通訊設(shè)計(jì)指引書

T900項(xiàng)目MD設(shè)計(jì)指引書2017.03.06上海豪成通訊V1.0說(shuō)明堆疊中的DOME，攝像頭組件，其他支架等需要組裝到主板上的物料，需要MD工程師最終確認(rèn)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。喇叭，聽(tīng)筒，馬達(dá)，MIC等電聲器件，我司推薦使用堆疊中的規(guī)格，但是具體的工作高度、導(dǎo)線長(zhǎng)度等需要MD最終確定給出。1、此說(shuō)明只是作為ID/MD整機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)時(shí)做為參考,可以在做結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)時(shí)根據(jù)需要做適當(dāng)調(diào)整;2、此說(shuō)明沒(méi)有全面涉及所有的MD細(xì)節(jié)設(shè)計(jì),請(qǐng)做MD設(shè)計(jì)時(shí)遵循手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的基本原則;3、STACKING上的零部件(結(jié)構(gòu)件)的3D建模僅供參考,請(qǐng)?jiān)诮Y(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)前了解并熟悉所選器件的詳細(xì)規(guī)格書,并參照詳細(xì)規(guī)格書進(jìn)行結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì);4、ID設(shè)計(jì)前,請(qǐng)適當(dāng)參考本說(shuō)明;5、如有不清楚或者有建議,請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系與溝通;6、此設(shè)計(jì)以及STACKING的所有文件,屬于我司的機(jī)密文件,請(qǐng)注意保密,如外傳,需得到我司的確認(rèn)與認(rèn)可。整機(jī)類型智能機(jī)PDA，MTK6757平臺(tái)基本尺寸堆疊尺寸：138.2*70.8*5.8mm參考整機(jī)尺寸：144.6*75.0*8.0（mm）（5.5寸AMOLEDLCD倒放）電池尺寸：68.0*67.0*4.1mm,高壓電芯容量約：2600mAh

LCD主配置：5.5’HD（1280*720）TP電容TP攝像頭雙后攝：主后攝：（2100W/1300W/800WAF）+副后攝（200W/30WFF）雙前攝：主后攝：（2100W/1300W/800W/500WAF）+副后攝（200W/30WFF）底部前攝像頭主前攝（MIX)：（2100W/1300W/800W/500WAF）閃光燈貼片真閃喇叭1511復(fù)合膜喇叭，外置K類聽(tīng)筒1506引線式，兼容1206引線式耳機(jī)3.5mm耳機(jī)（三星標(biāo)準(zhǔn)）(與副前攝共用BTB座）MIC支持降噪硅麥和普通引線MIC馬達(dá)0830扁平焊線接近傳感器1.BTB聯(lián)接器2.副前攝BTB聯(lián)接器3,SUB上霍爾器件TP的FPC上信號(hào)燈副前攝BTB聯(lián)接器上T900基本配置信息主板詳細(xì)介紹LTE副天線彈片0.5mm工作高度3in1光感BTB座GPS/WIFI天線彈片0.5mm工作高度SUB聯(lián)接器SIM卡TF卡座主后攝像頭聯(lián)接器副后攝像頭聯(lián)接器主板詳細(xì)介紹板標(biāo)TP連接器側(cè)鍵聯(lián)接器支持開(kāi)關(guān)機(jī)音量鍵LTE副天線彈片0.5mm工作高度NFC彈片內(nèi)置電池板對(duì)板聯(lián)接器GPS/WIFI天線彈片0.5mm工作高度副前攝像頭耳機(jī)光距感聯(lián)接器貼片真閃三代射頻測(cè)試座指紋聯(lián)接器LCD聯(lián)接器刷焊FPC閃光燈主前攝像頭聯(lián)接器四代射頻連接器天線接地彈片（MIX)主前攝像頭聯(lián)接器三代射頻測(cè)試座聽(tīng)筒焊盤主板詳細(xì)介紹1511喇叭射頻天線彈片1.5高工作高度Micro5pinUSB接口0830焊線馬達(dá)SUB聯(lián)接器四代射頻連接器（MIX)主前攝像頭指紋聯(lián)接器主板詳細(xì)介紹硅麥兼容焊接MIC光距感接地彈片MIX攝像頭指紋主板詳細(xì)介紹屏蔽蓋此處強(qiáng)度較差后殼間隙最少留0.3mm以上下面為電源IC如做背面指紋指紋與屏蔽罩間隙請(qǐng)留到0.5mm以上堆疊各部分介紹主前攝像頭聽(tīng)筒3in1光距感主后攝像頭TP聯(lián)接器耳機(jī)座LTE副天線彈片側(cè)鍵FPC聯(lián)接器電池5.5寸兼容6寸qHD、HD、FHD

