IC封裝基板行業(yè)市場(chǎng)前景及投資研究報(bào)告：AI雙輪驅(qū)動(dòng)IC載板曙光

證券研究報(bào)告AI+

雙輪驅(qū)動(dòng)，IC載板產(chǎn)業(yè)曙光已現(xiàn)——IC封裝基板行業(yè)研究報(bào)告行業(yè)評(píng)級(jí)：看好2023年9月18日IC載板：PCB中增速最快的細(xì)分領(lǐng)域，內(nèi)資廠商突圍勢(shì)在必行LDI設(shè)備：IC載板制造核心設(shè)備，受益內(nèi)資IC載板廠商擴(kuò)產(chǎn)，有望加速1、IC載板：PCB中增速最快的細(xì)分領(lǐng)域，ABF載板受AI+先進(jìn)封裝驅(qū)動(dòng)為主要增長(zhǎng)點(diǎn)，日、韓、中國(guó)臺(tái)灣三足鼎立，中國(guó)大陸入局較晚，突圍勢(shì)在必行。

空間：先進(jìn)封裝催生IC載板需求，據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，22年全球IC載板行業(yè)規(guī)模達(dá)174億美元，預(yù)計(jì)26年將達(dá)到214億美元，21-26年CAGR=8%。

格局：中國(guó)臺(tái)灣、日本、韓國(guó)三足鼎立，2020年分別占比37%/24%/22%，中國(guó)大陸內(nèi)資廠商市占率僅4%，成長(zhǎng)空間巨大。

ABF載板：受AI和先進(jìn)封裝驅(qū)動(dòng)，ABF增長(zhǎng)較快，根據(jù)QYResearch數(shù)據(jù)，全球市場(chǎng)規(guī)模20-28年CAGR=8.89%；根據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模21-28年CAGR=10.83%

。ABF載板上游原材料被日本味之素壟斷，各廠商積極擴(kuò)產(chǎn)ABF載板，國(guó)產(chǎn)化率低，國(guó)內(nèi)興森科技、深南電路、珠海越亞等公司積極布局ABF載板，同時(shí)華正新材、天和防務(wù)等公司有望打破上游ABF膜壟斷格局，突圍勢(shì)在必行。2、LDI設(shè)備：內(nèi)資IC載板廠商擴(kuò)產(chǎn)，預(yù)計(jì)2023-2025年釋放產(chǎn)能，催生相關(guān)設(shè)備需求，國(guó)外廠商份額領(lǐng)先，

內(nèi)資IC載板廠商擴(kuò)產(chǎn)，我們預(yù)計(jì)2023-2025年釋放產(chǎn)能，催生相關(guān)設(shè)備需求。有望加速。

LDI曝光機(jī)為核心設(shè)備，價(jià)值量大，占總采購(gòu)設(shè)備成本約13%，我們預(yù)計(jì)大陸后續(xù)IC載板帶來(lái)空間保守估計(jì)28億元。

目前全球

IC載板直寫光刻市場(chǎng)主要市場(chǎng)份額仍由以色列

Orbotech、日本ORC、SCREEN等國(guó)外廠商占據(jù)，有望加速。3、重點(diǎn)公司：關(guān)注積極布局ABF載板的公司及具備

興森科技：國(guó)產(chǎn)IC載板龍頭，F(xiàn)C-BGA進(jìn)度加快推進(jìn)。能力的上游核心設(shè)備公司。

天準(zhǔn)科技：工業(yè)機(jī)器視覺(jué)龍頭，核心設(shè)備參與國(guó)產(chǎn)載板產(chǎn)業(yè)鏈。

芯碁微裝：PCB光刻直寫龍頭，充分受益內(nèi)資載板廠商擴(kuò)產(chǎn)。

天承科技：國(guó)產(chǎn)載板電子化學(xué)品領(lǐng)軍企業(yè)，認(rèn)證推進(jìn)加速。24、風(fēng)險(xiǎn)提示：載板研發(fā)導(dǎo)入不及預(yù)期、IC載板下游需求不及預(yù)期、原材料價(jià)格波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇風(fēng)險(xiǎn)、第三方數(shù)據(jù)可信性0102IC載板：PCB中增速最快的細(xì)分領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)廠商突圍勢(shì)在必行載板是PCB行業(yè)中增速最快的細(xì)分領(lǐng)域受AI和先進(jìn)封裝驅(qū)動(dòng)，ABF載板是主要增長(zhǎng)點(diǎn)日、韓、中國(guó)臺(tái)灣三足鼎立，中國(guó)大陸入局較晚，突圍勢(shì)在必行LDI設(shè)備：受益國(guó)產(chǎn)載板廠擴(kuò)產(chǎn)，有望加速目錄LDI曝光機(jī)為核心設(shè)備，價(jià)值量大，占總采購(gòu)設(shè)備成本約13%，大陸后續(xù)IC載板帶來(lái)空間保守估計(jì)28億元目前

IC載板直寫光刻市場(chǎng)主要市場(chǎng)份額由國(guó)外廠商主導(dǎo)，有望加速0304投資建議C

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S興森科技：國(guó)產(chǎn)IC載板龍頭，F(xiàn)C-BGA進(jìn)度加快推進(jìn)天準(zhǔn)科技：工業(yè)機(jī)器視覺(jué)龍頭，核心設(shè)備參與國(guó)產(chǎn)載板產(chǎn)業(yè)鏈芯碁微裝：PCB光刻直寫龍頭，充分受益內(nèi)資載板廠商擴(kuò)產(chǎn)天承科技：國(guó)產(chǎn)載板電子化學(xué)品領(lǐng)軍企業(yè)，認(rèn)證推進(jìn)加速風(fēng)險(xiǎn)提示載板研發(fā)導(dǎo)入不及預(yù)期、IC載板下游需求不及預(yù)期、原材料價(jià)格波3動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇風(fēng)險(xiǎn)、第三方數(shù)據(jù)可信性風(fēng)險(xiǎn)邏輯圖市場(chǎng)空間IC載板增長(zhǎng)邏輯ABF市場(chǎng)空間1）高階算力需求：

全球AI芯片市場(chǎng)規(guī)模25年將達(dá)726億美元，20-25年CAGR=32.92%；2）先進(jìn)封裝演進(jìn)：先進(jìn)封裝提升對(duì)ABF載板產(chǎn)能消耗。①PC：22-25年P(guān)C

CPU/GPU2.5D/3D封裝的ABF消耗面積CAGR=36.3%/99.7%

。②服務(wù)器：22-25年CPU/GPU

2.5D/3D封裝的ABF消耗面積CAGR=48.5%/58.6%。IC載板空間：據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，22年全球IC載板行業(yè)規(guī)模達(dá)174億美元，預(yù)計(jì)26年將達(dá)到214億美元，21-26年CAGR=8.25%。ABF載板空間：全球ABF載板22年規(guī)模為47.20億美元，20-28年CAGR=8.89%；中國(guó)ABF載板21年規(guī)模為6.64億美元，21-28年CAGR=10.83%。中國(guó)臺(tái)灣日本韓國(guó)中國(guó)大陸當(dāng)前格局欣興電子景碩科技南亞電路日月光材料三星電機(jī)信泰揖斐電新光電氣京瓷興森科技深南電路越亞半導(dǎo)體大德37%24%22%4%伊諾特2020年全球IC載板格局1PCB產(chǎn)能轉(zhuǎn)移大勢(shì)所趨2載板產(chǎn)品技術(shù)突破3上游材料打破壟斷興森科技國(guó)產(chǎn)FC-BGA進(jìn)入試產(chǎn)。1）珠海FCBGA

封裝基板項(xiàng)目：已于

2022

年

12月底建成并成功試產(chǎn)。目前處于客戶認(rèn)證階段，部分大客戶的技術(shù)評(píng)級(jí)、體系認(rèn)證均已通過(guò)，等待產(chǎn)品認(rèn)證結(jié)束之后進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段。2）廣州

FCBGA封裝基板項(xiàng)目：預(yù)計(jì)2023年Q4完成產(chǎn)線建設(shè)、開(kāi)始試產(chǎn)。天和防務(wù)、華正新材、伊帕思、盈驊新材等公司均布局對(duì)標(biāo)味之素

