電子行業(yè)2024年投資策略：2024年電子投資10大預(yù)測(cè)

電子行業(yè)2024年投資策略2024年電子投資10大預(yù)測(cè)西南證券研究發(fā)展中心電子研究團(tuán)隊(duì)2024年1月2024年電子行業(yè)10點(diǎn)預(yù)測(cè)我們對(duì)2024年電子行業(yè)做出以下10點(diǎn)預(yù)測(cè)：風(fēng)格回歸均衡；3、全球工業(yè)和汽車(chē)半導(dǎo)體庫(kù)存將于24Q1見(jiàn)頂，工業(yè)和汽車(chē)半導(dǎo)體從蕭條切換至復(fù)蘇；4、半導(dǎo)體代工將于24Q1見(jiàn)底，國(guó)產(chǎn)化率更低、集6、全球邏輯和存儲(chǔ)代工廠資本開(kāi)支將于24Q4后顯著7、消費(fèi)電子的換機(jī)周期將至少持續(xù)至24Q3，低庫(kù)存、產(chǎn)品有升級(jí)的品種將有明顯超額收益如覆銅板、CIS；8、端側(cè)AI操作系統(tǒng)和APP的創(chuàng)新將在未來(lái)兩年某個(gè)時(shí)點(diǎn)極大拉動(dòng)消費(fèi)者手機(jī)和PC的換機(jī)需求，主要推升存儲(chǔ)價(jià)值量增長(zhǎng)；9、蘋(píng)果MR產(chǎn)品將帶動(dòng)XR使用時(shí)長(zhǎng)明顯提升，國(guó)產(chǎn)安卓廠商將于陸續(xù)推出對(duì)標(biāo)蘋(píng)果MR的頭顯產(chǎn)品以10、搭載國(guó)產(chǎn)CPU的PC滲透率提升加速。1主要觀點(diǎn)能手機(jī)換機(jī)需求重啟和大語(yǔ)言模型拉動(dòng)的HPC需求高增推動(dòng)。通信、工業(yè)和汽車(chē)電子的周期調(diào)整滯后從技術(shù)供給來(lái)看，2024年全球電子創(chuàng)新投資將圍繞AI和XR延伸。我們認(rèn)為AI有四個(gè)方向的機(jī)會(huì)，分別是AI手機(jī)/PC、智能駕駛、人形機(jī)器人和先進(jìn)封裝。將大語(yǔ)言模型本地化于智能手機(jī)和PC將明顯提升SOC、Dram和Flash的單機(jī)價(jià)值量，AI操作系統(tǒng)和APP的進(jìn)化將在某個(gè)時(shí)點(diǎn)極大拉動(dòng)消費(fèi)者的換機(jī)需求。2024年，以華為供應(yīng)鏈為代表的智能駕駛和智能座艙將迎來(lái)快速滲透期鏈帶來(lái)顯著業(yè)績(jī)彈性。參數(shù)規(guī)模不斷增加的AI訓(xùn)練和推理對(duì)計(jì)算性能提出越來(lái)越高的要求，將不斷提升片上互聯(lián)以及3D先進(jìn)封裝的滲透率，拉動(dòng)相關(guān)IP、HBM、TSV、封裝材料、封裝代工的價(jià)值量。我們認(rèn)為，當(dāng)前最有希望成為電子終端“Nextbi蘋(píng)果MR產(chǎn)品銷(xiāo)售數(shù)據(jù)以及二代產(chǎn)品供應(yīng)鏈變化，24H2關(guān)注國(guó)產(chǎn)MR、AR產(chǎn)品落地反響，XR整機(jī)代工、MicroOled、設(shè)備以及高價(jià)值零部件相關(guān)供應(yīng)鏈值得重視。2主要觀點(diǎn)從競(jìng)爭(zhēng)格局來(lái)看，中國(guó)大陸電子投資將繼續(xù)以產(chǎn)業(yè)升級(jí)和國(guó)產(chǎn)化為核心。我們認(rèn)為2024年國(guó)產(chǎn)化主線包括：服務(wù)器/算力上下游、存儲(chǔ)上下游、光刻機(jī)上下游、半導(dǎo)體材料、工業(yè)和汽車(chē)模擬IC、OLED上下游和MLCC國(guó)產(chǎn)化。我們認(rèn)為中期看AI訓(xùn)練所需的全球算力投入暫告段落，2024年AI算力投資將主要聚焦端側(cè)投入和供應(yīng)鏈國(guó)產(chǎn)化，包括算力芯片、接口芯片、交換機(jī)芯片、光芯片、載板、高速覆銅板、高速PCB的國(guó)產(chǎn)化。我們預(yù)計(jì)至少在24H2以前，國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)的Capex投入將明顯高于邏輯，長(zhǎng)存、長(zhǎng)鑫擴(kuò)產(chǎn)將帶動(dòng)相關(guān)設(shè)備和上游材料供應(yīng)鏈業(yè)績(jī)向上。我們認(rèn)為2024年國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)將取得階段性的量仍處于較低的水平，我們看好相關(guān)供應(yīng)鏈業(yè)將加速?gòu)捻n國(guó)向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移，相關(guān)封裝、材料供應(yīng)鏈亦將受益于此。來(lái)2個(gè)季度將繼續(xù)去化至正常水平以下，補(bǔ)庫(kù)時(shí)點(diǎn)臨近，而存儲(chǔ)、模擬/功率半導(dǎo)體公司未來(lái)將繼續(xù)主3端側(cè)AI——AIPC和AI手機(jī)終端AI或?qū)㈥懤m(xù)落地，有望開(kāi)啟新的換機(jī)周期。目前AIGC主要以云端推理為主，模型通用性強(qiáng);相比云端AI而言終端AI的主要優(yōu)勢(shì)是信息安全、低時(shí)延、個(gè)性化，未來(lái)云端和終端AI結(jié)合是AI應(yīng)用規(guī)?；涞氐拈L(zhǎng)期趨勢(shì)。2023年10月聯(lián)想打響AIPC第一槍?zhuān)S著主流終端品牌規(guī)劃中的AI產(chǎn)品逐步落地，AIPC和AI手機(jī)有望率先放量在存量市場(chǎng)中催化新的換機(jī)周期，同時(shí)新型AI終端（如AI眼鏡、AI穿戴設(shè)備等）亦有望創(chuàng)造新的需求市場(chǎng)。端側(cè)AI——AIPC和AI手機(jī)?硬件層面：端側(cè)算力的每一步提升能夠帶來(lái)顯著的杠桿效應(yīng)，撬動(dòng)AIPC在任務(wù)理解、個(gè)性化反饋、復(fù)雜任務(wù)處理能力與速度方面更大的理解。?AI芯片與傳統(tǒng)CPU芯片最大的差別在于NPU核心的使用，以大幅增強(qiáng)AI運(yùn)算能力。其中Intel首次在PC新老芯片架構(gòu)對(duì)比傳統(tǒng)CPU（酷睿i13）無(wú)NPU核心SoC中集成NPU模塊支持160億參數(shù)本地模型部署Intel4數(shù)據(jù)來(lái)源：西南證券整理5端側(cè)AI——AIPC和AI手機(jī)邊緣側(cè)不同應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)AI算力需求的測(cè)算語(yǔ)言處理1）Token換算：假設(shè)問(wèn)題20個(gè)詞，換算約為27個(gè)Token；假設(shè)回答為300詞，對(duì)應(yīng)400Token；2）模型參數(shù)：130億；3）單次運(yùn)算所需算力：427*2N*1.3billion=1.1102TOPS；4）算力利用率：假設(shè)為60%；5）假設(shè)處理時(shí)間：0.2s；6）對(duì)應(yīng)所需算力：1.1102Tops/60%/0.2s=9.25TOPS(INT8精度)。根據(jù)以上測(cè)算，單從語(yǔ)言場(chǎng)景來(lái)看，M2、MeteorLake和XElite芯片均可滿(mǎn)足相關(guān)算力需求。圖像生成1）Token換算：假設(shè)生成一張1200萬(wàn)像素的圖片（3000*4000*3基于VisionTransformer將對(duì)應(yīng)56.25萬(wàn)Token；2）模型參數(shù)：130億；3）單次運(yùn)算所需算力：562.5kilo*2N*1.3billion=1462.5TOPS；4）算力利用率：假設(shè)為60%；5）假設(shè)處理時(shí)間：60s；6）對(duì)應(yīng)所需算力：1462.5Tops/60%/60=40.6TOPS(INT8精度)。根據(jù)以上測(cè)算，邊緣側(cè)圖像生成領(lǐng)域僅XElite可滿(mǎn)足相關(guān)算力需求。PC芯片算力對(duì)比銳炫圖形架構(gòu)獨(dú)立顯卡級(jí)別性能Intel4數(shù)據(jù)來(lái)源：西南證券整理6端側(cè)AI——AIPC和AI手機(jī)?發(fā)布時(shí)間：2023年12月14日?架構(gòu)：分離式模塊組成，使用Foveros3D封裝，將SoCTile、ComputeTile、I/OTile封裝。?新處理單元：首次在SoC中集成神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器NPU；NPU多引擎架構(gòu)方面，計(jì)算單元拆分為兩個(gè)神經(jīng)計(jì)算引擎?推理管道：一個(gè)乘積累加運(yùn)算（MAC）陣列、一個(gè)激活功能塊和一個(gè)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換塊組成，主要用于減少數(shù)據(jù)移動(dòng)并利用固定功能運(yùn)作來(lái)處理常見(jiàn)的大計(jì)算量任務(wù)?SHAVEDSP：專(zhuān)門(mén)為AI設(shè)計(jì)的超長(zhǎng)指令字/數(shù)字信號(hào)處理器，其流式混合架構(gòu)向量引擎（SHAVE）可以與推理管數(shù)據(jù)來(lái)源：西南證券整理7端側(cè)AI——AIPC和AI手機(jī)AIPC：高通XElite——更高AI算力高通高通XElite?發(fā)布時(shí)間：2024年年中?SnapdragonXElite：首款使用Nuvia架構(gòu)的PC芯片，使用臺(tái)積電N4工藝制造，搭載12顆高通OryonCPU，?OryonCPU：?jiǎn)尉€程性能已經(jīng)超過(guò)了蘋(píng)果M2和英特爾i9，而與同級(jí)x86產(chǎn)品相比，驍龍XElite的性能可達(dá)競(jìng)品的?NPU：處理生成式AI任務(wù)，能夠支持130億參數(shù)的大語(yǔ)言模型。NPU算力達(dá)到了45TOPS，配合芯片其他模塊的端側(cè)AI——AIPC和AI手機(jī)vivo藍(lán)心大模型小米澎湃os系統(tǒng)?藍(lán)心小V助手：全局智能輔助助理；可實(shí)現(xiàn)圖片搜索、一鍵p圖、文案生成、整理文章信息、翻譯、AI繪圖等功能?藍(lán)心千詢(xún)自然語(yǔ)言對(duì)話機(jī)器人：知識(shí)信息快速問(wèn)答、文學(xué)創(chuàng)作、圖片生成、編寫(xiě)程序等功能?文本：輸入法結(jié)合“小愛(ài)同學(xué)”實(shí)現(xiàn)一鍵擴(kuò)寫(xiě)文本?繪畫(huà)：幫助用戶(hù)修改、完善并生成畫(huà)作?寫(xiě)真：生成人物數(shù)字形象，可根據(jù)用戶(hù)輸入的文本場(chǎng)景進(jìn)行自由創(chuàng)作全球PC全球PC出貨量-季度AIPC出貨量預(yù)測(cè)端側(cè)AI——AIPC和AI手機(jī)PC市場(chǎng)：近兩年P(guān)C市場(chǎng)相對(duì)低迷，但出貨量在連續(xù)8個(gè)季度下跌后已于出現(xiàn)明顯的邊際回暖，2024年P(guān)C行業(yè)有望將迎來(lái)拐點(diǎn)。