規(guī)格的LCD支持incell/oncell/AMOLED內(nèi)置電池連接器SUB小板喇叭（1511）引線MIC/硅麥GPS/WIFIUSB指紋SIM卡TF卡座真閃閃光燈LCD聯(lián)接器指紋SUB聯(lián)接器3in1光感MIX攝像頭副后攝像頭關(guān)于后攝像頭位置刷焊閃光燈焊盤右單真閃位置（刷焊）主后

攝像頭副后

攝像頭關(guān)于前攝像頭位置前camera（MIX)位單前攝+耳機(jī)雙前攝關(guān)于指紋連接器背面指紋建議用此位置指紋連接器正面指紋建議用副板連接器，該連接器中包含有指紋pin定義（LCD面）背面指紋正面指紋兼容性說(shuō)明SIM1、SIM2均支持LTE、WCDMA/TD、GSM頻段，但同時(shí)只能有一張卡注冊(cè)到4G-LTE網(wǎng)絡(luò)，另一張卡只能注冊(cè)到2G-GSM網(wǎng)絡(luò)；本主板采用內(nèi)置電池板對(duì)板聯(lián)接；側(cè)鍵ZIF聯(lián)接器支持音量+/-、開(kāi)關(guān)機(jī)；ID設(shè)計(jì)要點(diǎn)1.按鍵設(shè)計(jì)可以3個(gè)觸摸鍵，或者4個(gè)觸摸鍵；可以做一個(gè)home鍵（蘋果風(fēng)格）2.聽(tīng)筒、喇叭防塵網(wǎng)材料不要使用金屬，用布料，有利整機(jī)靜電；3.攝像頭裝飾件不要使用電鍍，可以用真空鍍，有利整機(jī)靜電；4.做金屬中框時(shí)側(cè)鍵可做電鍍或金屬，但必須保證接地良好；5.主天線、分集天線及WIFI/GPS天線區(qū)域不能有金屬件或電鍍件，以免影響天線性能；6.整機(jī)厚度設(shè)計(jì)參考尺寸：

