《CB板檢驗(yàn)培訓(xùn)》課件

PCB板檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)培訓(xùn)2012年5月30日同方泰德國(guó)際科技（北京）有限公司1可整理ppt培訓(xùn)內(nèi)容焊點(diǎn)檢驗(yàn)器件檢驗(yàn)板面清潔2可整理ppt焊點(diǎn)檢驗(yàn)內(nèi)容標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)漏焊冷焊錫裂錫洞錫橋錫少錫多錫尖針孔錫網(wǎng)、潑錫錫球、濺錫反潤(rùn)濕虛焊透錫要求貼片元件(電阻&電容)最多吃錫量貼片元件(電阻&電容)最少吃錫量貼片元件（芯片）引腳脫焊焊盤(pán)翹起，脫離基板3可整理ppt1、標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)a.色澤：焊點(diǎn)表面光滑，色澤柔和。b.

形狀：無(wú)尖銳突起，無(wú)凹洞，小孔，裂紋，無(wú)殘留外來(lái)雜物，零件腳突出焊錫面且焊錫完全覆蓋焊點(diǎn)及零件腳周?chē)≈齐娐钒搴副P(pán)與引腳間應(yīng)呈彎月面。

c.角度：焊錫表面連續(xù)，平滑，呈凹陷狀，被焊物與焊物在的潤(rùn)濕角度不能大于90度,且角度低于90度最好。4可整理ppt5可整理ppt貼片器件焊點(diǎn)要求6可整理ppt透錫要求:多層板焊錫與焊盤(pán)孔要求潤(rùn)濕程度不可接受可接受標(biāo)準(zhǔn)7可整理ppt8可整理ppt漏焊：焊點(diǎn)上未沾錫或零件腳未沾錫──未將零件及基板焊點(diǎn)焊接在一起。主要原因如下，陰影效應(yīng)、焊點(diǎn)不潔，零件焊錫性差或點(diǎn)膠作業(yè)不當(dāng)。

9可整理ppt冷焊：因焊接溫度不足，或焊接時(shí)間過(guò)短而造成的焊接不良，一般可通過(guò)補(bǔ)焊改善之。10可整理ppt錫裂：與標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)形狀相比,焊錫表面粗糙不光滑或有裂紋。錫裂11可整理ppt錫洞：焊點(diǎn)外表上產(chǎn)生肉眼清晰可見(jiàn)之貫穿孔洞

標(biāo)準(zhǔn)(1)潤(rùn)焊(2)焊點(diǎn)輪廓光滑(3)無(wú)錫洞允許最低標(biāo)準(zhǔn)錫洞面積小于或等于20%焊點(diǎn)(1)潤(rùn)焊(2)焊點(diǎn)輪廓光滑(3)無(wú)錫裂拒收錫洞面積超過(guò)20%的焊點(diǎn)錫洞θ≦20%錫洞θ＞20%錫洞錫洞12可整理ppt錫橋：指兩獨(dú)立相鄰焊點(diǎn)之間，焊錫形成接合現(xiàn)象

無(wú)錫橋錫橋13可整理ppt錫少：與標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)形狀相比，焊錫未完全覆蓋焊點(diǎn)、器件腳周?chē)藻a高度不夠，或器件腳周?chē)谐圆坏藉a的現(xiàn)象標(biāo)準(zhǔn)(1)潤(rùn)焊(2)焊點(diǎn)輪廓光滑允收最低標(biāo)準(zhǔn)焊角大于或等于15o拒收焊角小于15o14可整理ppt錫多：與標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)形狀相比，焊錫表面呈凸?fàn)罨蚝稿a超出焊點(diǎn)或溢于零件非焊接表面標(biāo)準(zhǔn)(1)潤(rùn)焊(2)焊點(diǎn)輪廓光滑允收最低標(biāo)準(zhǔn)焊角小于75o拒收未露線腳焊角大于75oθ<75oθ>75o15可整理ppt錫尖：焊點(diǎn)表有尖銳之突起T≦0.2mmT>0.2mmT≦0.5mmT>0.5mm16可整理ppt針孔：指焊點(diǎn)中，貫穿焊錫，露出焊點(diǎn)或零件腳之小孔。標(biāo)準(zhǔn)(1)潤(rùn)焊(2)焊點(diǎn)輪廓光滑（3）無(wú)針孔允收最低標(biāo)準(zhǔn)同一焊點(diǎn)上有兩個(gè)針孔拒收同一焊點(diǎn)上有超過(guò)兩個(gè)針孔17可整理ppt錫網(wǎng)，潑錫：指經(jīng)過(guò)錫焊后粘在零件表面的一些細(xì)小的獨(dú)立的形狀不規(guī)則的焊錫標(biāo)準(zhǔn)無(wú)任何錫渣,濺錫殘留在PCB板上拒收任何錫渣,濺錫殘留在PCB板上18可整理ppt錫球，濺錫：指焊錫量過(guò)量導(dǎo)致產(chǎn)生的顆粒狀或球體形狀的焊錫殘留在元器件和線路板上19可整理ppt反潤(rùn)濕：熔化的焊料覆蓋焊盤(pán)表面后退縮成一些形狀不規(guī)律的焊料堆20可整理ppt虛焊：元器件引腳未被焊錫潤(rùn)濕，引腳與焊料的潤(rùn)濕角大于90度

