DIP工藝流程與可制造性設(shè)計(jì)

DIP工藝流程與可制造性設(shè)計(jì)唐德全整理課件什么是DIPDIP原是指雙列直插式封裝，很多生產(chǎn)電子產(chǎn)品的工廠為了區(qū)分和對(duì)應(yīng)SMT工藝，便把電子所涉及到的插件工序稱為DIP工序。以上解釋僅為個(gè)人見解整理課件DIP工序流程備料整形插件上工裝插件檢驗(yàn)波峰焊接下工裝，剪腳上下板檢修OKNG貼阻焊帶手工焊接洗板上下板檢驗(yàn)分板收框成品組裝NGOK想一想：為什么要將分板工序放在洗板工序后面答案：并沒有嚴(yán)格要求分板一定要在洗板工序后面，主要目的是為了減少洗板時(shí)間，提升成板效率。整理課件DIP工序流程備料

物料員或者備料員按照生產(chǎn)方案準(zhǔn)備供給生產(chǎn)所需材料。備料必須在生產(chǎn)前完成。整理課件DIP工序流程整形

將元器件通過剪腳、成型等方式，做成后續(xù)工序需要的樣式。

臥式成型立式成型MOS管成型K腳成型整理課件DIP工序流程常用的整形工具有斜口鉗、整形機(jī)、自制整形工裝等。斜口鉗全自動(dòng)電容切腳機(jī)電阻成型機(jī)自制整形工裝整理課件DIP工序流程貼阻焊帶

貼阻焊帶的目地是為了保護(hù)因SMT貼片工藝焊接的元件，在流經(jīng)波峰焊爐的時(shí)候，不因錫爐里面的高溫造成貼片元件兩邊的錫融化而造成器件掉落。貼阻焊帶前貼阻焊帶后整理課件DIP工序流程插件根據(jù)零件形狀、大小、極性等相關(guān)信息將需要手插的元件插在PCB指定的位置上。

相關(guān)信息的來源：工藝人員制作的SOP〔工藝指導(dǎo)書〕，產(chǎn)品BOM清單〔物料清單〕，產(chǎn)品研發(fā)或客戶提供的樣品。插件一般分為手工插件和AI插件。整理課件DIP工序流程自動(dòng)插件機(jī)目前較多用于綠色照明行業(yè)，即LED照明行業(yè)的DIP

LED燈的插件。AI插件機(jī)整理課件DIP工序流程影響手工插件效率和準(zhǔn)確性的主要因素1、PCB板上或PCBA板上DIP元件的引腳之間的間距是否嚴(yán)格按照元器件引腳標(biāo)準(zhǔn)腳距設(shè)計(jì)。2、有極性的元器件是否為同一方向以及疏密程度，例如二極管和電解電容。3、器件是否進(jìn)行防呆處理。4、器件本身來料問題。整理課件DIP工序流程什么是防呆防呆是指如何設(shè)計(jì)一個(gè)東西，而使錯(cuò)誤發(fā)生的時(shí)機(jī)減至最低的程度。1、具有即使有人為疏忽也不會(huì)發(fā)生錯(cuò)誤的構(gòu)造──不需要注意力。2、具有外行人來做也不會(huì)錯(cuò)的構(gòu)造──不需要經(jīng)驗(yàn)與直覺3、具有不管是誰或在何時(shí)工作都不會(huì)出過失的構(gòu)造──不需要專門知識(shí)與高度的技能。防呆裝置有6類：①出現(xiàn)操作失誤物品就裝不上工裝夾具。②物品不符合規(guī)格，機(jī)器就不會(huì)加工。③出現(xiàn)操作失誤，機(jī)器就不會(huì)加工。④自動(dòng)修正操作失誤、動(dòng)作失誤，然后開始加工。⑤在后工序檢查出前工序不合格，前工序停止操作。⑥作業(yè)上如有遺漏，后工序停止動(dòng)作。整理課件DIP工序流程在進(jìn)行“防呆設(shè)計(jì)〞時(shí)，有以下4原那么可供參考：1.使作業(yè)的動(dòng)作輕松難于觀察、難拿、難動(dòng)等作業(yè)即變得難做，變得易疲勞而發(fā)生失誤。區(qū)分顏色使得容易看，或放大標(biāo)示，或加上把手使得容易拿，或使用搬運(yùn)器具使動(dòng)作輕松。2．使作業(yè)不要技能與直覺需要高度技能與直覺的作業(yè)，容易發(fā)生失誤．考慮治具及工具，進(jìn)行機(jī)械化，使新進(jìn)人員或支持人員也能做不出錯(cuò)的作業(yè)。整理課件DIP工序流程3.使作業(yè)不會(huì)有危險(xiǎn)因不平安或不安定而會(huì)給人或產(chǎn)品帶來危險(xiǎn)時(shí)，加以改善使之不會(huì)有危險(xiǎn)．又，馬虎行之或勉強(qiáng)行之而發(fā)生危險(xiǎn)時(shí)，設(shè)法裝設(shè)無法馬虎或無法勉強(qiáng)的裝置。4.使作業(yè)不依賴感官依賴像眼睛、耳朵、感觸等感官進(jìn)行作業(yè)時(shí)，容易發(fā)生誤。制作治具或使之機(jī)械化，減少用人的感官來判斷的作業(yè)。又，一定要依賴感官的作業(yè)，譬如，當(dāng)信號(hào)一紅即同時(shí)有聲音出現(xiàn)，設(shè)法使之能做二重三重的判斷。整理課件DIP工序流程上工裝