OLED屏：蓋板0.9+光學(xué)膠0.175+OLED屏0.8+間隙1.0+PCBA3.7+間隙0.2mm+電池蓋0.9=7.7mm；incellLCD：TP0.9+光學(xué)膠0.175+incellLCD1.45+間隙0.3+PCBA3.7+間隙0.2mm+電池蓋0.9=7.7mm。整機(jī)固定方式副板建議用卡扣或螺絲固定A、B殼通過(guò)14個(gè)螺釘固定(黑色圓圈位）MIC喇叭馬達(dá)FPC，殼上長(zhǎng)定位柱定位并帶背膠鎖主板螺絲殼上長(zhǎng)卡位定位電池注意：1.為保證較好的天線性能，后殼天線的覆蓋區(qū)域禁止做金屬或電鍍裝飾件，如果電鍍，必須遠(yuǎn)離天線，且不要做成環(huán)形。2、要盡量加大天線的高度和面積，建議將FPC天線做到后殼外表面，通過(guò)彈片與主板連接。如前殼為金屬，金屬部分不能超過(guò)主板，天線高度要保證5mm以上。天線設(shè)計(jì)要點(diǎn)LTE副天線主天線注意:MIC喇叭馬達(dá)及FPC盡可能遠(yuǎn)離天線GPS/WIF藍(lán)牙天線紅色區(qū)域?yàn)橹魈炀€凈空區(qū)（理論上上下寬度越大越好，具體視支持的頻段決定凈空大小，一般5模和歐洲的要求大部分凈空5mm以上，美洲配置要求大部分凈空7mm以上）上下不可有金屬遮擋。天線型式：FPC+金屬邊框天線凈空區(qū)域紅色曲線內(nèi)為GPS，WIFI天線凈空區(qū)。上下不可有金屬遮擋。天線型式：FPC+金屬邊框紅色曲線內(nèi)為L(zhǎng)TE副天線凈空區(qū)。上下不可有金屬遮擋。天線型式：FPC+金屬邊框主天線、分集天線以及WIFI/GPS天線為IFA天線，為了增加天線的高度和面積，要將天線做到后殼的外表面，盡量充分使用B殼側(cè)面（此區(qū)域?yàn)樘炀€的效率最高處）做天線，用FPC的形式翻到后殼內(nèi)表面，通過(guò)貼片彈片與主板連接（參考下圖）。上述三個(gè)天線均建議參考此類設(shè)計(jì)。做金屬中框時(shí)，必須用中框做天線。金屬截?cái)帱c(diǎn)請(qǐng)?zhí)炀€廠仔細(xì)評(píng)估。天線小板盡量多凈空，至少達(dá)到5mm凈空，如做FDDband12或17，需要凈空7mm以上。天線設(shè)計(jì)要點(diǎn)B殼預(yù)留FPC過(guò)槽，視天線調(diào)試情況決定FPC形狀金屬邊框的斷點(diǎn)位置設(shè)計(jì)說(shuō)明c斷點(diǎn)1斷點(diǎn)2（此斷點(diǎn)需隨與GPS/WIFI的位置而調(diào)整）斷點(diǎn)3斷點(diǎn)4斷點(diǎn)5斷點(diǎn)4與斷點(diǎn)5之間的距離在45-48mm之間LCD設(shè)計(jì)要點(diǎn)一LCDT/PAA區(qū)域如右圖所示，詳細(xì)參見(jiàn)規(guī)格書及LCD部分設(shè)計(jì)要求：1．其中建議面殼的開(kāi)口尺寸比T/PAA區(qū)域大單邊大0.3mm左右；2．LCM的支撐泡棉內(nèi)孔比殼體開(kāi)口單邊大0.3MM以上；3．以從窗口側(cè)面看不到泡棉為宜；4．不可有硬物，凸點(diǎn)壓在TP敏感區(qū)；5．殼與TP表面的間隙設(shè)計(jì)在0.3MM以上6.LCD在XYZ方向都要有結(jié)構(gòu)固定。JDI屏的規(guī)格屏的背光必須帶不銹鋼鐵框，否則存在以下問(wèn)題：1，結(jié)構(gòu)：容易被支架造成水波紋；2，硬件：屏無(wú)法與主板接地，導(dǎo)致抗靜電差，會(huì)導(dǎo)致花屏，黑屏等等3，射頻：亮屏?xí)蓴_2G/3G/4G/GPS的靈敏度，大致會(huì)降低6-7dbm（修改屏的clk不能完全屏蔽，需要預(yù)留包導(dǎo)電布的空間）1．FPC線紅色框處需要漏銅接地；2．FPC需要雙面刷屏蔽層；3.T900為斷板設(shè)計(jì)，屏可倒放，下面做正面指紋，但必須留用散熱硅膠位背光散熱處理。同時(shí)屏與支架之間預(yù)留0.3mm以上空間貼石墨散熱膜及導(dǎo)電布。LCD設(shè)計(jì)要點(diǎn)二金屬支架設(shè)計(jì)專項(xiàng)說(shuō)明主板正面測(cè)試點(diǎn)處金屬需做局部避位，否則要貼絕緣麥拉。（很重要）金屬支架設(shè)計(jì)專項(xiàng)說(shuō)明紅色區(qū)域有表層走線，不能用金屬殼壓主板會(huì)模斷走線（模具頂針位避開(kāi)此處，有殼料毛邊）。（很重要）電容TP設(shè)計(jì)要點(diǎn)（非常重要）單膜、單點(diǎn)觸摸的電容TP與雙膜、多點(diǎn)的電容TP相比較，存在價(jià)格便宜但又抗干擾性差的現(xiàn)象，為解決抗干擾差的問(wèn)題，整機(jī)設(shè)計(jì)要注意以下幾點(diǎn)：