膜的材料。IC載板發(fā)展過(guò)程看，行業(yè)基本遵循“日本-韓國(guó)-中國(guó)臺(tái)灣-中國(guó)大陸”的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移路徑。2020年中國(guó)大陸PCB產(chǎn)值全球占比超過(guò)50%，目前PCB產(chǎn)品仍集中于入門類和一般類，尚未導(dǎo)入高端系列產(chǎn)品，未來(lái)有望導(dǎo)入高端產(chǎn)品（如IC載板），從而提升IC載板產(chǎn)能占比。大陸突圍ABF其中，天和防務(wù)預(yù)計(jì)

年下半年實(shí)現(xiàn)量23產(chǎn)，華正的盈驊新材CBFABF膜已進(jìn)入下游廠商驗(yàn)證，增層膜已經(jīng)向全球頭企業(yè)開(kāi)始送樣驗(yàn)證。ABF載板龍4載板是PCB行業(yè)中增速最快的細(xì)分領(lǐng)域01IC載板受AI和先進(jìn)封裝驅(qū)動(dòng)，ABF載板是主要增長(zhǎng)點(diǎn)日、韓、中國(guó)臺(tái)灣三足鼎立，中國(guó)大陸入局較晚，突圍勢(shì)在必行501IC載板是IC封裝中的關(guān)鍵載體，成本占比高IC載板結(jié)構(gòu)功能注：晶片即為芯片1）為芯片提供支撐、散熱和保護(hù)；2）為芯片與

PCB之間提供電子連接；3）可埋入無(wú)源、有源器件以實(shí)現(xiàn)一定系統(tǒng)功能。IC載板成本占比成本占比120%100%80%60%40%20%0%IC載板是封裝環(huán)節(jié)價(jià)值量最大的材料。1）WB類：在中低端的WB類封裝中占封裝總成本的40%-50%。2）FC類：在FC類高端封裝中占

70%-80%。70%-80%40%-50%6引線鍵合(WB)類封裝倒裝(FC)類封裝資料：

《異軍突起-IC載板產(chǎn)業(yè)廠商之經(jīng)營(yíng)與發(fā)展策略分析》，南亞電路板，PCB網(wǎng)城，浙商證券研究所01

按基材分類：BT/ABF為主流IC載板可以按照基材和封裝方式分類。IC

載板基材主要考慮的因素包括尺寸穩(wěn)定性、高頻特性、耐熱性和熱傳導(dǎo)性等多種要求。按基材分：①硬質(zhì)：

BT、ABF、MIS，②柔性：PI、PE，③陶瓷：氧化鋁、氮化鋁、碳化硅。按基材分類應(yīng)用領(lǐng)域主流≥70%BT手機(jī)MEMS、通信、內(nèi)存和LED等領(lǐng)域硬質(zhì)ABFMISCPU、GPU和晶片組等大型高端晶片模擬、功率IC、數(shù)字貨幣等領(lǐng)域PI(聚酰亞胺)PE(聚酯)柔性陶瓷消費(fèi)電子、智能顯示、高端裝備產(chǎn)業(yè)等微電子領(lǐng)域IC載板氧化鋁氮化鋁碳化硅薄膜電路、厚膜電路、汽車電子、航天航空、軍用電子等領(lǐng)域7資料：立鼎產(chǎn)業(yè)研究院，浙商證券研究所01BT/ABF基材的具體介紹分類全稱BTABFBismaleimide

TriazineAjinomoto

Build-up

FilmBT樹(shù)脂由日本三菱瓦斯化學(xué)研發(fā)，全球約有70%以上IC載板使用BT材料ABF材料由

Intel

主導(dǎo)研發(fā)，用于導(dǎo)入Flip

Chip等高階載板。簡(jiǎn)介生產(chǎn)BT載板的關(guān)鍵材料BT樹(shù)脂，長(zhǎng)期被日本公司壟斷（三菱瓦斯化學(xué)、昭和電工、日立化成、住友等供應(yīng)商2020年市占率超80%）生產(chǎn)ABF載板的關(guān)鍵材料ABF增層絕緣膜，長(zhǎng)期被日本公司味之素壟斷（2020年市占率超96%）原材料加工方法特點(diǎn)改良型半加成法（MSAP）、傳統(tǒng)加工法加成法（SAP）層數(shù)較少、面積較小、線路較寬、穩(wěn)定性

層數(shù)較多、面積較大、線路較細(xì)、導(dǎo)電性高能高應(yīng)用領(lǐng)域手機(jī)MEMS、通信、內(nèi)存和LED等領(lǐng)域CPU、GPU和晶片組等大型高端晶片8資料：

《異軍突起-IC載板產(chǎn)業(yè)廠商之經(jīng)營(yíng)與發(fā)展策略分析》，樂(lè)晴智庫(kù)

，立鼎產(chǎn)業(yè)研究院，浙商證券研究所01

按封裝方式分類：BGA/CSP為當(dāng)前主要封裝形式載板和PCB的連接方式載板和芯片的連接方式封裝方式應(yīng)用CSP（Chip

Scale

Package，芯片級(jí)封裝）WB-CSPWB-BGADRAMWB（Wire

Bonding，打MCU、DSP線）BGA（Ball

Grid

Array，球形陣列封裝）Baseband、APFC-CSPPGA、

、

、CPU

GPU

Chipset

ASICFC-BGAFC-PGAFC（Pin

Grid

Array，針形陣列封裝）（Flip

Chip，倒裝）CPU、MCUFC-LGACPU、MCULGA（Land

Grid

Array，閘形陣列封裝）BGA/CSP為當(dāng)前主流封裝形式9資料：《異軍突起-IC載板產(chǎn)業(yè)廠商之經(jīng)營(yíng)與發(fā)展策略分析》，RF技術(shù)社區(qū)，半導(dǎo)體之芯，《集成電路封裝測(cè)試與可靠性》，浙商證券研究所01WB和FC具體介紹WB（Wire

Bonding）——引線鍵合（適用于引腳數(shù)：3-257）1）定義：芯片通過(guò)金屬線鍵合與基板連接，電氣面朝上。2）發(fā)展：早期引線框架被用作載體基板，但隨著技術(shù)的日新月異，現(xiàn)在則越來(lái)越多地使用PCB作基板。引線鍵合WB——FC（FlipChip）——倒裝（適用于引腳數(shù)：6-16000）1）定義：在芯片的I/O焊盤上直接沉積，或通過(guò)RDL布線后沉積凸塊（Bump），然后將芯片翻轉(zhuǎn)，進(jìn)行加熱，使熔融的焊料與基板或框架相結(jié)合，芯片電氣面朝下。FC——倒裝2）發(fā)展：由IBM在20世紀(jì)60年代研發(fā)出來(lái)，20世紀(jì)90年代后期形成規(guī)?；慨a(chǎn)，主要應(yīng)用于高端領(lǐng)域產(chǎn)品。隨著銅柱凸塊技術(shù)的出現(xiàn)，結(jié)合消費(fèi)電子產(chǎn)品的快速發(fā)展和產(chǎn)品性能的需求，越來(lái)越多的產(chǎn)品轉(zhuǎn)向倒裝芯片封裝。與WB相比，F(xiàn)C封裝技術(shù)的I/O數(shù)多；互連長(zhǎng)度縮短，電性能得到改善；散熱性好，芯片溫度更低；封裝尺寸與重量也有所減少。10資料：《異軍突起-IC載板產(chǎn)業(yè)廠商之經(jīng)營(yíng)與發(fā)展策略分析》

