表面處理電鍍管理樣本

第二十章

電鍍管理電鍍管理涉及下列內(nèi)容：

(1)規(guī)範(specifications)。

(2)測試(test)。

(3)控制與分析(controlsandanalysis)。

(4)品質(zhì)管理(qulitycontrols)。

(5)成本管理(costcontrols)。

(6)安全與衛(wèi)生(safetyandhealthhazards)。20.1表面處理規(guī)範規(guī)範(specifications)普通分三大類：(1)製程規(guī)範(processspecification)。(2)生產(chǎn)規(guī)範(productspecification)。(3)性能規(guī)範(performance)。規(guī)範常見有下列幾種:(1)中國國家標準CNS。(2)美國材料及試驗學會標準ASTM。(3)美國國家標準ANSI。美國軍事標準MIL。(5)其她如JIS，DIN，ISO，SAE，BSI。鍍層規(guī)範重要有下列項目：(1)厚度(thickness)。(2)覆蓋面(coverage)。(3)附著性(adhesion)。(4)耐腐蝕性(corrosionprevention)。(5)外觀及表面加工(appearanceandsurfacefinish)。(6)基材品質(zhì)(qualityofsubstrate)。(7)附加規(guī)定(supplementaryrequirements)。20.2表面處理測試表面處理之測試重要項目如下:(1)鍍層厚度測試(thicknesstests)。(2)鍍層附著性測試(adhesiontests)。(3)鍍層硬度測試(hardnesstests)。(4)鍍層殘留應力測試(residualstresstests)。(5)鍍層強度測試(tensiletests)。(6)鍍層延展性測試(ductilitytests)。(7)鍍層耐磨性測試(abrasiontests)。(8)鍍層耐腐蝕性測試(corrosiontests)。(9)鍍層孔度測試(porositytests)。(10)鍍層焊接性測試(solderabilitytests)。(11)鍍層外觀測試(appearencetests)。(12)鍍層氫脆性測試(hydrogenembrittlementtests)。(13)鍍層定性分析(identificationofdeposits)。(14)鍍層光澤及平滑度(brightnessandlevellingtests)。20.2.1鍍層厚度測試鍍層厚度測試有許多辦法，普通可分為(1)破壞性測試(dest-ructivetests);(2)半破壞性測試(semidestructivetests);(3)非破壞性測試(nond-estructivetests)。依據(jù)鍍層及基材之性質(zhì)，測試規(guī)定，產(chǎn)品特性選擇適當厚度測試辦法其，辦法如下：(1)磁性測厚計(magneticgages)：參考規(guī)範ASTMB499B530。(2)渦電流測厚計(eddy-currentgages)：參考ASTMB259B244。(3)Bata反射測厚計(Bata-backscattergages)：參考ASTMB567。(4)電傳導測厚計(electricalconductancegages)。(5)電熱測厚計(thermoelectricgages)。(6)X射線測厚法(X-rayfluorescencemethods)。(7)化學法測試局部厚度法(chemicalmethodsforlocalthickness)。1.SpotTests參考ASTMB566。2.DroppingandJesttests：參考ASTMB555。3.Coulometrictests：參考ASTMB504。(8)顯微鏡(microscopictests)：參考ASTMB487。(9)ChordMethod。(10)顯微鏡干涉法(interferencemicroscope)：參考ASTMB588。20.2.2鍍層孔度測試鍍層孔度測試慣用辦法如下:(1)濾紙斑點試驗(ferroxyltest)。(2)浸漬試驗(immersiontests)。(3)電解濾紙斑點試驗(electrographictests)。(4)熱水測試(hot-watertest)。20.2.3鍍層耐腐蝕性測試鍍層耐腐蝕性測試辦法如下：(1)鹽水噴霧試驗(saltspraytest)：ASTMB117(2)Corrodkote試驗(corrodkotetest)：ASTMB380(3)醋酸鹽霧試驗(aceticacidsaltspraytest)：ASTMB287(4)CASS試驗(copper-acceleratedaceticacidsaltspraytest)：ASTMB368(5)ECT試驗(electrochemicalexposuretest)。(6)FACT試驗(FACTtest)：ASTMB538。(7)大氣曝露試驗(atomosphericexposuretest)：ASTMB537(8)熱帶氣候試驗(tropicaltest)。(9)二氧化硫試驗(sulphurdioxidetest)。20.2.4鍍層定性分析鍍層定性分析流程表如下所示:20.3品質(zhì)控制表面處理品質(zhì)控制是運用統(tǒng)計技術(shù)(statistics)電鍍規(guī)範(specifications)及檢測(tests)來完畢。統(tǒng)計結(jié)果分析可協(xié)助表面處理之生產(chǎn)製造及採購部門做下列決定:(1)過程必須修正(tocorrectaprocess)。(2)過程必須改進(toimproveanexostingprocess)。(3)過程保存(toleaveprocess)。品質(zhì)控制有關因素有:(1)過程控制(processcontrol)。(2)過程產(chǎn)能(processcapacity)。(3)取樣檢驗(samplinginspection)。(4)檢試設計(experimentalandtestdesign)。品質(zhì)控制對產(chǎn)品信用度及競爭性影響甚大，不可不注意。20.4成本控制電鍍成本構(gòu)成要素有：(1)製造直接費用。(2)製造間接費用。(3)營業(yè)費用。(4)管理費用。