1.A殼材質(zhì)為全塑膠工藝時(shí)，A殼對(duì)單膜電容TP無(wú)干擾

2.A殼為塑膠+模內(nèi)鋼片注塑時(shí)，要將鋼片與主板多點(diǎn)接地，可保證A殼不對(duì)單膜電容TP產(chǎn)生干擾

3.使用雙膜、多點(diǎn)觸摸電容TP，A殼可以使用金屬材質(zhì)，且表面處理工藝可以為金屬工藝，只要保證A殼與主板多處接地即可電容TP設(shè)計(jì)要點(diǎn)（非常重要）

4.使用單膜、單點(diǎn)（兩點(diǎn)）電容TP時(shí)，A殼又為金屬材質(zhì)時(shí)，為解決A殼對(duì)電容

TP的干擾，需要做到以下幾點(diǎn)：（1）A殼表面處理工藝圖為非金屬工藝（2）A殼與主板保證6處以上接地（非常重要）（3）A殼在電容TP觸摸圖標(biāo)，需要掏空（非常重要）（4）電容TP與屏的間距要保證0.5以上（非常重要）TP做G+G，sensor尖角注意做倒角，以免跌落測(cè)試損壞，如果做不到，結(jié)構(gòu)上注意預(yù)留變形空間主板TP接口10pinTP接口（TP芯片在FPC上）TP芯片放在屏與主板中間（Power）位置做incell屏?xí)r不需要另做TP主板LCD接口40pinLCD接口LCD聯(lián)接器定義1，TP上距離傳感器半透孔要求如下圖，絕對(duì)不允許設(shè)計(jì)為透明，會(huì)嚴(yán)重影響距光感器件靈敏度；紅外油墨一般為深藍(lán)色或藍(lán)紫色，客戶如果對(duì)油墨顏色有特別要求，打樣時(shí)需跟TP廠特別說(shuō)明油墨顏色Pantone色號(hào)。2，TP上光距感絲印孔設(shè)計(jì)成跑道型，尺寸為：2.40*4.8mm距離傳感器設(shè)計(jì)要點(diǎn)1

1，光距感硅膠套需使用軟質(zhì)硅膠套密封，防止漏光、串光。2，硅膠套與TP（ITO需要避讓硅膠套）下表面過(guò)盈干涉0.05mm；3，硅膠套與光距感表面0間隙4，硅膠套中間開(kāi)槽：1.0*1.0*1.05，硅膠套開(kāi)孔直徑：2.4mm,1.6mm光距感硅膠套開(kāi)孔開(kāi)槽請(qǐng)按照堆疊中的膠套3D來(lái)做距離傳感器設(shè)計(jì)要點(diǎn)2硅膠套設(shè)計(jì)請(qǐng)參考如下：1、rubber按照sensor發(fā)射接收開(kāi)孔位置中心點(diǎn)開(kāi)雙孔，要求雙孔孔徑2.4mm,1.6mm，中間骨位厚度0.5-0.6mm2、rubber下表面緊貼PCB，上表面緊貼TP開(kāi)孔區(qū)-----上下配合過(guò)盈干涉0.05mm（注意包含TP和前殼位置背膠厚度，如上右圖）；3、rubber周圈厚度設(shè)計(jì)到0.60mm；4、使用rubber方式，rubber整體高度（也就是PCB到TP油墨開(kāi)孔區(qū)底部位置）建議不超過(guò)4.0mm;5、rubber必須采用黑色油壓，硬度建議65°~70°左右。三合一光感傳感器距離傳感器設(shè)計(jì)要點(diǎn)三合一光感傳感器如做MIX（ID）請(qǐng)選用此顆光距感：1.要求IC到TP下表面少于等于0.6mm2.TP絲印開(kāi)孔為2.0*0.8mm3.以器件中心做跑道形4.殼料開(kāi)孔2.2*1.0mm前攝像頭設(shè)計(jì)要點(diǎn)

