辦公室實(shí)務(wù)練習(xí)題

SMT高級(jí)工程白幣教案

6

PCB素材

PCB素材

IIIQ

*b

4no

玻璃玻璃席.玻璃布

三.酚醛榭脂.罩官能基榭脂.璟氧樹脂.矍官能基榭脂.多官能基榭脂

四.銅箔霜JgiH箔.朝屋嗣箔.高密度屢延銅箔.超密度屋延銅箔

低粗躁翰廓面金同箔.超低粗躁翰廓面銅箔.矍面特殊慮理銅箔

五.銅箔基板-(VarnishCompounding)

垂直黑(HorizontalTreater)

疊置(Ply-up&Lay-up)

懿合(Press)

裁切(Trimming)

六.印刷重:路板―罩面板.矍面板.多面板

七.Sife

—.前言：

印刷雷:路板懸雷:子棠、汽隼棠、通棠、航太科技必需之基本材料，其樊展謾程分

尿素板.酚醛榭脂板、及玻璃篇璟氧榭脂板，玻璃布多官能基榭脂板及耐熱、耐

化、耐燃、玻璃傅化溫度Tg之篙酸脂榭脂多功能板.

自彳住1994年3月PCMCIA卡至1997年MICROVIA冏市，其彝展策略要求6K勺能

源，高言己驚容量，超薄短小，^路化BGA封裝技街不斷更新，成本逐漸降低，

高Tg醪系SMT表面黏著REFLOW技街要求.PCB素材懸其演燮謾程不可缺乏

之原料.

PCB^路距/要求2mil/2mil,超薄板三殳制■裂造因JB而生.究竟其素材如何^成，符

逐一加以介貂.加於裂造11程曾影警道SMT裝事先加以JI防之基本要項(xiàng)深入探

SMT(SurfaceMountTechnology)即表面^裝技街是一槿高密度微霜子^裝技

ffi,它輿傅統(tǒng)插件技街相望寸,具有IS稹小，重量觸，密度高。速度快.可靠性高等

侵黠，廉懸用，SMTi?裝被而辱SMT黏著於印制^膏之PCB上，由缸外

，^/熟凰再退焊言殳H，PCB於煽膛內(nèi)必須充份51熟，使PCB溫度逐漸上昇撮

氏150度，她保持60?120秒以使膏內(nèi)助焊剜充份褻揮，而不畬影警焊剜

觸，此B寺使印刷重路板溫度均勻，迅速提高加熱溫度使PCB板面溫度逵到焊料合

金潤(rùn)源溫度，其^膏量輿SMD及PCB路接斶面大小等因素，控制PCB最高峰值

溫度下受熱均勻，且焊料再退流同日寺，儒可能使SMD內(nèi)部保持低溫,以防元件劣化，

因此於PCB素材11攆封於SMT高級(jí)工程肺不得不更深入研究其用材^,以符

合市埸需求及客戶品

聚接著辭余田介貂PCB速材

PCB素材揉用IPC-TM-6501998,9,30版MIL-STD-105D不用

二.玻璃^.玻璃席.玻璃布

玻璃^^二氧化矽原料^超高溫熔煽熔化成液熊狀流醴，再^漏斗式箭器形成聚合

扭結(jié)合分子互相速結(jié)玻璃粒子，^放於撮式2000度高溫熔煽，此玻璃分子^^管潰

送至高速蹄心檄內(nèi)趣黜孔彳里口,^化彳爰速冷凝形成玻璃^彳度^捻^即是俱彈性且

脆罩股,聚合多束罩股再^整型檄搭取彳度懸玻璃原料.

玻璃篇保玻璃^不燒即排列散偉於^熔化又互相揪集再冷凝之二氧化矽糊藜原料上

她於上表JS壅模耦合剜如(EpoxyBinderorPVABinder)；g烘烤去藜料，依客戶需求

搭成^是懸玻璃篇.