TechInsights預(yù)計(jì)2024年全球筆記本電腦出貨量增長(zhǎng)11%，增長(zhǎng)一方面是因?yàn)樾缕芳ぐl(fā)用戶(hù)換機(jī)需求，另一方面則是因?yàn)锳端側(cè)AI的引入。2024年或是AIPC的放量元年，根據(jù)群智咨詢(xún)預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)，2024年AIPC的滲透率有望達(dá)7%，出貨量約1300萬(wàn)臺(tái)，到2027年滲透率有望達(dá)80%，出貨量有望達(dá)1.5億臺(tái)。手機(jī)市場(chǎng)：全球手機(jī)出貨量經(jīng)過(guò)8個(gè)季度下滑后在23Q3增速首次回正。根據(jù)CounterpointResearch預(yù)測(cè)數(shù)據(jù),2023年全球手機(jī)出貨量約12億部，同比下降5%，2024年有望恢復(fù)3%左右的增長(zhǎng)。2024年AI功能在手機(jī)端有望開(kāi)始逐步落地，高端手機(jī)下一輪增長(zhǎng)周期在AI的帶動(dòng)下或于2024年下半年-2025年開(kāi)啟。全球手機(jī)出貨量-季度全球手機(jī)出貨量-季度鎂、鋁合金對(duì)比鎂、鋁合金對(duì)比端側(cè)AI——AIPC和AI手機(jī)?結(jié)構(gòu)件材料的變化：對(duì)結(jié)構(gòu)件的輕量化、散熱和電磁屏蔽效能要求提升，如鎂合金、碳纖維材料的應(yīng)用。?散熱需求提升：散熱是AI終端的硬需求。根據(jù)觀研天下數(shù)據(jù)，電子器件因熱集中引起的材料失效占總失效率的65-80%，溫度每升高2℃,電子元器件可靠性會(huì)下降10%。散熱材料主要分為石墨、導(dǎo)熱界面材料、導(dǎo)熱散熱器件（熱管、VC均熱板）。手機(jī)散熱主要以前兩類(lèi)材料為主，隨著散熱需求的提升超薄VC也逐漸導(dǎo)入應(yīng)用；而PC則使用熱管、VC、散熱風(fēng)扇居多，由于對(duì)輕薄的追求，石墨亦有望在PC增加使用。?電磁屏蔽需求的提升：AI端側(cè)落地對(duì)終端功耗要求更高，有望帶動(dòng)電磁屏蔽材料需求提升。電磁屏蔽材料是通過(guò)電磁屏蔽來(lái)阻斷電磁波的傳播路徑，從而有效解決電磁干擾問(wèn)題。主流手機(jī)機(jī)型散熱方案石墨烯+均熱板VIVO石墨烯+均熱板導(dǎo)熱凝膠+石墨片端側(cè)AI——AIPC和AI手機(jī)華勤技術(shù)筆電ODM?第4大筆電ODM廠商?目前總產(chǎn)能1130萬(wàn)臺(tái)/年?筆電收入占總營(yíng)收約3成華碩、宏碁等2）AIPC有望帶動(dòng)換機(jī)需求提升，公司PC業(yè)務(wù)有望實(shí)現(xiàn)量?jī)r(jià)齊升光大同創(chuàng)防護(hù)和功能性器件筆電碳纖維結(jié)構(gòu)件?筆電收入占總營(yíng)收7成；?聯(lián)想占總營(yíng)收約5成?聯(lián)想筆電碳纖維結(jié)構(gòu)件A面的核心供應(yīng)商和碩、緯創(chuàng)等1）聯(lián)想筆電碳纖維材料滲透率有望提升，短期D面有望導(dǎo)入碳纖維材料，采購(gòu)規(guī)模擴(kuò)大；2）公司份額在聯(lián)想碳纖維結(jié)構(gòu)件供應(yīng)份額提升春秋電子塑膠、鋁合金、鎂合金筆記本電腦結(jié)構(gòu)件?筆電收入占總營(yíng)收8成以上；?聯(lián)想占總營(yíng)收6成以上?產(chǎn)能3000多萬(wàn)套，金屬件產(chǎn)能占比較高（含鎂合金）戴爾、惠普等1）金屬件散熱更好，其中鎂合金更易輕薄化、電磁屏蔽效果更優(yōu)，公司金屬件產(chǎn)能占比較高，有望受益于筆電金屬件滲透率的提升2）新建筆電結(jié)構(gòu)件產(chǎn)能逐步釋放，南昌、越南廠區(qū)爬坡上量3）和華勤合資建廠，有利于通過(guò)ODM獲取訂單英力股份塑膠、鋁合金筆記本電腦結(jié)構(gòu)件?筆電收入占總營(yíng)收9成以上；?聯(lián)想占總營(yíng)收約6成以上；?結(jié)構(gòu)件產(chǎn)能1.2億片/年，目前金屬件收入約占30%惠普等1）2023年金屬件收入占比大幅提升、單季度毛利回正、稼動(dòng)率高于公司整體水平，隨著良率提升有望帶動(dòng)公司盈利水平提升；2）金屬結(jié)構(gòu)件散熱更優(yōu)，AIPC趨勢(shì)下金屬結(jié)構(gòu)件需求占比有望提升；3）中高端機(jī)型用金屬件較多，AIPC以中高端機(jī)型為主，換機(jī)潮帶來(lái)金屬件需求提升端側(cè)AI——智能駕駛：汽車(chē)CIS?智能汽車(chē)的初級(jí)階段表現(xiàn)為駕駛輔助系統(tǒng)與各類(lèi)自動(dòng)駕駛系統(tǒng)等輔助系統(tǒng)的應(yīng)用，終極階段則是無(wú)產(chǎn)業(yè)報(bào)告》顯示，2022年國(guó)內(nèi)L2級(jí)自動(dòng)駕駛功能的滲透率已經(jīng)超過(guò)30%，2023年上半年進(jìn)一步滲透達(dá)40，目前L2成為了市場(chǎng)主要的駕駛輔助方案。從全球來(lái)看，根據(jù)麥肯錫預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)，至2030年智能駕駛的發(fā)展階段智能駕駛的發(fā)展階段盲點(diǎn)輔助；自動(dòng)緊急制動(dòng)；自適應(yīng)系統(tǒng)變道輔助；車(chē)道內(nèi)自動(dòng)駕駛；自動(dòng)剎、泊車(chē)高速公路、城市道路自動(dòng)駕駛2022年CIS下游應(yīng)用領(lǐng)域2022年CIS下游應(yīng)用領(lǐng)域2022年CIS市場(chǎng)格局端側(cè)AI——智能駕駛：汽車(chē)CIS?CMOS圖像傳感器（CIS）是通過(guò)光電效應(yīng)將感受到的光轉(zhuǎn)換為電信號(hào)，通過(guò)讀出電路轉(zhuǎn)為數(shù)字化信號(hào)；其憑借處理速度快、成本低等優(yōu)勢(shì)成為市場(chǎng)上最為主流的圖像傳感器。?汽車(chē)領(lǐng)域是CIS增長(zhǎng)的重要來(lái)源。1）應(yīng)用領(lǐng)域：根據(jù)CounterpointResearch數(shù)據(jù)，2022年在CIS下游應(yīng)用領(lǐng)域中手機(jī)占71.4%，汽車(chē)、安防監(jiān)控約占8.6%、5.6%。2）市場(chǎng)規(guī)模：CIS行業(yè)平穩(wěn)增長(zhǎng)，汽車(chē)是CIS行業(yè)成長(zhǎng)新動(dòng)能。根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2022-2028年全球CIS市場(chǎng)規(guī)模復(fù)合增長(zhǎng)率為5.1%，從2022年的213億美元有望增至290億美元；其中，全球汽車(chē)CIS市場(chǎng)規(guī)模有望從22億美元增至36億美元，復(fù)合增速約8.8%。3）市場(chǎng)格局：根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2022年CIS市場(chǎng)索尼約占42%的份額，三星、豪威分別占19%、11%；而在汽車(chē)CIS市場(chǎng)中，安森美占40%份額，其次是豪威科技約占26%，索尼和三星則位居第三、第四。汽車(chē)汽車(chē)CIS市場(chǎng)規(guī)模（億美元）汽車(chē)CIS汽車(chē)CIS出貨量預(yù)測(cè)端側(cè)AI——智能駕駛：汽車(chē)CISCIS：CIS是車(chē)載攝像頭模組的核心，汽車(chē)智能化升級(jí)將帶動(dòng)車(chē)載CIS量?jī)r(jià)齊升隨著智能駕駛級(jí)別的升級(jí)，車(chē)載攝像頭搭載數(shù)量在快速提升，原先單車(chē)1-2顆，目前正在快速滲透的L2級(jí)別單車(chē)所搭載的攝像頭多在5-8顆，有的多達(dá)12顆；L3級(jí)別的攝像頭搭載量大多在8顆以上；據(jù)Yole預(yù)測(cè)，2027年單車(chē)攝像頭用量有望達(dá)到20顆。根據(jù)群智咨詢(xún)數(shù)據(jù)，2023年全球車(chē)載攝像頭市場(chǎng)需求或超3億顆，同比增長(zhǎng)約40%。CIS是車(chē)載攝像頭的核心組成部分，受益于車(chē)載攝像頭搭載量的提升，需求有望持續(xù)上行。根據(jù)群智咨詢(xún)數(shù)據(jù) ,2023年汽車(chē)CIS出貨量有望達(dá)3.5億件，同比增長(zhǎng)9%；其中前裝市場(chǎng)出貨量約2.4億件，同比增長(zhǎng)31%；預(yù)計(jì)2024年汽車(chē)CIS出貨量有望突破4億件。隨著自動(dòng)駕駛功能的迭代升級(jí)、滲透率提升，前裝市場(chǎng)或成為汽車(chē)CIS增長(zhǎng)的主力。車(chē)載攝像頭模組BOM成本結(jié)構(gòu)汽車(chē)CIS汽車(chē)CIS像素占比端側(cè)AI——智能駕駛：汽車(chē)CISCIS：CIS是車(chē)載攝像頭模組的核心，汽車(chē)智能化升級(jí)將帶動(dòng)車(chē)載CIS量?jī)r(jià)齊升汽車(chē)CIS按應(yīng)用場(chǎng)景可分為：ADAS用CIS(主要包括前視、側(cè)視等)、座艙用CIS、圖像用CIS(主要用于人眼看，如環(huán)視/后視)。目前ADAS用CIS已達(dá)800萬(wàn)像素，動(dòng)態(tài)范圍達(dá)到140dB；智能座艙用CIS一般幀率較高（60fps以上往往采用全局快門(mén)；環(huán)視/后視類(lèi)CIS一般在100-300萬(wàn)像素，動(dòng)態(tài)范圍多在120dB。未來(lái)隨著智能駕駛進(jìn)一步普及和升級(jí)，前、側(cè)視CIS占比有望持續(xù)增長(zhǎng)，環(huán)視、倒車(chē)后視CIS的占比或有下滑汽車(chē)CIS按像素可分為：低像素和高像素。低像素是2M及以下，主要用于L2及以下級(jí)別的汽車(chē)成像、汽車(chē)感知和艙內(nèi)監(jiān)控；高像素為5M-8M的產(chǎn)品，主要用于L2及以上級(jí)別的汽車(chē)感知、部分成用。根據(jù)群智咨詢(xún)數(shù)據(jù)，2023年像素在5M以上的車(chē)載CIS出貨量約為1900萬(wàn)顆，同比增長(zhǎng)超170%，隨著L2向L5逐步升級(jí)，2022-2028年5M及8M的高清像素復(fù)合增長(zhǎng)率有望達(dá)80%。據(jù)高工智能汽車(chē)數(shù)據(jù)，單顆1-2M像素CIS芯片價(jià)格在3-8美元，8M像素的CIS芯片價(jià)格在10美元以上，隨著高像素CIS需求的提升，車(chē)載CIS有望迎來(lái)兩家齊升。?汽車(chē)CIS相關(guān)核心標(biāo)的：韋爾股份、思特微。汽車(chē)汽車(chē)CIS應(yīng)用領(lǐng)域占比2023H1中國(guó)智能座艙SoC份額智能駕駛：智能化升級(jí)改善駕乘體驗(yàn)，國(guó)產(chǎn)座艙SoC2023H1中國(guó)智能座艙SoC份額?座艙SoC性能決定消費(fèi)者使用體驗(yàn)，海外廠商占據(jù)主要市場(chǎng)。中控系統(tǒng)最早的供應(yīng)商包括瑞薩、?突破前裝高端車(chē)型，國(guó)產(chǎn)座艙SoC初露頭角。國(guó)產(chǎn)芯片廠商在智能座艙領(lǐng)域，從后裝市場(chǎng)逐步切入前裝，晶晨股份的V901D配套寶馬、林肯、JEEP、極氪等車(chē)型，瑞芯微3588配套比亞迪騰勢(shì)、仰?