主前攝像頭用24PIN板對(duì)板連接器連接連接器上方要加壓縮泡棉用殼體壓住。副前攝像頭24PIN板對(duì)板連接器高像素?cái)z像頭必須做好模組本身的散熱設(shè)計(jì)，建議后攝像頭底部使用金屬鋼片與中框連接對(duì)攝像頭進(jìn)行散熱（很重要）MIX前攝像頭設(shè)計(jì)要點(diǎn)

主前攝像頭用30PIN板對(duì)板連接器連接連接器上方要加壓縮泡棉用殼體壓住。高像素?cái)z像頭必須做好模組本身的散熱設(shè)計(jì)，建議后攝像頭底部使用金屬鋼片與中框連接對(duì)攝像頭進(jìn)行散熱（很重要）后攝像頭設(shè)計(jì)要點(diǎn)

主后攝像頭用24PIN板對(duì)板連接器連接連接器上方要加壓縮泡棉用殼體壓住。副后攝像頭24PIN板對(duì)板連接器高像素?cái)z像頭必須做好模組本身的散熱設(shè)計(jì)，建議后攝像頭底部使用金屬鋼片與中框連接對(duì)攝像頭進(jìn)行散熱（很重要）單閃光燈lens設(shè)計(jì)專項(xiàng)說(shuō)明閃光燈（真閃），閃光燈LENS可以做紋路，閃光燈鏡片掛臺(tái)唇邊盡可能做大。防止靜電進(jìn)入（很重要）投模前鏡片請(qǐng)發(fā)燈廠做光源分析單閃光燈lens設(shè)計(jì)專項(xiàng)說(shuō)明后閃刷焊焊盤FPC閃光燈設(shè)計(jì)雙閃光燈lens設(shè)計(jì)專項(xiàng)說(shuō)明閃光燈LENS設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)：由于現(xiàn)在用刷焊閃光燈電流大，燈罩的設(shè)計(jì)需要注意耐高溫。很重要）聽(tīng)筒、喇叭、MIC、馬達(dá)設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)聽(tīng)筒的前音腔要密封，出音面積不小于10平方mm；防塵網(wǎng)孔徑不小于0.6mm；馬達(dá)、喇叭、聽(tīng)筒的泡棉均為壓縮后厚度，要參考具體規(guī)格書設(shè)計(jì)；喇叭建議用焊線并做BOX，前音腔需要完全密封并隔離，前音腔用泡棉分別與后殼密封，為了保證較好的聲音效果,要求喇叭前音腔高度不小于0.8mm,出聲孔的總面積不小于喇叭前音腔面積的20%,單個(gè)出聲孔的大小不小于0.8mm.出聲孔要位于喇叭中心位置（注意：支架都需要設(shè)計(jì)）；MIC建議從機(jī)殼正面出音，保證出音孔直徑不小于1.2MM。MIC的正面需要密封，背面需要加泡棉預(yù)壓使前音腔完全密閉，否則會(huì)產(chǎn)生回音（很重要）；MIC外形尺寸因不同供應(yīng)商尺寸稍有不同，MIC音腔內(nèi)徑應(yīng)根據(jù)選用規(guī)格調(diào)整，以達(dá)到較好的密閉效果；喇叭及音腔的設(shè)計(jì)注意點(diǎn)1.建議采用焊線喇叭，做BOX（密封好，不會(huì)有雜音，豪成推薦）。主板為外置K類功放。2.出音孔總面積不少于20%，單孔不小于0.8mm；出音孔位于喇叭中心位置；防塵網(wǎng)孔徑不小于0.6mm；3.喇叭磁鋼下面有露銅接地位置，請(qǐng)加導(dǎo)電泡棉讓喇叭接地。4.喇叭選型：額定功率大于等于0.7W~0.8W，最大功率1W左右的BOX喇叭（很重要）。MIC設(shè)計(jì)要點(diǎn)

堆疊中參考MIC為硅麥，需要做導(dǎo)音膠套。如選用普通焊線MIC需做增加8顆阻容感小器件，另外一些設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)如下：a.MIC出音孔1.2毫米；出音孔位于MIC中心位置；b.MIC需要密封，背面需要加硅膠套預(yù)壓使前音腔完全密閉，否則會(huì)產(chǎn)生回音；MIC外形尺寸因不同供應(yīng)商尺寸稍有不同，