，SK海力士，電子發(fā)燒友，芯師爺，馭勢(shì)資本研究所，浙商證券研究所01BGA和CSP具體介紹BGA（Ball

GridArray）——球形陣列封裝1）定義：用焊球代替周邊引線，成陣列分布于封裝基板的底部平面上，是在生產(chǎn)具有數(shù)百根引腳的集成電路時(shí)，針對(duì)封裝必須縮小的難題所衍生出的解決方案。BGA——球形陣列封裝2）優(yōu)勢(shì)：高密度、高性能和低成本，能夠滿足現(xiàn)代電子產(chǎn)品對(duì)高效率和低成本的要求。3）應(yīng)用：大多數(shù)中高端處理器和芯片。CSP——芯片級(jí)封裝CSP（ChipScalePackage）——芯片級(jí)封裝1）定義：通過(guò)將凸點(diǎn)直接植入芯片表面來(lái)實(shí)現(xiàn)元件的組裝。一般芯片面積與封裝面積的比例約在1:1.2以內(nèi)，凡是符合這一標(biāo)準(zhǔn)的封裝都可以稱之為CSP（美國(guó)JEDEC標(biāo)準(zhǔn)）。2）優(yōu)勢(shì)：體積?。娣e為BGA的1/3~1/10）、高度集成、可容納引腳數(shù)最多、低成本和高可靠性，可以大幅度縮短產(chǎn)品研發(fā)周期，并降低產(chǎn)品成本。3）應(yīng)用：中高端LCD顯示器、存儲(chǔ)器、AP應(yīng)用處理器、射頻模塊。11資料

：《異軍突起-IC載板產(chǎn)業(yè)廠商之經(jīng)營(yíng)與發(fā)展策略分析》，芯師爺，馭勢(shì)資本研究所，漢思新材料，半導(dǎo)體之芯，《集成電路封裝測(cè)試與可靠性》，EDA365網(wǎng)，浙商證券研究所01IC載板在產(chǎn)業(yè)鏈中的位置銅球鎳珠金鹽BT上游銅箔干膜濕膜金屬材料樹(shù)脂ABFMIS中游IC載板封裝測(cè)試IC成品……下游MEMSDRAMCPUGPUMCUASIC12資料：立鼎產(chǎn)業(yè)研究院，浙商證券研究所01IC載板是PCB中增長(zhǎng)最快的細(xì)分領(lǐng)域，21-26年CAGR=8.25%下游半導(dǎo)體需求強(qiáng)勁，IC載板產(chǎn)業(yè)持續(xù)繁榮。隨著服務(wù)器、5G、人工智能、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、智能駕駛等領(lǐng)域的快速發(fā)展，對(duì)芯片的需求持續(xù)增長(zhǎng)，高端芯片短缺問(wèn)題持續(xù)加劇。作為核心材料的集成電路封裝基板已成為PCB行業(yè)中增長(zhǎng)最快的細(xì)分行業(yè)，據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，2022年全球IC封裝基板行業(yè)規(guī)模達(dá)174億美元（同比增長(zhǎng)20.90%），預(yù)計(jì)2026年將達(dá)到214億美元，2021-2026年CAGR=8.25%。全球IC載板市場(chǎng)規(guī)模（十億美元）主要增長(zhǎng)點(diǎn)：FC-BGA（AI、高效運(yùn)算）和Module（手持式裝置）全球IC載板市場(chǎng)規(guī)模（十億美元）出貨量（百萬(wàn)顆，右軸）21-26年CAGR252015105120100806040200FCPGA/LGA/BGAFCCSP/FCBOCWB

PBGA/CSPModule11.5%4.8%1.7%9.1%FC

PGA/LGA/BGA

FCCSP/FCBOC

WBPBGA/CSP

Module252015105002015

2016

2017

2018

2019

2020

2021

2022E

2026E20212022E2026F13資料：Prismark，景碩科技公告，浙商證券研究所01

日、韓、中國(guó)臺(tái)灣三足鼎立，中國(guó)大陸起步較晚，成長(zhǎng)空間大

領(lǐng)跑全球的載板產(chǎn)業(yè)

Unimicron(欣興)

Nanya(南亞)

代表全球載板的制造水平和發(fā)展方向日本

中國(guó)臺(tái)灣

Ibiden(揖斐電)

Shinko(新光電氣)

Kyocera(京瓷)

Kinsus(景碩)24%37%

ASEM(日月光材料)

數(shù)量較多起步晚，未來(lái)成長(zhǎng)空間可期

SEMCO(三星電機(jī))

Simmtech(信泰)

Daeduck(大德)

KCC深南電路)

SCC(韓國(guó)

中國(guó)大陸

Fastprint(

ACCESS(

Hongyuen(興森快捷)珠海越亞)≥22%4%康源電子)2020年市占率14資料：

《IC封裝基板及其原材料市場(chǎng)分析和未來(lái)展望》，NTI，Prismark，

Credit

Suisse，浙商證券研究所01IC載板市場(chǎng)集中度高，呈現(xiàn)強(qiáng)者恒強(qiáng)態(tài)勢(shì)，國(guó)產(chǎn)化率低IC載板市場(chǎng)集中度相對(duì)較高，呈現(xiàn)強(qiáng)者恒強(qiáng)態(tài)勢(shì)，國(guó)產(chǎn)化率低。根據(jù)NTI和Prismark的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2016和2020年IC載板市場(chǎng)CR10均為83%。2016和2020年IC載板市占率前三的公司均為：欣興電子、揖斐電和三星電機(jī)。CR10=83%CR10=83%2016年全球IC載板供應(yīng)格局2020年全球IC載板供應(yīng)格局欣興三星電機(jī)景碩揖斐電信泰南亞大德欣興南亞京瓷揖斐電三星電機(jī)信泰景碩大德新光電氣新光電氣日月光材料

京瓷其他日月光材料

其他欣興14%欣興15%其他17%其他17%京瓷4%日月光材料4%京瓷5%三星電機(jī)

11%揖斐電

11%揖斐電

11%日月光材料4%大德5%信泰7%大德5%信泰7%三星電機(jī)10%南亞9%景碩9%景碩9%新光電氣8%新光電氣9%南亞9%15資料：NTI，Prismark，浙商證券研究所01

各公司布局情況地區(qū)公司名稱主要IC載板產(chǎn)品主要客戶揖斐電（IBIDEN）新光電氣（SHINKO）京瓷

(KYOCERA)FCBGA、FCCSPFC基板蘋果、三星Intel日本FC基板和模塊基板SONY三星電機(jī)(SEMCO)FCCSP、FCBGA和射頻模組封裝基板三星、蘋果、高通信泰(SIMMTECH)PBGA/CSP、BOC、FMC、MCP/UTCSP、FCCSP三星、LG、閃迪、摩托羅拉韓國(guó)大德(Daeduck)IC載板三星等伊諾特(LG

Innotech)欣興電子(Unimicron)FCBGA、FCCSP、WBBGA和射頻模組基板WBCSP、WBBGA、FCCSP、FCBGA、PoP等高通等高通、博通、NVIDIA、Intel、AMD景碩科技(KUNSUS)WBPBGA、WBCSP、FCCSP、FCBGA、COP、COF高通、博通、Intel中國(guó)臺(tái)灣日月光材料南亞電路IC載板日月光等FC、WB封裝基板AMD、Intel、NVIDIA、高通、博通16資料：樂(lè)晴智庫(kù)，浙商證券研究所01ABF是載板主要增長(zhǎng)點(diǎn)，全球領(lǐng)先公司產(chǎn)品均采用ABF載板AMD采用ABF載板英偉達(dá)采用ABF載板蘋果M1/M2芯片均采用基于ABF基板的FC-BGA蘋果AR/MR頭戴設(shè)備雙CPU都將使用ABF載板2023年蘋果已經(jīng)開(kāi)始規(guī)劃第二代AR/MR頭戴裝置配備雙CPU，并且雙CPU都將使用ABF載板。將于2024年下半年出貨。從FC-CSP轉(zhuǎn)向使用FC-BGA17資料：ETNews，cnBeta、AnandTech、Qualcomm、iphoneislam，未來(lái)半導(dǎo)體，浙商證券研究所01ABF載板供不應(yīng)求，上游關(guān)鍵材料壟斷+擴(kuò)產(chǎn)慢從行業(yè)供需情況來(lái)看，ABF載板目前處于供不應(yīng)求局面。根據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，全球ABF載板2019年平均月需求為1.85億顆，2023年將達(dá)到3.45億顆，19-23年CAGR=16.9%。而2019-2023年全球ABF載板平均月產(chǎn)能CAGR為18.6%，到2023年預(yù)計(jì)月產(chǎn)能達(dá)到3.31億顆，供需缺口有所減小，但仍無(wú)法滿足市場(chǎng)3.45億顆的需求。上游關(guān)鍵材料被日本味之素壟斷，擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏慢，預(yù)計(jì)供需缺口將持續(xù)存在。從ABF載板上游來(lái)看，ABF樹(shù)脂是ABF載板的重要原材料，目前主要由日本味之素壟斷，預(yù)計(jì)短期內(nèi)壟斷局面不會(huì)有大的改善，根據(jù)味之素披露數(shù)據(jù)以及其擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏，預(yù)計(jì)2021-2025年ABF樹(shù)脂出貨量的復(fù)合增速約為16.08%。2019-2023年全球ABF載板供需缺口持續(xù)存在2017-2025年味之素ABF材料出貨量（萬(wàn)噸）平均月需求量（億顆）平均月產(chǎn)能（億顆）4003503002502001501005034543.533.453.312.521901.851.671.511000.50020192023E201720212025E18資料：天和防務(wù)公告，華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院，浙商證券研究所01