過爐治具應(yīng)用于PCB板制程中手插件的焊接(過錫)以及保護(hù)SMT貼片元件和PCB板。

過爐治具采用的材料具有精度高,防靜電,耐高溫,不變形,低熱傳導(dǎo)等特性,更可靠的保護(hù)貼片元件和PCB板。整理課件DIP工序流程波峰焊接波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸到達(dá)焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個(gè)斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象，所以叫"波峰焊"，其主要材料是焊錫條。整理課件DIP工序流程波峰焊分為三個(gè)主要局部①助焊劑噴霧系統(tǒng)助焊劑噴霧系統(tǒng)是保證焊接質(zhì)量的第一個(gè)環(huán)節(jié)，其主要作用是均勻地涂覆助焊劑，除去PCB和元器件焊接外表的氧化層和防止焊接過程中再氧化。助焊劑的涂覆一定要均勻，盡量不產(chǎn)生堆積，否那么將導(dǎo)致焊接短路或開路。整理課件DIP工序流程整理課件DIP工序流程預(yù)熱系統(tǒng)〔1〕揮發(fā)助焊劑中的溶劑，使助焊劑呈膠粘狀。液態(tài)的助焊劑內(nèi)有大量溶劑，主要是無水酒精，如直接進(jìn)入錫缸，在高溫下會(huì)急劇的揮發(fā)，產(chǎn)生氣體使焊料飛濺，在焊點(diǎn)內(nèi)形成氣孔，影響焊接質(zhì)量?！?〕活化助焊劑，增加助焊能力。在室溫下焊劑復(fù)原氧化膜的作用是很緩慢的，必須通過加熱使助焊劑活性提高，起到加速去除氧化膜的作用整理課件DIP工序流程〔3〕減少焊接高溫對(duì)被焊母材的熱沖擊。焊接溫度約245℃，在室溫下的印制電路板及元器件假設(shè)直接進(jìn)入錫槽，急劇的升溫會(huì)對(duì)它們?cè)斐刹涣加绊?。?〕減少錫槽的溫度損失。未經(jīng)預(yù)熱的印制電路板與錫面接觸時(shí)，使錫面溫度會(huì)明顯下降，從而影響潤(rùn)濕、擴(kuò)散的進(jìn)行。整理課件DIP工序流程焊接系統(tǒng)

將已經(jīng)經(jīng)過噴涂助焊劑和預(yù)熱的PCBA板進(jìn)行焊接。整理課件DIP工序流程整理課件DIP工序流程波峰焊的直通率波峰焊的直通率反映在焊接質(zhì)量上面，主要表現(xiàn)為連焊，虛焊，錫洞。

連焊的主要原因一般是器件引腳的密集度，鏈速設(shè)置不合理，錫槽溫度過低等。鏈速和錫溫可以通過現(xiàn)場(chǎng)相關(guān)技術(shù)人員調(diào)節(jié)設(shè)備參數(shù)解決，但現(xiàn)場(chǎng)的生產(chǎn)工藝不能解決所有的連焊問題。這時(shí)，需要PCB板繪制人員通過修改PCB相關(guān)設(shè)計(jì)來解決。整理課件DIP工序流程影響波峰焊接的PCB布板工藝

