新材料行業(yè)研究：AI算力以及5.5G演進(jìn)帶動(dòng)高頻高速材料發(fā)展

內(nèi)容目錄一、AI服務(wù)器發(fā)展將帶動(dòng)覆銅板材料環(huán)節(jié)的創(chuàng)新 4AI服務(wù)器發(fā)展和普通服務(wù)器升級(jí)帶動(dòng)M6+以上覆銅板使用 4在M6+以上覆銅板中，雙馬BMI樹(shù)和PPO樹(shù)脂需求量將大幅增加 6二、通信技術(shù)向5.5G演進(jìn)，推動(dòng)材料應(yīng)用及發(fā)展 9通信基站進(jìn)入升級(jí)周期 9基站向5.5G演進(jìn)，天線、濾波器、PCB等環(huán)節(jié)都有望受益 13基站升級(jí)將催生LCP材料創(chuàng)新應(yīng)用 14三、投資建議 16東材科技 16普利特 17圣泉集團(tuán) 18風(fēng)險(xiǎn)提示 19圖表目錄圖表1：覆銅板的主要應(yīng)用 4圖表2：MEGTRON系列傳輸損耗性能排名 4圖表3：MEGTRON系列應(yīng)用領(lǐng)域 4圖表4：GPU產(chǎn)品拆解–NvidiaDGX板 5圖表5：PCIe5.0的速度是PCIe4.0的兩倍 5圖表6：PCIE5.0服務(wù)器，M6+覆銅板成為標(biāo)配 5圖表7：覆銅板剖面圖 6圖表8：覆銅板成本構(gòu)成 6圖表9：電子樹(shù)脂配方體系不斷展 6圖表10：UBB板的基本構(gòu)成 7圖表11：OAM板的基本構(gòu)成 7圖表12：GPU板組和主板對(duì)于樹(shù)脂的消耗量 7圖表13：服務(wù)器升級(jí)至PCIE5.0，單臺(tái)服務(wù)器對(duì)于雙馬或者消耗量測(cè)算 8圖表14：雙馬BMI樹(shù)脂需求量測(cè)算 8圖表15：PPO樹(shù)脂需求量測(cè)算 8圖表16：雙馬BMI樹(shù)脂供應(yīng)商情況 9圖表17：PPO競(jìng)爭(zhēng)格局 9圖表18：4G&5G基站架構(gòu) 10圖表19：中國(guó)5G基站滲透率持續(xù)提升(萬(wàn)個(gè)） 10圖表20：政策支持5.5G發(fā)展 11圖表21：5.5G網(wǎng)絡(luò)關(guān)鍵特征 11圖表22：5.5G節(jié)奏和標(biāo)準(zhǔn)明確 12圖表23：5.5G已具備收編所有物聯(lián)的能力 12圖表24：全球5G基礎(chǔ)設(shè)施算出預(yù)測(cè)（百萬(wàn)美元） 13圖表25：射頻架構(gòu) 13圖表26：LCP在中的應(yīng)用 14圖表27：LCP材料在基站和移動(dòng)終端的應(yīng)用 14圖表28：LCP產(chǎn)業(yè)鏈格局 16圖表29：公司依托技術(shù)延伸新材料業(yè)務(wù) 16圖表30：營(yíng)業(yè)收入（百萬(wàn)元）及增速 17圖表31：歸母凈利潤(rùn)（百萬(wàn)元）及增速 17圖表32：普利特業(yè)務(wù)架構(gòu) 17圖表33：營(yíng)業(yè)收入（百萬(wàn)元）及增速 18圖表34：歸母凈利潤(rùn)（百萬(wàn)元）及增速 18圖表35：公司產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖 18圖表36：公司營(yíng)業(yè)收入（百萬(wàn)元）及增速 19圖表37：公司歸母凈利潤(rùn)（百萬(wàn)元）及增速 19圖表38：大慶秸稈綜合利用項(xiàng)目原材料和主要產(chǎn)品情況 19一、AI服務(wù)器發(fā)展將帶動(dòng)覆銅板材料環(huán)節(jié)的創(chuàng)新AI服務(wù)器發(fā)展和普通服務(wù)器升級(jí)帶動(dòng)M6+以上覆銅板使用高速數(shù)據(jù)傳輸對(duì)覆銅板材料的電性能提出了新的要求。覆銅板材料本身在電場(chǎng)作用下存在一定的能量耗散，會(huì)造成信息傳輸過(guò)程中的信號(hào)損失，不利于信息的高速傳輸。