全球領(lǐng)先企業(yè)主要進(jìn)行ABF載板的擴(kuò)產(chǎn)ABF載板行業(yè)供不應(yīng)求，全球領(lǐng)先企業(yè)主要進(jìn)行ABF載板的擴(kuò)產(chǎn)。2018年起，包括奧特斯、欣興電子、揖斐電等在內(nèi)的IC載板廠商紛紛進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)，但整體產(chǎn)能提升有限，遠(yuǎn)不及市場(chǎng)需求，導(dǎo)致IC載板行業(yè)已經(jīng)持續(xù)多年陷入供不應(yīng)求、量?jī)r(jià)齊升的狀態(tài)。根據(jù)全球各大IC載板廠商此前披露的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃顯示，2022年是新建項(xiàng)目投產(chǎn)的高峰期，擴(kuò)產(chǎn)產(chǎn)能將逐步開(kāi)出，預(yù)計(jì)整個(gè)產(chǎn)能釋放高峰期將持續(xù)至2025年。全球ABF載板廠商擴(kuò)產(chǎn)情況投產(chǎn)時(shí)間/達(dá)產(chǎn)時(shí)國(guó)家/地區(qū)公司投資金額產(chǎn)品類型開(kāi)工時(shí)間間奧地利奧地利日本奧特斯奧特斯揖斐電神光電氣三星電機(jī)大德10億歐元17億歐元ABFABF2019202120212020/2024年滿產(chǎn)2026年滿產(chǎn)2023年投產(chǎn)2022年投產(chǎn)2023年量產(chǎn)2022年投產(chǎn)2021年投產(chǎn)2022年投產(chǎn)2023年投產(chǎn)1800億日元900億日元ABF日本ABF韓國(guó)8.5億美元ABF韓國(guó)1600億韓元153.3億新臺(tái)幣344.71億新臺(tái)幣100億新臺(tái)幣ABF2020202020192021中國(guó)臺(tái)灣中國(guó)臺(tái)灣中國(guó)臺(tái)灣南亞電路欣興電子景碩ABF/BTABF/BTABF/BT19資料：

華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院，浙商證券研究所根據(jù)QYResaerch數(shù)據(jù)，22年ABF載板全球市場(chǎng)規(guī)模為47.20億美元，中國(guó)21年6.64億美元01全球ABF載板22年規(guī)模為47.20億美元，20-28年CAGR=8.89%；中國(guó)ABF載板21年規(guī)模為6.64億美元，21-28年CAGR=10.83%。根據(jù)QYResearch預(yù)測(cè)，2022年全球ABF基板市場(chǎng)銷售額約為47.20億美元，20-28年CAGR=8.89%。國(guó)內(nèi)方面，根據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院的數(shù)據(jù)，近年來(lái)中國(guó)地區(qū)ABF載板市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)快于全球，2021年市場(chǎng)規(guī)模為6.64億美元，約占全球的15.2%，預(yù)計(jì)2028年將達(dá)到13.64億美元，屆時(shí)全球占比將達(dá)到20.9%，21-28年CAGR=10.83%。2017-2028年全球ABF載板行業(yè)銷售額（億美元）2021-2028年中國(guó)ABF載板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模（億美元）7060504030201001613.6414121086.64642020212028E20資料：QYResearch，華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院，浙商證券研究所01ABF載板目前下游應(yīng)用占比最大為PC領(lǐng)域（47%）ABF載板目前下游應(yīng)用占比最大為PC領(lǐng)域（47%）。在下游領(lǐng)域方面，立鼎產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)計(jì)2023年ABF載板主要應(yīng)用于PC領(lǐng)域，占比47%，服務(wù)器與交換機(jī)總計(jì)占比25%，AI

芯片和5G基站分別占比10%，7%。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)顯示，2017-2019年，全球PC出貨量基本保持穩(wěn)定，出貨量維持在2.6億臺(tái)左右。2020年開(kāi)始，受遠(yuǎn)程辦公、線上教育等需求增長(zhǎng)影響，PC出貨量呈現(xiàn)上升態(tài)勢(shì)，2021年全球PC市場(chǎng)出貨量同比增長(zhǎng)15.18%，達(dá)到3.49億臺(tái)；2022年，受全球宏觀經(jīng)濟(jì)等因素影響，全球PC市場(chǎng)出貨量同比有所下降，但仍高于19年同期出貨量。2023年ABF載板的下游應(yīng)用比例（%）全球PC出貨量（億臺(tái)）43.53PC領(lǐng)域服務(wù)器與交換機(jī)AI芯片5G基站其他其他

11%5G基站7%2.52AI芯片

10%PC領(lǐng)域

47%1.510.50服務(wù)器與交換機(jī)25%20172018201920202021202221資料：

立鼎產(chǎn)業(yè)研究院，IDC，浙商證券研究所01ABF載板主要驅(qū)動(dòng)力：1）高階算力需求AI芯片需求高增拉動(dòng)ABF載板需求，全球AI芯片市場(chǎng)規(guī)模25年將達(dá)726億美元，20-25年CAGR=32.92%；中國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模2023年將達(dá)1206億元，21-23年CAGR=68.06%。根據(jù)

研究院數(shù)據(jù)，2020年全球人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模約為175億美元。隨著人工智能技術(shù)日趨成熟，數(shù)字化基礎(chǔ)設(shè)施不斷完善，人工智能商業(yè)化應(yīng)用將加落地，推動(dòng)AI芯片市場(chǎng)高速增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2025年全球AI芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到726億美元，20-25年CAGR=32.92%。近年來(lái)，中國(guó)AI芯片受到廣泛關(guān)注，不斷涌現(xiàn)出新的生產(chǎn)設(shè)計(jì)商，行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模不斷增長(zhǎng)。根據(jù)研究院數(shù)據(jù)，2021年中國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到427億元，同比增長(zhǎng)124%，預(yù)計(jì)2023年將增長(zhǎng)至1206億元，21-23年CAGR=68.06%。全球AI芯片市場(chǎng)規(guī)模（億美元）中國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模（億元）80070060050040030020010001,4001,2001,00080060040020002019202020212022E

2023E

2024E

2025E2017201820192020202120222023E22資料：研究院，浙商證券研究所01ABF載板主要驅(qū)動(dòng)力：2）先進(jìn)封裝演進(jìn)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入“后摩爾時(shí)代”，先進(jìn)封裝重要性日益提升。當(dāng)前全球芯片制程工藝已進(jìn)入3-5nm區(qū)間，接近物理極限，先進(jìn)制程工藝芯片的設(shè)計(jì)難度、工藝復(fù)雜度和開(kāi)發(fā)成本大幅增加，摩爾定律逐漸失效，半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入“后摩爾時(shí)代”，系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、倒裝焊封裝（FC）、扇出型集成電路封裝（Fan-Out）等為代表的先進(jìn)封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，在“后摩爾時(shí)代”逐步發(fā)展為推動(dòng)芯片性能提升的主要研發(fā)方向，也成為封裝產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。封裝技術(shù)向先進(jìn)封裝發(fā)展階段起始時(shí)間封裝形式具體典型的封裝形式晶體管封裝（TO）、陶瓷雙列直插封裝（CDIP）、塑料雙列直插封裝（PDIP）、單列直插式

