計算機(jī)組裝與維修特訓(xùn)

計算機(jī)組裝與維修特訓(xùn)第1頁，課件共43頁，創(chuàng)作于2023年2月計算機(jī)組裝與維修實(shí)訓(xùn)實(shí)訓(xùn)二:CPU和風(fēng)扇的安裝第一部分：組裝第2頁，課件共43頁，創(chuàng)作于2023年2月實(shí)訓(xùn)二:CPU和風(fēng)扇的安裝一.實(shí)訓(xùn)目的掌握CPU的主要技術(shù)參數(shù)，會選擇CPU及風(fēng)扇會安裝CPU及風(fēng)扇第3頁，課件共43頁，創(chuàng)作于2023年2月二.實(shí)訓(xùn)理論（一）CPU的主要技術(shù)參數(shù)IntelCore2DuoE8200參數(shù)(1350元）基本參數(shù)適用類型臺式CPUCPU系列CORE2DUOCPU內(nèi)核核心數(shù)量雙核心內(nèi)核電壓（V）1.21制作工藝(納米)45納米CPU頻率主頻（MHz）2660MHz總線頻率（MHz）1333MHz倍頻（倍）8外頻333MHzCPU插槽插槽類型LGA775針腳數(shù)775pinCPU緩存L1緩存（KB）2*32+2*32KBL2緩存（KB）6MB第4頁，課件共43頁，創(chuàng)作于2023年2月二.實(shí)訓(xùn)理論1.基本參數(shù)（1）適用類型：臺式、服務(wù)器、筆記本（2）CPU系列X86系列1971年，Inter研制出第一塊微處理器Inter4004，4位CPU。含有2300個晶體管，功能相當(dāng)有限，而且速度還很慢，但是它畢竟是劃時代的產(chǎn)品，從此以后，INTEL便與微處理器結(jié)下了不解之緣。1972年，Inter研制出8008處理器，8位CPU。1974年，Inter研制出8080、8085處理器，8位CPU。第5頁，課件共43頁，創(chuàng)作于2023年2月二.實(shí)訓(xùn)理論1978年，Intel公司推出準(zhǔn)16位8086處理器，內(nèi)部數(shù)據(jù)總線16位，外部數(shù)據(jù)總線8位。內(nèi)含29000個晶體管，時鐘頻率4.77MHz，地址總線20位，尋址范圍1MB。1979年，Intel公司推出準(zhǔn)16位8088處理器。第6頁，課件共43頁，創(chuàng)作于2023年2月二.實(shí)訓(xùn)理論1982年推出80286處理器。內(nèi)含13.4萬個晶體管，時鐘頻率由最初的6MHz提高到20MHz。內(nèi)部和外部數(shù)據(jù)總線皆為16位，地址總線為24位，尋址范圍達(dá)16MB。第7頁，課件共43頁，創(chuàng)作于2023年2月二.實(shí)訓(xùn)理論1985年推出80386處理器。32位處理器，內(nèi)含27.5萬個晶體管，最初的時鐘頻率為12.5MHz。80386的內(nèi)部和外部數(shù)據(jù)總線都是32位，地址總線也是32位，尋址范圍達(dá)4GB。第8頁，課件共43頁，創(chuàng)作于2023年2月二.實(shí)訓(xùn)理論1989年推出80486

處理器。集成了120萬個晶體管，時鐘頻率從開始25MHz提高到33MHz、50MHz、66MHz。首次將數(shù)學(xué)協(xié)處理器和一個8KB的高速緩存集成到微處理器芯片內(nèi)，并采用RISC（精簡指令集）技術(shù)，可以在一個時鐘周期內(nèi)執(zhí)行一條指令。第9頁，課件共43頁，創(chuàng)作于2023年2月二.實(shí)訓(xùn)理論奔騰時代的CPU