MIC音腔內(nèi)徑應(yīng)根據(jù)選用規(guī)格調(diào)整，以達(dá)到好密閉效果c.MIC不能包在鋅合金殼料里面，不建議放整機(jī)兩側(cè)。d.前殼若為鋅合金，盡量采用MIC放到側(cè)邊的方式，用B殼去密封和固定MIC,MIC不能直接裝配到鋅合金里面，MIC本體和金屬接觸會(huì)產(chǎn)生電流聲。需要用塑膠或硅膠結(jié)構(gòu)跟鋅合金隔離建議使用硅麥，硅麥有兩種：正出音、反出音。堆疊中為反出音硅麥，需加膠套導(dǎo)音。也可使用正出音硅麥，視ID需求，TP可能需開(kāi)孔。正放正出音的方式效果最好。ZIF連接器、BtoB連接器上面都要用泡棉+結(jié)構(gòu)壓住ZIF、BB連接器設(shè)計(jì)要點(diǎn)馬達(dá)正反面貼壓縮泡棉壓緊，防止震動(dòng)有異音。請(qǐng)客戶讓自己的馬達(dá)廠商，按照?qǐng)D示的方式，和鋼片接觸面貼雙面帶膠導(dǎo)電泡棉，同時(shí)在產(chǎn)線裝機(jī)的作業(yè)指導(dǎo)上強(qiáng)調(diào)清楚馬達(dá)設(shè)計(jì)要點(diǎn)1.堆疊中電池結(jié)構(gòu)僅供參考，客戶可以根據(jù)具體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)需要自行調(diào)整。注意電池連接器貼母座（連接器：乾德，BAF08-06063-0500）不可貼反負(fù)極正極溫度檢測(cè)1.因?yàn)閍ndroid系統(tǒng)預(yù)留了溫度檢測(cè)功能，所以需要電池中間pin配合添加溫度檢測(cè)PIN，也就是電池內(nèi)部保護(hù)電路添加NTC對(duì)地電阻，如下參考圖所示。所用NTC電阻推薦常溫下（25度）的阻值為10K，1%精度。豪成推薦使用深圳金麟電子生產(chǎn)的JLNT1005X103F3435HST，見(jiàn)附件。電池溫度檢測(cè)電路說(shuō)明：電池內(nèi)部添加溫度檢測(cè)電路示意圖為避免主板充電電路的溫升影響電芯溫度的測(cè)量，NTC電阻在電池包裝中應(yīng)遠(yuǎn)離電池金手指pin腳，靠近電池電芯，見(jiàn)下圖。如果電池內(nèi)部沒(méi)有NTC電阻，即無(wú)法實(shí)現(xiàn)溫度檢測(cè)功能。此時(shí)要求電池內(nèi)部用普通10k電阻代替。如果普通10k電阻都沒(méi)加，請(qǐng)告知我司項(xiàng)目經(jīng)理，我們會(huì)在軟件上關(guān)閉溫度檢測(cè)相關(guān)功能。NTC在電池包裝中的推薦位置內(nèi)置電池FPC設(shè)計(jì)要點(diǎn)參考1，要求FPC盡量做軟，同時(shí)FPC必須做長(zhǎng)，可參考左圖，從側(cè)面拉過(guò)來(lái)。這樣FPC有足夠的變形空間，減小應(yīng)力。

2，F(xiàn)PC走線寬度需要滿足如下：電池VBAT和GND需要達(dá)到4mm寬度，電池中間腳為0.1mm，F(xiàn)PC需要刷防輻射材料。SIM卡座T卡座設(shè)計(jì)要點(diǎn)1.注意出卡方向和距離，卡托彈出行程大約為1.6mm；2.卡座及卡托與周圍殼料間隙0.5mm；

