光，對(duì)鋁面直接進(jìn)行曝光；QC檢查線路面按線路QC正常檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)檢查及修理，鋁面如有膜擦花，要用紅膠粘貼保護(hù)。蝕刻依據(jù)銅箔厚度不同，調(diào)整蝕刻速度及壓力；蝕刻時(shí),非銅箔一面必須有保護(hù)膜覆蓋住，以防酸堿性物質(zhì)接觸鋁基材發(fā)生反應(yīng)而報(bào)廢。蝕刻時(shí)，鋁面朝上做板；褪膜在褪膜線上按正常工藝參數(shù)進(jìn)行褪膜，EQC檢查1、 必須測(cè)量線寬、線距符合MI要求；2、 其余按正常程序檢板及修理8.3以下為銅箔厚度為4OZ及以上板的流程制作指示；—菲林制作：需要根據(jù)不同的底銅厚度，對(duì)所有線路在原裝菲林基礎(chǔ)上按我司制程能力的D/F圖形轉(zhuǎn)移 要求進(jìn)行增粗補(bǔ)償。線路菲林設(shè)計(jì)為正片電錫后，堿洗蝕刻；—制做指示：1.酸洗，磨板，水洗，烘干等按正常參數(shù)做板，

1 _WORKINSTRUCTION文件編號(hào)：VITEK-WI-PD-018VI P.C.H版本號(hào)：A文件名稱： 金屬基板制作指引修訂號(hào)：00頁 碼：第8頁，共13頁銅面壓十膜，鋁面有保護(hù)膜。曝光時(shí)，需要對(duì)銅面進(jìn)行線路菲林曝光，對(duì)鋁面直接進(jìn)行曝光；QC檢查線路面按線路QC正常檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)檢查及修理，鋁面如有膜擦花，要用紅膠粘貼保護(hù)。電鍍錫電鍍錫的流程為：上板--硫酸洗--鍍錫電錫的參數(shù)為：16ASFx15-20分鐘褪膜在褪膜線上進(jìn)行褪膜.蝕刻依據(jù)銅箔厚度不同，調(diào)整蝕刻速度及壓力；蝕刻前檢查非銅箔面是否用保護(hù)膜或干膜蓋住，鋁面如有膜擦花，要用紅膠粘貼保護(hù)，以防堿性物質(zhì)接觸鋁基材發(fā)生反應(yīng)而報(bào)廢；蝕刻時(shí)，鋁面朝上做板；褪錫在褪錫線上正常參數(shù)進(jìn)行褪錫EQC檢查1、必須測(cè)量線寬、線距符合MI要求；2、按EQC正常檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)檢板及修理。8.4以下流程指示適合于任何銅箔厚度流程制作指示：烤板插架烤板，烤板條件：120±5°C1小時(shí)W/F-PE的菲林制作：1、 在保障所有線路及圖形被綠油覆蓋的基礎(chǔ)上，V-Cut線周圍必須開窗單邊最小12mil的空位；2、 按正常參數(shù)做板，有特別要求的按照MI流程卡上工藝生產(chǎn)要求做板。3、 嚴(yán)禁返洗，因?yàn)椴壑杏袕?qiáng)堿性物質(zhì)，會(huì)腐蝕鋁板CCD機(jī)打板邊定位靶孔1、 采用CCD打靶機(jī)；2、 用（p3.175mm全新或磨鉆咀打三個(gè)靶孔（為鉆孔定位管位孔）；3、 采用自動(dòng)找靶心的方式打靶孔；如果采用手動(dòng)找靶心的方式，在手動(dòng)下,必須保持板的固定，預(yù)防打偏；4、 發(fā)現(xiàn)打不穿的情況,檢查鉆咀是否崩刃；鉆孔深度是否達(dá)到要求鉆孔--PE設(shè)計(jì)：所有鉆咀的預(yù)大量選取成品孔徑公差范圍的中值；鉆帶中包括V-cut管位孔，單元內(nèi)孔，以及其它啤板，絲印綠油等管位孔；--操作指?。?.