封裝（SIP）等第一階段20世紀(jì)70年代以前通孔插裝型封裝塑料有引線片式載體封裝（PLCC）、塑料四邊引線扁平封裝（PQFP）、小外形表面封裝（SOP）、無(wú)引線四邊扁平封裝（PQFN）、雙邊扁平無(wú)引腳封裝（DFN）等第二階段第三階段20世紀(jì)80年代以后20世紀(jì)90年代以后表面貼裝型封裝塑料焊球陣列封裝（PBGA）、陶瓷焊球陣列封裝

(CBGA)、帶散熱器焊球陣列封裝（EBGA）、倒裝芯片焊球陣列封裝（FC-BGA）球柵陣列封裝

(BGA)芯片級(jí)封裝

(CSP)多芯片組封裝

(MCM)引線框架型

CSP

封裝、柔性插入板

CSP

封裝、剛

性插入板

CSP

封裝、圓片級(jí)

CSP

封裝多層陶瓷基板（MCM-C）、多層薄膜基板（MCM-D）、多層印制板（MCM-L）第四階段第五階段20世紀(jì)末開(kāi)始系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、芯片上制作凸點(diǎn)（Bumping）21

世紀(jì)前十

年開(kāi)始

晶圓級(jí)系統(tǒng)封裝-硅通孔（TSV）、扇出型集成電路封裝（Fan-Out）、三維立體封裝（3D）等23資料：

艾森半導(dǎo)體招股說(shuō)明書，浙商證券研究所先進(jìn)封裝將成為封裝市場(chǎng)主要增量01先進(jìn)封裝增速高于整體封裝，將成為全球封裝市場(chǎng)主要增量。根據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，全球封裝市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步增長(zhǎng)，2021

年全球封裝市場(chǎng)規(guī)模

約達(dá)

777億美元。其中，先進(jìn)封裝全球市場(chǎng)規(guī)模約

350億美元，占比約

45%，

2025年，先進(jìn)封裝在全部封裝市場(chǎng)的占比將增長(zhǎng)至

49.4%。2019

年至

2025

年，

相比同期全球整體封裝市場(chǎng)（CAGR約為

5%），全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)的年復(fù)合增長(zhǎng)率約為

8%，先進(jìn)封裝市場(chǎng)的增長(zhǎng)更為顯著，將成為全球封裝市場(chǎng)的主要增量。2021-2025年先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模（億美元）2021-2025年先進(jìn)封裝占比提升（%）先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模（億美元）其他（億美元）先進(jìn)封裝占比（%）其他占比（%）100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%1,000900800700600500400300200100049.4%2025E47145.0%202135020212025E24資料：Yole，艾森半導(dǎo)體招股說(shuō)明書，浙商證券研究所01

典型封裝工藝進(jìn)化封裝形式傳統(tǒng)封裝先進(jìn)封裝芯片保護(hù)電氣連接提升功能密度縮短互聯(lián)長(zhǎng)度進(jìn)行系統(tǒng)重構(gòu)芯片保護(hù)電氣連接功能DIP、SOP、QFN、BGAFC、WLP、TSV、SIP、Chiplet等典型封裝工藝等25資料：，浙商證券研究所01

先進(jìn)封裝提升對(duì)ABF載板產(chǎn)能消耗隨著芯片向SoC方向發(fā)展加速異構(gòu)集成技術(shù)趨向成熟，

ABF已經(jīng)發(fā)展成為高端IC載板主要的增層材料。PC/Server

CPU的ABF消耗面積PC/Server

GPU的ABF消耗面積先進(jìn)封裝技術(shù)推升對(duì)ABF載板產(chǎn)能的消耗，導(dǎo)入2.5/3DIC高端技術(shù)的產(chǎn)品，未來(lái)有機(jī)會(huì)進(jìn)入量產(chǎn)階段，勢(shì)必帶來(lái)更大的成長(zhǎng)動(dòng)能。兆豐國(guó)際匯整數(shù)據(jù)顯示，1）PC：預(yù)測(cè)2022-2025年P(guān)C

CPU/GPUABF消耗面積的CAGR=11.0%/8.9%；CPU/GPU2.5D/3D封裝的ABF消耗面積CAGR=36.3%/99.7%

。2）服務(wù)器：預(yù)測(cè)2022-2025年CPU/GPU的ABF消耗面積CAGR=10.8%/16.6%

；CPU/GPU2.5D/3D封裝的ABF消耗面積CAGR=48.5%/58.6%。26資料：兆豐國(guó)際，半導(dǎo)體行業(yè)觀察，浙商證券研究所01ABF載板格局：欣興領(lǐng)跑，AT&S大幅擴(kuò)產(chǎn)欣興領(lǐng)跑，AT&S大幅擴(kuò)產(chǎn)。目前ABF載板主要有七大供貨商，2021年供貨比重分別是欣興21.6%、景碩7.2%、南電13.5%、Ibiden19.0%、Shinko12.1%、AT&S

16.0%、Semco

5.1%，2022年除Semco外，其余廠商于皆有進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)。2020-2025年ABF廠商供應(yīng)占比情況（%）欣興景碩南電IbidenShinkoAT&SSemco其他100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%6%7%5%6%5%6%4%7%8%3%9%3%5%3%11%11%15%16%16%11%20%24%26%11%20%12%19%11%17%12%15%12%14%20%19%16%5%13%9%11%11%14%6%14%7%10%10%9%10%24%23%22%22%20%18%17%2019E2020E2021E2022E2023E2024E2025E27資料：半導(dǎo)體行業(yè)觀察，浙商證券研究所01IC載板技術(shù)門檻遠(yuǎn)高于HDI和普通PCB封裝基板技術(shù)門檻遠(yuǎn)高于HDI和普通PCB產(chǎn)品。封裝基板是在

HDI板的基礎(chǔ)上發(fā)展而來(lái)，是適應(yīng)電子封裝技術(shù)快速發(fā)展而向高端技術(shù)的延伸，兩者存在著一定的相關(guān)性。封裝基板作為一種高端的

PCB，技術(shù)門檻遠(yuǎn)高于HDI和普通PCB，具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特點(diǎn)，在各種技術(shù)參數(shù)商要求較高，尤其在最為核心的線寬/線距參數(shù)，要遠(yuǎn)小于其他種類的PCB產(chǎn)品。ABF載板技術(shù)要求：根據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，現(xiàn)階段ABF載板高端產(chǎn)品層數(shù)已落在14-20層，面積是70mmx70mm，甚至100mmx100mm產(chǎn)品也已有相關(guān)設(shè)計(jì)，線路細(xì)密度也逐漸進(jìn)入6-7微米，在2025年正式進(jìn)入5微米的競(jìng)爭(zhēng)。封裝基板技術(shù)參數(shù)要求高技術(shù)參數(shù)層數(shù)高階ABF載板普通封裝基板2-10層HDI4-16層普通PCB1-90+層0.3-7mm50-100微米75微米14-20層板厚/6-7微米/0.5-1.5mm0.25-2mm40-60微米75微米最小線寬/線距最小環(huán)寬板子尺寸10-30微米50微米70mm*70mm小于150mm*150mm300mm*210mm/28資料：億渡數(shù)據(jù)，華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院，浙商證券研究所01IC載板產(chǎn)線前期投入大，回本周期長(zhǎng)產(chǎn)線前期CAPEX投入巨大，回本周期長(zhǎng)，對(duì)現(xiàn)金流弱的企業(yè)風(fēng)險(xiǎn)高。IC載板的核心生產(chǎn)設(shè)備為日韓廠商提供，價(jià)格高昂，單價(jià)數(shù)千萬(wàn)元，交期1.5-2年，載板產(chǎn)線1萬(wàn)平方米/月產(chǎn)能的前期投入或超10億。勝宏科技IC載板設(shè)備購(gòu)置費(fèi)情況序號(hào)1設(shè)備名稱VCP

