新產(chǎn)品開發(fā)流程以及零組件認(rèn)證

新産品開發(fā)管制流程及零組件認(rèn)證課程大綱名詞解釋新產(chǎn)品開發(fā)流程介紹FunctionteamR&RBOMreviewprocess電子零件驗證流程簡介DQA設(shè)計驗證流程簡介八屏一云:MobilePhoneTabletNBAIO/MonitorPortableTVTV電子白板LED屏6C:Computer（電腦產(chǎn)品）Communication（通訊產(chǎn)品）ConsumerElectronics（消費(fèi)性電子產(chǎn)品）Content（數(shù)位內(nèi)容）Channel（通路）Car（汽車零組件）DesktopNotebookServer/StorageMobilephoneRouterTVGameCameraFoxconnProductsEMS:ElectronicsManufacturingService

電子產(chǎn)品制造服務(wù)OEM:OriginalEquipmentManufacturer

委托貼牌加工ODM:OriginalDesignedManufacturer

自主設(shè)計加工JDM:JointDesignManufacturer

聯(lián)合設(shè)計加工IDM:IntegratedDeviceManufacturer

整合組件制造何謂ODM,OEM和JDM?LevelIIILevelIVLevelVLevelI

PartsManufacturingNon-PaintedStamping+Parts+MoldingPartsLevelII

PartsAssembly+CoverPainted

ComputerCaseComputerCase+SPSand/orFlatCableand/orBackplanePCELevelIV+FDDKittedwithand/orFanCableAssemblyBackplaneAssembly

and/orFanTobecontinued…FloppyDiskDrive

SPSPC產(chǎn)品層級分類LevelVI

LevelVII

LevelVIII

LevelX

LevelIX

CountryKitUserManualMouseCountryKitInputPlug-inM/B,Add-onCard&TestingSoftwareInstallation,HDDPlug-in&TestingCD-ROMAssembly

M/BAss’y&TestAdd-onCard

DRAMModuleCPU

HDD

SoftwareInstallationAssemblyHeatSinkPlug-inCPUCD-ROMDRAMModulePC產(chǎn)品層級分類管制流程之目的:將新産品開發(fā)流程及規(guī)範(fàn)標(biāo)準(zhǔn)化,以確保開發(fā)産品之質(zhì)量,成本,時間及後續(xù)量産的最優(yōu)化.DesignforQualityDesignforCostTimetoMarket新産品開發(fā)管制流程之目的2008年﹐富士康L客戶使用的奧斯特(OST)液態(tài)鋁電容在市場端出現(xiàn)凸起﹑爆漿。富士康損失高達(dá)數(shù)千萬美金不良原因(OST端)﹕

