TEBO ICT軟件離線編輯流程

TEBOICT軟件離線編輯流程

——CAD文檔離線軟件操作流程圖輸入CAD文檔：ODB++、GenCAD、Cadnece、PADS、ASCII...零件庫規(guī)則設(shè)置分類、

BOM輸入DRC檢查畫框、封裝庫的創(chuàng)建、自動(dòng)設(shè)置封裝方式網(wǎng)絡(luò)信息設(shè)置：接地網(wǎng)絡(luò)與電源網(wǎng)絡(luò)針庫規(guī)則設(shè)置、選點(diǎn)執(zhí)行測試點(diǎn)檢查、編輯、偏移設(shè)置程式原點(diǎn)TAKAYA（*.CA8）（*.CA9）ICTView文檔輸出1.CAD文檔的轉(zhuǎn)換我們公司一般會要求客戶提供給我們一份后綴名為PCB的基板文件，我們可以用DXP或者Protel99SE將文件轉(zhuǎn)換為ExprotProtelPCB2.8ACSII(*.pcb)。下面以DXP軟件為例，轉(zhuǎn)換一份CAD文檔。用DXP軟件打開CAD文檔，然后在文件菜單中選另存為按鈕出現(xiàn)右圖界面。在保存類型選項(xiàng)中選擇ExprotProtelPCB2.8ACSII(*.pcb)，然后保存。如圖中標(biāo)識的位置。2.CAD文檔輸入在文件菜單中選擇輸入選項(xiàng)，點(diǎn)擊CAD按鈕，選擇ProtelPCBASCII(*.pcb)，彈出如下對話框。在對話框選擇我們經(jīng)過DXP軟件轉(zhuǎn)換文件輸入到該程序中。3.零件規(guī)則設(shè)置分類、BOM輸入左圖所示，點(diǎn)擊元件菜單，選擇元件統(tǒng)計(jì)和分類欄，點(diǎn)擊統(tǒng)計(jì)和規(guī)則設(shè)定，進(jìn)入下圖所示界面。右圖所示，根據(jù)元件開頭名稱進(jìn)行分類。由于我們公司的客戶比較多，每個(gè)客戶對元件的命名并不統(tǒng)一，所以我們需要在這里進(jìn)行添加。以晶振為例：常見的有G、OSC、OS等開頭，也有Y開頭代表晶振。所以要選中晶振一欄，在圖中所標(biāo)識的位置進(jìn)行添加（在XF后加,Y）。添加完成之后點(diǎn)擊刷新元件分類按鈕就會自動(dòng)添加了。若在別的欄位中有Y，則需要將其刪除，再添加。然后點(diǎn)擊刷新元件分類按鈕。3.1元件統(tǒng)計(jì)與分類——CAD文檔中元件名稱的修改

在元件分類統(tǒng)計(jì)規(guī)則中，我們可以看到元件名稱開頭為“J”元件，系統(tǒng)默認(rèn)為跳線（如圖1），然后在客戶提供的PCB文件中我們發(fā)現(xiàn)元件名稱為“J”開頭是一些座子與排針，那么我們就可以將這些元件視為連接器，需要將這些元件的名稱開頭修改為“CN-J”的形式。修改方法：

在CAD文檔中“Ctrl+F”查找到該元件。按Q鍵雙擊該元件跳出如圖2所示界面。在名稱欄位中輸入“CN-J*”點(diǎn)擊確定（如圖3）。完成之后再按第三步操作內(nèi)容進(jìn)行操作。對于其他的元件也可以用此方法進(jìn)行修改。圖1圖2圖33.2BOM文檔的輸入BOM表輸入：在[文件]欄下選擇“輸入-BOM-一般BOM”，選擇該CAD文檔對應(yīng)的BOM輸入，進(jìn)入下面右圖畫面，在紅色箭頭指示的對應(yīng)欄位選擇ACTvalUN和名稱，選擇第一行后點(diǎn)擊“起始行”自動(dòng)輸入第一行數(shù)字，選擇最后一行后點(diǎn)擊“終止行”自動(dòng)輸入終止行數(shù)字注：BOM文檔輸入格式為*.txt格式，BOM文檔中只需要保留電阻、電容、電感的值與位號。元件的值在前，位號在后。4.DRC檢查在元件菜單中選擇DRC檢查，在右圖的界面中，按照圖中所示勾選相應(yīng)選項(xiàng)，點(diǎn)擊確定之后完成。關(guān)于“每個(gè)元件確保有BOM”這個(gè)選項(xiàng)，我們只需要勾選出電阻、電容、電感、排阻（排容）即可。（由于排阻（排容）的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的不同，會有不同的分類，所以在勾選排阻時(shí)需要了解它的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。排阻（排容）分類請參照附錄一）5.1元件外框設(shè)置元件元件外框編輯出現(xiàn)右圖界面。根據(jù)外框名稱依次進(jìn)行畫框。元件外框設(shè)置注意事項(xiàng)：1.由于元件分為貼片與插件，所以在畫框時(shí)要注意區(qū)分貼片與插件元件。2.所設(shè)置的外框要盡量符合系統(tǒng)默認(rèn)的6種封裝方式。3.對于貼片的元件在畫框時(shí)，只需要注意畫出圖中所示區(qū)域，不必全部畫出，要露出焊盤，以