疊數(shù):1PNL/疊；文件編號(hào)：VITEK-WI-PD-018版本號(hào)：A修訂號(hào)：00頁 碼：第9頁，共13頁主軸轉(zhuǎn)速100r/min應(yīng)下降20-30%鉆孔；進(jìn)刀速度cm/min使用正常下鉆速度的15-30%回刀速度cm/min使用正?；厮傧陆?0-50%在鉆孔時(shí)2.0mm以下的鉆咀使用合金鉆咀，不易斷鉆，2.0mm以上的鉆咀使用鎢鋼鉆咀，能保證孔徑大小、堿小孔壁粗糙度。全部用新鉆咀或磨一鉆咀鉆孔；鉆孔時(shí)，C/S面朝上加一塊鋁片，鋁片上蓋一張廢墊板；優(yōu)先用酚醛墊底板（高密度墊板）鉆孔，在底板與鋁基材之間需要墊一塊鋁片鉆孔；以減少披鋒；QC檢查按照鉆孔QC正常檢查標(biāo)準(zhǔn)檢板字符按工程資料要求絲印字符，字符烤板條件相同于正常生產(chǎn)板。QC檢查按照字符QC正常檢查標(biāo)準(zhǔn)檢板噴錫2、噴錫厚度最小0.1mil3、 后處理時(shí)關(guān)掉化學(xué)水洗，防止堿性物質(zhì)攻擊鋁基材QC檢查按照QC正常檢查標(biāo)準(zhǔn)檢板整平在整平機(jī)上橫豎各過一次整平機(jī)，達(dá)到板面平整效果。V-CUT1、 使用30度30齒鉆石V-CUT刀，2、 每條V-Cu線分兩次V-Cu侄U所要求的深度：兩面的V割深度要一致3、 首板檢查：余厚要求按MI提供的工藝要求控制；拉絲鋁面拉絲去批鋒鑼板或啤板鋁基板鑼板參數(shù)：1、 鑼刀直徑0.8-1.0mm轉(zhuǎn)速380-400千轉(zhuǎn)/分鐘、刀進(jìn)1-2米/分鐘、抬刀130米/分鐘2、 鑼刀直徑1.1-1.5mm轉(zhuǎn)速350-400千轉(zhuǎn)/分鐘、刀進(jìn)6-8米/分鐘抬刀130米/分鐘3、 鑼刀直徑1.5-2.4mm轉(zhuǎn)速350-400千轉(zhuǎn)/分鐘、刀進(jìn)6-8米/分鐘、抬刀130米/分鐘4、 鑼鋁板時(shí)，每鑼一次需要更換一次底板，以防止批鋒、毛刺，鑼板時(shí)要滴酒精到鑼刀處，降低鑼刀溫度，減少批鋒，延長(zhǎng)鑼刀壽命。5、 鑼鋁板必須要用螺旋鑼刀，鑼刀的直徑公差要求為+0.05-0.1mm.1 _WORKINSTRUCTION文件編號(hào)：VITEK-WI-PD-018VI P.C.H版本號(hào)：A文件名稱： 金屬基板制作指引修訂號(hào)：00頁 碼：第10頁，共13頁啤板：采用五金硬啤模啤板，啤板要求：外形尺寸要符合MI的公差要求，無批鋒，無壓傷和板面尢油污測(cè)試正常的開短路測(cè)試高壓測(cè)試需用特種測(cè)試夾具來進(jìn)行高壓測(cè)試；測(cè)試之前,操作員需要配戴適當(dāng)?shù)慕^緣防護(hù)，必須配戴棉或尼龍手套；在C/S面所有測(cè)試針都須種在PAD位上，不可以種在孔上；測(cè)試條件：客戶有要求的按照客戶要求的高壓測(cè)試條件測(cè)試，客戶無要求就按照電壓1000DC漏電流10MA耐壓時(shí)間60S100%高壓測(cè)試。FQC1、 按FQC成品檢板標(biāo)準(zhǔn)檢板，但是鋁面和銅面要100%檢查，鋁面和銅面要求無擦花、無氧化，無于指印污染。2、 經(jīng)過FQC全檢過的成品板，如果鋁面和銅面有氧化、擦花和手指印污染，要使用600#砂帶拉絲處理后，在成品洗板機(jī)上使用3-5%檸檬酸和DI水清洗烘干，再經(jīng)過FQC全檢。