供應(yīng)商私自變更電解液﹐電解液在制程中發(fā)生成份變異﹐導(dǎo)致水合反應(yīng)產(chǎn)生的氫氣無法消除。9BGRD/CECUSTOMERVENDORCE可行性分析產(chǎn)品開發(fā)規(guī)劃產(chǎn)品設(shè)計產(chǎn)品驗証產(chǎn)品試產(chǎn)/量產(chǎn)產(chǎn)品規(guī)格/要求零組件相關(guān)資料新供應(yīng)商/零組件推薦發(fā)布關(guān)鍵零組件清單發(fā)布未承認(rèn)零組件清單審查關(guān)鍵零組件及風(fēng)險評估鴻海標(biāo)準(zhǔn)料號申請/審核驗証能力評估與計畫制定發(fā)布工程BOM準(zhǔn)備樣品零組件單體驗証零組件失效分析流程上板或系統(tǒng)驗証系統(tǒng)失效分析流程發(fā)佈零組件承認(rèn)書零組件承認(rèn)資料庫NYNYYN電子零件評估驗証P1:FeasibilityP2:PlanningP3:DesignP4:EVTP5:DVTP6:PVTP7:MPEngineeringVerificationTestDesignVerificationTestProcessVerificationTestMassProduction(OnlyForNewPlatform)新產(chǎn)品開發(fā)的流程及階段新產(chǎn)品開發(fā)的流程及階段EVT指的是EngineeringValidationTest,是一個新專案的真正開始.EVT開始之前,即ProjectKickOff.先要Review客戶之規(guī)格要求,再Review的電路圖(HW),Spec(Software),以及整個專案的時程,系統(tǒng)規(guī)格,成本,風(fēng)險項目,完成整個專案的設(shè)計構(gòu)想(DesignPlan).開始整個專案的品質(zhì)構(gòu)想(QualityPlan).設(shè)計者實現(xiàn)樣品時做初期的測試驗證，包括功能和安規(guī)測試，一般由RD(Research&Development)對樣品進(jìn)行全面驗證，因是樣品，問題可能較多，測試可能會做幾次。EVT主要目的:RD工程師自行驗證所設(shè)計之產(chǎn)品並且修正P4Stage定義DVT指的是DesignValidationTest.DVT階段為首次試産(一般超過200units),所以要在DVT組裝後確認(rèn)QualityPlan的情況及根據(jù)QualityPlan的達(dá)成情況再來Review所有設(shè)計.解決樣品在EVT階段的問題后進(jìn)行對所有信號的電平和時序測試，完成安規(guī)測試由RD和DQA(DesignQualityAssurance)驗證。此時產(chǎn)品基本定型，L10組裝會遇到機(jī)構(gòu)干涉等一些問題，DVT由RD負(fù)責(zé)設(shè)計相關(guān)之資訊及問題之澄清,工廠端負(fù)責(zé)製造及工程相關(guān)之設(shè)備,人員及流程等事務(wù).DVT主要目的DQA信頼性試験SIT相容性試驗開始各種認(rèn)證之取得（EMC,Safety,USBI/F,..)擬定量産工程製造計畫實施所有檢查工程項目P5Stage定義新產(chǎn)品開發(fā)的流程及階段新產(chǎn)品開發(fā)的流程及階段PVT指的是Process/Production

ValidationTest.PVT階段視同量產(chǎn),所以產(chǎn)線上之問題先由產(chǎn)品工程單位分析,若有需要再協(xié)同RD一起分析及對策.所有樣機(jī)全部送客戶ApprovePVT階段視同量產(chǎn),所以產(chǎn)線上之問題先由產(chǎn)品工程單位分析,若有需要再協(xié)同RD一起分析及對策.PVT主要目的:

量產(chǎn)前最終確認(rèn)(一般在200Pcs左右),

主要針對工廠端準(zhǔn)備情況是否達(dá)到量産標(biāo)準(zhǔn).(

5MCheck:Man.Material.Machine.Method.Measurement)確認(rèn)DVT中修正的問題P6Stage定義新產(chǎn)品開發(fā)的流程及階段MP指的是MassProduction.MP階段的主要責(zé)任在工廠端,由製造主導(dǎo)負(fù)責(zé),但如果出現(xiàn)有工程單位無法解決或是解決有難度的問題或是從Marketing返回的關(guān)於設(shè)計方面的問題,RD要負(fù)責(zé)解決並限期改善.RD除負(fù)責(zé)隨時支援工程單位解決問題外,並同時監(jiān)看市場有無設(shè)計相關(guān)之傾向性不良,立即分析及對策.P7Stage定義FunctionteamR&RDPM(DesignProductManager)P1:MB&晶片組Roadmap,預(yù)估專案成本,回覆RFQ，含預(yù)估BOMCost,預(yù)估NRE與RD成本,整合DesignProposal與問題點.P2:專案Kick-Off,擬定詳細(xì)之Schedule,RD專案團(tuán)隊成員名單製作、維護(hù)與發(fā)佈，申請專案費(fèi)用代碼，PDM中專案資料&權(quán)限之管理，BOMCost計算、更新與掌控,參與客戶SOW&研發(fā)合約(ProjectPlan)審查，協(xié)調(diào)與主持客戶會議，發(fā)行PreliminarySDL.16P3:BOMCost更新與掌控，EVT工程樣機(jī)分配規(guī)劃，EVT測試計劃匯總並提交客戶。P4:監(jiān)控EVT物料準(zhǔn)備狀況，協(xié)調(diào)與掌控測試進(jìn)度，2ndsourceBOM&buildplan。P5:協(xié)調(diào)ECR發(fā)行，PVT工程樣機(jī)分配規(guī)劃，主持召開階段設(shè)計審查會議。P6:QMR(QualityManagementReview)審查會議，主持召開階段設(shè)計審查會議。P7:ECRRD段掌控(與SPM交接前)，與SPM交接(量產(chǎn)后3個月)FunctionteamR&RHW(Hardware)P1:技術(shù)可行性分析,關(guān)鍵零件分析與選,ProjectRFQBOMrelease.P2:制定硬體規(guī)格書(H/WSpec),DemoBoardforreference,主機(jī)板關(guān)鍵性零件清單(CCL)提供,提供LayoutdesignguideandMBMechanical給Layout.P3:硬體線路設(shè)計,製作Layoutguideline,MBPre-EBOM,制定POT測試計劃.FunctionteamR&RHW(Hardware)P4:開機(jī)測試及測試報告製作,硬體Debug,設(shè)計藍(lán)圖(Schematic、EBOM等)更新,Review發(fā)行的DVTEBOM.P5:硬體Debug,設(shè)計藍(lán)圖(Schematic、EBOM等)更新,Review發(fā)行的PVTEBOM.P6:提供NPI工程支援.P7:支援量產(chǎn)後三個月內(nèi)之工程問題.FunctionteamR&RCE(ComponentEngineering)P1~P2:搜集新零件資訊;新供應(yīng)商工程技術(shù)評鑑搜集零件DataSheet;製訂零件測試計劃建立零件測試標(biāo)準(zhǔn);零件測試及分析能力之建置P3:導(dǎo)入E-BOM2'ndsource申請電子件(LVI階)鴻海料號產(chǎn)出Non-AML零件清單零件基本資料及AML維護(hù)準(zhǔn)備受測零件FunctionteamR&RP4:AML維護(hù)零件單體測試P5:AML維護(hù)零件On-Board測試零件承認(rèn)書發(fā)行P6~P7:零件變更審查為產(chǎn)品Costdown尋找替代料FunctionteamR&RProcurementP1:價格趨勢分析,回饋報價需求,提供最新的PSL.P2:供應(yīng)商交易條件分析,替代料件推薦,新增供應(yīng)商代碼的申請.P3:BOM表及供應(yīng)商選擇審核,更新報價需求.P4:提供風(fēng)險評估報告,協(xié)助策略採購審查,替代料件確認(rèn).FunctionteamR&RProcurementP5:協(xié)助R&D聯(lián)絡(luò)供應(yīng)商解決DVT測試中出現(xiàn)的問題,報價需求更新.P6:提供MP階段報價需求更新,確認(rèn)後續(xù)廠商備料.P7:缺料處理,提供MP階段的風(fēng)險評估報告.FunctionteamR&RME(MechanicalEngineering)SE(SystemEngineering)SW(Software)EMC&SafetyThermal,Layout,BIOSPower(AC-DC)VE(ValidationEngineering)SI(SignalIntegrity)ER(EngineeringReliability)PSE(ProductSustainingEngineering)MPM(ManufacturerProductManager)SCM(SupplierChainManagement)SQE/QC(SupplierQualityEngineering)FunctionteamR&RSchematicsDesignAdd2ndSourceReviewEBOMIntegrateEBOM&PackingBOMPre-EBOMEBOMFinalEBOMCreateProductStructureInPDMPBOMHWCEHWRDEPETIP-TOPPDMAutoRunMBOMFactoryPE人工檢查和修改TIP-TOPBOM的正確性O(shè)KNGRDFeedbackBOM=BillofMaterialBOM就是某一產(chǎn)品組件所用零件或組件的信息集合﹐即物料清單﹔BOMreviewprocessStep1.專案負(fù)責(zé)人檢查HW傳來的EBOMStep2.

2ndsourcecheckCommodityowner

推薦2‘ndsourceCommodityownerreview替代關(guān)係(Addby采購，物控…)Step3.BOMcheck欄位不完整,HHP/N,vendorP/N或描述欄為空