1993年Intel公司推出Pentium處理器。內(nèi)含310萬個晶體管，時鐘頻率由最初的60MHz提高到200MHz。第10頁，課件共43頁，創(chuàng)作于2023年2月二.實(shí)訓(xùn)理論1996年，Intel公司推出PentiumPRO處理器，內(nèi)含550萬個晶體管，內(nèi)部時鐘頻率為133MHz。一級緩存為16KB，有一個256KB的二級緩存。第11頁，課件共43頁，創(chuàng)作于2023年2月二.實(shí)訓(xùn)理論1997年1月，Intel公司推出PentiumMMX處理器，即內(nèi)設(shè)多媒體擴(kuò)展指令集（MultiMediaExtensions）。其一級緩存為32KB，含二級緩存。AMD公司自行設(shè)計生產(chǎn)了Pentium級CPU－K5第12頁，課件共43頁，創(chuàng)作于2023年2月二.實(shí)訓(xùn)理論1997年5月Intel公司推出PentiumⅡ，集成有750萬個晶體管，主頻有233、266、300、333MHz。AMD公司自行設(shè)計生產(chǎn)的新產(chǎn)品CPU－K61998年，AMD推出了K6-2處理器，為了抗衡Intel的MMX指令集，AMD也開發(fā)了自己的多媒體指令集，命名為3DNow!。

第13頁，課件共43頁，創(chuàng)作于2023年2月二.實(shí)訓(xùn)理論1998年，Inter推出高性價比CPU——賽揚(yáng)-celeron，32位處理器Celeron。Celeron的二級緩存及相關(guān)電路被抽離，圖形運(yùn)算功能和運(yùn)行速度受影響。第14頁，課件共43頁，創(chuàng)作于2023年2月二.實(shí)訓(xùn)理論1999年初Intel公司推出PentiumIII

，32位處理器，主頻有450、500MHz。增加了SSE多媒體指令集。AMD公司推出Athlon(k7)處理器。第15頁，課件共43頁，創(chuàng)作于2023年2月二.實(shí)訓(xùn)理論2000年，Intel公司發(fā)布了

P4處理器。32位的處理器。集成了4200萬只晶體管，使用了Socket423插座后期產(chǎn)品使用了Socket478插座。Intel同時推出了celeron4。AMD推出了K7系列的AthlonXP處理器。第16頁，課件共43頁，創(chuàng)作于2023年2月二.實(shí)訓(xùn)理論64位處理器時代2003年，AMD推出了首款64位處理器－K8，Athlon642004年，Intel推出了P4E處理器，Prescott使用0.09微米工藝制程，10×11mm芯片內(nèi)包含3.3億個晶體管，是P4的7倍，L2緩存達(dá)8MB。（頭發(fā)絲的直徑是60微米，90納米工藝即其線徑為0.09微米，這是頭發(fā)絲直徑的1/666.67。65納米是頭發(fā)絲直徑的1/920）。第17頁，課件共43頁，創(chuàng)作于2023年2月二.實(shí)訓(xùn)理論2004年，AMD推出了Sempron(閃龍）處理器。有SocketA和Socket754、Socket939。Inter推出了CeleronD處理器。第18頁，課件共43頁，創(chuàng)作于2023年2月二.實(shí)訓(xùn)理論雙核時代CPU2005年，Inter推出P45XX6XX和處理器.Inter推出PD8XX9XX系列雙核處理器，采用LGA775接口.AMD推出了Athlon64×2雙核處理器。采用了939針封裝。第19頁，課件共43頁，創(chuàng)作于2023年2月二.實(shí)訓(xùn)理論2006年5月23日正式推出AM2接口,AM2是AMD新的接口標(biāo)準(zhǔn),接口從939針轉(zhuǎn)換到940針，從僅支持DDR內(nèi)存改變?yōu)閮H支持DDR2內(nèi)存,