FQA正常程序和檢板標(biāo)準(zhǔn)檢板烤板烤板條件：120±5°C2小時(shí)包裝采用真空包裝；板與板之間必須隔紙包裝8.5雙面或四層鋁基板的各個(gè)流程制作指示:流程制作要求FR-4PP或T-preg壓制的雙面或四層板按照MI的要求尺寸壓板料;常規(guī)要求壓合四層板?？景蹇景鍡l件：150±5C4小時(shí)鉆盲孔優(yōu)先用酚醛墊底板（高密度墊板）鉆孔；全部用新鉆咀或磨一鉆咀鉆孔；在L1-L2層或L1-L4層的盲孔鉆帶上設(shè)計(jì)對(duì)位孔及對(duì)位檢查孔；盲孔鉆帶拉長(zhǎng)系數(shù)根據(jù)不同材料和不同板厚進(jìn)行拉長(zhǎng)。其余按正常生產(chǎn)條件鉆孔。QC檢查按照鉆孔QC檢查標(biāo)準(zhǔn)要求檢驗(yàn)文件編號(hào)：VITEK-WI-PD-018版本號(hào)：A修訂號(hào)：00頁 碼：第11頁，共13頁P(yáng)TH背光級(jí)數(shù)＞9級(jí)板電按正常程序做板，孔銅和面銅必須達(dá)到工藝品質(zhì)要求。內(nèi)層D/F--菲林制作：根據(jù)不同的底銅厚度，對(duì)所有線路在原裝菲林基礎(chǔ)上按我司制程能力的要求進(jìn)行增粗補(bǔ)償。線路菲林設(shè)計(jì)：面銅厚度^3OZ做負(fù)片酸性蝕刻，面銅厚度＞4OZ做正片電錫堿性蝕刻。L1層靶孔菲林、L2、L4層線路菲林根據(jù)不同材料和不同板厚進(jìn)行拉長(zhǎng)（相同于盲孔鉆帶系數(shù)）。QC檢查1、 必須測(cè)量所有線寬符合MI要求；2、 按內(nèi)層D/FQC檢查標(biāo)準(zhǔn)檢板。圖電錫/堿性蝕刻或酸性蝕刻1、 面銅厚度^3OZ做負(fù)片酸性蝕刻。2、 面銅厚度＞4OZ做正片電錫堿性蝕刻。3、 依據(jù)Cu箔厚度不同，調(diào)整蝕刻速度及壓力。EQC檢查檢查項(xiàng)目：1、線寬、線隙測(cè)量;2、孔徑檢測(cè)；3、外觀棕化L1和L2層或L1-L4層按棕化線正常工藝條件控制做板T-preg及鋁板的預(yù)處理1、 T-preg材料和裁切好的FR4PP材料保存在怛溫怛濕箱內(nèi)，儲(chǔ)存條件18±1°C、濕度45±5%2、 T-preg在排壓板之前，在恒溫恒濕柜內(nèi)抽濕M12小時(shí)并記錄；使用的原則是先進(jìn)先出，不同厚度的T-Preg材料必須分開存放。3、 鋁材在排板前的處理流程：撕膠紙一單面拉絲一清洗烘干一烤板一排板一壓合。鋁面拉絲要求：前后砂帶240#，直向拉絲兩次，橫向拉絲一次。4、 銅材在排板前的處理流程：磨板一棕化一烤板一排板一壓合。5、 鋁材和銅板烤板要求：100±5C10min，鋁材和銅板要達(dá)到室溫后方可排板，插架烤好的板要在4小時(shí)內(nèi)完成排板,否則需要重新烤板。排板-照以下排板結(jié)構(gòu)對(duì)每塊IMPCB進(jìn)行排板：鋼板CU箔光面對(duì)板或阻膠膜 Core L13OZ/L23OZ或L13OZ/L43OZ 文件編號(hào)：VITEK-WI-PD-018版本號(hào)：A修訂號(hào)：00頁 碼：第12頁，共13頁T-PregorFR4PP] AL 保護(hù)銅箔的光面朝向鋁板或paco.via紙 鋼板1、 將鋁板的拉絲面朝上，與T-Preg的膠面結(jié)合。2、