其中，DkDf（介電常數(shù)和介質(zhì)損耗因子Df主要應(yīng)用損耗分類(lèi)主要應(yīng)用損耗分類(lèi)信號(hào)速率覆銅板電性能等級(jí)核心路由器/交換機(jī)超低損耗28/56GbpsDf=0.002-0.006服務(wù)器、交換機(jī)/路由器低損耗10GbpsDf=0.006-0.009工作站計(jì)算機(jī)、服務(wù)器中等損耗2.5GbpsDf=0.009-0.012智能手機(jī)、平板電腦、計(jì)算機(jī)標(biāo)準(zhǔn)損耗1GbpsDf>0.012來(lái)源：Prismark，Megtron系列為高速覆銅板領(lǐng)域分級(jí)標(biāo)桿，歷年發(fā)布的不同等級(jí)高速覆銅板依Megtron2、Megtron4、Megtron6、Megtron8（M2、M4、M6、M8。覆銅板M2-M4-M6-M8的演化路徑。圖表2：MEGTRON系列傳輸損耗性能排名來(lái)源：panasonic官網(wǎng)，屬性 應(yīng)用屬性 應(yīng)用領(lǐng)域MEGTRON4/4S高Tg和低Dk服務(wù)器、測(cè)量?jī)x器、路由器和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備AI服務(wù)器MEGTRON6低介電損耗因數(shù)、低傳輸損耗和高耐熱性MEGTRON8業(yè)界最低傳輸損耗的多層電路板材料路由器、交換機(jī)、高端AI服務(wù)器來(lái)源：panasonic官網(wǎng)，AI服務(wù)器我們瞄準(zhǔn)英偉達(dá)DGXA100和DGXH100兩款具有標(biāo)桿性產(chǎn)品力的產(chǎn)品進(jìn)行分析，我們首先從DGXA100出發(fā)來(lái)觀測(cè)具有產(chǎn)品力的AI服務(wù)器的基本架構(gòu)。從功能性的角度，我們認(rèn)為AI服務(wù)器的PCB價(jià)值量計(jì)算可以歸納為三個(gè)部分，其一是AI服務(wù)器最為核心的GPUCPU母板組，最后是風(fēng)扇、硬盤(pán)、電源板塊等配件組。GPUPCB4GPUNVSwitch、OAM、UBBUBB890KOAMM6+）覆銅板。樹(shù)脂方面，PPODfBMI528KBMI890K（M7+）PPOBMI樹(shù)脂為輔。圖表4：GPU產(chǎn)品拆解–NvidiaDGXA100板來(lái)源：英偉達(dá)官網(wǎng)，PCIe4.0PCIe5.0PCBPCI-Express(peripheralcomponentinterconnectexpress），PCIe5.0有望升級(jí)為服務(wù)器PCB市場(chǎng)的主流，PCIeGPU顯卡，因?yàn)楝F(xiàn)代游戲、科學(xué)、工程和機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用程序涉及處理大量數(shù)據(jù)。PCIe5.0PCIe5.0PCIe4.0PCle版本 發(fā)布年份 傳輸速率 吞吐量通道 x16吞吐量1.020032.5GT/秒250MB/秒4.0GB/秒2.02007PCle版本 發(fā)布年份 傳輸速率 吞吐量通道 x16吞吐量1.020032.5GT/秒250MB/秒4.0GB/秒2.020075.0GT/秒500MB/秒8.0GB/秒3.020108.0GT/秒1.0GB/秒16.0GB/秒4.0201716.0GT/秒2.0GB/秒32.0GB/秒5.0201932.0GT/秒4.0GB/秒64.0GB/秒來(lái)源：51CTO，高效傳輸要求更多層高速覆銅板。提高傳輸效率需要高效的走線布局和更多層的高速覆銅板，進(jìn)而降低信號(hào)間的干擾程度，普通服務(wù)器迭代后高速覆銅板的層數(shù)將得到較大幅度的提高。