相關(guān)核心標(biāo)的：晶晨股份、瑞芯微、全志科技。2023H1中國(guó)智能座艙2023H1中國(guó)智能座艙SoC出貨量（部分）車(chē)用SiC車(chē)用SiC功率器件市場(chǎng)規(guī)模6寸SiC襯底價(jià)格趨勢(shì)（美元）智能駕駛：800V平臺(tái)新車(chē)發(fā)布提速，SiC性?xún)r(jià)比逐步凸顯800V碳化硅：?2023年11月廣州車(chē)展，小鵬、理想、蔚來(lái)、比亞迪、廣汽、吉利等車(chē)企，發(fā)布50余款800V平臺(tái)車(chē)型。此外，華為發(fā)布“全液冷超充解決方案”，計(jì)劃到2024年底國(guó)內(nèi)部署超過(guò)10萬(wàn)個(gè)600kW全液冷超級(jí)快充。800V碳化硅平臺(tái)從續(xù)航效率、充電速度等方面都顯示出了相較于傳統(tǒng)硅基平臺(tái)的優(yōu)勢(shì)，600kW液冷超充將數(shù)小時(shí)的充電時(shí)間壓縮至10分鐘左右，未來(lái)800V碳化硅車(chē)型有望加速上量。?SiC襯底價(jià)格進(jìn)一步下探，海外廠商占據(jù)器件主要市場(chǎng)。新能源汽車(chē)是SiC器件最主要的應(yīng)用場(chǎng)景，目前SiC襯底價(jià)格已降至約800美元/片，未來(lái)襯底價(jià)格的進(jìn)一步下降有望促進(jìn)SiC車(chē)型的滲透率提升。根據(jù)TrendForce預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)，車(chē)用SiC功率器件市場(chǎng)規(guī)模2025年有望接近40億美元。從SiC器件市場(chǎng)的格局來(lái)看 ,意法市占率第一約40%，CREE第二約占15%、羅姆第三約占14%。?相關(guān)核心標(biāo)的：天岳先進(jìn)、晶升股份、中瓷電子、揚(yáng)杰科技、新潔能、東微半導(dǎo)、華潤(rùn)微、士蘭微、斯達(dá)半導(dǎo)等。全球全球SiC器件市場(chǎng)份額先進(jìn)封裝：后道封裝層面提升互聯(lián)密度與傳輸效率。?系統(tǒng)級(jí)封裝（SysteminPackage系統(tǒng)級(jí)封裝是指將不同功能或不同制程的芯片或模塊集成在同一 主要先進(jìn)封裝核心參數(shù)對(duì)比封裝類(lèi)型特征特征優(yōu)點(diǎn)核心設(shè)備下游應(yīng)用成本工藝難度倒裝芯片（FC）.有源區(qū)面對(duì)基板，凸提高了芯片的性能、散熱、可靠性、集成度降低封裝的成本和面積..高精度對(duì)準(zhǔn)焊接設(shè)備高質(zhì)量焊料和基板高性能產(chǎn)品點(diǎn)實(shí)現(xiàn)互聯(lián).晶圓級(jí)封裝（WLP）晶圓上直接完成封裝....提高效率和封裝密度實(shí)現(xiàn)芯片與封裝一體化減少了互連長(zhǎng)度和電阻提高信號(hào)傳輸速度..高精度微影、蝕刻、沉積設(shè)備高質(zhì)量的薄膜材料和保護(hù)層消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)小型化產(chǎn)品較低較高系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）功能芯片集成在一個(gè)封裝內(nèi)...實(shí)現(xiàn)多器件混合集成提高了復(fù)雜度和功能性降低了設(shè)計(jì)門(mén)檻和成本.高精度的芯片堆疊和互連技術(shù)智能手表、音響物聯(lián)網(wǎng)/可穿戴較高較高通過(guò)中階層連接..實(shí)現(xiàn)芯片短距離互連高信號(hào)傳輸速度和帶寬..高精度TSV或RDL技術(shù)高質(zhì)量的中間層材料和互連結(jié)構(gòu)HPC、AI加速卡高性能產(chǎn)品高高多芯片垂直堆疊，TSV實(shí)現(xiàn)垂直連接..提高系統(tǒng)集成度和性能降低封裝體積和面積..高精度TSV制作和填充技術(shù)以及高質(zhì)量的芯片鍵合和測(cè)試技術(shù)HBM、HPC高性能產(chǎn)品高極高先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模與結(jié)構(gòu)（百萬(wàn)美元）先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模與結(jié)構(gòu)（百萬(wàn)美元）先進(jìn)封裝：Bumping與Fan-Out為主要增長(zhǎng)動(dòng)力，遠(yuǎn)期關(guān)注3D封裝進(jìn)展?22-27年先進(jìn)封裝行業(yè)未來(lái)將保持10.1%復(fù)合增速。根據(jù)Yole預(yù)測(cè)，2021年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模約320.8億美元?Bumping與Fan-out工藝行業(yè)未來(lái)3-5年主要驅(qū)動(dòng)力。2021年FCBGA（Bumping）與FO全球市場(chǎng)規(guī)模分別為64.6GPGPU高互聯(lián)密度的需求是這些領(lǐng)域的核心增長(zhǎng)動(dòng)力。?3D封裝技術(shù)是后摩爾時(shí)代背景下的必經(jīng)之路，建議重點(diǎn)跟蹤行業(yè)技術(shù)成熟情況。雖然3D封裝當(dāng)前受限于高昂成本、低良率、過(guò)高技術(shù)壁壘致使商業(yè)化量產(chǎn)進(jìn)度緩慢，行業(yè)處于緩慢萌芽/起步階段，但后摩爾時(shí)代背景下3D封裝是提升芯片傳輸速率、互聯(lián)密度的關(guān)鍵之舉。我們認(rèn)為未來(lái)應(yīng)重點(diǎn)關(guān)注3D封裝相關(guān)技術(shù)的成熟度與商業(yè)化量產(chǎn)進(jìn)展，全球VR顯出貨量及增速2022年全球VR顯出貨量及增速2022年VR頭顯出貨份額XR：蘋(píng)果MR開(kāi)啟空間計(jì)算時(shí)代，或迎XR行業(yè)新一輪創(chuàng)新周期VR：多因素影響下VR頭顯出貨量暫時(shí)性承壓，隨著多款規(guī)劃中的新機(jī)落地行業(yè)有望回暖Pico銷(xiāo)量不及預(yù)期；預(yù)計(jì)2023年VR頭顯出貨量710萬(wàn)臺(tái)，同比下滑30%，其中Meta約500萬(wàn)臺(tái)、PSVR2約120萬(wàn)臺(tái)、Pico約30萬(wàn)臺(tái)；VR出貨量下滑主要因?yàn)镼uest2上市3年產(chǎn)品吸引力下降，QuestPro價(jià)格較高難以取得大規(guī)模銷(xiāo)量，此外國(guó)內(nèi)Pico由于調(diào)整運(yùn)營(yíng)策略和銷(xiāo)售費(fèi)用預(yù)算銷(xiāo)量不及預(yù)期。?展望2024年，Meta或有低價(jià)版新機(jī)推出，Pico亦有新品迭代業(yè)、帶動(dòng)安卓品牌跟進(jìn)布局，三星、華為、小米等安卓品牌有望在未來(lái)1-2年內(nèi)推出相關(guān)產(chǎn)品。雖全球全球VR頭顯季度出貨量全球AR頭顯年度出貨量全球AR頭顯年度出貨量國(guó)內(nèi)AR頭顯季度出貨量XR：蘋(píng)果MR開(kāi)啟空間計(jì)算時(shí)代，或迎XR行業(yè)新一輪創(chuàng)新周期AR：出貨量持續(xù)穩(wěn)健增長(zhǎng)，國(guó)內(nèi)消費(fèi)級(jí)AR進(jìn)入加速發(fā)展階段?AR設(shè)備出貨量逆勢(shì)增長(zhǎng)，國(guó)內(nèi)消費(fèi)級(jí)AR產(chǎn)品市場(chǎng)表現(xiàn)亮眼。從全球市場(chǎng)來(lái)看，根據(jù)WellsennXR數(shù)據(jù)，2022年全球AR產(chǎn)品的出貨量合計(jì)42萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)50%，其中國(guó)內(nèi)AR產(chǎn)品貢獻(xiàn)了約50%的銷(xiāo)量；預(yù)計(jì)2023年全球AR銷(xiāo)量為50萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)19%。從23Q1-Q3的出貨情況來(lái)看，國(guó)內(nèi)AR設(shè)備出貨增速明顯好于全球整體增速水平。?國(guó)內(nèi)AR終端品牌Rokid、Nreal、Nreal、雷鳥(niǎo)新品持續(xù)迭代，此外今年創(chuàng)維、聯(lián)想、努比亞、魅族等消費(fèi)電子品牌以及致敬未知、奇點(diǎn)臨近等初創(chuàng)品牌也開(kāi)始入局AR產(chǎn)品。根據(jù)Runto數(shù)據(jù)，從顯示技術(shù)上來(lái)看，23Q3AR設(shè)備采用MicroOLED的比例達(dá)94%，MicroLED約占3.2%；從光學(xué)方案來(lái)看，受光波導(dǎo)方案的擠壓，Birdbath的應(yīng)用占比下降至84.6%。隨著光波導(dǎo)方案量產(chǎn)成熟度的提升帶動(dòng)成本下行，具備輕薄優(yōu)勢(shì)的光波導(dǎo)方案有望被更多終端產(chǎn)品采用。目前國(guó)內(nèi)消費(fèi)級(jí)AR行業(yè)積極布局、提速發(fā)展，一旦在市場(chǎng)中實(shí)現(xiàn)搶先卡位，未來(lái)國(guó)內(nèi)相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈有望長(zhǎng)期收益。全球AR頭顯季度出貨量XR：蘋(píng)果MR開(kāi)啟空間計(jì)算時(shí)代，或迎XR行業(yè)新一輪創(chuàng)新周期?我們認(rèn)為XR行業(yè)會(huì)經(jīng)歷三個(gè)發(fā)展階段：1）第一階段：以泛娛樂(lè)應(yīng)用為主，產(chǎn)品角色可類(lèi)比游戲主機(jī)，該階段主要對(duì)硬件端進(jìn)行升級(jí)、內(nèi)容端進(jìn)一步豐富；2）第二階段：開(kāi)始大規(guī)模鋪開(kāi)商業(yè)化應(yīng)用，產(chǎn)品角色可類(lèi)比PC，該階段主要對(duì)應(yīng)用場(chǎng)景進(jìn)行拓展、進(jìn)一步完善行業(yè)生態(tài)的；3）第三階段：成為下一個(gè)計(jì)算時(shí)代的日常剛需設(shè)備，?根據(jù)埃弗雷特·羅杰斯著名的“創(chuàng)新擴(kuò)散S曲線“理論，新產(chǎn)品的擴(kuò)散是從極少數(shù)人開(kāi)始，在發(fā)展的過(guò)程中一步步近游戲設(shè)備，蘋(píng)果Visionpro的推出賦予XR設(shè)備更多的計(jì)算屬性，加速產(chǎn)品向PC的應(yīng)用場(chǎng)景升級(jí)。