AM2處理器真正的改變就在于它集成的內(nèi)存控制器。發(fā)布的型號有Athlon64FX、Athlon64X2、Athlon64和Sempron處理器。第20頁，課件共43頁，創(chuàng)作于2023年2月二.實(shí)訓(xùn)理論2006年7月27日，Inter發(fā)布了基于Core(酷睿）微架構(gòu)的全新雙核處理器，包括Core2Duo和Core2Extreme第21頁，課件共43頁，創(chuàng)作于2023年2月二.實(shí)訓(xùn)理論2007年6月2日,Intel發(fā)布PentiumE系列處理器，接替Pentium4與CeleronD的位置，成為Intel低端處理器代言人。第22頁，課件共43頁，創(chuàng)作于2023年2月二.實(shí)訓(xùn)理論多核時代CPU2006年11月14日，英特爾公司宣布推出面向服務(wù)器、工作站和高端個人電腦的英特爾至強(qiáng)5300和英特爾酷睿?2四核處理器至尊版系列處理器。隨著此次英特爾公司將四個計算“大腦”裝入一枚處理器中，計算機(jī)行業(yè)也宣告正式進(jìn)入了四核時代。第23頁，課件共43頁，創(chuàng)作于2023年2月二.實(shí)訓(xùn)理論2007年9月10日，AMD四核皓龍?zhí)幚砥靼腿_那全球首發(fā)禮，宣布正式發(fā)布AMD首款四核處理器。2007年，11月20日，AMD公司今天全球同步發(fā)布了其定位于發(fā)燒友市場的四核桌面處理器羿龍(phenom)9000系列第24頁，課件共43頁，創(chuàng)作于2023年2月二.實(shí)訓(xùn)理論2008年，AMD于今年3月27日發(fā)布了面向桌面市場的PhenomX3三核心處理器，分別是PhenomX38400(2.1GHz)和PhenomX38600(2.3GHz)，這是業(yè)界首批采用三個核心的處理器三核處理器的性能和價格介于目前的雙核和四核之間，很好地彌補(bǔ)了目前PC市場上雙核性能不足而四核又性能過剩的空檔。此外，AMD也希望借三核上攻英特爾的四核處理器，下壓其雙核處理器。由此看來，AMD即將發(fā)布的三核處理器對于今年AMD的市場表現(xiàn)將至關(guān)重要第25頁，課件共43頁，創(chuàng)作于2023年2月二.實(shí)訓(xùn)理論2.CPU內(nèi)核（1）核心數(shù)量在2005年以前，主頻一直是兩大處理器巨頭Intel和AMD爭相追逐的焦點(diǎn)。處理器主頻提升速度的同時，發(fā)現(xiàn)在目前的情況下，單純主頻的提升已經(jīng)無法為系統(tǒng)整體性能的提升帶來明顯的好處，并且高主頻帶來了處理器巨大的發(fā)熱量，更為不利是Intel和AMD兩家在處理器主頻提升上已經(jīng)有些力不從心了。在這種情況下，Intel和AMD都不約而同地將投向了多核心的發(fā)展方向在不用進(jìn)行大規(guī)模開發(fā)的情況下將現(xiàn)有產(chǎn)品發(fā)展成為理論性能更為強(qiáng)大的多核心處理器系統(tǒng)，無疑是相當(dāng)明智的選擇。