根據(jù)行業(yè)數(shù)據(jù)，PCIe4.0IntelWhitleyAMDZen312-16PCIe5.0IntelEagleStreamAMDZen416-20PCIe5.0總線配置，通信行業(yè)對(duì)更多層覆銅板需求進(jìn)一步提升。PCIe5.04Gb/s，832Gb/s。在這樣的傳輸性能要求上，需要更高等級(jí)的覆銅板進(jìn)行支持，M6+以上高速覆銅板將成為標(biāo)配。圖表6：PCIE5.0M6+覆銅板成為標(biāo)配來(lái)源：聯(lián)茂電子官網(wǎng)，在M6+以上覆銅板中，雙馬BMI樹(shù)脂和PPO覆銅板是將玻璃纖維布或其它增強(qiáng)材料浸以樹(shù)脂，一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓制成的42、19和26。從成本占比來(lái)說(shuō)，電子樹(shù)脂占覆銅板生產(chǎn)成本的比重約為25-30在當(dāng)前迅速發(fā)展的高速高頻覆銅板中，電子樹(shù)脂所占的成本比重將進(jìn)一步提高。3.5% 2.7%6.5%42.1%19.1%26.1%3.5% 2.7%6.5%42.1%19.1%26.1%銅箔 樹(shù)脂 玻釬布 制造 人工 其他原料來(lái)源：金安國(guó)際招股書(shū)， 來(lái)源：南亞新材招股說(shuō)明書(shū)，樹(shù)脂的類(lèi)型、含量和固化程度等因素也會(huì)影響到介質(zhì)特性。一般而言，為了降低介質(zhì)損EP、聚酰亞胺樹(shù)脂PI、聚苯醚樹(shù)脂PPOBMI圖表9：電子樹(shù)脂配方體系不斷發(fā)展來(lái)源：同于新材招股書(shū)，AIBMIPPOAIPPOBMI樹(shù)脂消耗量。PPOPPOPPPPVeryLowLossCCLPPPPOBMI再根據(jù)我們電子組報(bào)告《AIPCBDGXH100PCBGPUUBBOAM：AIGPU26UBB25PPPP0.3，18OAM17PP8OAM0.24AIGPUUBBPPO耗量為0.6kg（80g/平米*25層*0.3平米/層=0.6kg，對(duì)于雙馬BMI樹(shù)脂消耗量為0.24kg(32g/平米*25*0.3/層=0.24kgAIGPUOAMBMI0.33kg(80g/平米*17*0.24/層=0.33kg)。8PCBGPUPPO0.74kg，BMI0.7kg。GPU23年及以后我們按照81GPU、4GPUGPUGPU50，AIPPO0.38kg。AIGPUBMI0.35kg。CPU主板：CPUCPUPCIE5.0VeryLowLossCPU15PP0.3PPO80gBMIAICPUPPO雙馬BMI15*0.3/層*80g=0.36kgPCB10-18，CPUPPOBMI0.44kg。圖表10：UBB板的基本構(gòu)成 圖表11：OAM板的基本構(gòu)成來(lái)源：英偉達(dá)官網(wǎng)， 來(lái)源：英偉達(dá)官網(wǎng)，AI服務(wù)器PPAI服務(wù)器PP層數(shù)厚度mm單層厚度mm面積（平米）PPO樹(shù)脂（g/平米）PPO重量（g）雙馬樹(shù)脂（g/平米）雙馬重量（g）UBB254.180.170.38060032240OAM172.150.130.2480326總計(jì)600566總計(jì)-算上損耗741699CPU主板152.170.140.38036080360總計(jì)-算上損耗444444來(lái)源：產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研，英偉達(dá)官網(wǎng)，；備注：CPU主板采用M6+覆銅板，這其中有兩套技術(shù)方案雙馬BMI主樹(shù)脂或者PPO主樹(shù)脂，其中臺(tái)光電子主要以雙馬BMI為主樹(shù)脂。AI服務(wù)器數(shù)量。IDC2021，預(yù)計(jì)到2026年，用于推理的工作負(fù)載將達(dá)到62.2。