我們認(rèn)為到創(chuàng)新擴(kuò)散曲線創(chuàng)新擴(kuò)散曲線XR：蘋(píng)果MR開(kāi)啟空間計(jì)算時(shí)代，或迎XR行業(yè)新一輪創(chuàng)新周期Visionpro產(chǎn)品的關(guān)鍵創(chuàng)新點(diǎn)有：1）3D交互：無(wú)需手柄，可直接通過(guò)眼球追蹤、手勢(shì)識(shí)別、語(yǔ)音交互進(jìn)Visionpro信息一覽維度介紹光學(xué)屏幕2個(gè)MicroLED內(nèi)屏+1個(gè)柔性外屏分辨率2300萬(wàn)像素，單眼4K交互1個(gè)物理按鍵+1個(gè)旋鈕，眼球追蹤、手勢(shì)識(shí)別、語(yǔ)音交互芯片主處理蘋(píng)果M2（8核CPU+10核GPU協(xié)處理R1芯片，均為5nm系統(tǒng)VisionOS空間計(jì)算操作系統(tǒng)外置電池，MagSafe接口傳感器12個(gè)cameras+5個(gè)sensors（1個(gè)LiDAR、2個(gè)結(jié)構(gòu)光深度傳感+2個(gè)IR紅外傳感）麥克風(fēng)音頻空間音頻，音頻涉嫌追蹤技術(shù)OpticID，虹膜識(shí)別技術(shù)XR：蘋(píng)果MR開(kāi)啟空間計(jì)算時(shí)代，或迎XR行業(yè)新一輪創(chuàng)新周期?相關(guān)核心標(biāo)的：立訊精密（代工）、長(zhǎng)盈精密（結(jié)構(gòu)件）、領(lǐng)益智造（綁帶、模切件）、兆威機(jī)電（瞳距調(diào)節(jié)）VisionproBOM成本拆解部件成本（美元）計(jì)算和存儲(chǔ)25016.6%顯示屏73048.4%光學(xué)5.3%傳感器8.0%結(jié)構(gòu)件9.1%連接件1.1%1.2%聲學(xué)0.7%包裝附件1.0%ODM/OEM8.6%合計(jì)1500+100.0%VisionVisionpro傳感器示意圖XR：蘋(píng)果MR開(kāi)啟空間計(jì)算時(shí)代，或迎XR行業(yè)新一輪創(chuàng)新周期3D視覺(jué)：空間計(jì)算指采集、獲取、處理和交互三維化多模態(tài)數(shù)據(jù)?？臻g計(jì)算能讓用戶(hù)以三維的形式與虛擬或增強(qiáng)的現(xiàn)實(shí)環(huán)境交互。3D圖像傳感器捕獲圖像的方式主要分為：立體視覺(jué)、結(jié)構(gòu)光和飛行時(shí)間ToF；ToF進(jìn)一步分為測(cè)量相位差的iToF和測(cè)量時(shí)間差的dToF。蘋(píng)果是第一家在消費(fèi)電子產(chǎn)品搭載dToF傳感器廠商，之前曾率先在iP過(guò)結(jié)構(gòu)光和dToF，如今在Visionpro中蘋(píng)果再次采用結(jié)構(gòu)光和dToF技術(shù)。2023年蘋(píng)果秋季新品發(fā)布會(huì)上突出強(qiáng)調(diào)了全球3D視覺(jué)感知市場(chǎng)規(guī)模全球3D視覺(jué)感知市場(chǎng)規(guī)模算力國(guó)產(chǎn)化：預(yù)計(jì)2-3年維度國(guó)內(nèi)大模型建設(shè)需求1.1ZFLOPS算力國(guó)內(nèi)大模型布T1（假設(shè)GPT4.0）華為、百度、阿里、騰訊、字節(jié)T2（假設(shè)GPT3.5）T3（假設(shè)GPT3.0）?T1（假設(shè)GPT4.0華為、百度、阿里、騰訊、字節(jié)（5家）?T3（假設(shè)GPT3.0學(xué)術(shù)研究機(jī)構(gòu)、中小商業(yè)互聯(lián)網(wǎng)公司（70家）我們推測(cè)國(guó)內(nèi)規(guī)劃大模型完成建設(shè)后國(guó)內(nèi)單日所需算力約為1.06ZFLOPS-DPFLOPs-day，假設(shè)GPT-4算力需算力國(guó)產(chǎn)化：國(guó)產(chǎn)AI加速卡萌芽起步，中長(zhǎng)期千億市場(chǎng)空間待開(kāi)發(fā)中國(guó)大陸及海外主流AI加速卡對(duì)比(TOPS)(TOPS)(TOPS)--------------------------------曦、摩爾線程等廠商已在這兩年陸續(xù)推出其AI加速卡產(chǎn)品，其中海光、寒武紀(jì)、海存儲(chǔ)國(guó)產(chǎn)化：長(zhǎng)存Xtacking工藝有望3DNAND彎道超車(chē)長(zhǎng)存Xtacking工藝?Xtacking實(shí)現(xiàn)更快I/O傳輸、更高存儲(chǔ)密度。長(zhǎng)存Xtacking架構(gòu)可實(shí)現(xiàn)在兩片獨(dú)立的晶圓上加工外圍電路和存儲(chǔ)單元 ASML深紫外線光刻機(jī)ASML深紫外線光刻機(jī)光刻機(jī)國(guó)產(chǎn)化：國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)砥礪前行，萬(wàn)企星火共迎曙光之路?光刻機(jī)經(jīng)歷5代演進(jìn)，ASML為唯一量產(chǎn)EUV光刻機(jī)廠商。第一、第二代光刻機(jī)均為接觸式/接近式光刻機(jī)，G線和I線的汞燈光源分別對(duì)應(yīng)436nm和365nm的波長(zhǎng)，能實(shí)現(xiàn)600nm以上和250-500nm的工藝節(jié)點(diǎn)。第三、第四代深紫外光源光刻機(jī)采用248nm的KrF和193nm的ArF光源，將工藝節(jié)點(diǎn)推進(jìn)至130nm和65nm，通過(guò)浸沒(méi)式技術(shù)ArF光源能實(shí)現(xiàn)等效134n至7nm工藝節(jié)點(diǎn)。第五代EUV光源波長(zhǎng)僅為13.5nm，是目前最先?除去精密氣墊隔震平臺(tái)等，光刻機(jī)包含光源系統(tǒng)、物鏡及照明系統(tǒng)、雙工件臺(tái)三大核心部分。以等公司均為ASML提供了高精度的光學(xué)元件。五代光刻機(jī)演進(jìn)過(guò)程五代光刻機(jī)演進(jìn)過(guò)程光刻機(jī)國(guó)產(chǎn)化：國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)砥礪前行，萬(wàn)企星火共迎曙光之路?光源系統(tǒng)：DUV準(zhǔn)分子激光方面，2018年3月科益虹源出貨國(guó)內(nèi)首臺(tái)193nm高能準(zhǔn)分子激光器。?物鏡與照明：茂萊光學(xué)透鏡產(chǎn)品面形精度小于30nm，可滿(mǎn)足KrF、ArF、I線光刻機(jī)曝光物鏡系統(tǒng)?雙工件臺(tái)：國(guó)內(nèi)華卓精科與清華大學(xué)合作65nm雙工件臺(tái)關(guān)鍵技術(shù)測(cè)試開(kāi)發(fā)項(xiàng)目，并通過(guò)02專(zhuān)項(xiàng)推進(jìn)“浸沒(méi)式光刻機(jī)雙工件臺(tái)”與“浸沒(méi)雙工件臺(tái)平面光柵位置測(cè)量系統(tǒng)”等項(xiàng)目和產(chǎn)品研發(fā)。?上海微電子順利出貨90nm光刻機(jī)，浸沒(méi)式DUV機(jī)臺(tái)靜待突破。2018.03公司90nm光刻機(jī)項(xiàng)目通?相關(guān)核心標(biāo)的：華卓精科（未上市）、科益虹源（未上市）、張江高科、茂萊光學(xué)、福晶科技、騰景科技、彤程新材、華懋科技、雅克科技、飛凱材料等。全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模2022年全球半導(dǎo)體材料產(chǎn)品結(jié)構(gòu)全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模2022年全球半導(dǎo)體材料產(chǎn)品結(jié)構(gòu)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化半導(dǎo)體材料是整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的重要支撐，貫穿于集成電路芯片制造過(guò)程中的每一個(gè)環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體材料按應(yīng)用環(huán)節(jié)劃分可分為前端晶圓制造材料和后端封裝材料。晶圓制造材料主要包括硅片、電子特種氣體、光刻膠及配套試劑、濕電子化學(xué)品、拋光材料、靶材、光掩膜版等；封裝材料主要包括引線框架、封裝基板、陶瓷材料、鍵合金絲、塑封材料等。1）市場(chǎng)規(guī)模：根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2022年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模達(dá)727億美元，同比增長(zhǎng)約8.9%；其中，晶圓制造材料和封裝材料營(yíng)收分別達(dá)到447億美元和280億美元，同比分別增長(zhǎng)10.5%和6.3%；2022年中國(guó)大陸半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模達(dá)129.7億美元，同比增長(zhǎng)7.3規(guī)模在全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)中位居第二。2）產(chǎn)品結(jié)構(gòu)：根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2022年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模中，半導(dǎo)體硅片占比約33%，氣體占比14%，光刻膠及其輔助材料占比13%，CMP拋光材料占比約7%。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化國(guó)內(nèi)晶圓制造材料國(guó)的產(chǎn)化率較低，集中在中低端半導(dǎo)體材料上。國(guó)內(nèi)廠商在電子特種氣體、硅片、濕電子化學(xué)品、CMP拋光液等領(lǐng)域有所突破，但在高端光刻膠、CMP拋光墊等領(lǐng)域進(jìn)展相對(duì)較慢。1）8英寸晶圓制造成熟工藝（250-110nm包括部分關(guān)鍵工藝步驟目前逐步在應(yīng)用國(guó)產(chǎn)材料；2）12英寸晶圓制造成熟工藝(90-28nm非關(guān)鍵工藝用材料國(guó)內(nèi)研發(fā)進(jìn)程迅速，國(guó)產(chǎn)替代前景樂(lè)觀；3）12英寸晶圓制造先進(jìn)工藝(14nm及以下國(guó)產(chǎn)材料突破中，主要集中在非關(guān)鍵工藝步驟用材料。在高端半導(dǎo)體材料方面國(guó)產(chǎn)替代任重道遠(yuǎn)，基于“卡脖子”供應(yīng)鏈安全的考慮，未來(lái)隨著材料國(guó)產(chǎn)化替代率的提高、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料行業(yè)有望迎來(lái)加速發(fā)展。