焊盤(pán)未被焊錫潤(rùn)濕，焊盤(pán)與焊料的潤(rùn)濕角大于90度21可整理ppt表貼元件吃錫量--貼片式元件(電阻&電容)最多吃錫量標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)外觀明亮且呈連續(xù)平滑,潤(rùn)焊完全.允收最低標(biāo)準(zhǔn)元件錫點(diǎn)吃錫量最多不可高出零件面0.5mm.拒收元件錫點(diǎn)吃錫量高出零件面0.5mmT﹤0.5MMT＞0.5MM22可整理ppt標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)外觀明亮且呈連續(xù)平滑,潤(rùn)焊完全允收最低標(biāo)準(zhǔn)最少吃錫量須有元件焊接點(diǎn)的50%拒收吃錫量少於元件焊接點(diǎn)的50%表貼元件吃錫量--貼片式元件(電阻&電容)最少吃錫量23可整理ppt貼片元件（芯片）引腳脫焊：指貼裝芯片的某個(gè)引腳未與相應(yīng)焊盤(pán)連接潤(rùn)濕

24可整理ppt焊盤(pán)翹起，離開(kāi)基板25可整理ppt器件檢驗(yàn)內(nèi)容介紹插件器件、貼片器件的檢驗(yàn)內(nèi)容

26可整理ppt插件方向：1、帶方向器件如直插二極管、直插三極管、直插電解電容、直插芯片等，要求按照絲印標(biāo)識(shí)插裝，方向不可弄錯(cuò)2、同阻值電阻最好將色環(huán)朝向同一方向27可整理ppt標(biāo)準(zhǔn)：所有引腳的支撐肩緊靠焊盤(pán)可接受：元件傾斜，但引腳最小伸出長(zhǎng)度在要求范圍內(nèi)部可接受：元件傾斜，引腳最小伸出長(zhǎng)度不符合要求范圍內(nèi)插裝DIP/SIP元器件及插座安放28可整理ppt元器件安放：徑向引腳——垂直標(biāo)準(zhǔn)：元器件與板面垂直，底面與板面平行可接受：元器件傾斜，不違反最小電器間距不可接受：超過(guò)了最小電器間距29可整理ppt元器件安放：徑向引腳——水平標(biāo)準(zhǔn)：元器件本體平貼板面可接受：元器件一端平貼板面不可接受：元器件沒(méi)有與接觸板面30可整理ppt元器件安放：連接器（如排線、耳機(jī)、網(wǎng)線的連接器）標(biāo)準(zhǔn)：1、連接器與板面平貼2、引腳伸出符合要求3、帶卡勾連接器完全插入/扣住板子不接受：1、連接器與板面傾斜2、高度違反要求3、帶卡勾連接器沒(méi)有插入/扣住板子31可整理ppt元器件安放：軸向引腳——水平標(biāo)準(zhǔn)：未有特殊要求，元件本體要求平貼板面標(biāo)準(zhǔn)：要求抬高元件（一般為高發(fā)熱元件），元件要求引腳成型，以支撐元件太高，元件本體底面盡量與板面平行不可接受：元件本體傾斜,元件體與板面的間距C不能超過(guò)0.7mm32可整理ppt表貼元件偏移33可整理ppt表貼元件吃錫—立碑：零件只有一端與焊點(diǎn)連接，另一端則浮離焊點(diǎn)，產(chǎn)生翹立現(xiàn)象。

標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)外觀明亮且呈連續(xù)平滑,潤(rùn)焊完全拒收元件一端腳翹起拒收立碑34可整理ppt側(cè)面貼裝：器件沒(méi)有平貼焊接，器件側(cè)立焊接35可整理ppt元件損傷36可整理ppt板面清潔37可整理ppt1.清潔能力：就是針對(duì)板面殘留的臟污，如助焊劑、手指印、油脂、膠質(zhì)等相對(duì)應(yīng)的清潔物質(zhì)，但不能對(duì)本身的PCB有損傷。

2.表面張力：大家都見(jiàn)過(guò)水滴在PCB板上，當(dāng)孔很小時(shí)，水是無(wú)法滲透到孔里的。因?yàn)楸砻鎻埩Φ木壒?，表面張力越小滲透能力越強(qiáng)。所以清洗劑的表面張力要小才可以滲透到PCB上的很多小孔內(nèi)清洗里面的臟污殘留。3.無(wú)殘留：如果你的清洗劑將PCB板面的污物清洗掉了，但又造成了