根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研2023/2024AI150300IDC/訓(xùn)練占比可測(cè)算推理卡出貨量，總體而言，對(duì)應(yīng)2023-2025AI4695AI193863，AI2858101(4)PPOPPOPCBCPUCPU1615PP0.24CPUM6M6PP80gPPO80gBMIPPOBMI0.29kg，考慮到樹(shù)脂環(huán)節(jié)到覆銅板環(huán)節(jié)損耗率約8PCB10-18，單臺(tái)普通服務(wù)PPOBMI0.36kg。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2023-2025年全球服務(wù)器出貨量為1493萬(wàn)臺(tái)、1626萬(wàn)臺(tái)和1763萬(wàn)臺(tái)，扣除前述預(yù)測(cè)的AI2023-20251447萬(wàn)臺(tái)、15311599雙馬樹(shù)脂 雙馬重量（g/平米） （g）PPO（g）PPO平米）PP層數(shù) 面積平雙馬樹(shù)脂 雙馬重量（g/平米） （g）PPO（g）PPO平米）PP層數(shù) 面積平米PCIE5.0CPU主板 15 0.24 80 288 80 288總計(jì)-算損耗 356 356來(lái)源：產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研，英偉達(dá)官網(wǎng)，假設(shè)PCIE5.0在2023-2026年的滲透率分別達(dá)到10、40、60和80；根據(jù)臺(tái)光電子官網(wǎng)以及產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研，我們假設(shè)CPUBMIPPO602023-2026AIBMI8371749260737262155371752337197BMI需求量20222023EBMI需求量20222023E2024E2025E2026EAI服務(wù)器訓(xùn)練服務(wù)器（萬(wàn)臺(tái)理服務(wù)器（萬(wàn)臺(tái)）19.72858101170GPU-訓(xùn)練單耗（kg）0.700.700.700.700.70GPU-推理單耗（kg）0.350.350.350.350.35GPU——用量（噸）1672314698081364CPU——單耗0.440.440.440.440.44CPU——用量（噸）5577158273461雙馬BMI總用量22230862710811824PCIE5.0普通服務(wù)器14611447154816401725M6+以上滲透率010406080M6+服務(wù)器總量01456199841380普通服務(wù)器單機(jī)消耗BMI（kg）0.360.360.360.360.36服務(wù)器帶來(lái)的BMI用量（噸）020688113991963其他領(lǐng)域雙馬BMI的需求量（噸）400400400400400AI+普通服務(wù)器升級(jí)BMI用量（噸）567837174926073726來(lái)源：IDC，產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研，東材科技公告，圣泉集團(tuán)公告，圖表15：PPO樹(shù)脂需求量測(cè)算PPO需求測(cè)算20222023E2024E2025E2026EAI訓(xùn)練服務(wù)器（萬(wàn)臺(tái)理服務(wù)器（萬(wàn)臺(tái)）19.72858101170GPU-訓(xùn)練單耗（kg）0.740.740.740.740.74GPU-推理單耗（kg）0.370.370.370.370.37GPU——用量（噸）1772444968561444CPU——單耗0.440.440.440.440.44CPU——用量（噸）105146299516871PPO總用量28239179513722316PCIE5