玻璃型倩部.整檄.整藜檄造部在彳度虞理部之速余亶性去藜

料，整丕去藜料及參入耦合剜烘烤搭取18筒狀即懸玻璃布

玻璃布用街|吾(GlassClothNomenclature)

:WarpYarn向^

:Weft(Fill)Yarn懸橫向或^入

合剜：Silane(F002,A-1128silane)

n-B(n-benzylamino)ethy1-8-aminopropy1

trimethoxysilane.Hc1

0CH2NH(CH2)2NH(CH2)3Si(OCH3)3.Hcl

藜料：SizingAgentPVA+Starch+Additives

整^檄：Warper：Sizer整藜械：WarpingSizer

：Beamer.^造部：Loom

玻璃布規(guī)（5

布槿基重^向向厚度

7628RN220+/5ECG670.742X338

7628NBW210+/3ECG750.744x33.57

7628LBW203+/3ECG750.744x326.8

2116106+/2ECE2251.061x594

108047.5+/1ECD4501.061x472.3

1652137+/6ECG1501.052x525

玻璃布主要缺黠

Kfc^(Brokerfilament)穗^(Loop&Kinks)麟布(Dirtpick)

S^8(Tightend),拉髭(Pullthread),IS1己(Setmark).

毛羽(Fuzz),龜眼(Fisheye),遏裂(BrokenEdge)

^^失真(WeaveDistortion)

玻璃布^造主要物件

型部：^^(YarnBobbin),分^悍，^料

造部：tn(Reed),粽框(ShedorHairnessFiame)

^布檄：主/副噴嘴(Main/Subnozzle)

汛!鼓(MeasuringDrum)

左右剪刀(Left/Rightcutter)

平粽角度(Shedding)

Mil^(Selveageyarn)

羽遏(Featheredge)

整修部:透氟管(PorousTube),紙管(PaperTube)

分蹄及移上裝借(Let-off&Take-upDevice)

玻璃布測(cè)^要項(xiàng)

燎蒙料K失率:(%ofLOI:LostonIgnition)

彝生11域：上符及彳度慮理遇程(Sizing&Finishing)

弓辰力/剪力弓重度：(Tensile/Tearstrengthen)

彝生II域：除暗及光滑玻璃布

水份含量：(Moisturecontent)

彝生II域：上符料及曝露^藏

氟密度:(Airpermeability)

彝生［1域：每搭成品布

^重：(Yarnweight)

測(cè)IS平均200碣有檄磅重(視不同而有不同基重)

全球耄子筐品的樊展

謾去，現(xiàn)在典未來

遇去現(xiàn)在未來

.祝1JI.及通UI完全

.通^.資SI.輿通^

整合

品各自褐力崖品逐步整合

依人性樊展多檬化羥品

[各式^比零^件軍功能IC整合各槿功能的IC

承載主勤元件，一承載主勤元件，霜源承載主勤元件，雷:源分

般^虢速接分配，傅^^配，傅Mii?被勤元件集

成

大醴稹科技人性化

薄、短、小

低速，罩一功能高速，多功能整合

PCB市埸樊展翅勢(shì)

Qiihctrato義TolannmP\A/R

manaTg180Low

匚crHinhQinnalQnoorl/

QinnolIntonri+\/匚lac+rcr?icc

Tg170Dimension

匚crHinhIa\/orm+/riimoncional

QtahlaRankPanale

■

CciirdMiil+ila\/ar

a\/ar

*alir'oncorltor'hnr?Ir?n\zcf

pm^niIl-litar'hi「hamicalCcIid

nrmA

DRndK

MultilayerBuildUp

ProcessingofMicroVia

SolderMask

MicroviaFormation

Technologies:LaserAblation

LaserAblationTechniques

ConformalMaskAblation:

UsedwithUV&CO22Lasers

DirectFocusedAblation:

UsedwithUVLasersonly

MicroviaFormationTechnologies:

LaserAblation

ViaDiameter(top)