半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化情況一覽半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化情況一覽半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化市場(chǎng)規(guī)模（億美元）硅片全球格局：日本信越和勝高、中國(guó)臺(tái)灣環(huán)球晶圓、德國(guó)Silitronic、韓國(guó)SK主導(dǎo)部分可國(guó)產(chǎn)替代國(guó)內(nèi)代表：上海滬硅產(chǎn)業(yè)、天津中環(huán)、西安奕斯偉氣體全球格局：德國(guó)林德、法國(guó)液化空氣、美國(guó)空氣化工、日本酸俗四家市占率約國(guó)內(nèi)代表：佛山華特、蘇州金宏、蘇州南大光電、宜興雅克科技掩模版全球格局：美國(guó)Photronics、日本DNP、Toppan三家市占率超80%，成熟制程可實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代國(guó)內(nèi)代表：安徽菲利華、深圳清溢、深圳路維、廣州新銳拋光材料拋光墊全球格局：美國(guó)杜邦、卡博特、ThomasWest三家市占率90%，成熟制程部分可國(guó)產(chǎn)替代國(guó)內(nèi)代表：鼎龍股份拋光液部分可實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代國(guó)內(nèi)代表：安集科技濕電子化學(xué)品全球格局：歐美日韓企業(yè)主導(dǎo)，8英寸及以上晶圓制造國(guó)產(chǎn)化率30%國(guó)內(nèi)代表：湖北興發(fā)、江化微、晶瑞電材、衢州中巨芯、安集微光刻膠國(guó)內(nèi)代表：徐州博康、北京科華、深圳瑞紅、蘇州南大光電、上海新陽(yáng)靶材國(guó)內(nèi)代表：有研新材、江豐電子、上海康達(dá)新材、福州阿石創(chuàng)、洛陽(yáng)隆華半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化展望2024年的增量催化：1）下游見(jiàn)底、稼動(dòng)率回升；2）Fab廠擴(kuò)產(chǎn)落地；3）基于供應(yīng)鏈安全的國(guó)產(chǎn)替代需求核心標(biāo)的相關(guān)核心業(yè)務(wù)介紹安集科技拋光液：國(guó)內(nèi)CMP拋光液龍頭，拋光液逐步實(shí)現(xiàn)全品類(lèi)布局。主要客戶(hù)包括中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、長(zhǎng)鑫、有研新材靶材：高純/超高純靶材產(chǎn)品種類(lèi)全、技術(shù)含量高；從原材料到產(chǎn)品垂直一體化布局；在超高純銅、鈷、貴金屬等材料方面具有領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)江豐電子靶材：超高純金屬濺射靶材產(chǎn)品已應(yīng)用于國(guó)際頭部客戶(hù)最先端制造工藝，在16nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)批量供貨，打破美、日壟斷；已成功突破半導(dǎo)體7nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)用Al、Ti、Ta、Cu系列靶材核心技術(shù)并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)應(yīng)用，5nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)產(chǎn)品順利推進(jìn)雅克科技涉及電子材料包括半導(dǎo)體前驅(qū)體、電子特氣、光刻膠、硅微NAND、邏輯芯片3nm的量產(chǎn)供應(yīng)，部分產(chǎn)品在國(guó)際頭部客戶(hù)量產(chǎn)供應(yīng)多年，滿(mǎn)足國(guó)內(nèi)所有技術(shù)節(jié)點(diǎn)的客中船特氣電子氣體：國(guó)內(nèi)三氟化氮、六氟化鎢生產(chǎn)能力最強(qiáng)的企業(yè)，三氟化氮、六氟化鎢產(chǎn)能位居國(guó)內(nèi)第一，世界第二。公司是國(guó)內(nèi)首個(gè)進(jìn)入5nm制程的電子特氣供應(yīng)商，其中電解氟化技術(shù)打破了國(guó)外長(zhǎng)期以來(lái)的技術(shù)封鎖，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)空白華特氣體電子氣體：以氟碳類(lèi)氣體純化為切入點(diǎn)，橫向延拓出光刻氣、氫化物、氮氧化合物、碳氧化合物五大品類(lèi)；公司縱向布局上游合成端，鍺烷已進(jìn)入三星5nm產(chǎn)線彤程新材光刻膠：ArF光刻膠已完成部分型號(hào)的開(kāi)發(fā)，首批出貨指標(biāo)能對(duì)標(biāo)國(guó)際光刻膠大廠產(chǎn)品，已具備量產(chǎn)能力；G線光刻膠已經(jīng)占據(jù)國(guó)內(nèi)較大份額；I線光刻膠已廣泛應(yīng)用于國(guó)內(nèi)6"、8"、12"集成電路產(chǎn)線，支持14nm及以上工藝；KrF光刻膠量產(chǎn)品種達(dá)20種以上，穩(wěn)定供應(yīng)國(guó)內(nèi)頭部客戶(hù)。華懋科技光刻膠：多款高端光刻膠產(chǎn)品獲得國(guó)內(nèi)12寸晶圓廠的相關(guān)訂單，包括ArF-immersion及ArF-dry、KrF膠等。其中ArF-immersion產(chǎn)品已適用于28-45nm制程。模擬IC：有望2024下半年全面回暖，關(guān)注汽車(chē)和工業(yè)結(jié)構(gòu)性機(jī)會(huì)800400200889889.8810.5741.05587.9530.7478.5443.7393.0401.2452.3556.6840.6539.4201220132014201520162017201820192020202120222023E2024E40%30%20%10%0%-10%-20%全球模擬IC市場(chǎng)規(guī)模(億美元)：左軸—同比增長(zhǎng)YY(%)：右軸—在全球IC市場(chǎng)占比(%)：右軸需求不及預(yù)期，國(guó)內(nèi)以消費(fèi)電子為主的模擬IC公司率先進(jìn)入降價(jià)去庫(kù)存周期；2023Q2，TI為了保持和搶占更多在工業(yè)汽車(chē)市場(chǎng)的份額，發(fā)起了與國(guó)產(chǎn)模擬公司的價(jià)格戰(zhàn)。WSTS最新預(yù)測(cè)下調(diào)2023及2024年模擬IC市場(chǎng)規(guī)模展望，預(yù)計(jì)全球模擬IC市場(chǎng)規(guī)模2023年將同比下滑8.9%至810.5億美元 ,2024年將同比恢復(fù)3.7%至840.6億美元。模擬IC：有望2024下半年全面回暖，關(guān)注汽車(chē)和工業(yè)結(jié)構(gòu)性機(jī)會(huì)2023Q2庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)（天）2023Q12023Q22023Q12023Q32023Q3 使面臨下行周期的沖擊，國(guó)內(nèi)模擬廠商也在持續(xù)加大研發(fā)投入，不斷進(jìn)行汽車(chē)與工業(yè)等高壁壘、高毛利產(chǎn)品及市場(chǎng)模擬IC：有望2024下半年全面回暖，關(guān)注汽車(chē)和工業(yè)結(jié)構(gòu)性機(jī)會(huì)車(chē)?yán)?0%是LED驅(qū)動(dòng)尾燈頭燈Q4有一款產(chǎn)品出來(lái)，導(dǎo)入放量要到明年年底或者后年25年DC-DC、LDO氣度延續(xù)。目前國(guó)內(nèi)模擬公司主要布局車(chē)規(guī)產(chǎn)品包括隔離驅(qū)動(dòng)、LED驅(qū)動(dòng)、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)、DC-DC、LDO、運(yùn)放等。建議關(guān)注各家公司模擬IC在汽車(chē)客戶(hù)國(guó)產(chǎn)化與上量節(jié)奏。外圈外圈：2023Q3單季度內(nèi)圈：2022年三星SDCBOELGD維信諾和輝光電TCL華星天馬OLED國(guó)產(chǎn)化：OLED產(chǎn)業(yè)鏈整體受益于國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)900900800700500400300200020232024E2025E2026E2027E2028ESDCULGDBOE維信諾天馬TCL華星和輝光電國(guó)內(nèi)其他成；按OLED面板出貨面積來(lái)看，韓廠市場(chǎng)份額接近七成。其中SDC由于布局早、產(chǎn)能大，目前在手機(jī)面板出貨量份額分別為63%/8%，大陸份額不足30%。隨著大陸廠商O(píng)LED6代線的陸續(xù)投產(chǎn)OLED在各個(gè)終端滲透率預(yù)測(cè)平板2023年滲透率手機(jī)70.OLED在各個(gè)終端滲透率預(yù)測(cè)平板2023年滲透率手機(jī)70.0%50.0%9.3%3.3%4.1%5.0%3.3%5.3%80%70%50%40%30%20%10%筆電電視2026年滲透率OLED國(guó)產(chǎn)化：OLED產(chǎn)業(yè)鏈整體受益于國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)2022Q12022Q22022Q32022Q42023帶動(dòng)中尺寸OLED滲透率提升。根據(jù)SemiDisplay的預(yù)測(cè)，保守估計(jì)2026年，平板/筆電OLED滲透率將達(dá)到9.3%/5.3%；Omdia樂(lè)觀預(yù)計(jì)筆電OLED滲透率將在2028年達(dá)到14%。其中LTPO預(yù)計(jì)將由于高端手機(jī)以及IT需求見(jiàn)OLED國(guó)產(chǎn)化：OLED產(chǎn)業(yè)鏈整體受益于國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)中穎電子公司控股子公司芯穎AMOLEDDDIC正在給品牌客戶(hù)送樣，有望在23Q4拿到驗(yàn)證結(jié)果，希望24年能有機(jī)會(huì)進(jìn)入到品牌廠新相微全新架構(gòu)、針對(duì)主流市場(chǎng)的產(chǎn)品預(yù)計(jì)23Q4出來(lái)，有信心一次性過(guò)，順利2024年3月前后有量。天德鈺23年3月樣品送去驗(yàn)證，目前有小改動(dòng)，正在重新配套和重新驗(yàn)證，希望年底通過(guò)驗(yàn)證，24H1貢獻(xiàn)營(yíng)收。云英谷在中國(guó)品牌手機(jī)中市占率大陸第一（2.5%），是多家國(guó)內(nèi)知名品牌終端手機(jī)的AMOLED屏驅(qū)動(dòng)芯片供應(yīng)商。集創(chuàng)北方公司OLEDDDIC業(yè)務(wù)主要由子公司歐錸德開(kāi)展，歐錸德于2019年推出首顆智能手機(jī)AMOLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片，于2020年投片低功耗可穿戴AMOLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片。22年供貨給京東方及華星光電的OLEDDDIIC預(yù)計(jì)將上看百萬(wàn)顆水平，23年有機(jī)晶門(mén)（所羅門(mén)）2013年與維信諾研制成功大陸首顆AMOLED驅(qū)動(dòng)芯片；于2016年11月收購(gòu)了Microchip部分技術(shù)加maXTouch半導(dǎo)體產(chǎn)品。目前晶門(mén)科技的PMOLED產(chǎn)品占市場(chǎng)份額超過(guò)50%，是行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)龍頭。奕斯偉法定代表人為BOE創(chuàng)始人王東升。三星電子前液晶面板部門(mén)總裁張?jiān)用宿人箓ズ?