2024年全球半導(dǎo)體銷售額將增長24%25HBM3e預(yù)計下半年將逐季放量

核心摘要行業(yè)要聞及簡評：1）TrendForce報告顯示，2023年Q4全球智能手機(jī)產(chǎn)產(chǎn)量同比增長12.1

，至約3.37億部。2023年全年，全球智能手機(jī)產(chǎn)量約11.66億部，減少2.1

。2）TrendForce研究顯示，2023Q4全球前十大晶圓代工業(yè)者營收季增7.9

，達(dá)304.9億美元。TrendForce表示2023年全球前十大晶圓代工營收年減約13.6

，達(dá)到1,115.4億美元。2024年在AI相關(guān)需求的帶動下，營收預(yù)估有機(jī)會年增12

，達(dá)1252.4億美元。3）據(jù)TrendForce調(diào)查，自2024年起，市場關(guān)注焦點(diǎn)即由HBM3轉(zhuǎn)向HBM3e，預(yù)計下半年將逐季放量，并逐步成為HBM市場主流。Q1由SK海力士率先通過驗證，美光緊跟其后并于Q1末開始遞交HBM3e量產(chǎn)產(chǎn)品，而三星HBM3e預(yù)計將于第一季末前通過驗證，并于Q2開始正式出貨。4）對生成式AI需求的飆升推動了邏輯市場和部分DRAM市場的發(fā)展。此外，由于減產(chǎn)庫存減少，提高了平均售價和終端需求，內(nèi)存行業(yè)正在復(fù)蘇，機(jī)構(gòu)TechInsights調(diào)高2024年半導(dǎo)體銷售額增速至24

。一周行情回顧：本周，美國費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)和中國臺灣半導(dǎo)體指數(shù)均出現(xiàn)調(diào)整。3月15日，美國費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)為4757.71，周跌幅為4.04

，中國臺灣半導(dǎo)體指數(shù)為498.72，周跌幅為3.86

。申萬半導(dǎo)體指數(shù)微漲0.34

，跑輸滬深300指數(shù)0.37個百分點(diǎn)；自2022年年初以來，半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)下跌45.97

，跑輸滬深300指數(shù)18.23個百分點(diǎn)。投資建議：我們認(rèn)為當(dāng)前消費(fèi)電子有所回暖，半導(dǎo)體國產(chǎn)化進(jìn)程持續(xù)推進(jìn)，此外，AI帶來的算力產(chǎn)業(yè)鏈也將持續(xù)受益，半導(dǎo)體行業(yè)當(dāng)前處于周期筑底階段，待下游行情復(fù)蘇，將推動半導(dǎo)體新一輪上升周期，看好行情復(fù)蘇及AI算力產(chǎn)業(yè)鏈兩條主線。推薦北方華創(chuàng)、中科飛測、華海清科等；關(guān)注AI+半導(dǎo)體投資機(jī)會，推薦源杰科技、長光華芯。風(fēng)險提示：1）供應(yīng)鏈風(fēng)險上升。2）政策支持力度可能不及預(yù)期。3）市場需求可能不及預(yù)期。4）國產(chǎn)替代可能不及預(yù)期。行業(yè)要聞及簡評3TrendForce：2023年全球智能手機(jī)產(chǎn)量約11.66億部，減少2.1根據(jù)TrendForce報告顯示，2023年Q3全球智能手機(jī)產(chǎn)量終止連續(xù)8個季度的年衰退，并帶動Q4產(chǎn)量同比增長12.1

，至約3.37億部。其中Transsion（含TECNO,

Infinix,

itel）Q4產(chǎn)量約2,950萬支，季增11.3

，全年產(chǎn)量首度突破9,000萬關(guān)卡，年增46.3

，其季度、年度排名均提升至全球第五。2023年全年，全球智能手機(jī)產(chǎn)量約11.66億部，減少2.1

。展望2024年，智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)相比2023年庫存壓力明顯緩解，但復(fù)蘇情況有待觀察；AI賦能的智能手機(jī)正逐漸普及。資料來源：TrendForce，平安證券研究所2023Q4全球前六大智能手機(jī)品牌及市占率（百萬支）行業(yè)要聞及簡評TrendForce：2023Q4全球前十大晶圓代工業(yè)者營收季增7.9TrendForce研究顯示，2023Q4全球前十大晶圓代工業(yè)者營收季增7.9