雙核處理器就基于單個半導(dǎo)體的一個處理器上擁有兩個一樣功能的處理器核心，即是將兩個物理處理器核心整合入一個內(nèi)核中。事實(shí)上，雙核架構(gòu)并不是什么新技術(shù)，不過此前雙核心處理器一直是服務(wù)器的專利，現(xiàn)在已經(jīng)開始普及之中，市場有單核、雙核、三核、四核。第26頁，課件共43頁，創(chuàng)作于2023年2月二.實(shí)訓(xùn)理論（2）內(nèi)核電壓CPU的工作電壓，即CPU正常工作所需的電壓。任何電器在工作的時候都需要電壓，自然也有對應(yīng)額定電壓，CPU也不例外。目前CPU的工作電壓有一個非常明顯的下降趨勢，臺式機(jī)用CPU內(nèi)核電壓通常為2V以內(nèi)，筆記本專用CPU的工作電壓相對更低，從而達(dá)到大幅減少功耗的目的，以延長電池的使用壽命，并降低了CPU發(fā)熱量。而且現(xiàn)在的CPU會通過特殊的電壓ID（VID）引腳來指示主板中嵌入的電壓調(diào)節(jié)器自動設(shè)置正確的電壓級別。第27頁，課件共43頁，創(chuàng)作于2023年2月二.實(shí)訓(xùn)理論（3）制作工藝CPU的“制作工藝”指在生產(chǎn)CPU過程中，要進(jìn)行加工各種電路和電子元件，制造導(dǎo)線連接各個元器件。通常其生產(chǎn)的精度以微米1微米/納米來表示，精度越高，生產(chǎn)工藝越先進(jìn)。制造工藝的微米是指IC內(nèi)電路與電路之間的距離。芯片制造工藝在1995年以后，從0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.15微米、0.13微米、90納米一直發(fā)展到目前最新的65納米、45納米和將來的30納米。第28頁，課件共43頁，創(chuàng)作于2023年2月二.實(shí)訓(xùn)理論3.CPU頻率（1）主頻主頻也叫時鐘頻率，單位是MHz，用來表示CPU的運(yùn)算速度。CPU的主頻與CPU實(shí)際的運(yùn)算能力是沒有直接關(guān)系的，主頻表示在CPU內(nèi)數(shù)字脈沖信號震蕩的速度。CPU的運(yùn)算速度還要看CPU的流水線的各方面的性能指標(biāo)。如：2660MHZ(2)總線頻率總線是CPU和外界交換數(shù)據(jù)的最主要通道，總線的速度指的是CPU和北橋芯片間總線的速度，表示了CPU和外界數(shù)據(jù)傳輸?shù)乃俣?。如?333MHZ第29頁，課件共43頁，創(chuàng)作于2023年2月二.實(shí)訓(xùn)理論(3)倍頻CPU的倍頻，全稱是倍頻系數(shù)。CPU的核心工作頻率與外頻之間存在著一個比值關(guān)系，這個比值就是倍頻系數(shù)，簡稱倍頻。如：8(4)外頻外頻是系統(tǒng)總線的工作頻率，單位也是MHz。CPU的外頻決定著整塊主板的運(yùn)行速度。如：333MHZCPU主頻的計算方式變?yōu)椋褐黝l=外頻x倍頻。也就是倍頻是指CPU和系統(tǒng)總線之間相差的倍數(shù)，當(dāng)外頻不變時，提高倍頻，CPU主頻也就越高。如：333MHZ×8＝2664MHZ第30頁，課件共43頁，創(chuàng)作于2023年2月二.實(shí)訓(xùn)理論4.CPU插槽（1）插槽類型CPU需要通過某個接口與主板相接。CPU插槽決定了所采用的連接方式，目前CPU的接口主要是針腳式和觸點(diǎn)式。intel的CPU接口有Socket370Socket478、Socket775AMD的CPU接口有Socket462、Socket754、Socket939、SocketAM2（2）針腳數(shù)針腳數(shù)與接口類型對應(yīng)，如：Socket775針腳數(shù)775SocketAM2針腳數(shù)為940第31頁，課件共43頁，創(chuàng)作于2023年2月二.實(shí)訓(xùn)理論5.CPU緩存CPU緩存是位于CPU與內(nèi)存之間的臨時存儲器，它的容量比內(nèi)存小的多但是交換速度卻比內(nèi)存要快得多。按照數(shù)據(jù)讀取順序和與CPU結(jié)合的緊密程度，CPU緩存可以分為一級緩存，二級緩存，部分高端CPU還具有三級緩存。(1)L1緩存L1