，預(yù)計(jì)將強(qiáng)化公司OLED實(shí)力。華為海思海思由于無(wú)法再向TSMC先進(jìn)制程投片，僅能退而求其次以中國(guó)成熟制程打造電源管理IC、OLED驅(qū)動(dòng)IC等產(chǎn)品。且主要集中在可穿戴和手機(jī)OLED后裝市場(chǎng)。OLEDDDIC難度主要在于OLED驅(qū)動(dòng)方式為電流驅(qū)動(dòng)，需要用算法補(bǔ)關(guān)注2024年各家與手機(jī)品牌前裝市場(chǎng)合作進(jìn)展：目前大陸各家面板廠均在加速布局OLED，進(jìn)入手機(jī)前裝市場(chǎng)預(yù)期均在2024年，預(yù)計(jì)2024年將逐漸在國(guó)內(nèi)安卓手機(jī)廠商實(shí)現(xiàn)份額的從0到1。短期內(nèi)大陸廠商主要在安卓手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)ASP20元）*（8億部中國(guó)主流安卓手機(jī)）*（超70%OLED滲透率）=超150億元市場(chǎng)。未來(lái)有望進(jìn)入蘋(píng)果和全球和國(guó)內(nèi)MLCC市場(chǎng)規(guī)模情況MLCC在陶瓷電容器中的比例全球和國(guó)內(nèi)MLCC市場(chǎng)規(guī)模情況MLCC在陶瓷電容器中的比例MLCC：行業(yè)觸底企穩(wěn)修復(fù)中，靜待下游需求回暖開(kāi)啟下一輪上行周期MLCC是電子產(chǎn)品的核心部件之一，被稱(chēng)為“工業(yè)大米”。它能夠控制電流以穩(wěn)定的水平流動(dòng)，為芯片提供所需的電量，并消除產(chǎn)品內(nèi)部的噪音。從市場(chǎng)規(guī)模來(lái)看，根據(jù)中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，2022年全球MLCC市場(chǎng)規(guī)模約1204億元，同比增長(zhǎng)約5%；中國(guó)是全球最大的MLCC市場(chǎng)，2022年市場(chǎng)規(guī)模約達(dá)537億元，同比增長(zhǎng)約11%。從行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局來(lái)看，全球MLCC核心制造商主要集中在日本、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣、美國(guó)和中國(guó)大陸。目前日本制造商整體市占率約56%，位居全球首位；而中國(guó)大陸僅占全球份額的6%?庫(kù)存、稼動(dòng)率、產(chǎn)品價(jià)格是判斷被動(dòng)原件行業(yè)景氣度的重要指標(biāo)。2021年Q3以來(lái)，MLCC行業(yè)進(jìn)入下行周期，產(chǎn)能過(guò)剩、供過(guò)于求、多數(shù)產(chǎn)品價(jià)格持續(xù)下行。2022年Q3行業(yè)觸底后庫(kù)存逐步回歸至相對(duì)健康的水位、產(chǎn)品價(jià)格止跌且部分出現(xiàn)環(huán)比改善、稼動(dòng)率亦有所回升。展望2024年，下游需求回暖可期，行業(yè)有望逐步復(fù)蘇。38%56%全球和國(guó)內(nèi)MLCC市場(chǎng)需求全球和國(guó)內(nèi)MLCC市場(chǎng)需求MLCC：行業(yè)觸底企穩(wěn)修復(fù)中，靜待下游需求回暖開(kāi)啟下一輪上行周期MLCC全球市場(chǎng)需求持續(xù)穩(wěn)健增長(zhǎng)，國(guó)內(nèi)需求量占據(jù)大半壁江山?國(guó)內(nèi)高端MLCC市場(chǎng)需求和供給倒掛，國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程方興未艾。根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，2022年全球MLCC市場(chǎng)需求約為4.08萬(wàn)億只，同比下滑9%；預(yù)計(jì)2023年、2024年需求或有修復(fù)，2024年需求量約為4.33萬(wàn)億只只，復(fù)合增速約3%；國(guó)內(nèi)MLCC市場(chǎng)需求旺盛，占據(jù)總需求量的大半壁江山。根據(jù)中國(guó)海關(guān)數(shù)據(jù)，2021年國(guó)內(nèi)出口MLCC約1.3萬(wàn)億只，而進(jìn)口數(shù)量約2.1萬(wàn)億只。中國(guó)在中低端MLCC產(chǎn)品方面相對(duì)成熟，進(jìn)口產(chǎn)品中則以高端產(chǎn)品居多。?MLCC下游市場(chǎng)主要分為消費(fèi)類(lèi)市場(chǎng)（手機(jī)、筆電等消費(fèi)電子產(chǎn)品）、工業(yè)類(lèi)市場(chǎng)（汽車(chē)、軌交、醫(yī)療等）。目前，其應(yīng)用占比最大的仍是手機(jī)市場(chǎng)，占比大38%；其次是PC領(lǐng)域，占比大19%；汽車(chē)則排第三，份額約16%；緊隨其后的是AIOT，占比15%。汽車(chē)等工業(yè)類(lèi)市場(chǎng)對(duì)高端MLCC的需求量更大，而這部分市場(chǎng)目前則由日系、韓系廠商主導(dǎo)，未來(lái)有望成為國(guó)產(chǎn)替代的主要陣地。中國(guó)MLCC進(jìn)出口數(shù)量（萬(wàn)億只）廠38%不同汽車(chē)MLCC用量對(duì)比不同汽車(chē)MLCC用量對(duì)比MLCC：行業(yè)觸底企穩(wěn)修復(fù)中，靜待下游需求回暖開(kāi)啟下一輪上行周期車(chē)用MLCC需求旺盛，有望推動(dòng)行業(yè)實(shí)現(xiàn)量?jī)r(jià)齊升?車(chē)用MLCC市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，開(kāi)啟國(guó)內(nèi)MLCC市場(chǎng)的新增長(zhǎng)曲線。在汽車(chē)“新四化”帶動(dòng)下，汽車(chē)成為MLCC行業(yè)增量的主要來(lái)源之一。智能手機(jī)每臺(tái)至少需要1000個(gè)電容器，而一輛汽車(chē)多則需要上萬(wàn)個(gè)電容器。根據(jù)村田的數(shù)據(jù)，混合動(dòng)力汽車(chē)的單車(chē)MLCC用量約為1.2萬(wàn)個(gè)，純電動(dòng)汽車(chē)則提升至1.8萬(wàn)個(gè)，隨著汽車(chē)新四化程度進(jìn)一步升級(jí)，MLCC的用量將會(huì)繼續(xù)增加，部分高端車(chē)型的單車(chē)MLCC用量甚至可增至3萬(wàn)個(gè)。?根據(jù)集微咨詢(xún)數(shù)據(jù)，2021年全球車(chē)用MLCC用量大幅增長(zhǎng)至3936億顆。在特斯拉和國(guó)內(nèi)新造車(chē)勢(shì)力的帶動(dòng)下，電動(dòng)汽車(chē)銷(xiāo)量持續(xù)高景氣，車(chē)用MLCC需求量也隨之大幅上行，預(yù)計(jì)到2025年有望增長(zhǎng)至6500億顆，約是2021年需求量的1.6倍。由于車(chē)用MLCC規(guī)格個(gè)更高，產(chǎn)品價(jià)格也相對(duì)較高，隨著車(chē)用MLCC持續(xù)放量，未來(lái)MLCC有望實(shí)現(xiàn)量?jī)r(jià)齊升。?相關(guān)核心標(biāo)的：高容MLCC成長(zhǎng)迅速的三環(huán)集團(tuán)全球車(chē)用全球車(chē)用MLCC需求量華峰測(cè)控（688200）：國(guó)內(nèi)模擬ATE龍頭，未來(lái)向數(shù)?；旌项I(lǐng)域穩(wěn)步1）STS8600順利推出切入800M數(shù)字測(cè)試機(jī)領(lǐng)域，備中實(shí)現(xiàn)對(duì)93K測(cè)試機(jī)實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化替代。2）公司功率測(cè)試機(jī)在中低壓領(lǐng)域憑借一體化優(yōu)勢(shì)續(xù)有望受GaN和SiC市場(chǎng)帶動(dòng)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。風(fēng)險(xiǎn)提示：數(shù)字測(cè)試機(jī)研發(fā)進(jìn)度不及預(yù)期、客戶(hù)導(dǎo)入進(jìn)度不及預(yù)期。生益科技（600183）：周期復(fù)蘇推動(dòng)利潤(rùn)修復(fù)，高速CCL成長(zhǎng)性漸顯2）公司高速覆銅板核心參數(shù)已達(dá)到全球頂尖水平，未來(lái)將受益于AI服務(wù)器放量/EGS服務(wù)器滲透率提提升將推動(dòng)盈利中樞上行。風(fēng)險(xiǎn)提示：覆銅板價(jià)格戰(zhàn)競(jìng)爭(zhēng)加劇、產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)度不及預(yù)期、下游客戶(hù)導(dǎo)入進(jìn)度不及預(yù)期。南亞新材（688519）：產(chǎn)能順利釋放，高速產(chǎn)品推動(dòng)公司業(yè)績(jī)成長(zhǎng)1）公司江西N5工廠產(chǎn)能順利達(dá)產(chǎn)，N6工廠建設(shè)年有望受EagleStream服務(wù)器換代/AI服務(wù)器國(guó)產(chǎn)化替代拉動(dòng)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。風(fēng)險(xiǎn)提示：市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇、海外客戶(hù)導(dǎo)入不及預(yù)期、大客戶(hù)流失風(fēng)險(xiǎn)。景旺電子（603228）：高端產(chǎn)能穩(wěn)步釋放，中長(zhǎng)期受益于汽車(chē)PCB結(jié)構(gòu)升級(jí)1）公司高端產(chǎn)品產(chǎn)能釋放順利，珠海景旺高多層2）新能源汽車(chē)自動(dòng)駕駛升級(jí)帶動(dòng)對(duì)雷達(dá)、T-box著受益于新能源汽車(chē)升級(jí)帶動(dòng)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。風(fēng)險(xiǎn)提示：汽車(chē)PCB價(jià)格戰(zhàn)加劇、大客戶(hù)訂單丟失風(fēng)險(xiǎn)、高階HDI良率提升不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)。興森科技（002436IC載板驗(yàn)證領(lǐng)先，有望率先突破國(guó)產(chǎn)替代1）公司ABF載板項(xiàng)目可實(shí)現(xiàn)16層以上量產(chǎn)供應(yīng)，2024年有望配合大客戶(hù)需求快速放量，中長(zhǎng)期公司有望持續(xù)推動(dòng)ABF載板國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程。實(shí)現(xiàn)BT載板國(guó)產(chǎn)化替代。風(fēng)險(xiǎn)提示：產(chǎn)能建設(shè)不及預(yù)期、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇、客戶(hù)導(dǎo)入進(jìn)度不及預(yù)期。