ConformalMaskHoleDirectFocusedAblation

limit:2millimit:1mil

TargetpadSize

Conformalmaskablation:usually8-1Oxmaskhole

Directfocusedablation:usually2x-3xviasize

MicroviaFormationTechnologies:

PlasmaEtching

TargetPad

Usually5-10xmaskhole

Topically15-30mil

c

OiIccc+iwccc

高頻之冏題

正日寺

高頻后孔虢保存B寺^短

高^虢停殳置日寺^短

哥I虢品^

高頻^虢工作重屋低

高頻^虢雄UI容忍度小

高頻^虢羥生^^較大

重磁幅射干攥

高頻^虢容易崖生IO殳

高頻SI虢受幅射干攥

重月窗羥品高殳11■的展噩勢(shì)

Server

Notebook

Pentium

PerformancePC

aNetwork

□

BasicPC

匚I

今日的Server，明日的BasicPC

羥品生命遇期的縮短

系統(tǒng)的^成

ISABus

DRA

Keyboard/ModuleSolts

Audio/MidiParallel/

Mouse

SerialUSB

桌上型典肇言己型重月窗樊展翅勢(shì)

金十封PCB素材而言

200020012002

桌上型肇言己型桌上型肇言己型桌上型肇言己型單E3E3位/_1_

4?66?126?86-126?86~12唇數(shù)

4?64?54?53?44?53?4Mil

阻抗控制50-75+/-15%/50?75+/-15%/50?75+/-15%/50-75+/-10%/60-75+/-10%60-75+/-10%Ohm

最小^孔^13.811.813.811.813.811.8Mil

板厚6230?506230?506230?50Mil

IS:1.上述PCB樊展翅勢(shì)不包含增法之裂程

2.上述材料以FR-4懸主

似服器的樊展翅勢(shì)

PCB素材

200020012002罩位

6?148~148?14

4?53?43?4Mil

阻抗控制50?75+/-10%50?75+/-7.5%50-75+/-5%Ohm

最小^孔彳國(guó)13.8?1613.8?1613.8?16Mil

板厚62?11062?12562T25Mil

14:1.上述PCB彝展翅勢(shì)，不包含增If法裂程

2.通常伺服器在材料上畬有較特殊需求

高頻高速封現(xiàn)有裂程需求

1.小孔彳空

2./大^距

3,介燮薄

4.余此糠路及精ai（化

5.重磁干H(EMI)的控制

6.介^保數(shù)的均一性

PCB裂程由傅統(tǒng)加工至增JW法彝展翅勢(shì)