成本控制除了維持電鍍成本在標準電鍍成本外，更要設法如何減少成本，設法打破現(xiàn)狀，改變條件及標準，找出更加電鍍過程及辦法。20.5減少電鍍成本辦法(1)減少電鍍液浪費

1.減少電鍍液帶出量。3.防止電鍍液故障。

2.回收電鍍液。

4.避免鍍液流失。(2)節(jié)約能源及材料浪費

1.電力節(jié)省。

2.水有效使用：避免空流、過熱蒸發(fā)、過量、注意水質(zhì)及水槽設計、回收。

3.燃料：避免空燃，注意燃燒效率。

4.溶劑：加蓋防止揮發(fā)，冷凝回收。

5.製品：即時處理，妥善保存。

6.防銹油：透明漆之滴落回收。

7.光澤劑：防止鍍液污染。(3)提高生產(chǎn)力

1.人員素質(zhì)提高。

5.減少不良率。

2.流程佈置順暢、縮短。

6.防止待工、待料、停工

3.設備效率充分發(fā)揮。

7.技術(shù)改進。

4.工作安排順利。(4)減少人工費用

1.自動化、半自動化生產(chǎn)。

2.防止人力浪費。

3.人員精簡、高效率化。(5)提高品質(zhì)

1.良好加工品。

4.操作條件確實控制好。

2.防止不良品發(fā)生。

5.水洗要徹底。

3.注重檢驗。

6.成品管理完善。(6)採購改進

1.做好市場調(diào)查。4.時間要配合所需。

2.價格最便宜。

5.售後服務優(yōu)良。3.品質(zhì)確保優(yōu)良。(7)倉庫管理恰當

1.存量要適量，不要積壓或斷料。

2.場所地點要合適。

3.防止災害、變質(zhì)、失竊。

4.佈置要易取易放。(8)雜項費用，隨時檢討有否浪費，折舊費用不要疏忽。(9)注意安全與衛(wèi)生。(10)廢料做最有利處理。20.6減少成本步驟(1)全面動員：通力合伙、提高福利及待遇。(2)員工教誨：基本知識、正確操作辦法、成本及品質(zhì)觀念。(3)嚴格規(guī)定：徹底執(zhí)行、不能陰奉陽違。(4)腦力激盪：發(fā)揮員工潛力。(5)檢討改進：檢討與否合理，與否應該改良。20.7安全與衛(wèi)生表面處理職業(yè)性危害分為三類:

(1)內(nèi)部器官危害

(2)皮膚危害

(3)機械性意外危害

雖然表面處理使用許多有毒性腐蝕性危險性物質(zhì)，但是若以安全使用它，危害仍是可以防止電鍍工廠安全應注意事項有:

(1)爆炸及火災防止:在低效率電鍍作業(yè)如鍍鉻電解洗淨，陽極處理會產(chǎn)生

氫氣及氧氣匯集形成爆炸氣體強氧化性物質(zhì)與強還原性物質(zhì)不可並存一室，

以防止燃燒同時具有氧化及還原成分之物質(zhì)如硝酸銨,重鉻酸銨若加熱過度亦

會爆炸，必須遠離熱源或火花，吸煙也應禁止，所有容器應標明名稱成分

濃度與使用注意事項,用畢後容器也要清洗乾淨

(2)有毒物質(zhì)之安全使用

氰化物(cyanides):為最具毒性物質(zhì),與酸作用會形成劇毒氣體氰酸，因此氰

化物需和酸分離，有氰酸氣體時要增長通風，抽風或局部抽氣使其濃度再安全量

之下個人保護裝備必須包括合格防毒面具面罩護目鏡橡皮手套及保護圍巾等

皮膚若有裂口時，切不可與氰化物接觸以免中毒