波峰焊培訓資料

邁科智能公司簡介波峰焊結(jié)構(gòu)&工作原理段恒貴2021.6.15編輯課件一.波峰焊種類&規(guī)格：Electra400/F制造商SpeedlineElectrovert外形(L*W*H)3400x1400x1560mm軌道最大寬度408mm裝載PCB寬度50.8~400mm鏈條速度0~3.66M/min軌道角度5o~7o氣壓70~150psi預熱空氣對流(30~204℃)錫爐溫度30~300℃錫爐容量450Kg功率3P78.8KW440VAC編輯課件Vectra450/FSpeedlineElectrovert4000x1452x1518mm459mm50.8~450mm0~3.66M/min5o~7o70~150psi空氣對流(30~204℃)紅外線輻射(30~560℃)30~343℃SingleWave:839KgDualWave:8213P78.8KW

380VAC/415VAC/440VAC/480/VAC編輯課件Electra500/F日動4760x1720x1370450mm50~450mm0~1.8M/min4o~6o0.25~0.4MPA空氣對流(30~280℃)30~300℃450Kg3P34KW380VAC編輯課件二.波峰焊結(jié)構(gòu)松香系統(tǒng)底部加熱器波峰爐膽頂部加熱器鏈條軌道熱風刀編輯課件1.松香系統(tǒng)噴頭助焊劑桶步進馬達編輯課件1.噴霧系統(tǒng)---工作原理(氣壓式)1、把助焊劑放置助焊劑裝置桶、2、把帶過濾頭的助焊劑疏通管放置助焊劑桶里面。3、助焊劑周轉(zhuǎn)箱液位少于感應區(qū)、助焊劑泵自動泵助焊劑、泵到助焊劑上線位感應位自動停止泵助焊劑。4、入板感應器給信息到電磁閥控制噴頭流量。5、噴霧型裝用噴頭扇型蓋同噴頭旁邊的螺絲方可以調(diào)試。6、噴霧移動是有感應光眼傳遞信息而決定。編輯課件1.松香系統(tǒng)---工作原理(超聲波式)

噴頭松香管(進)泵松香管(出)氣缸氣管2.超聲波式工作原理:松香水由渦輪泵抽到超聲波噴頭,超聲波噴頭(由高頻震蕩器組成)將松香水抖動成小水珠均勻鋪在噴頭外表,氣管中高氣壓將松香水吹撒形成霧壯噴出.噴頭組件在氣缸上往返移動,從而形成霧壯平面噴射到PCB板面.編輯課件2.預熱系統(tǒng)渦輪風扇電源插頭.溫度SENSOR電源線溫度SENSOR1.熱風空氣對流2.紅外線輻射←編輯課件2.預熱系統(tǒng)一、熱風空氣對流:

A、加熱器加熱后由渦輪風扇將熱風吹出傳遞到PCB板上傳熱快;B、溫度補償好;C、不能與插件元件正面?zhèn)鳠?編輯課件2.預熱系統(tǒng)2.紅外線輻射:加熱器加熱后由熱輻射自動傳遞到PCB板上A.傳熱慢;B.溫度補償差;C.能與插件元件正面?zhèn)鳠?編輯課件3.錫爐結(jié)構(gòu)小波峰大波峰編輯課件3.錫爐工作原理NOZZLEPUMPMOTOR工作原理:變頻器輸出三相可調(diào)交流電供給馬達,使馬達運轉(zhuǎn)帶動螺旋漿;螺旋漿高速旋轉(zhuǎn)將密封爐膽內(nèi)液體錫鼓動產(chǎn)生錫壓;液體錫順延爐膽內(nèi)導溜槽噴出,在爐膽頂部有一NOZZLE將噴出來的錫行成平衡的〞錫布〞.通過改變電流大小調(diào)節(jié)馬達快慢可改變波峰大小.編輯課件4.熱風刀系統(tǒng)所謂熱風刀﹐是PCBA剛離開焊接波峰后﹐在PCBA的下方放置一個窄長的帶開口的“腔體〞﹐窄長的腔體能吹出熱氣流﹐尤如刀壯﹐故稱“熱風刀〞

編輯課件4.熱風刀效用

1.可減少密集焊點過波峰焊后的橋連;2.能使過波峰焊后焊點更圓滑;3.能揮發(fā)過波峰焊后的殘留松香;

4.減少用夾具過板后焊點錫洞.

編輯課件目錄波峰焊生產(chǎn)工藝編輯課件1.什么是波峰焊接

波峰焊接是將熔融的液態(tài)焊料﹐借助與泵的作用﹐在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波﹐插裝了元器件的PCB置與傳送鏈上﹐經(jīng)過某一特定的角度(5-7度)以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實現(xiàn)焊點焊接的過程。葉泵

移動方向

焊料編輯課件2.波峰焊接種類第一類第二類波峰焊接是將兩類電子元件的引腳焊接在線路板上.一類是有引腳元件通過穿孔焊接在線路板上,主要是:電容,電感,排插等;另一類是表面焊接元器件通過外表粘合劑粘在PCB外表焊接,主要是:硅整流管,三極管,晶閘管等.編輯課件3.焊點成型

當PCB進入波峰面前端〔A〕時﹐基板與引腳被加熱﹐并在未離開波峰面〔B〕之前﹐整個PCB浸在焊料中﹐即被焊料所橋聯(lián)﹐但在離開波峰尾端的瞬間﹐少量的焊料由于潤濕力的作用﹐粘附在焊盤上﹐并由于外表張力的原因﹐會出現(xiàn)以引線為中心收縮至最小狀態(tài)﹐此時焊料與焊盤之間的潤濕力大于兩焊盤之間的焊料的內(nèi)聚力。因此會形成飽滿﹐圓整的焊點﹐離開波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到錫鍋中沿深板焊料AB1B2vvPCB離開焊料波時﹐別離點位與B1和B2之間的某個地方﹐別離后形成焊點編輯課件4.波峰焊工藝曲線解析