.0普通服務(wù)器14611447154816401725M6+以上滲透率010406080M6+服務(wù)器總量01456199841380普通服務(wù)器單機(jī)消耗PPO（kg）0.360.360.360.360.36服務(wù)器帶來(lái)的PPO用量（噸）0309132120992944其他領(lǐng)域PPO需求（噸）13231456160117611937PPO總需求（噸）16052155371752337197來(lái)源：IDC，產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研，東材科技公告，圣泉集團(tuán)公告，BMIKIDAIWA。BMIBMI2023供應(yīng)商現(xiàn)有產(chǎn)能(噸)后續(xù)產(chǎn)能(噸)供應(yīng)商現(xiàn)有產(chǎn)能(噸)后續(xù)產(chǎn)能(噸)出貨量（噸）說(shuō)明江西同宇6002,000東材科技37000700以臺(tái)企、日企和中國(guó)大陸為主。國(guó)產(chǎn)品圣泉3601,000科宜6001,000華爍500DAIWA1,000150以臺(tái)企、日企為主。進(jìn)口品KI1,000150以臺(tái)企、日企為主。HOS-Technik1,000臺(tái)灣晉一600來(lái)源：各公司官網(wǎng)，；備注：搜集信息不完全聚苯醚樹(shù)脂（PPO）等樹(shù)脂材料擁有較低的介電損耗，可用來(lái)提升覆銅板的電性能,是未來(lái)高速產(chǎn)品的首選。在供給端，根據(jù)查詢各個(gè)公司公告以及沙比克年報(bào)等，我們得知目前全球有沙比克、旭化成、日本三菱瓦斯化學(xué)、圣泉集團(tuán)等少數(shù)幾家企業(yè)掌握了工業(yè)化生產(chǎn)PPO的能力和改性能力。供應(yīng)商產(chǎn)能(噸)供應(yīng)商產(chǎn)能(噸)擴(kuò)產(chǎn)（噸）備注國(guó)產(chǎn)品東材科技1001000低分子量PPO開(kāi)發(fā)中圣泉集團(tuán)宏昌電子30015001000已經(jīng)供應(yīng)至國(guó)內(nèi)覆銅板廠家低分子量PPO開(kāi)發(fā)中健馨生物1000低分子量PPO開(kāi)發(fā)中進(jìn)口品SABIC旭化成2000-3000100主流PPO供貨商少量供貨三菱瓦斯100少量供貨來(lái)源：各公司官網(wǎng)，；備注：搜集信息不完全BMIPPOCCL、PCB2年以上。我們預(yù)計(jì)，雙PPOCCL二、通信技術(shù)向5.5G演進(jìn)，推動(dòng)LCP材料應(yīng)用及發(fā)展5GDk、介電損耗（Df）呈正比，信號(hào)傳輸延遲與介質(zhì)材料的介電常數(shù)（Dk）呈正比，為了降低信號(hào)傳輸損耗和延遲，高頻高速覆銅板對(duì)其基材提出了降低介Dk與Df5.5G、5G、4G2.1通信基站進(jìn)入升級(jí)周期在5G4G4G（RRU）和基帶處理單元BBU5GRRUBBUDU）和集中單元CU。5GPCB板材料滿足高頻高速、一體化、小型化、輕量化、和高可靠性的要求。特別是樹(shù)脂材料要求低介電常數(shù)Dk、低介質(zhì)損耗Df、低熱膨脹系數(shù)CTE）和高導(dǎo)熱系數(shù)。目前，以聚四氟乙烯（PTFE）熱塑性材料和碳?xì)錁?shù)脂（PCH）類(lèi)熱固性材料為代表的硬質(zhì)覆銅板，5G/PCB圖表18：4G&5G基站架構(gòu)來(lái)源：立鼎產(chǎn)業(yè)研究院，繪制5G4GiFinD，202395G318.927。5G波長(zhǎng)為毫米級(jí)，波長(zhǎng)極短，頻率極高造成繞射和穿墻能力差，在4G，5G宏基站覆蓋區(qū)域較小。未來(lái)在熱點(diǎn)區(qū)圖表19：中國(guó)5G基站滲透率持續(xù)提升(萬(wàn)個(gè)）350 30%300

