芯片設計的崗位職責（5篇）

第芯片設計的崗位職責（5篇）

芯片設計的崗位職責（精選5篇）

芯片設計的崗位職責篇1

1、負責SOC模塊設計及RTL實現(xiàn)。

2、參與SOC芯片的子系統(tǒng)及系統(tǒng)的頂層集成。

3、參與數(shù)字SOC芯片模塊級的前端實現(xiàn),包括DC,PT,Formality,DFT(可測)設計,低功耗設計等。

4、負責數(shù)字電路設計相關(guān)的'技術(shù)節(jié)點檢查。

5、精通TCL或Perl腳本語言優(yōu)先。

芯片設計的崗位職責篇2

負責soc模塊設計及rtl實現(xiàn)。

參與soc芯片的子系統(tǒng)及系統(tǒng)的頂層集成。

參與數(shù)字soc芯片模塊級的前端實現(xiàn)，包括dc，pt，formality，dft（可測）設計，低功耗設計等。

負責數(shù)字電路設計相關(guān)的.技術(shù)節(jié)點檢查。

精通tcl或perl腳本語言優(yōu)先。

芯片設計的崗位職責篇3

1.電子工程,微電子相關(guān)專業(yè)本科及以上學歷;3年以上前端設計開發(fā)工作經(jīng)驗;

2.熟悉ASIC設計流程,熟練使用Verilog,熟練使用各種EDA工具,熟悉邏輯綜合工具等;

3.有豐富的頂層設計和前端IP集成經(jīng)驗優(yōu)先;有算法開發(fā)經(jīng)驗,可高效的實現(xiàn)算法到AISC映射者優(yōu)先;

4.熟悉PCIeA_I等協(xié)議,內(nèi)部總線互聯(lián)設計及深度學習背景者優(yōu)先;

5.具有良好的溝通能力和團隊合作精神。有豐富的頂層設計和前端IP集成經(jīng)驗優(yōu)先;有算法開發(fā)經(jīng)驗,可高效的`實現(xiàn)算法到AISC映射者優(yōu)先;職責描述:

負責芯片設計項目中數(shù)字前端設計開發(fā)工作,包括文檔編寫,RTL編碼、形式驗證、綜合時序驗證等工作,實現(xiàn)芯片功能、性能要求等;

芯片設計的崗位職責篇4

職責描述:

參與芯片的架構(gòu)設計，和算法的硬件實現(xiàn)和優(yōu)化.

完成或指導工程師完成模塊級架構(gòu)和RTL設計

根據(jù)時序、面積、性能、功耗要求，優(yōu)化RTL設計

參與芯片開發(fā)全流程，解決芯片設計過程中的技術(shù)問題，確保設計、驗證、時序達成

支持軟件、驅(qū)動開發(fā)和硅片調(diào)試

芯片設計的崗位職責篇5

1.電子工程,微電子相關(guān)專業(yè)本科及以上學歷;3年以上前端設計開發(fā)工作經(jīng)驗;

2.熟悉ASIC設計流程,熟練使用Verilog,熟練使用各種EDA工具,熟悉邏輯綜合工具等;

3.有豐富的頂層設計和前端IP集成經(jīng)驗優(yōu)先;有算法開發(fā)經(jīng)驗,可高效的.實現(xiàn)算法到AISC映射者優(yōu)先;

4.熟