.預熱開始與焊料接觸到達潤濕與焊料脫離焊料開始凝固凝固結(jié)束預熱時間潤濕時間停留/焊接時間冷卻時間工藝時間編輯課件5.波峰焊工藝曲線解析1﹐潤濕時間指焊點與焊料相接觸后潤濕開始的時間2﹐停留時間PCB上某一個焊點從接觸波峰面到離開波峰面的時間停留&焊接時間的計算方式是﹕停留&焊接時間=波峰寬/速度3﹐預熱溫度預熱溫度是指PCB與波峰面接觸前到達的溫度(見右表〕4﹐焊接溫度焊接溫度是非常重要的焊接參數(shù)﹐通常高于焊料熔點〔183°C〕50°C~60°C大多數(shù)情況是指焊錫爐的溫度實際運行時﹐所焊接的PCB焊點溫度要低于爐溫﹐這是因為PCB吸熱的結(jié)果6.波峰焊溫度曲線圖編輯課件7.涂助焊劑效用

1.松香有助于焊錫,松香與金屬外表接觸時會產(chǎn)生化學作用,能將金屬表層和元件腳的氧化物去除;

2.沾了松香的PCBA板和元件腳在預熱時,銅孔和元件腳亦不會氧化.

3.涂助焊劑多少直接影響過爐后產(chǎn)品的品質(zhì).編輯課件8.預熱效用1.沾了松香的PCBA板和元件腳快速加熱使水份蒸發(fā);2.減少PCBA板上錫時的溫度差,防止PCBA板突然受熱而變形;3.防止元件因熱量提升過快而損壞.

4.一個科學合理的溫度曲線對產(chǎn)品的品質(zhì)起至關重要作用編輯課件目錄波峰焊生產(chǎn)缺陷分析編輯課件1.拖錫設計進板方向編輯課件2.波峰焊生產(chǎn)缺陷分析

缺陷 原因 糾正措施 拉尖 1.預熱缺乏提高預熱時間

2.焊接溫度偏低提高錫爐溫度

3.焊接時間不夠 減慢傳送速增加與波峰接觸時間

4.焊劑量少增加助焊劑

5.引腳或焊盤焊接不良 更換焊接性較好的元器件/較強焊劑

6.松香噴霧不均勻清潔噴頭

編輯課件3.波峰焊生產(chǎn)缺陷分析

缺陷

原因

糾正措施橋連

1.焊接溫度太低

增加錫爐溫度

2.焊劑不平均,太少

檢查噴霧效果/增加焊劑

3.輸送帶速度太慢

加快輸送帶速度(過度揮發(fā)活化劑)

4.焊料污染物太高

檢查焊料

5.波峰不平衡

清理氧化物(錫渣),調(diào)節(jié)波峰平整度

6.焊劑密度不夠

檢查焊劑的密度

7.夾具與焊腳距離過短增加夾具與焊腳距離

編輯課件4.波峰焊生產(chǎn)缺陷分析

缺陷 原因 糾正措施氣泡 1.PCB板受潮 預烘PCB板

2.預熱缺乏 提高預熱溫度

3.PCB板有物污染去除污染物或更換物料

編輯課件5.波峰焊生產(chǎn)缺陷分析

缺陷原因 糾正措施焊接不全/漏焊1.波峰高度不夠高 增加波峰高度

4.波峰焊鏈爪變形更換鏈爪2.PCB板焊盤不規(guī)那么檢查PCB板焊盤3.PCB焊盤局部氧化去除氧化物

5.PCB板變形選擇夾具固定6.松香噴霧漏噴檢查松香噴霧系統(tǒng)編輯課件6.波峰焊生產(chǎn)缺陷分析

缺陷

原因

糾正措施焊球/錫株

1.波峰高度太高

減小波峰高度

2.松香噴霧太多減小松香噴霧量

3.預熱不夠提升預熱溫度

4.PCB板受潮預烘PCB板

5.夾具與PCB板之間不密封修改夾具編輯課件7.波峰焊生產(chǎn)缺陷分析

缺陷

原因

糾正措施元件翹高1.波峰鏈條不平穩(wěn)調(diào)整波峰鏈條

2.PCB板焊盤銅孔太大建議共應商縮小PCB板焊盤銅孔

3.元件底部不平外加夾具固定

4.元件腳與PCB板焊盤孔不協(xié)調(diào)更換更佳物料編輯課件目錄

波峰焊維護編輯課件1.波峰焊維護每4小時清理爐膽錫渣本卷須知:保養(yǎng)時要戴防毒面罩,高溫手套,防護眼罩.編輯課件2.波峰焊維護用液壓油槍注入高溫潤滑油于傳動軸箱(每月保養(yǎng))編輯課件3.波峰焊維護每次轉(zhuǎn)產(chǎn)品型號時用毛刷在軌道寬度移動桿加少許高溫潤滑油.編輯課件4.波峰焊維護每月在傳動鏈條上加高溫固體潤滑油編輯課件5.波峰焊維護每周清理鏈爪清洗盒里錫渣編輯課件6.波峰焊維護及時更換變形的鏈爪卡簧編輯課件7.波峰焊維護及時更換變形和磨損的鏈爪編輯課件8.波峰焊維護每月在鏈爪道槽和齒輪傳動軸加高溫潤滑油