A.余田^路

B.小孔彳空

C.^路短

D.薄介^JW厚度

PCB素材常見外^缺黠分析封策及渠界常用街善吾

1.PND(PitsandDents)凹黠及凹陷

彝生原因：任何顆粒龜夥片^^因靜霜所吸附之粉屑，板上殘醪，水漏空氟

中掉落之粉JS及銅箔屑附著板。

封策：立刻找出冏題^板加於重新研磨，清洗彳度再上^最根本解決辨法懸減少

人員接斶及暴露空氟日寺^,於輾JS室內(nèi)完成疊置，^合，裁切及自勤加

裝消除靜雷:!§借。

2.SLP(Slippage)滑移

彝生原因：醪片之醪含量R/C偏高及醪流量R/F遇大於屋合日寺易羥生，又每^

內(nèi)溫差遇大造成流醪不均及每^基板醪片定位不良即曾羥生滑移

封策：夥片R/C,R/F偏高於垂直檄(或水平檄)改建上醪修件亦可於懿合

CYCLE作修正如降低升溫速率，延彳爰上屢，降低屢力，若每溫差較

大可以減強(qiáng)降筐克服，定位不佳即操作日寺多加注意改善。

3.Dry(DriedLaminate)板乾

原因分析：玻璃布耦合剜輿榭脂相容性不佳醇致湮潤(rùn)性不良。

或醪片遇度硬化以致屋合日寺榭脂流勤性不好若彝現(xiàn)醪流量有偏低

即曾羥生板乾，此狀況於焊^性測(cè)SJB寺易羥生分JW。

封策：如玻璃布表面光澈度冏題it材料商改善，醪流量偏低可降低凡立水之

醪化日寺^或提高醪片醪化日寺^及醪流量，若Dry不殿重亦可修正屢合修

件如提高升溫速率，提前上屋,加大屋力等。

4.WAC/WAE白遏白角

原因析：醪片醪流量偏高或^存脩件不良而吸收水氟，在甲舄合日寺易崖生流醪增

大，由於醪片受熟彳爰榭脂是以昇向性方式彳住中央向外圉散，因此^流醪大

,夥含量亦隨之偏低於此情況不能完全避免日寺就出現(xiàn)狀的白遏白角，另屋

合溫太快每^外）1溫差大且流醪不均而崖生輕微滑移而形成，亦醪片微小氟泡

及夥洞富夥流量偏低氟泡輾法逸出亦曾崖生。

望寸策：醪流量較高可藉提高凡立水夥化日寺^（S/G）或降低夥片夥化日寺^（P/G）,且流Bi大

者亦可由屢合脩件加以修正如降低升溫速率延彳爰上屢，如因R/F低造成白遏白角

改燮夥片所走TREATINGSPEC（提高R/C,P/G）或?qū)液闲藜哟罄锪Γ崆吧?/p>

，增大升溫速率）等方式解決。

5.MCB(Microblister)微氟泡

原因分析：由於微小氟泡波有完全逸出而殘留於板上所造成，富探用非真空屋

合檄屢合日寺,MCB呈現(xiàn)隨檄分佛，如使用真空系統(tǒng)MCB彝生於遏角，亦曾^

現(xiàn)脩狀,如II域謾大輾法切除符成懸WAC/WAE,如真空系統(tǒng)漏氟或?qū)液闲藜?/p>

富其羥生流醪遇低也曾形成MCBo

封策：IS整TREATING脩件提高R/C,P/G彳金增加如流醪上迤行改善亦可彳住PRESS

CYCLE加屋大，提前上屢，提高升溫速率。

6.DEL(Delamination)分(W

原因分析：醪片硬化不足或^存不良，吸收謾多空氟水份而屢合，易崖生流夥甚大，

造成R心偏低而降低玻璃布輿榭脂之結(jié)合力，夥片一硬化謾度，里合日寺流性低皆曾

羥生分JW,

望寸策：如流夥謾大造成DEL可藉屢合脩件加以IS整天如減低屢力，延遽上屋，降低升溫

速

率，至於硬化遇度羥生分JW即必須藉由改建WC,S/G等方向謹(jǐn)行改善。

7.MSL(Measling)白黠

原因分析：因屋合中醪片內(nèi)氟泡未能提出，而出現(xiàn)不透明白黠，此外若醪片醪含量R/C

偏低，或玻璃布本身沾醪性不良，在交^^黠上容易崖生缺黠現(xiàn)象，

另醪片硬化不足亦曾羥生。

望寸策：加強(qiáng)玻璃布沾醪力(wettabiMy),她提高醪含量，如因硬化不足崖生白黠可增

是硬化日寺^解決。

8.WEP/RSV(WeaveExposure/ResinStarvation海露/缺醪

原因分析：素材出現(xiàn)於表(S即懸玻璃布未得到完整覆蓋而呈現(xiàn)^^露，若彝生於

中JW之內(nèi)部即形成局部缺醪琪，象。

型寸策：因R/F偏高使屋合日寺流醪遇大形成者可藉屋合修件來IS整如降低升溫速率，延