兆易創(chuàng)新（603986）：關(guān)注NOR和MCU在下游車(chē)企中驗(yàn)證進(jìn)展1）公司GD25/55系列NOR通過(guò)AEC-Q100認(rèn)證，未來(lái)將受益于汽車(chē)集中化、智能化對(duì)NOR產(chǎn)品的需求增長(zhǎng)；2）GD32A503車(chē)規(guī)級(jí)MCU推出后在下游客戶(hù)中成功通過(guò)驗(yàn)證并逐步起量，后續(xù)車(chē)規(guī)級(jí)MCU產(chǎn)品驗(yàn)證通過(guò)將進(jìn)一步增厚公司在該領(lǐng)域的產(chǎn)品布局深度。風(fēng)險(xiǎn)提示：MCU價(jià)格戰(zhàn)加劇、車(chē)規(guī)級(jí)產(chǎn)品驗(yàn)證進(jìn)度不及預(yù)期、NOR產(chǎn)品價(jià)格回暖不及預(yù)期。三環(huán)集團(tuán)（300408國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊，高容放量助力MLCC業(yè)務(wù)量?jī)r(jià)齊升1）行業(yè)層面：從產(chǎn)品價(jià)格、渠道庫(kù)存等維度來(lái)看相對(duì)健康的水位、產(chǎn)品價(jià)格止跌且部分出現(xiàn)環(huán)比改善、稼動(dòng)率逐步回升。2023年高容MLCC需求旺2）公司層面：2023年公司高容MLCC產(chǎn)能利用率,公司毛利率有望逐步回升。風(fēng)險(xiǎn)提示：下游需求不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)；客戶(hù)開(kāi)拓不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)；行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇。韋爾股份（603501CIS高端新品導(dǎo)入順利，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化有望增厚業(yè)績(jī)1）手機(jī)CIS：行業(yè)層面，庫(kù)存已基本消化至正健望實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)。2）汽車(chē)CIS：公司在車(chē)載業(yè)務(wù)的中低端市場(chǎng)地位駛加速升級(jí)的推動(dòng)，公司車(chē)載業(yè)務(wù)有望實(shí)現(xiàn)量?jī)r(jià)齊升。風(fēng)險(xiǎn)提示：下游需求修復(fù)不達(dá)預(yù)期；行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加?。恍缕穼?dǎo)入、放量不達(dá)預(yù)期。天岳先進(jìn)（688234）：臨港產(chǎn)能加速爬坡，碳化硅襯底需求旺盛臨港工廠一期原計(jì)劃在2026年實(shí)現(xiàn)30萬(wàn)片/年滿(mǎn)產(chǎn) ,當(dāng)前一期產(chǎn)能爬坡與良率提升進(jìn)展順利，預(yù)計(jì)將與全球一線客戶(hù)英飛凌簽訂長(zhǎng)期合作，預(yù)計(jì)占英飛簽訂8億框架協(xié)議。3）工藝技術(shù)穩(wěn)步提升，具備8英寸襯底量產(chǎn)能力。公司自主實(shí)現(xiàn)了從2英寸到8英寸完全自主擴(kuò)徑，通過(guò)持續(xù)研發(fā)投入提升長(zhǎng)晶、切磨拋等各類(lèi)工藝良率 備8英寸量產(chǎn)能力。晶升股份（688478SiC長(zhǎng)晶爐新增頭部客戶(hù)，多元布局光伏設(shè)備公司看點(diǎn)：1）綁定行業(yè)大客戶(hù)，SiC爐訂單充裕。三安與ST計(jì)劃共同投資32億美元建設(shè)1萬(wàn)片/周的8吋SiC晶圓廠，三安作為晶升重要客戶(hù)之一，有望為公司帶來(lái)充裕訂單。此外，8月公司與客戶(hù)J簽訂碳化硅爐買(mǎi)賣(mài)合同1.2億 ,體現(xiàn)下游客戶(hù)擴(kuò)產(chǎn)需求強(qiáng)勁。2）多元布局光伏設(shè)備，10月新簽3.4億訂單。公司與光伏客戶(hù)四川高景簽訂3.4億訂單，預(yù)計(jì)在年內(nèi)交貨，體現(xiàn)公司的光伏設(shè)備產(chǎn)品已收到下游客戶(hù)認(rèn)可，開(kāi)啟放量交付。3）股權(quán)激勵(lì)目標(biāo)CAGR約55%，彰顯公司增長(zhǎng)信心。公司股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃考核目標(biāo)以2022年?duì)I收為基數(shù)，2023-2025年?duì)I收增長(zhǎng)率不低于80%/170%/270%，對(duì)應(yīng)23-25年收入分別為4/6/8.2億元，增速分別為80%/50%/37%。風(fēng)險(xiǎn)提示：下游廠商擴(kuò)產(chǎn)不及預(yù)期、產(chǎn)品推廣及驗(yàn)證不及預(yù)期、客戶(hù)集中程度較高等風(fēng)險(xiǎn)。中瓷電子（003031資產(chǎn)重組順利落地，SiCMOS批量供貨公司看點(diǎn)：1）并購(gòu)重組順利落地，完善三代半導(dǎo)體IDM。公司重大資產(chǎn)重組落地，同時(shí)向特定對(duì)象募集資金25億，并購(gòu)落地后公司有望整合成為第三代半導(dǎo)體IDM企業(yè) ,與原有業(yè)務(wù)形成協(xié)同效應(yīng)，進(jìn)一步打開(kāi)成長(zhǎng)空間。2）布局精密陶瓷零部件新業(yè)務(wù)，實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體關(guān)鍵零部件國(guó)產(chǎn)化。公司背靠中國(guó)電科十三所，開(kāi)拓用于刻蝕機(jī)、涂膠顯影機(jī)、光刻機(jī)、離子注入機(jī)等半導(dǎo)體設(shè)備中的先進(jìn)功能陶瓷零部件，是國(guó)內(nèi)唯一一家具備自主研發(fā)與生產(chǎn)能力的公司。3）國(guó)產(chǎn)陶瓷外殼技術(shù)領(lǐng)先，800G光模塊外殼完成設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)。在光通信領(lǐng)域，公司覆蓋從2.5G到800G傳輸速率的光通信陶瓷器件，目前公司已完成800G光通信器件外殼設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)，與海外技術(shù)水平相當(dāng)。風(fēng)險(xiǎn)提示：研發(fā)進(jìn)度不及預(yù)期，未能滿(mǎn)足下游客戶(hù)需求風(fēng)險(xiǎn)；貿(mào)易摩擦風(fēng)險(xiǎn)；行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇風(fēng)險(xiǎn)；發(fā)行股份購(gòu)買(mǎi)資產(chǎn)失敗風(fēng)險(xiǎn)等。中微公司（688012）：先進(jìn)設(shè)備驗(yàn)證順利，存儲(chǔ)擴(kuò)產(chǎn)有望增厚新簽訂單公司看點(diǎn)：1）先進(jìn)設(shè)備進(jìn)展順利，填補(bǔ)國(guó)產(chǎn)設(shè)備空白。公司刻蝕已實(shí)現(xiàn)5nm-65nm各個(gè)先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)的突破,并進(jìn)一步推進(jìn)5nm及以下關(guān)鍵設(shè)備研發(fā)。公司極高深寬比（65:1）和大馬士革工藝產(chǎn)品等，均在客戶(hù)端推進(jìn)現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證，并進(jìn)展順利。目前，公司CCP刻蝕設(shè)備在國(guó)內(nèi)先進(jìn)存儲(chǔ)研發(fā)線達(dá)到的市占標(biāo)從9.6%提升至65%。2）下游存儲(chǔ)擴(kuò)產(chǎn)亟待招標(biāo)，高國(guó)產(chǎn)化率增厚新簽訂單。伴隨國(guó)內(nèi)自主可控的需求提升，國(guó)內(nèi)晶圓廠積極布局?jǐn)U產(chǎn)。2023年全球半導(dǎo)體周期下行，SEMI預(yù)測(cè)中國(guó)大陸晶圓廠設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模下滑33%,而公司業(yè)績(jī)與新簽訂單有望實(shí)現(xiàn)逆勢(shì)增長(zhǎng)。風(fēng)險(xiǎn)提示：下游擴(kuò)產(chǎn)不及預(yù)期，國(guó)產(chǎn)化進(jìn)度不及預(yù)期，新產(chǎn)拓荊科技（688072PECVD技術(shù)領(lǐng)先，新產(chǎn)品取得突破訂單1）薄膜沉積市場(chǎng)空間廣闊，公司PECVD技術(shù)實(shí)2025年全球薄膜沉積設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)340億美元，CAGR有望達(dá)到15.7%。公司作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的PECVD設(shè)備廠商，產(chǎn)品已可適配國(guó)內(nèi)先進(jìn)的28/14nm邏輯芯片，19/17nmDRAM芯片和64/128層3DNANDFLASH產(chǎn)線。2）設(shè)備產(chǎn)品線持續(xù)豐富拓寬，覆蓋國(guó)內(nèi)主流客戶(hù)。公司立足薄膜沉積設(shè)備領(lǐng)域，除PECVD外，持續(xù)拓展ALD、SACVD以及HDCVD等為主的系列產(chǎn)品，設(shè)備工藝可覆蓋國(guó)內(nèi)主要晶圓廠設(shè)備需求 ,主要客戶(hù)包括中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、重慶萬(wàn)國(guó)等。風(fēng)險(xiǎn)提示：下游晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)張不及預(yù)期導(dǎo)致需求衰退風(fēng)險(xiǎn) ;新產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)度不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)；地緣政治沖突加劇及國(guó)際關(guān)系惡化風(fēng)險(xiǎn)等。神工股份（688233單晶硅材料周期見(jiàn)底，硅電極業(yè)務(wù)加速成長(zhǎng)1）下游庫(kù)存消化見(jiàn)底，需求有望觸底回升。公司在單晶硅材料領(lǐng)域中競(jìng)爭(zhēng)力較強(qiáng)，具備22英寸超2024Q2行業(yè)需求有望迎來(lái)觸底回升。2）存儲(chǔ)深孔刻蝕硅電極需求量大，國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速落地。全球硅電極市場(chǎng)規(guī)模約15億美元，硅零福建晉華、大連英特爾等廠商。3）硅片產(chǎn)線穩(wěn)步爬坡，客戶(hù)認(rèn)證有序推進(jìn)。