25%50

5%0 0%5G基站數(shù) 5G基站數(shù)在基站中占比來(lái)源：工信部,202143GPP5G-Advanced（5G-A）5GRel-185G5.5G5.5G5G6G6276425-7125MHzIMT(5G/6G)5G/6G5G/6G5G/6G5G6G5時(shí)間 時(shí)間 部門(mén)公司 政策事件2022年1月國(guó)務(wù)院國(guó)務(wù)院關(guān)于印發(fā)“十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃的通知，提出前瞻布局第六代移動(dòng)通信際標(biāo)準(zhǔn)化工作。202212工信部、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)以及未來(lái)6G等預(yù)留頻譜資源。2023年3月工信部提出全面推進(jìn)6G技術(shù)研發(fā)2023年6月工信部6425-7125MHzIMT（6G2023年6月華為設(shè)備。2023年6月信通院2023620236無(wú)線與終所副長(zhǎng)胡在發(fā)中提，中移動(dòng)與產(chǎn)業(yè)伴合推動(dòng)中國(guó)移動(dòng)研 技術(shù)產(chǎn)業(yè)熟與用落，以為始指引術(shù)演方向，動(dòng)標(biāo)準(zhǔn)究院立項(xiàng)，打造全球統(tǒng)一的5G-Advanced標(biāo)準(zhǔn)。中國(guó)移動(dòng)研 無(wú)線技術(shù)究中總監(jiān)福昌示，國(guó)聯(lián)將圍“智構(gòu)視界智享上究院 行、智慧感知三大道，速5G-A用進(jìn)。來(lái)源：工信部、華為官網(wǎng)，5.5G將實(shí)現(xiàn)下行萬(wàn)兆10Gbps、上行千兆（1Gbps）的峰值速率，以及毫秒級(jí)時(shí)延、低20195G，5.5G10105G5.5G5.5G將面向三大應(yīng)用場(chǎng)景，eMBB（增強(qiáng)移動(dòng)寬帶、mMTC（海量物聯(lián)、URLLC（高可靠低延時(shí)連接。圖表21：5.5G網(wǎng)絡(luò)關(guān)鍵特征來(lái)源：《華為技術(shù)》，標(biāo)準(zhǔn)節(jié)奏明確，5.5G5.5G3GPPR18、R19、R205.5G5.5GR18課題的立項(xiàng)，5.5GR18eMBBR19R20圖表22：5.5G節(jié)奏和標(biāo)準(zhǔn)明確來(lái)源：華為官方微信號(hào)，5G時(shí)代，大帶寬多天線Gbps5.5GELAA5.5GELAA800MHz200010Gbps6GHz，400MHz1000C-Band圖表23：5.5G已具備收編所有物聯(lián)的能力來(lái)源：華為官方微信號(hào)，根據(jù)IHS數(shù)據(jù)顯示，2022年全球5G基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)產(chǎn)值達(dá)322億美元，同比增長(zhǎng)，RRU、BBU、小基站、MIMO5GC5.5G5G4G5G5.5G圖表24：全球5G基礎(chǔ)設(shè)施算出預(yù)測(cè)（百萬(wàn)美元）40000350003000025000200001500010000500002021