彳度上屋,減小屋力等，至於沾醪性不良或R/C偏低造成期須由上醪修件著手如

增高R/C,P/G等。

9.WKL(Wrinkles海箔皴^

原因分析：彝生在10Z以下金同玻，只要輔言殳不平整，醪流量R/F偏高屋合日寺造成WKL

封策：加強(qiáng)^^人具操作DUiffi,或改成自勤化，至於夥片R/F偏高或流醪太大可由

treatingspec及屋合修件presscycle整。

10.THK(Thickness)厚度偏蹄

原因分析：通?；逡?qū)液狭黪脖Ｍ霈F(xiàn)中央厚而板遏薄情形，不遇平均厚度

期仍需虞於規(guī)格中，厚度偏雕常因醪片ResinFlow高，屋合B寺流醪大，

使醪含量降低，因而形成厚度偏低，另外醪片^合方式封厚度有相富程

度影警，欲逢其固定厚度，醪片弓展數(shù)及布槿可有數(shù)槿不同il攆R/C亦有

差昊,一旦^合不富便易造成厚度偏移。

封策：因流夥謾大造成厚度偏低，可^由上醪修件及屋合操作遇期予以^整，至於^合

不常即需^DOE^及^^加以修正。

11.W/T(Warp&Twist)板^板翹

原因分析：升溫或降低溫速率太快造成基板崖生內(nèi)JS力，此內(nèi)力輾法釋放下易形成

W/T,常探用非真屋合日寺懸符氟泡能完全程出，通常所使用屢力較大，較

易

崖生W/T,於薄基板尤其^著，若醪片向^^或使用燮形^板，蓋板，

勰塾皆曾崖生W/To

封策：升，降溫太快所崖生之W/T,可由降低其溫度燮化速率，及另行加做”

更謹(jǐn)烘烤”(RostBake)等謹(jǐn)行，至於^合不富或板燮形所造成的W/T,

期須依其褻生狀況予以改善。

12.DEM(DirtyForeignMeterial)外物雄

原因分析：壁寸於使用熟凰式上醪檄DFM輾法完全根^,因懸在停勤烘烤謾程中，殘

常易吸附於烤箱壁，熟凰出口噴嘴及凰管，成懸黑色小黑黠狀之碳化物，

只要沒完全清除，便曾隨著熟凰黠落在夥片上，此外之任何累物如

蚊H,粉屑，玻璃^雉^及玻璃布^^造成污染皆曾崖生DFM

封策:DFM防止主要在於烤箱清澈包括烤箱壁，噴嘴，凰管，任何死角都要撤底注意，

費(fèi)置［I人具要配合以小尖刀挑出小黑顆粒，粉屑，及其它累物之醪片。

IPCfO殳規(guī)格性能要求

性能項(xiàng)目未?代懸逗擇規(guī)路

1.性能級(jí)別第二級(jí)Class2

2.板材璟氧榭脂典?；?/p>

3^崖程Process3（硫酸銅）

4.最^表面慮理FinalFinishFinishX（x:指甯^罩面板）

5.改裂銅箔除罩面板用1oz外，其他各內(nèi)外眉均可用0.5oz

6.銅箔型式^^箔

7.孔^公差：

有II銅孔壁零件腕I孔+/-100um(4mil)

有銅孔壁僮做簿通用之通孔+80un(3mil),瓢—要求者可全部或部份塞孔

輾18銅孔壁之非通孔+/-80um(3mil)

8.^^公差主圈未明言丁^^下限以底片上^^80%得十算

9.^距公差Class1andClass2:

^^粗糙輿突出等造成^距縮減低於下限30%可允收

Class3:

^^粗糙輿突出等造成^距縮減低於下限20%可允收

10.介^^厚度90um(3.5mil)以上。

11.截面之路^距100um(4mil)以上

12.襟得己油墨須輿背景形成強(qiáng)烈封比之II色，或非蹲重醴

13.防焊^漆未指定疇可以不印^漆

14.,^漆之指定未明硅定畤可按IPC-SM-840ClassT之祝定

附1S:ClassC:不檢查，Class1:漆可見即可

Class2:0.4mil,Class3:0.7mil

ClassT:Telecommunication,ClassH:Highreliability

15.焊^性IS瞬按J-STD-003第二^^理

16.隔^品^之測(cè)It甯屋40Volts

17.資格熬可疇未指明級(jí)別者依IPC-6011辨理

最^皮膜典表面JgJi之各槿要求

表面慮理(Finish)Class1Class2Class3

僮用於金手指而不用於和焊接之金Jf0.8um(30uin))0.8um(30uin)1.3um(50uin)