烘干一體線LDI

曝光機(jī)飛針測(cè)試機(jī)治具電測(cè)機(jī)激光鉆孔機(jī)水平

PTH線+水平閃鍍外觀檢查機(jī)垂直

PTH線AOI

線數(shù)量金額（萬(wàn)元）12,600.0010,205.009,409.009,376.008,500.005,200.002,980.002,600.001,580.001,262.0016,507.5080,219.505263231717245671018941011ABF壓膜機(jī)其他2-合計(jì)29資料：勝宏科技公告，鑄美研究院，浙商證券研究所01IC載板客戶認(rèn)證周期長(zhǎng)，更換意愿弱客戶認(rèn)證的時(shí)間周期較長(zhǎng)，且不輕易更換。相較于常規(guī)PCB項(xiàng)目，IC載板需要構(gòu)建起適應(yīng)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈客戶要求的生產(chǎn)、質(zhì)量、經(jīng)營(yíng)等高效運(yùn)營(yíng)體系，產(chǎn)能爬坡及客戶認(rèn)證周期較長(zhǎng)。行業(yè)新進(jìn)入者需要組建經(jīng)驗(yàn)豐富的團(tuán)隊(duì)，核心設(shè)備交付周期長(zhǎng)（18-24個(gè)月），且從組建團(tuán)隊(duì)、拿地建廠、裝修調(diào)試到產(chǎn)能爬坡、完成大客戶認(rèn)證，保守估計(jì)至少需要2-3年時(shí)間。IC載板直接與芯片連接，因此產(chǎn)品和供應(yīng)商的穩(wěn)定性極為重要，電子廠和設(shè)計(jì)公司不會(huì)輕易更換。組建團(tuán)隊(duì)+拿地建廠IC載板直接與芯片連接，產(chǎn)品和供應(yīng)商的穩(wěn)定性極為重要，因此下游客戶不會(huì)輕易更換供應(yīng)商裝修調(diào)試周期長(zhǎng)更換意愿弱產(chǎn)能爬坡客戶認(rèn)證2-3年30資料：鑄美研究院，興森科技公告，浙商證券研究所01

中國(guó)IC載板產(chǎn)量與需求量之間存在較大缺口中國(guó)IC載板產(chǎn)量與需求量之間存在較大缺口。從國(guó)內(nèi)市場(chǎng)供需情況來(lái)看，近年來(lái)我國(guó)封裝基板行業(yè)產(chǎn)量和需求量穩(wěn)步上漲，進(jìn)口依賴程度大幅降低。根據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院的數(shù)據(jù)，2020年我國(guó)封裝基板行業(yè)產(chǎn)量達(dá)到114.9萬(wàn)平方米，需求量為226.6萬(wàn)平方米。中國(guó)IC載板產(chǎn)量與需求量之間存在較大缺口產(chǎn)量（萬(wàn)平方米）需求量（萬(wàn)平方米）25020015010050226.6217.7189.3188.4190.1182.2157.1114.994.385.956.335.231.328.60201420152016201720182019202031資料：華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院，浙商證券研究所01PCB產(chǎn)能轉(zhuǎn)移大勢(shì)所趨載板發(fā)展過(guò)程看，行業(yè)基本中國(guó)PCB產(chǎn)值全球占比

PCB中國(guó)大陸

產(chǎn)值全球占比超過(guò)50%，為PCB第一大國(guó)IC

產(chǎn)品以低端為主，HDI板、撓性板占比不高遵循“日本-韓國(guó)-中國(guó)臺(tái)灣-中53.8%53.3%國(guó)大陸”的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移路徑。31.1%2008第一次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移日本廠商最早全球領(lǐng)先，而后產(chǎn)能跟隨半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈部分轉(zhuǎn)移向中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)。歐美PCB產(chǎn)值全球占比20202025E日本PCB產(chǎn)值全球占比近年來(lái)，受到韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣廠商的沖擊，日企退出中低端市場(chǎng)，轉(zhuǎn)為FC-BGA、FC-CSP等高端封裝基板。15.9%第二次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移歐美20.9%日本中國(guó)6.8%20206.5%8.9%20208.7%整體來(lái)看，中國(guó)臺(tái)灣企業(yè)產(chǎn)品系列較全面，日本企業(yè)主要集中于一般類、高端類產(chǎn)品系列，韓國(guó)企業(yè)主要集中于入門類和一般類產(chǎn)品系列，中國(guó)大陸企業(yè)仍集中于入門類和一般類，目前尚未導(dǎo)入高端系列產(chǎn)品，未來(lái)有望導(dǎo)入高端產(chǎn)品提升IC載板產(chǎn)能占比。20082025E亞洲（除中國(guó)大陸和日本）20082025E第二次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移32.1%

歐美以高科技領(lǐng)域多層板為主

因成本原因?qū)ν廪D(zhuǎn)移低端產(chǎn)能31.5%

日本集中在高階HDI板、封裝基板、高層撓性板等高端產(chǎn)品領(lǐng)域30.5%

韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣以封裝基板和HDI為主200820202025E32資料：億渡數(shù)據(jù)，浙商證券研究所01

興森科技國(guó)產(chǎn)FC-BGA已進(jìn)入試產(chǎn)階段興森科技FC-BGA已進(jìn)入試產(chǎn)階段。1）珠海

FCBGA

封裝基板項(xiàng)目：擬建設(shè)產(chǎn)能

200

萬(wàn)顆/月（約

6,000

平方米

/月）的產(chǎn)線，已于

2022年

12

月底建成并成功試產(chǎn)。目前處于客戶認(rèn)證階段，部分大客戶的技術(shù)評(píng)級(jí)、體系認(rèn)證均已通過(guò)，等待產(chǎn)品認(rèn)證結(jié)束之后進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段。

2）廣州

FCBGA

封裝基板項(xiàng)目：擬分期建設(shè)

2000萬(wàn)顆/月（2

萬(wàn)平方米/月）

的產(chǎn)線，一期廠房已于2022年

9

月完成廠房封頂，目前處于設(shè)備安裝階段，預(yù)計(jì)

2023年第四季度完成產(chǎn)線建設(shè)、開(kāi)始試產(chǎn)。ABF載板（FCBGA）技術(shù)難度增加興森科技FC-BGA載板進(jìn)入試產(chǎn)階段投資金額（億元）公司產(chǎn)品類

設(shè)計(jì)產(chǎn)能/開(kāi)工時(shí)間投產(chǎn)時(shí)間/達(dá)產(chǎn)型產(chǎn)值時(shí)間一期預(yù)計(jì)2023年Q4開(kāi)始試產(chǎn)、2025年達(dá)產(chǎn)，二期預(yù)計(jì)2027年達(dá)產(chǎn)公告發(fā)布時(shí)間為2022年月產(chǎn)能2000萬(wàn)顆FC-BGA6012ABF興森科技200萬(wàn)顆/月（約6000平方米/月）公告發(fā)布時(shí)間為2022年2022年12月開(kāi)ABF始試產(chǎn)FC-BGA33資料：三星電機(jī)，未來(lái)半導(dǎo)體，公司公告，華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院，浙商證券研究所01

大陸公司產(chǎn)品有望打破日本味之素ABF膜壟斷1）天和防務(wù)：對(duì)標(biāo)IC載板關(guān)鍵的ABF材料，2023年2月，天和防務(wù)推出“秦膜”系列高性能介質(zhì)膠膜，給出了芯片基礎(chǔ)材料領(lǐng)域解決方案。2023年6月天和防務(wù)在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，由天和防務(wù)子公司天和嘉膜生產(chǎn)和銷售的

“秦膜”產(chǎn)品確有性能可以達(dá)到味之素公司生產(chǎn)

的

ABF膜的對(duì)標(biāo)型號(hào)，預(yù)計(jì)于2023年下半年形成銷售。2）華正新材：國(guó)內(nèi)覆銅板領(lǐng)先廠商，

戰(zhàn)略引入新品鋰電池軟包用鋁塑膜，與深圳先進(jìn)電子材料研究院聯(lián)合積極研發(fā)可用于

FC-BGA

的

CBF積層絕緣膜，目前產(chǎn)品進(jìn)展順利，已經(jīng)在下游重要終端客戶開(kāi)展驗(yàn)證，并已經(jīng)取得階段性良好成果。3）盈驊新材：2022年中京電子參股盈驊新材，后者有FC-BGA封裝載板用ABF增層膜的研發(fā)以及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，生產(chǎn)的ABF載板增層膜已經(jīng)向全球ABF載板龍頭企業(yè)開(kāi)始送樣驗(yàn)證。34資料：各公司公告，浙商證券研究所01