為了減少PCBA板經(jīng)過波峰造成的連焊，在設(shè)計(jì)PCB時(shí)，可以在較密集型引腳器件旁邊設(shè)置盜錫焊盤或阻焊層。

在密集引腳器件的焊盤后面加長(zhǎng)或增加焊盤〔或異型焊盤〕整理課件DIP工序流程阻焊層的設(shè)計(jì)是在線路板的焊接面的絲印層，加大絲印面積，以到達(dá)阻止連焊的目地。整理課件DIP工序流程爐后檢修目的是為了修復(fù)焊接面連錫、虛焊、假焊、少錫等不良。假焊空焊連錫虛焊毛刺錫多錫少標(biāo)準(zhǔn)半焊裂錫整理課件DIP工序流程手工焊接

不能進(jìn)行波峰焊接的元器件需要手工焊接。整理課件DIP工序流程焊接要求a、溫度：

待焊狀態(tài)時(shí)為330～380℃,

在連續(xù)焊接時(shí)，前一焊點(diǎn)完成后,焊接下一焊點(diǎn)前烙鐵頭溫度應(yīng)能恢復(fù)到上述溫度。烙鐵頭與焊件接觸時(shí)，在焊接過程中，焊接點(diǎn)溫度能保持在240℃～250℃。b.烙鐵頭的形狀：頭部的形狀應(yīng)與焊接點(diǎn)的大小及焊點(diǎn)的密度相適應(yīng)，一般應(yīng)選擇頭部截面是園形的，特別在SMA的維修中使用的烙鐵，更要注意烙鐵頭的形狀隨著整機(jī)內(nèi)元器件密度的提高，一般不宜選擇頭部截面是扁形的烙鐵頭。整理課件DIP工序流程焊接步驟烙鐵頭接觸工件送上焊錫絲焊錫絲脫離焊點(diǎn)烙鐵頭脫離焊點(diǎn)整理課件DIP工序流程焊接要領(lǐng)(1)烙鐵頭與被焊工件的接觸方式接觸位置：烙鐵頭應(yīng)同時(shí)接觸需要互相連接的兩個(gè)工件，烙鐵一般傾斜45;接觸壓力：烙鐵頭與工件接觸時(shí)應(yīng)略施壓力，以對(duì)工件外表不造成損傷為原那么。整理課件DIP工序流程2)焊錫的供給方法供給時(shí)間：工件升溫到達(dá)焊料的熔解溫度時(shí)立即送上焊錫；供給位置：送錫時(shí)焊錫絲應(yīng)接觸在烙鐵頭的對(duì)側(cè)或旁側(cè)，而不應(yīng)與烙鐵頭直接接觸。整理課件DIP工序流程脫離動(dòng)作：脫離時(shí)動(dòng)作要迅速，一般沿焊點(diǎn)的切線方向拉出或沿引線的軸向拉出，即將脫離時(shí)又快速的向回帶一下，然后快速的脫離，以免焊點(diǎn)外表拉出毛剌。整理課件DIP工序流程按上述步驟及要領(lǐng)進(jìn)行焊接是獲得良好焊點(diǎn)的關(guān)鍵之一，在實(shí)際生產(chǎn)中，最容易出現(xiàn)的2種違反操作步驟的做法：

其一：烙鐵頭不是先與工件接觸，而是先與錫絲接觸，熔化的焊錫滴落在尚未預(yù)熱的焊接部位，這樣很容易導(dǎo)致虛假焊點(diǎn)的產(chǎn)生。

其二：更為嚴(yán)重的是有的操作者用烙鐵頭沾一點(diǎn)焊錫帶到焊接部位，這時(shí)助焊劑已全部揮發(fā)或焦化，失去了助焊作用，焊接質(zhì)量就可想而知了。因此在操作時(shí)，最重要的是烙鐵必須首先與工件接觸，先對(duì)焊接部位進(jìn)行預(yù)熱，它是防止產(chǎn)生虛假焊(最嚴(yán)重的焊接缺陷)的有效手段。整理課件