化^金2u焊接的金JS0.8um(30uin)0.8um(30uin)0.8um(30uin)

板諼接黠用之鏢盾2.0um(80uin)2.5um(100uin)2.5um(100uin)

if防形成銅^介面合金共化物之1.0um(40uin)1.3um(50uin)1.3um(50uin)

未熔合之^貂Ji8.0um(300uin)8.0um(300uin)8.0um(50uin)

熔合或焊^皮膜須蓋滿，須可^焊,須可^焊,須可^焊

銅面焊^皮膜(指^,須可^焊,須可^焊,須可^焊

有檄保焊剜OSP須可^焊須可^焊須可^焊

板面及孔壁SurfaceandHole

板面及孔壁平均銅厚20um(0.8mil)20um(0.8mil)25um(1.0mil)

局部IB域敬碣銅厚18um(0.7mil)18um(0.7mil)20um(0.8mil)

盲醇孔BlindVias

平均孔銅厚度20un(0.8mil)20um(0.8mil)25um(1.0mil)

局部展域起碣銅厚18um(0.7mil)18um(0.7mil)20um(0.8mil)

埋厚孔BuriedVias

平均孔銅厚度13um(0.5mil)15um(0.6mil)15um(0.6mil)

局部IB域起碣銅厚11um(0.45mil)13um(0.5mil)13um(0.5mil)

內(nèi)外孔璟境要求

特性^別Class1Class2Class3

^通孔(破琪輿孔自琪中允春午破出180度孔自璟中允破出90度外璟最低寞度不可低

璟寞縮減程度)就外璟而言，於其醇^典孔就外璟而言，於其^^典孔於50um(2mil),最窄內(nèi)

琪接合匾富主要ill或生筐璟接合所彝生所減,由於^II外璟,由於凹黠，凹

襟示圈］已rr有下限度疇，遏粗糙輿突刺等造成^距縮陷，缺口，金十孤斜孔，

期所褻生縮;咸不得超出下，咸尚低於下陷30%可允收，等造成孔璟縮;咸，均不

限30%即^^寬度不得低於得超出下陷璟寞的

50um20%

(2mil).或最低,此二者

中取決於較小者。

非^通孔璟接合n不可破琪不可破璟最低璟寞不得低於

150um(6mil)孤立［B外

璟由於凹黠，凹陷，缺

口，斜孔等缺黠造成璟

寞縮;咸日寺,不可超出下

陷璟竟:的20%

熟屋力IS瞬彳及通孔完整性

出現(xiàn)缺黠Class1Class2Class3

孔銅壁破洞(voids)每孔允rp3彳固破洞，雨遏孔壁不可出現(xiàn)每他IS檬切片中只允1午1他破每他ti檄切片中只允言午儲(chǔ)固破

同平面的破洞.不言午出現(xiàn)整圈性破洞洞洞

摺^典爽雄物必須被彳爰銅Ji所包凰必須被彳爰銅唇所包凰必須被彳爰銅唇所包圉

PlatingFolds/lnclusions

玻^突出允I午出現(xiàn)但須符合下陷孔^的要求允盲午出現(xiàn)但須符合下陷孔^的允言午出現(xiàn)但須符合下陷孔^的

ClassFiberProtrusion要求要求

燎芯效鷹(Wicking)上限125um(5mil)上限100um(4mil)上限80um(3mil)

^雄物(Interplane)只允fF切片K遏孔壁典各孔^^出現(xiàn)不看午出現(xiàn)不須出現(xiàn)

璟典銅孔壁互速J?的爽雄物20%璟厚之爽雄物

內(nèi)璟銅箔破裂只言午切片罩遴孔壁上出琨C型鱗,且不信午出現(xiàn)不言午出現(xiàn)