便機(jī)器選下針點(diǎn)。但貼片晶振與BGA除外。4.對于插件的元件在畫框時(shí)，要將其本體全部畫出。以免針點(diǎn)落在元件本體上，造成損壞。5.元件外框的設(shè)置很重要，他將關(guān)系到后續(xù)輸出程式的可測率（尤其針對輸出CA8文檔），若是測點(diǎn)被外框覆蓋，可測率將大大降低。系統(tǒng)默認(rèn)的6種封裝方式5.2封裝庫的創(chuàng)建元件封裝庫，點(diǎn)擊打開出現(xiàn)如左圖所示界面。

④⑤點(diǎn)擊圖中號位置創(chuàng)建一個(gè)新的封裝庫，將號位置中現(xiàn)有外框中所有型號加到封裝庫（號位置），④號位置將顯示你所添加元件的外框的型號，在⑤號位置點(diǎn)擊保存，以便下次套用。所有步驟完成之后點(diǎn)擊確定退出該界面。5.3自動(dòng)設(shè)置封裝方式在元件菜單下選擇自動(dòng)設(shè)置封裝方式，在軟件輸出窗口會顯示無法設(shè)置的元件（圖中標(biāo)識的區(qū)域）。雙擊無法設(shè)置的元件，判斷元件屬性，根據(jù)我們所熟悉的元件的封裝方式對該元件的腳位進(jìn)行刪除，增加等操作。刪除方法：在工具欄里選擇“刪除腳”功能，用鼠標(biāo)左鍵點(diǎn)選需要?jiǎng)h除的元件腳位，選中呈黑色，然后點(diǎn)擊鼠標(biāo)右鍵彈出刪除刪除腳位對話框，確認(rèn)無誤后按“確定”執(zhí)行刪除操作；可以用Ctrl作多選，然后一起將腳位刪除，還可以用框選的方式一次將多個(gè)腳位刪除。完成后按F3繼續(xù)下一個(gè)，直至全部完成，然后再做一次“自動(dòng)設(shè)置封裝方式”。也可以按照3.1步驟中修改元件名稱的操作方法更改元件的封裝方式，但是做完這步之后就不能做“自動(dòng)設(shè)置封裝方式”。如果只是外框設(shè)置的問題，需要修改元件的外框，那么可以用Q鍵選中該元件，點(diǎn)擊元件菜單中元件外框的畫框編輯功能，會提示是否只編輯選中元件，點(diǎn)擊“是”可以編輯。然后在封裝庫中更新后，再做一次“自動(dòng)設(shè)置封裝方式”。6.網(wǎng)絡(luò)信息設(shè)置在選點(diǎn)菜單下選擇網(wǎng)絡(luò)信息設(shè)置（圖1）彈出圖2所示對話框，設(shè)置接地網(wǎng)絡(luò)（GND）、電源網(wǎng)絡(luò)（VCC/POWER）。圖1圖27.針庫規(guī)則設(shè)置在右圖所示的界面上選擇分針菜單下針庫與夾具結(jié)構(gòu)。彈出如下圖，將、、、④、⑤位置的數(shù)值大小分別設(shè)定為5.00、5.00、7.00、0.00、5.00，保存到系統(tǒng)。針庫設(shè)置完成之后，對于今后要做的程序都可以套用。