3.建議在卡托上做SIM1和SIM2標(biāo)識(shí)；SIM卡1（Mirco-sim卡）SIM卡2（Nano-sim卡）Mirco-SD卡注：1.螺絲柱盡可能遠(yuǎn)離SIM推桿位2.SIM蓋子有折邊，殼料做好避空卡托與外殼匹配設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)1卡托建議相對(duì)殼料內(nèi)凹0.1,以防卡托凸出殼料?？ㄍ信c外殼匹配設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)21.無(wú)擋位，卡托完全依靠卡座來(lái)限位，不能保證卡托與殼料緊密貼合。建議按右圖或其他的方式來(lái)增加擋位限制卡托2.卡托需要接地，故卡托在與卡座接觸的地方（接地點(diǎn)）需要保證良好的導(dǎo)電性（鐳雕，小于3歐姆），不然靜電會(huì)有問(wèn)題（很重要）。無(wú)擋位有擋位1.前音腔要密封；2.出音面積不小于10平方mm；3.防塵網(wǎng)孔徑不小于0.6mm；4.出音孔位于聽(tīng)筒中心位置。5.聽(tīng)筒本體外圈需貼0.5mm泡棉，不然聲音會(huì)?。ê苤匾?。6.聽(tīng)筒選型：額定功率大于等于20mW（很重要）.聽(tīng)筒設(shè)計(jì)要點(diǎn)5pinMicroUSB公頭注意事項(xiàng)MD設(shè)計(jì)時(shí)要密切注意避開(kāi)5pinMicroUSB公頭，USB塞子設(shè)計(jì)建議采用P+R工藝，保證整機(jī)美觀;建議USB塞子最好不要做舌頭,以免裝配不良或者損壞USB；5pinMicroUSB公頭推薦規(guī)格書見(jiàn)下圖，注意公頭長(zhǎng)度尺寸，此尺寸如需定制加長(zhǎng)，需和供應(yīng)商溝通確定。USB到殼體間隙做到0.2mm太長(zhǎng)靜電過(guò)不了太短組裝不到位USB和耳機(jī)插頭設(shè)計(jì)要點(diǎn)USB和耳機(jī)插頭根據(jù)貴司實(shí)際長(zhǎng)度核對(duì)干涉（堆疊里面耳機(jī)插頭是3.5標(biāo)準(zhǔn)長(zhǎng)度）USB、耳機(jī)插頭與殼料單邊間隙（0.15-0.20mm）郵票孔設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)主板郵件孔處分板時(shí)會(huì)有毛邊，結(jié)構(gòu)上應(yīng)避位0.3mm以上(與堆疊中的郵票孔元件避位0.1mm)。以免有干涉板標(biāo)厚度0.1mm，結(jié)構(gòu)注意避位板標(biāo)設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)板標(biāo)厚0.1mm，請(qǐng)注意結(jié)構(gòu)避位。前殼五金件設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)前殼金屬框往電池蓋的方向變形，建議前殼變形方式;金屬框前殼金屬框往朝屏的方向變形，金屬框不贊同如此變形方式1，前殼平整度要去控制在0.30mm以內(nèi)，且偏向于電池蓋方向。2，屏背面與前殼五金件間隙預(yù)留0.30以上主板彈片注意事項(xiàng)如此位做光距感位，這兩顆彈片可以不貼，但需注意會(huì)有彈片位錫高指紋（散熱）注意事項(xiàng)1，做背面指紋要與屏蔽蓋留0.5mm以上間隙；2，電池蓋做金屬材質(zhì)；金屬邊框請(qǐng)注意，耳機(jī)插口開(kāi)孔和USB插頭開(kāi)孔要與金屬邊框用絕緣套隔離開(kāi)金屬邊框耳機(jī)與USB開(kāi)孔設(shè)計(jì)要點(diǎn)屏背面貼散熱膜，并注意避開(kāi)天線區(qū)域。電池蓋PCBA處貼散熱膜，注意避開(kāi)天線區(qū)域LCD背光區(qū)域發(fā)熱比較厲害，特別是屏倒放的情況。LCD背面務(wù)必要整體覆蓋石墨導(dǎo)熱膜，請(qǐng)將導(dǎo)熱膜覆蓋于FPC與LCD金屬框之間，且背光區(qū)一定要貼到，須注意石墨導(dǎo)熱