(TypeCorack)不可裂透全箔

外猿嗣箔破裂不看午口型裂，允rFA型輿B型裂不ffFD型，B型裂，允rFA型不ffFD型，B型裂，允PFA型

(A,B,D型crack)裂裂

孔壁/孔角破裂不言午出現(xiàn)不言午出現(xiàn)不言午出現(xiàn)

(E,F型crack)

分前Interplace切片罩遴孔壁典各內(nèi)琪互建虞只允售午不^分雕不分雕

Separation)只內(nèi)璟典孔壁互速慮的分蹄20%璟厚之分蹄

麗外琪銅箔俱輿孔壁慮之分蹄如其分蹄尚未超謾外琪銅箔之直立但J如其分雕尚未超謾外璟銅箔之如其分雕尚未超謾外碟嗣箔之

銅寺，允春午其出琨直立很I1^^畤，允言午其出現(xiàn)直立但J銅^疇，允尚午其出琨

ig/f分蹄膝部允翱1分蹄到上限125um不盲午分蹄不言午分蹄

孔銅自基材壁面虞分蹄如尺寸輿igji要求均符合可允收如尺寸輿ig/i要求均符合可允如尺寸輿igjs要求均符合可允

收收

熟愿力或模擦重工彳菱板面外焊璟浮蹄如符合目視橫瞬及格糕津者即可允收如符合目視橫瞬及格糕舉者即如符合目視橫瞬及格襟舉者即

可允收可允收

N裂:外璟上銅箔破裂舊，裂：外璟上霜II銅盾之破裂

裂：內(nèi)璟銅箔破裂切，裂：外璟嗣箔輿^^唇之裂

，E'裂：只孔銅壁之破裂9,裂：孔角只有^^的破裂

裂程接內(nèi)盾銅箔厚度)1^厚

銅箔^別最小厚度銅箔^別最小厚度

1/8oz3.5um(0.00014in)1/8oz20um(0.0008in)

1/4oz6.0um(0.00024in)1/4oz22.0um(0.0009in)

3/8oz8.0um(0.00032in)3/8oz25.0um(0.0010in)

1/2oz12.0um(0.00050in)1/2oz33.0um(0.0013in)

10Z25.0um(0.0010in)1oz46.0um(0.0018in)

2oz56.0um(0.0022in)2oz76.0um(0.0030in)

3oz91.0um(0.0036in)3oz107.0um(0.0042in)

4oz122.0um(0.0048in)4oz137.0um(0.0054in)

重路板裂程常彝生冏題^表

裂程工作站原裁板文清曝黑多錨通化清￡曝清糠B*硬9切打

檢瞬項(xiàng)目缺黠板字乾光像刻膜氧片IV孔孔學(xué)次銅洗乾光像乾刻船洗漆光像化外印

材印膜化舉板舉洞膜膜解印形IB

刷洗，莆堡fit合刷虢

合

品檢事項(xiàng)樊琨缺黠12345678910111213141516171819202122232425262728293031323334

板遣X

表面瑕疵缺腭X

表面暇疵外來銅粒XXXXXX

表面暇疵刮痕，凹黠.凹陷XXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXX

外來爽雄物X

次表面暇疵起泡X

次表面暇疵分雄XXXXXXX

次表面瑕疵粉缸圈XXXX

孔銅破洞

而己X

焊竭性XXXXXXXXXX

18詹附著力XXXXXXXX

金手指X

工蓼水型XXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXX

尺度要求遇圉情況

尺度要求板厚XXX

尺度要求孔位型度XXX

尺度要求前接封率X

尺度要求內(nèi)懵封舉XXXXXX

尺度要求孔璟封舉X

尺度要求板鷺板翹XXX

海南＞球,像竟XXXX

醇㈱^距XXXX

朝《表面缺口，凹陷,小孔XXXXXXXXXXXXX