④⑤8.選點(diǎn)設(shè)置選擇[選點(diǎn)]下的“自動(dòng)選點(diǎn)”彈出選點(diǎn)視窗，根據(jù)需要編輯“選點(diǎn)條件”和設(shè)定優(yōu)先級別，1-20可供選擇，其中20為最高，依次類推。通常，我們以CA9模式為主，則優(yōu)先輸出“焊接面/非過孔/不在元件腳上”和“零件面/非過孔/不在元件腳上”的測點(diǎn)。在圖1中左下角“限定網(wǎng)絡(luò)多個(gè)測點(diǎn)”處一定要添加網(wǎng)絡(luò)的個(gè)數(shù)。選點(diǎn)條件選項(xiàng)中我們只需要保留TP測試點(diǎn)，以及焊盤或者插件焊接腳作為測試點(diǎn)，其余的可以刪除。關(guān)于過孔，由于有點(diǎn)的客戶會在板子涂綠油，所以要根據(jù)板子來選擇。點(diǎn)擊高級選項(xiàng)會彈出圖2所示界面，具體內(nèi)容設(shè)置只需參照圖片上的內(nèi)容來勾選以及填寫。圖1圖28.1測試點(diǎn)的增加與刪除系統(tǒng)中所默認(rèn)的測試點(diǎn)即包括了板子上的TP測試點(diǎn)，也包括板子上過孔。前面也提到了我們只需要保留板子上測試點(diǎn)與原件腳上的測點(diǎn)，因此我們需要對系統(tǒng)中生成的測試點(diǎn)進(jìn)行修改，對于需要?jiǎng)h除的測點(diǎn)，我們只需選中點(diǎn)擊上方的“X”就可以刪除。對于要增加的測點(diǎn)，點(diǎn)擊上圖中標(biāo)識出來的按鈕就能彈出如有圖所示的界面，界面中優(yōu)先級設(shè)置按照上圖中選點(diǎn)條件順序來填寫，其余的內(nèi)容按照圖片中所勾選的內(nèi)容進(jìn)行勾選。我們添加測點(diǎn)一般需要加2面，即零件面與焊接面都需要添加。選點(diǎn)“確定”后彈出“測點(diǎn)報(bào)表”視窗，選擇“不可置針NET”逐一瀏覽，按F2進(jìn)行觀察（可以打開[選點(diǎn)]下的“網(wǎng)絡(luò)瀏覽-顯示背景”功能輔助判定），按F3瀏覽下一個(gè)直至完成判定。主要是觀察不可下針點(diǎn)的原因，如果是器件本身導(dǎo)致無法下針，我們可以按N鍵查找網(wǎng)絡(luò)，將這個(gè)測點(diǎn)引到別的同網(wǎng)絡(luò)點(diǎn)上測試（具體操作方法參照附錄二）；如果是因?yàn)槲覀儺嬁虺叽邕^大導(dǎo)致的5.3步驟中修改方法重新修改。9.測試點(diǎn)檢查、編輯、偏移

在選點(diǎn)菜單下選擇測點(diǎn)整體偏移，彈出右圖所示的對話框，對于偏移的距離需要根據(jù)我們的經(jīng)驗(yàn)進(jìn)行修改。測點(diǎn)偏移只能針對貼片元件進(jìn)行修改，插件元件需要我們在機(jī)器上進(jìn)行修改。10.設(shè)置原點(diǎn)開啟[圖形編輯]下的“捕捉模式”（快捷S），選擇“用戶坐標(biāo)系-設(shè)置用戶原點(diǎn)”，因?yàn)殚_啟了捕捉功能，系統(tǒng)會自動(dòng)抓到所設(shè)用戶原點(diǎn)的中心位置，設(shè)定好后點(diǎn)擊其他功能按鈕退出設(shè)定原點(diǎn)模式，否則原點(diǎn)將會跟隨鼠標(biāo)移動(dòng)到其他地方。(右圖為設(shè)好原點(diǎn)的影像)11.飛針測試程序的輸出如左圖所示，文件菜單下輸出選項(xiàng)選擇飛針測試資料中TAKAYA跳出右圖所示界面，具體的勾選內(nèi)容按照圖中所示勾選。12.ICTView文檔輸出

如左圖，文件菜單下輸出選項(xiàng)中最后的View文件彈出右圖對話框，我們只需要輸出板子的TOP、BOTTOM、SILKT、SILKB的四個(gè)層面，對于附加信息要我們根據(jù)不同的客戶來填寫。13.附錄一1.常見的排阻（排容）可以根據(jù)內(nèi)部結(jié)構(gòu)可以分為以下四種形式。以DI型排阻為例，我們在做程序時(shí)，系統(tǒng)會自動(dòng)生成10個(gè)測步，即1-8、2-7、3-6、4-5測電阻阻值與1-2、2-3、3-4、5-6、6-7、7-8測腳與腳之間是否短路。為了優(yōu)化我們的測試時(shí)間，我們可以將測阻值的測步刪除3步只保留一步即可。在第3步的零件規(guī)則設(shè)置分類中，也會涉及到排阻（排容）的分類，只需要選擇相應(yīng)的型號即可。14.附錄二以板子上的BGA為例，示范如何將同網(wǎng)絡(luò)測點(diǎn)引出。圖中U1位置是一個(gè)BGA，黃色的是程序自動(dòng)輸出測