Cache(一級緩存)是CPU第一層高速緩存，分為數(shù)據(jù)緩存和指令緩存。在CPU管芯面積不能太大的情況下，L1級高速緩存的容量不可能做得太大。一般服務(wù)器CPU的L1緩存的容量通常在32—256KB。

(2)L2緩存

L2

Cache(二級緩存)是CPU的第二層高速緩存，分內(nèi)部和外部兩種芯片。內(nèi)部的芯片二級緩存運(yùn)行速度與主頻相同，而外部的二級緩存則只有主頻的一半。如：6MB第32頁，課件共43頁，創(chuàng)作于2023年2月二.實(shí)訓(xùn)理論（二）主流CPU選購1、Inter公司主流CPU選購Intel奔騰E2160

－445元IntelCore2DuoE4500

－840元IntelCore2DuoE8200

－1350元2、AMD公司主流CPU選購AMDAthlon64X24400+AM2

－420元AMDAthlon64X25000+AM2-600元AMD羿龍9500

－1300元第33頁，課件共43頁，創(chuàng)作于2023年2月三.實(shí)訓(xùn)設(shè)備主流CPU及主板第34頁，課件共43頁，創(chuàng)作于2023年2月四、實(shí)訓(xùn)步驟1．SocketA/370架構(gòu)CPU的安裝和拆卸1）將CPU插座邊上的拉桿輕輕地翹起來。2）將CPU的斜角對準(zhǔn)主板插座上相應(yīng)的位置，插入（零插拔力）CPU。3）將CPU插座邊上的拉桿下壓后卡好。4）在CPU核心涂一層散熱硅膠。5）將散熱器置于CPU之上，先扣上一邊的扣子，再扣上另一邊的扣子。6）將CPU風(fēng)扇的電源插頭插在主板上的風(fēng)扇電源插座上。7）按照安裝時相反的順序?qū)L(fēng)扇和CPU拆下來。第35頁，課件共43頁，創(chuàng)作于2023年2月四、實(shí)訓(xùn)步驟2．Socket478/754/939/AM2架構(gòu)CPU的安裝1）將CPU插座邊上的拉桿稍向外、向上拉起拉桿。2）將CPU上針腳有缺針的部位對準(zhǔn)主板插座上相應(yīng)的位置，插入（零插拔力）CPU。3）將CPU插座邊上的拉桿下壓后卡好。4）在CPU核心涂一層散熱硅膠。5）將散熱器置于CPU之上，將兩個壓桿按下以固定風(fēng)扇。6）將CPU風(fēng)扇的電源插頭插在主板上的風(fēng)扇電源插座上。7）按照安裝時相反的順序?qū)L(fēng)扇和CPU拆下來。第36頁，課件共43頁，創(chuàng)作于2023年2月四、實(shí)訓(xùn)步驟3.LGA775架構(gòu)CPU的安裝1）扳開固定桿，將上蓋打開。2）取下插槽上的黑色塑料保護(hù)蓋。3）選對方向，把CPU平放在插槽內(nèi)。4）把上蓋蓋上，扣上固定桿。5）將風(fēng)扇蓋在CPU上方，將風(fēng)扇上的扣環(huán)壓入主板孔位，向下壓緊扣環(huán)，鎖定散熱器。6）將風(fēng)扇電源線安裝在主板上。7）拆卸時先用一字頭螺絲刀把扣環(huán)沿逆時針方向轉(zhuǎn)動即可移除風(fēng)扇，再按與安裝相反的順序取下CPU。第37頁，課件共43頁，創(chuàng)作于2023年2月五.實(shí)訓(xùn)過程1、安裝演示2、安裝訓(xùn)練第38頁，課件共43頁，創(chuàng)作于2023年2月六.實(shí)訓(xùn)總結(jié)AMDAthlon