Module全貼合技術(shù)基礎(chǔ)介紹

Module全貼合技術(shù)基礎(chǔ)介紹目錄觸摸屏基礎(chǔ)介紹

A、TP的定義和應(yīng)用

B、TP的種類介紹C、電容觸摸屏的分類全貼合基礎(chǔ)介紹A、全貼合的定義B、OCA和OCR流程介紹

C、OCA和OCR對比介紹什么叫TP？觸摸屏(Touchpanel,TP;Touchscreen,TS)又稱為觸控屏,觸控面板簡單來說是個可接入觸頭等輸入訊號顯的感應(yīng)式示裝置應(yīng)用領(lǐng)域:TP的定義及應(yīng)用領(lǐng)域TP的種類及應(yīng)用TP的種類及原理TP的種類及原理TP的種類及原理TP的種類及原理TP的種類及原理各類觸摸屏對比電容觸摸屏種類(堆疊結(jié)構(gòu))電容觸摸屏種類(Film

Type)電容觸摸屏種類(Glass

Type)電容觸摸屏種類(保護玻璃整合式)電容觸摸屏種類(顯示屏整合式)電容觸摸屏種類(G1F和GF1)全貼合技術(shù)發(fā)展全貼合技術(shù)發(fā)展全貼合(l

Full

lamination:):也稱為面貼合或non--air--gap技術(shù),是運用以水膠

OCR或光學(xué)膠(OCA),將顯示屏與觸控模塊以無縫隙的方式,完全黏貼在一起。口字膠貼合:也叫框貼,即簡單的以雙面膠將觸摸屏與顯示屏的四邊固定全貼合膠材--OCAOCA流程說明LCM模組OCA流程說明常用OCA貼附方式:翻轉(zhuǎn)式滾輪貼附、網(wǎng)板式滾輪貼附全貼合膠材--OCROCR流程說明LCM模組OCR流程說明OCA/OCR對比說明OCA/OCR對比說明---重工性O(shè)CA/OCR對比說明---尺寸可對比性O(shè)CA/OCR對比說明---溢膠性O(shè)CA/OCR對比說明---間隙補充性O(shè)CA/LOCA/SCA材料對比OCA工藝之缺點1、OCA膠膜表面帶有粘性,剝離離型膜時表面易留痕,貼合時易產(chǎn)生氣泡,易吸附塵埃和雜質(zhì)造成二次污染;2、OCA膠膜與FILM貼合的過程中,手工貼壓力不均易褶皺產(chǎn)生氣泡,關(guān)于G+G貼合用垂壓式組合機,而且加熱加壓下的空氣難排除,如此特別容易產(chǎn)生氣泡,而且脫泡機的作用也不大;3、OCA對流動性能差,對sensor貼合或cover

glass貼合時,難以對ITO線路的溝壑填補或油墨的填補;4、OCA的粘接性能不強,貼合好的產(chǎn)品,存在反彈的風(fēng)險;5、OCA關(guān)于大尺寸生產(chǎn)效率低,人工本成本高,OCA G

+

G

貼合時關(guān)于中等尺寸(10寸左右)較難進行,關(guān)于大尺寸貼合時(如15、6寸48寸72寸)特別難進行,隨著尺寸的增大難度更加艱難,生產(chǎn)效率低良品率也較低;

6、OCA貼合好后不能有效的增加屏幕的強度和防爆的能力,特別是關(guān)于OGS需防爆膜貼合,貼合后屏幕防爆效果不佳,不耐摔屏幕易損壞。LOCA工藝之缺點LOCA 工藝是在克服于OCA工藝的缺點的基礎(chǔ)上迅速發(fā)展起來的1、LOCA 固化時邊框處和FPC處難以固化完全,需再次固化。2、LOCA 溢膠難以控制,溢膠到邊緣的膠又難以清理,特別是關(guān)于大尺寸的貼合(如15、6寸50寸72寸)溢膠特別難控制,生產(chǎn)成本高,生產(chǎn)效率低;3、LOCA4、LOCA5、LOCA6、LOCA過程相對復(fù)雜,需經(jīng)過點膠圖形、預(yù)固化、固化的過程,產(chǎn)品需要多次搬運,人工成本也較高;在點膠、流平、蓋sensor或cover glass的過程中易產(chǎn)生氣泡;流平的過程中,估計會造成流平