公司8英寸輕摻低缺陷硅片對(duì)標(biāo)海外硅片龍頭信越化學(xué) 風(fēng)險(xiǎn)提示：半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程不及預(yù)期；下游刻蝕設(shè)備廠與晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)不及預(yù)期；硅電極零部件與輕摻硅片認(rèn)證進(jìn)度不及預(yù)期；匯率波動(dòng)產(chǎn)生匯兌損失；股權(quán)分散無(wú)實(shí)控人可能導(dǎo)致的經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)等。富創(chuàng)精密（688409）：國(guó)產(chǎn)設(shè)備零部件龍頭，新增產(chǎn)能穩(wěn)步釋放清科等主流設(shè)備廠中份額穩(wěn)步提升；2）公司主要產(chǎn)品包括工藝零部件、結(jié)構(gòu)零部件、模組產(chǎn)品和氣體管路四大類(lèi)，部分產(chǎn)品已可切入7nm制程的前道設(shè)備供應(yīng)中，未來(lái)有望持續(xù)引領(lǐng)設(shè)備零部件領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)化替代。3）國(guó)內(nèi)外新工廠穩(wěn)步推進(jìn)建設(shè)與爬坡。南通廠預(yù)計(jì)2025年達(dá)產(chǎn)，年產(chǎn)能規(guī)劃20億元；北京廠預(yù)計(jì)2027年達(dá)產(chǎn)，年產(chǎn)能規(guī)劃20億元。新加坡、美國(guó)產(chǎn)生協(xié)同效應(yīng)。風(fēng)險(xiǎn)提示：晶圓產(chǎn)能擴(kuò)張不及預(yù)期導(dǎo)致下游設(shè)備廠訂單縮減風(fēng)險(xiǎn)；前五大客戶(hù)集中度較高風(fēng)險(xiǎn)；行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇風(fēng)險(xiǎn)；新產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)度不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)；地緣政治沖突加劇及國(guó)際關(guān)系惡化風(fēng)險(xiǎn)等。茂萊光學(xué)（688502國(guó)產(chǎn)精密光學(xué)領(lǐng)先者，下游多領(lǐng)域空間廣闊公司看點(diǎn)：1）專(zhuān)注精密光學(xué)，助力半導(dǎo)體光學(xué)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化。公司是國(guó)內(nèi)較早實(shí)現(xiàn)700納米基因測(cè)序光學(xué)模組、30納米晶圓檢測(cè)光學(xué)模組及航天窄帶濾光片批量生產(chǎn)的光學(xué)企業(yè)，公司光學(xué)透鏡供貨上海微電子，應(yīng)用在365nm的I線光刻機(jī)曝光物鏡中，此外公司半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備光學(xué)系統(tǒng)成功應(yīng)用于國(guó)際龍頭企業(yè)KLA、Camtek等。2）多元化發(fā)展，深化應(yīng)用領(lǐng)域布局。公司布局六大應(yīng)用領(lǐng)域，包括生命科學(xué)及醫(yī)療、半導(dǎo)體、航空航天、生物識(shí)別、AR/VR檢測(cè)設(shè)備、無(wú)人駕駛等。在ALIGN、Waymo、Microsoft、Facebook、IDEMIA、北京空間機(jī)電研究所（508所）等多家知名企業(yè)與科研院所達(dá)成長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。風(fēng)險(xiǎn)提示：下游需求增長(zhǎng)不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)，產(chǎn)能擴(kuò)張不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn),產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)度不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)，貿(mào)易摩擦加劇與地緣政治風(fēng)險(xiǎn)。裕太微（688515）：車(chē)載以太網(wǎng)PHY空間廣闊，交換芯片實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)是國(guó)內(nèi)極少數(shù)實(shí)現(xiàn)千兆高端以太網(wǎng)物理層芯片大規(guī)方面，公司產(chǎn)品已成功進(jìn)入普聯(lián)、盛科通信、新華三、?？低?、匯川技術(shù)、諾瓦星云、烽火通信、大華股份等。研車(chē)載百兆以太網(wǎng)PHY，并已通過(guò)AEC-Q100車(chē)規(guī)認(rèn)證，陸續(xù)進(jìn)入德賽西威等知名Tier1，車(chē)載千兆PHY流片測(cè)試反響較好，此外，公司積極布局車(chē)載向布局交換芯片業(yè)務(wù)，2023年五口交換芯片實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)出貨，4+2口和8口交換芯片積極投入研發(fā)和送樣 ,預(yù)計(jì)2024年有望貢獻(xiàn)收入增量。市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇導(dǎo)致價(jià)格下降風(fēng)險(xiǎn)；技術(shù)迭代不及時(shí)導(dǎo)致產(chǎn)品力下降風(fēng)險(xiǎn)；下游客戶(hù)導(dǎo)入不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn) ;地緣政治風(fēng)險(xiǎn)等。龍迅股份（688486）：業(yè)務(wù)規(guī)模穩(wěn)步增長(zhǎng)，車(chē)載SerDes未來(lái)可期公司看點(diǎn)：1）深耕高速混合信號(hào)芯片，多應(yīng)用領(lǐng)域全面布局。公司主要產(chǎn)品包括橋接處理芯片、信號(hào)傳輸芯片等。應(yīng)用方面，圍繞7大應(yīng)用領(lǐng)域積極布局，深挖“安防監(jiān)控、視頻會(huì)議、車(chē)載顯示、顯示器及商顯、AR/VR、PC、5G與AIoT”等行業(yè)相關(guān)機(jī)會(huì)。2）產(chǎn)品認(rèn)可度高，合作國(guó)內(nèi)外知名客戶(hù)。公司產(chǎn)品性能得到國(guó)內(nèi)外知名客戶(hù)認(rèn)可，成功進(jìn)入了鴻?？萍?、視源股份、億聯(lián)網(wǎng)絡(luò)、臉書(shū)、寶利通、思科、佳明等供應(yīng)鏈。在全球高清視頻橋接芯片市場(chǎng)位于第六，在高速信號(hào)傳輸芯片市場(chǎng)中排名第八，在中國(guó)大陸市場(chǎng)排名前二。3）高速SerDes穩(wěn)步推進(jìn)，車(chē)載業(yè)務(wù)未來(lái)可期。公司在SerDes技術(shù)方面具備領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，目前能實(shí)現(xiàn)單通道12.5G的傳輸速率。車(chē)載方面公司積極對(duì)接國(guó)內(nèi)Tier1如北斗星通、華陽(yáng)通用、德賽西威等，以及國(guó)內(nèi)整車(chē)廠長(zhǎng)安、比亞迪、小鵬等。風(fēng)險(xiǎn)提示：新產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)度不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)；下游需求不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)；行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇風(fēng)險(xiǎn)；地緣政治沖突加劇及國(guó)際關(guān)系惡化風(fēng)險(xiǎn)等。晶晨股份（688099）：海外業(yè)務(wù)增長(zhǎng)強(qiáng)勁，積極布局邊緣AI新應(yīng)用公司看點(diǎn)：1）海外業(yè)務(wù)持續(xù)增長(zhǎng)，邊緣計(jì)算賦能AI。公司A系列智能SoC芯片結(jié)合先進(jìn)工藝，最高支持5TOPs算力，1600萬(wàn)像素和超高清編碼。Gecko作為PaLM2模型輕量化版本，可用于移動(dòng)設(shè)備端運(yùn)行，未來(lái)智能終端有望在AI賦能下，迎來(lái)新一輪升級(jí)換代。2）8K智能機(jī)頂盒出貨元年，智能電視芯片維持增長(zhǎng)。公司在智能機(jī)頂盒主控芯片領(lǐng)域技術(shù)能力領(lǐng)先，22年發(fā)布首顆8K超高清機(jī)頂盒SoC，集成自研AI處理器算力達(dá)到3.2TOPS。智能電視業(yè)務(wù)出海順利，推動(dòng)T系列實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。3）WiFi6芯片帶來(lái)業(yè)績(jī)?cè)隽浚缕奉?lèi)開(kāi)拓保障長(zhǎng)期增長(zhǎng)。公司自研WiFi62X2高速數(shù)傳芯片，今年實(shí)現(xiàn)批量出貨，預(yù)計(jì)2024年有望爬坡上量。同時(shí)公司布局C系列和汽車(chē)電子等新品類(lèi)產(chǎn)品，開(kāi)拓新應(yīng)用領(lǐng)域保障長(zhǎng)期增長(zhǎng)。風(fēng)險(xiǎn)提示：行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇導(dǎo)致產(chǎn)品大幅降價(jià)風(fēng)險(xiǎn)；原材料采購(gòu)價(jià)格大幅上漲風(fēng)險(xiǎn)；產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)度不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)等。瑞芯微（603893汽車(chē)電子業(yè)務(wù)高速增長(zhǎng)，AI小模型催生新應(yīng)用領(lǐng)域公司看點(diǎn)：1）3588導(dǎo)入比亞迪高端車(chē)型，AI小模型有望帶來(lái)新需求。公司高端旗艦芯片RK3588面向八大應(yīng)用場(chǎng)景，分別為ARMPC、平板、高端攝像頭、NVR、8K和大屏設(shè)備、汽車(chē)智能座艙、云服務(wù)設(shè)備及邊緣計(jì)算、AR/VR等。目前RK3588已配套比亞迪騰勢(shì)、仰望、方程豹等車(chē)型量產(chǎn)出貨。此外在邊緣計(jì)算領(lǐng)域，3588配合運(yùn)營(yíng)商等客戶(hù)，積極布局家用NAS、邊緣端服務(wù)器等新產(chǎn)品。2）視覺(jué)處理器優(yōu)化升級(jí)，旗艦SoC更新迭代。公司在機(jī)器視覺(jué)處理器領(lǐng)域，構(gòu)建了以R