2022

2023

2024

2025Sub-6GHz 毫米波 5G核心網(wǎng)來(lái)源：工業(yè)富聯(lián)公告，基站向5.5G演進(jìn)，天線、濾波器、PCB等環(huán)節(jié)都有望受益相較于5G基站，5.5G基站的超大規(guī)模天線數(shù)量提升至192通道以上，成倍數(shù)增長(zhǎng)。隨著基站通訊頻段向5.5G演進(jìn)，對(duì)基站射頻的性能和數(shù)量都產(chǎn)生了新的需求，天線、濾波器、PCB等環(huán)節(jié)有望受益。射頻，是頻率介于300kHz-300GHz之間的，可以輻射到空間中的高頻交流變化電磁波的簡(jiǎn)稱。射頻主要用于實(shí)現(xiàn)無(wú)線通訊的兩個(gè)本質(zhì)功能——發(fā)送和接收，即將二進(jìn)制信號(hào)轉(zhuǎn)變?yōu)楦哳l率無(wú)線電磁波信號(hào)并發(fā)送，以及接收無(wú)線電磁波信號(hào)并將其轉(zhuǎn)化為二進(jìn)制信號(hào)。從結(jié)構(gòu)來(lái)看，射頻可以拆分為天線、射頻收發(fā)芯片、基帶和射頻前端。射頻前端的功能為無(wú)線電磁波信號(hào)的發(fā)送和接收，是移動(dòng)終端設(shè)備實(shí)現(xiàn)蜂窩網(wǎng)絡(luò)連接、Wi-Fi、藍(lán)牙、GPS等無(wú)線通信功能所必需的核心模塊，可以進(jìn)一步拆分為天線調(diào)諧器(Tuner)、天線開(kāi)關(guān)(Switch)、濾波器(Filter)、功率放大器(PA)和低噪聲放大器(LNA)。隨著基站通訊頻段向5.5G演進(jìn)，對(duì)射頻的性能和數(shù)量都產(chǎn)生了新的需求。圖表25：射頻架構(gòu)來(lái)源：唯捷創(chuàng)芯招股書(shū)，MassiveMIMO（大規(guī)模天線技術(shù)）5G通信提高系統(tǒng)容量和頻譜利用率的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)。MassiveMIMO5G2G/3G/4G2/4/85G643605G5G，5.5G192通道以上，成倍數(shù)增長(zhǎng)。其次基站天線數(shù)量的增加導(dǎo)致了單個(gè)基站對(duì)濾波器的需求量增加。5GMassiveMIMO641925.5G5G35GPCB5.5G較5G的帶寬進(jìn)一步增加，在設(shè)備尺寸變化不大的前提下，需要通過(guò)增加PCB導(dǎo)通層數(shù)來(lái)提升數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)處理能力。PCB面積。所以5.5GPCB（20-30PCB40）需求提升。基站升級(jí)將催生LCP材料創(chuàng)新應(yīng)用隨著5.5G頻段向上遷移，LCP材料需求將大規(guī)模上升。LCP 全稱液晶聚合物（LiquidCrystalPolymer，兼具低介電損耗和可加工性能，并且能夠滿足撓性線路的材料要求，產(chǎn)業(yè)內(nèi)對(duì)于LCP材料最著名的商業(yè)化使用即為蘋(píng)果手機(jī)內(nèi)連接天。圖表26：LCP在5.5G中的應(yīng)用來(lái)源：普利特官網(wǎng)，LCPLCPLCP注塑型產(chǎn)LCP薄膜類(lèi)產(chǎn)品（軟板路徑LCP纖維類(lèi)產(chǎn)品（硬板路徑；再到中游的軟板路徑FCCL、硬板路徑的電子布；最終形成模組型態(tài)應(yīng)用于終端產(chǎn)品。圖表27：LCP材料在基站和移動(dòng)終端的應(yīng)用來(lái)源：普利特官網(wǎng)，LCP是目前在進(jìn)行推廣的天線材料。LDS工藝（激光直接結(jié)構(gòu)化CNCLDS-LCP，LCP5.5G高頻段具有明顯的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。我國(guó)當(dāng)前5GSub-6GHz450MHz--6GHz，5.5/6G6GHz5.5/6G的商業(yè)化應(yīng)用的全面實(shí)現(xiàn)，還需要毫米波基站和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的配合部署，屆時(shí)，基站頻段將高達(dá)到24GH及以上,高頻段下，基站側(cè)的天線端及傳輸端材料急需更低的介電損耗材料。以當(dāng)前Sub-6GHzPPO/碳?xì)?PTFE24GHz4（624GHz頻2-3（2，LCP1.6。值得注意的是當(dāng)前我國(guó)Sub-6GHz（主要日本日東紡、日本玻璃布集團(tuán)以及臺(tái)灣玻璃布集團(tuán)2017iPhone8LCPiPhoneXLCPLCPiPhoneXS/XSMax/XRiPhoneX2LCP6LDSMPI（蘋(píng)果的天線傳LCP15GHz0.2LCPPTFE（MPI0.3PTFE5.5/6G、毫米波基站建設(shè)的開(kāi)展，各家手機(jī)廠商將LCPLCP6LCP3UwbLCPMPIUwbLCPUwbUwb13（滿足測(cè)角度的需求5.5/6G、毫米波建設(shè)推進(jìn)，手機(jī)廠UwbLCP其他領(lǐng)域。5.5G時(shí)代，對(duì)高頻傳輸絕緣材料的要求非常高。為確保將信號(hào)在傳輸過(guò)程中的損失降到最低，LCP5GFPC，LCP5G從競(jìng)爭(zhēng)格局來(lái)看，上游LCP樹(shù)脂方面，目前海外企業(yè)處于領(lǐng)先地位，國(guó)內(nèi)低端樹(shù)脂環(huán)節(jié)已LCPLCPLCPLCPLCPLCP薄膜類(lèi)產(chǎn)品海外生產(chǎn)廠家為可樂(lè)麗、村田，但村田自身產(chǎn)業(yè)鏈涉足中游環(huán)節(jié)，成品完全自供用，不外售。國(guó)內(nèi)方面，擁有薄膜吹膜及后道設(shè)備的廠家為普利特和寧波聚嘉。LCP樹(shù)脂LCP薄膜FCCLLCP樹(shù)脂LCP薄膜FCCLFPC天線模組終端塞拉尼斯、日本寶理、日本住友可樂(lè)麗村田村田村田松下松下松下普利特普利特金發(fā)科技、沃特股份、寧波聚嘉山東精密山東精密生益科技嘉聯(lián)益、臺(tái)郡、臻鼎信維通信信維通信信維通信立訊精密、安費(fèi)諾蘋(píng)果、華為、小米、vivo等來(lái)源：普利特官網(wǎng)，