內(nèi)資IC載板廠商擴(kuò)產(chǎn)，資金投入充足公司投資金額（億元）產(chǎn)品類型設(shè)計(jì)產(chǎn)能/產(chǎn)值開(kāi)工時(shí)間投產(chǎn)時(shí)間/達(dá)產(chǎn)時(shí)間2億顆FC-BGA、300萬(wàn)paneLRF/FC-CSP等公告發(fā)布時(shí)間

一期預(yù)計(jì)2023年Q4深南電路60ABF、BT為2021年投產(chǎn)一期預(yù)計(jì)2023年Q4公告發(fā)布時(shí)間

開(kāi)始試產(chǎn)、2025年達(dá)60ABF月產(chǎn)能2000萬(wàn)顆FC-BGA為2022年產(chǎn)，二期預(yù)計(jì)2027年興森科技達(dá)產(chǎn)200萬(wàn)顆/月（約6000平方

公告發(fā)布時(shí)間2022年12月開(kāi)始試12ABFBT米/月）FC-BGA為2022年產(chǎn)高端多層板145萬(wàn)㎡/年、高階HDI40萬(wàn)㎡/年、IC封裝基板

14萬(wàn)㎡/年公告發(fā)布時(shí)間勝宏科技中京電子29.89/為2021年公告發(fā)布時(shí)間152050BT////為2022年公告發(fā)布時(shí)間//2022年8月投產(chǎn)為2020年博敏電子預(yù)計(jì)2023年/Q435資料：各公司公告，浙商證券研究所02LDI曝光機(jī)為核心設(shè)備，價(jià)值量大，占總采購(gòu)設(shè)備成本約13%，大陸后續(xù)IC載板帶來(lái)空間保守估計(jì)28億元上游設(shè)備目前

IC載板直寫光刻市場(chǎng)主要市場(chǎng)份額由國(guó)外廠商主導(dǎo)，有望加速3602IC載板的關(guān)鍵工藝步驟及相關(guān)設(shè)備關(guān)鍵工藝步驟相關(guān)設(shè)備主要供應(yīng)商定位打孔LDI曝光機(jī)激光打孔機(jī)沉銅工藝真空壓膜機(jī)電鍍線123日本、中國(guó)化學(xué)沉銅Imaging電鍍銅退膜日本45退膜機(jī)67日本、韓國(guó)蝕刻蝕刻機(jī)光學(xué)檢測(cè)AOI視覺(jué)檢測(cè)儀837資料：鑄美研究院，浙商證券研究所02LDI曝光機(jī)為核心設(shè)備，價(jià)值量大，占總采購(gòu)設(shè)備成本約13%序號(hào)1設(shè)備名稱VCP

烘干一體線LDI

曝光機(jī)飛針測(cè)試機(jī)治具電測(cè)機(jī)激光鉆孔機(jī)水平

PTH線+水平閃鍍外觀檢查機(jī)垂直

PTH線AOI

線數(shù)量5金額（萬(wàn)元）12,600.0010,205.009,409.009,376.008,500.005,200.002,980.002,600.001,580.001,262.0016,507.5080,219.50263231717245671018941011ABF壓膜機(jī)其他2-合計(jì)38資料：勝宏科技公告，浙商證券研究所02

內(nèi)資IC載板廠商擴(kuò)產(chǎn)帶來(lái)的LDI設(shè)備空間保守估計(jì)約28.05億元LDI簡(jiǎn)介：激光直接成像指Laser

DirectImaging，縮寫為

LDI，屬于直接成像的一種，其光是由紫外激光器發(fā)出，主要用于

PCB制造工藝中的曝光工序。LDI

技術(shù)的成像質(zhì)量比傳統(tǒng)曝光技術(shù)更清晰，在中高端

PCB制造中具有明顯優(yōu)勢(shì)?？臻g：根據(jù)勝宏科技披露的公告，每1萬(wàn)平方米/年的產(chǎn)能對(duì)應(yīng)的LDI設(shè)備約為728.93萬(wàn)元，基于此我們測(cè)算內(nèi)資IC載板廠商擴(kuò)產(chǎn)帶來(lái)的LDI設(shè)備空間：保守估計(jì)約28.05億元。中國(guó)LDI設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)（億元）項(xiàng)目產(chǎn)能（萬(wàn)平方米/年）

所需LDI設(shè)備金額（萬(wàn)元）珠海FCBGA封裝基板項(xiàng)目廣州FCBGA封裝基板項(xiàng)目24.007.2017494.295248.29興森科技廣州FC-BGA、RF及FC-CSP等深南電路勝宏科技243.6014.00177567.0010205.00封裝基板項(xiàng)目高端多層、高階HDI印制線路板及IC封裝基板建設(shè)項(xiàng)目東山精密康源電子合計(jì)IC載板子公司投資項(xiàng)目10.0086.007289.2962687.86280491.71南通康源電路項(xiàng)目384.8039資料：各公司公告，集微網(wǎng)，PCBWorld，鹽都日?qǐng)?bào)，江海明珠網(wǎng)，浙商證券研究所02LDI設(shè)備格局：國(guó)外主導(dǎo)，份額集中，前15大廠商占據(jù)98%份額LDI設(shè)備份額集中，2020年前15大廠商占據(jù)98%份額。由于下游客戶驗(yàn)證周期較長(zhǎng)以及中國(guó)大陸地區(qū)

IC載板產(chǎn)業(yè)生態(tài)尚未成熟等因素，目前全球

IC載板直寫光刻市場(chǎng)主要市場(chǎng)份額仍由以色列

Orbotech、日本

ORC、SCREEN等國(guó)外廠商占據(jù)，空間巨大。序號(hào)1公司Orbotech2大族數(shù)控3合肥芯碁微電子ORCManufacturing江蘇影速集成電路新諾科技4567ManzCR15=98%8芯碩精密機(jī)械ViaMechanicsSCREEN9101112131415德龍激光LimataMivaAltix40PrintProcess資料：QYResearch，浙商證券研究所，注：數(shù)據(jù)時(shí)間為2020年02

中國(guó)AOI檢測(cè)設(shè)備空間：2026年將達(dá)到368億元，21-26年CAGR=15%中國(guó)AOI檢測(cè)設(shè)備增速較快，21-26年CARG=15%。AOI的全稱是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（Automatic

OpticalInspection），是基于光學(xué)原理來(lái)對(duì)焊接生產(chǎn)中遇到的常見(jiàn)缺陷進(jìn)行檢測(cè)的設(shè)備。AOI是新興起的一種新型測(cè)試技術(shù)，但發(fā)展迅速。自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀主要是通過(guò)光學(xué)原理、權(quán)值成像差異數(shù)據(jù)分析原理、顏色提取方法、相似性原理和二值化原理等來(lái)執(zhí)行檢測(cè)的。發(fā)現(xiàn)缺陷并進(jìn)行圖像比對(duì)方法。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院的數(shù)據(jù)，2026年中國(guó)AOI檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為368億元，21-26年CAGR=15%2021-2026年中國(guó)AOI檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模（億元）4003683503002502001501005032027924221118102021E2022E2023E2024E2025E2026E41資料：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院，浙商證券研究所02AOI檢測(cè)設(shè)備格局：中國(guó)大陸供需缺口較大全球AOI供需格局錯(cuò)配，供應(yīng)格局主要由以?shī)W寶科技為主的以色列廠商占據(jù)。1）從供給端看：全球AOI設(shè)備供給排名依次為以色列(34%)、日本(20%)、臺(tái)灣(15%)、韓國(guó)(14%)