三、投資建議東材科技19942011/智能電網(wǎng)、新能源、5G通訊、軍工等領(lǐng)域。未來(lái)公司將著重布局光學(xué)膜材料、電子樹(shù)脂兩大業(yè)務(wù)板塊。圖表29：公司依托技術(shù)延伸新材料業(yè)務(wù)來(lái)源：東材科技公司公告，繪制圖表30：營(yíng)業(yè)收入（百萬(wàn)元）及增速 圖表31：歸母凈利潤(rùn)（百萬(wàn)元）及增速40003500300025002000150010000

2017 2018 2019 2020 2021 2022營(yíng)業(yè)總收入 同比增長(zhǎng)率

80706050403020100-10

500

2017 2018 2019 2020 2021 2022歸母凈利潤(rùn) 同比增長(zhǎng)率

200150100500-50-100來(lái)源：wind， 來(lái)源：wind，2MLCCPCB225000MLCC1OLED5G普利特普利特成立于1999年，并于2009年在深圳中小板完成了上市，普利特以汽車(chē)改性材料1993新材料業(yè)務(wù)、新能源業(yè)務(wù)。目前公司在全球擁有上海青浦、上503圖表32：普利特業(yè)務(wù)架構(gòu)來(lái)源：公司公告，圖表33：營(yíng)業(yè)收入（百萬(wàn)元）及增速 圖表34：歸母凈利潤(rùn)（百萬(wàn)元）及增速0

6050403020100-12017 2018 2019 2020 2021 20222023Q3營(yíng)業(yè)總收入 同比增長(zhǎng)率

500

2017 2018 2019 2020 2021 2022歸母凈利潤(rùn) 同比增長(zhǎng)率

80706050403020100-10-20來(lái)源：wind， 來(lái)源：wind，2021I、IILCPLCPPCT2000噸LCP5000LCP300LCP150（200D）LCP20002023LCPLCP改性材料已經(jīng)批量供應(yīng)給國(guó)內(nèi)外主要客戶，纖維已經(jīng)獲得國(guó)際客戶的認(rèn)可并開(kāi)始大規(guī)模供貨，薄膜已經(jīng)通過(guò)下游客戶的測(cè)試認(rèn)可，已經(jīng)開(kāi)始小規(guī)模供