；2）從需求端看：全球AOI設(shè)備需求排名依次為中國(guó)大陸(24%)、日本(19%)、臺(tái)灣(15%)、韓國(guó)(9%)；全球AOI設(shè)備供應(yīng)格局全球AOI設(shè)備需求情況中國(guó)大陸日本臺(tái)灣韓國(guó)其他以色列日本臺(tái)灣韓國(guó)其他中國(guó)大陸24%其他17%其他33%以色列34%韓國(guó)14%日本19%韓國(guó)9%臺(tái)灣15%日本20%臺(tái)灣15%42資料：ForceInsititute，浙商證券研究所，注：數(shù)據(jù)時(shí)間為2017年以前興森科技：國(guó)產(chǎn)IC載板龍頭03投資建議

天準(zhǔn)科技：工業(yè)機(jī)器視覺(jué)龍頭芯碁微裝：PCB光刻直寫龍頭天承科技：電子化學(xué)品領(lǐng)軍企業(yè)4303

投資建議：興森科技、天準(zhǔn)科技、芯碁微裝、天承科技營(yíng)業(yè)收入/億元?dú)w母凈利潤(rùn)/億元PE/倍2024E31.3026.1731.2142.63業(yè)務(wù)代碼簡(jiǎn)稱市值/億元

2023E

2024E

2025E

2023E2024E6.412025E

2023E2025E21.2521.5222.9128.12載板

002436.SZ

興森科技設(shè)備

688003.SH

天準(zhǔn)科技設(shè)備

688630.SH

芯碁微裝材料

688603.SH

天承科技2017462.5519.579.1681.2224.9712.015.07104.6230.4715.576.453.972.131.990.689.443.423.841.4350.4934.5044.1559.362.81882.82404.030.9444資料：Wind，浙商證券研究所，注：興森科技、天準(zhǔn)科技、天承科技數(shù)據(jù)為Wind一致預(yù)期，時(shí)間截至2023年9月18日，芯碁微裝為浙商證券研究所預(yù)測(cè)03

興森科技：國(guó)產(chǎn)IC載板龍頭，F(xiàn)C-BGA進(jìn)度加快推進(jìn)載板相關(guān)產(chǎn)品興森科技主要業(yè)務(wù)興森科技業(yè)績(jī)表現(xiàn)2022年興森科技分產(chǎn)品營(yíng)業(yè)收入產(chǎn)品營(yíng)業(yè)收入(億元)40.30占比PCB印制電路板75.28%12.88%8.58%IC封裝基板半導(dǎo)體測(cè)試板其他6.904.591.753.26%興森科技主要客戶IC載板已導(dǎo)入、三星。公司于2018年9月通過(guò)三星認(rèn)證，是三星唯一的大陸本土IC封裝基板供應(yīng)商資料：興森科技公告，興森科技官網(wǎng)，浙商證券研究所4503

興森科技：國(guó)產(chǎn)IC載板龍頭，F(xiàn)C-BGA進(jìn)度加快推進(jìn)IC載板情況：目前BT為主，積極布局FC-BGA目前興森科技IC封裝基板分為CSP和FC-BGA兩類：CSP以BT類載板為主，主要目標(biāo)市場(chǎng)為儲(chǔ)存類載板；FC-BGA載板目前處于試產(chǎn)階段。指紋識(shí)別芯片、射頻芯儲(chǔ)存類芯片收入占比

2/3片、應(yīng)用處理器芯片、傳感器芯片等其他相關(guān)占比約

1/3國(guó)內(nèi)客戶占比約2/3中國(guó)臺(tái)灣客戶和韓系客戶總占比約

1/3興森科技CSP封裝基板收入構(gòu)成興森科技CSP封裝基板客戶構(gòu)成FC-BGA載板布局情況項(xiàng)目名稱投資金額（億元）

產(chǎn)品類型設(shè)計(jì)產(chǎn)能/產(chǎn)值投產(chǎn)時(shí)間/達(dá)產(chǎn)時(shí)間目前進(jìn)度一期預(yù)計(jì)2023年試產(chǎn)、2025年達(dá)產(chǎn)，二期預(yù)計(jì)2027年達(dá)產(chǎn)廣州FCBGA封月產(chǎn)能2000萬(wàn)顆FC-一期廠房已于2022

年

9月完成廠房封頂，預(yù)計(jì)2023年Q4完成產(chǎn)線建設(shè)、開(kāi)始試產(chǎn)6012ABFABF裝基板項(xiàng)目BGA已于

2022

年

12月底建成并成功試產(chǎn)，目前良率持續(xù)提升，

2023

年Q2開(kāi)始啟動(dòng)客戶認(rèn)證，2023年Q3進(jìn)入小批量產(chǎn)品交付階段。珠海FCBGA封200萬(wàn)顆/月（約6000平方米/月）FC-BGA2023年投產(chǎn)裝基板項(xiàng)目因資金+技術(shù)+客戶三重壁壘，中國(guó)大陸僅興森科技、深南電路、珠海越亞等極少數(shù)公司有能力布局ABF載板，且投產(chǎn)和認(rèn)證周期長(zhǎng)達(dá)2-3年，未來(lái)國(guó)內(nèi)新玩家進(jìn)入壁壘極高，預(yù)計(jì)未來(lái)達(dá)產(chǎn)后國(guó)內(nèi)格局良好。46資料：興森科技公告，浙商證券研究所03

天準(zhǔn)科技：工業(yè)機(jī)器視覺(jué)龍頭，核心設(shè)備參與國(guó)產(chǎn)載板產(chǎn)業(yè)鏈天準(zhǔn)科技主要業(yè)務(wù)機(jī)器視覺(jué)核心優(yōu)勢(shì)機(jī)器視覺(jué)市占率天準(zhǔn)科技以機(jī)器視覺(jué)為核心，提供軟硬一體的機(jī)器視覺(jué)設(shè)備，具備了開(kāi)發(fā)機(jī)器視覺(jué)底層算法、平臺(tái)軟件，以及設(shè)計(jì)精密光學(xué)、機(jī)械、電控等核心組件的能力。機(jī)器視覺(jué)分為硬件成像和軟件圖像處理分析兩部分公司名稱發(fā)明專利數(shù)量

軟件著作權(quán)數(shù)量IC載板生產(chǎn)：天準(zhǔn)科技基于機(jī)器視覺(jué)，將機(jī)器視覺(jué)引導(dǎo)定位、智能識(shí)別、測(cè)量檢測(cè)等功能融入到組裝生產(chǎn)設(shè)備中，實(shí)現(xiàn)高精度的IC載板缺陷檢測(cè)：天準(zhǔn)科技基于機(jī)器視覺(jué)，利用視覺(jué)傳感器獲取被檢零部件的圖像等信息，通過(guò)機(jī)器視覺(jué)算法等手段，實(shí)現(xiàn)IC載板缺陷檢測(cè)。天準(zhǔn)科技勁拓股份矩子科技18214011313097IC載板生產(chǎn)。7547資料：天準(zhǔn)科技公告，勁拓科技公告，矩子科技公告，浙商證券研究所03

天準(zhǔn)科技：工業(yè)機(jī)器視覺(jué)龍頭，核心設(shè)備參與國(guó)產(chǎn)載板產(chǎn)業(yè)鏈天準(zhǔn)科技IC載板相關(guān)布局202020212022積極研發(fā)并于年底推出LDI激光成像設(shè)備視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備AVI/AOI進(jìn)入小規(guī)模試用階段AVI/AOI設(shè)備開(kāi)始形成銷售；C02激光鉆孔設(shè)備開(kāi)始交予客戶試用AVI-M外觀檢查設(shè)備AOI-M在線光學(xué)檢測(cè)設(shè)備TZDI-6TZDI-12激光直接成像視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備C02激光鉆孔設(shè)備激光鉆孔設(shè)備LDI激光直接成像設(shè)備適用于IC載板的影像轉(zhuǎn)移。AVI-M：可應(yīng)用于5G陶瓷載板的外觀檢測(cè)。TZDI-6極限解析為6μm，量產(chǎn)解析為12μm，對(duì)位精度為6μm，最高產(chǎn)能為30秒/面；TZDI-12極限解析為12μm，量產(chǎn)解析為20μm，對(duì)位精度為8μm，最高產(chǎn)能為14秒/面。適用于IC載板的微盲孔/通孔鉆孔，滿足DLD等多種鉆孔方式，DLD鉆孔孔徑為75-200μm或50-125μm。AO