，達(dá)304.9億美元，主要受惠于智能手機(jī)零部件拉貨動能延續(xù)，包含中低端Smartphone

AP與周邊PMIC，以及Apple新機(jī)出貨旺季，帶動A17主芯片、周邊IC如OLED

DDI、CIS、PMIC等零部件。其中，臺積電3nm高價制程貢獻(xiàn)營收比重大幅提升，推升臺積電2023Q4全球市占率突破六成。TrendForce表示，2023年全球前十大晶圓代工營收年減約13.6

，達(dá)到1,115.4億美元。2024年在AI相關(guān)需求的帶動下，營收預(yù)估有機(jī)會年增12

，達(dá)1,252.4億美元，而臺積電受惠于先進(jìn)制程訂單穩(wěn)健，年增率將大幅優(yōu)于產(chǎn)業(yè)平均。2023Q4全球前十大晶圓代工業(yè)者營收排名（百萬美元）4資料來源：TrendForce，平安證券研究所行業(yè)要聞及簡評TrendForce：HBM3e預(yù)計下半年將逐季放量據(jù)TrendForce調(diào)查，2024Q1三星HBM3產(chǎn)品也陸續(xù)通過AMD

MI300系列驗證，故自2024Q1以后，三星HBM3產(chǎn)品將會逐漸放量。過去在HBM3世代的產(chǎn)品競爭中，SK海力士HBM市占率目前為最高，三星將隨著后續(xù)數(shù)個季度MI300逐季放量，市占率將急起直追。而自2024年起，市場關(guān)注焦點(diǎn)即由HBM3轉(zhuǎn)向HBM3e，預(yù)計下半年將逐季放量，并逐步成為HBM市場主流。Q1由SK海力士率先通過驗證，美光緊跟其后，并于Q1末開始遞交HBM3e量產(chǎn)產(chǎn)品，以搭配計劃在Q2末鋪貨的NVIDIA

H200。三星由于遞交樣品的時程較其他兩家供應(yīng)商略晚，預(yù)計其HBM3e將于第一季末前通過驗證，并于第二季開始正式出貨，這也意味著該公司的出貨市占于今年末將與SK海力士拉近差距。HBM3供貨商進(jìn)展HBM3e供貨商進(jìn)展5資料來源：TrendForce，平安證券研究所行業(yè)要聞及簡評TechInsights：2024年全球半導(dǎo)體銷售額將增長24TechInsights表示，對于半導(dǎo)體行業(yè)來說，2023年是艱難的一年，全球半導(dǎo)體銷售額在2023年下降了9

（上次更新時為10

）。但鑒于2023年Q4全球半導(dǎo)體收益比最初預(yù)期的要好，增長了13

（而并非早前預(yù)測的8

），2024年有望強(qiáng)勢反彈。對生成式AI需求的飆升推動了邏輯市場和部分DRAM市場的發(fā)展。此外，由于減產(chǎn)庫存減少，提高了平均售價和終端需求，內(nèi)存行業(yè)正在復(fù)蘇，TechInsights調(diào)高2024年全球半導(dǎo)體銷售額增速至24

。全球半導(dǎo)體銷售額(十億美元)6資料來源：TechInsights，平安證券研究所一周行情回顧——指數(shù)漲跌幅本周，美國費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)和中國臺灣半導(dǎo)體指數(shù)均出現(xiàn)調(diào)整。3月15日，美國費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)為4757.71，周跌幅為4.04

，中國臺灣半導(dǎo)體指數(shù)為498.72，周跌幅為3.86

。2022年年初以來費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)表現(xiàn)2022年年初以來中國臺灣半導(dǎo)體指數(shù)表現(xiàn)資料來源：wind，平安證券研究所一周行情回顧——指數(shù)漲跌幅本周，申萬半導(dǎo)體指數(shù)微漲0.34

，跑輸滬深300指數(shù)0.37個百分點(diǎn)；自2022年年初以來，半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)下跌45.97

，跑輸滬深300指數(shù)18.23個百分點(diǎn)。2022年年初以來半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)相對表現(xiàn)本周半導(dǎo)體及其他電子行業(yè)指數(shù)漲跌幅表現(xiàn)資料來源：wind，平安證券研究所一周行情回顧——上市公司漲跌幅本周，半導(dǎo)體行業(yè)153只A股成分股中，102只股價上漲，一只持平，其余50只均下跌，其中，裕太微-U漲幅排名第一。半導(dǎo)體行業(yè)漲跌幅排名前10位個股漲幅前10名跌幅前10名序號證券名稱漲跌幅（

）PETTM序號證券名稱漲跌幅（

）PETTM1裕太微-U31.12-47.041希荻微-5.74-107.892新潔能12.6636.202華海誠科-4.28453.943華峰測控12.3853.403北方華創(chuàng)-4.2543.164康希通信11.05551.384鉅泉科技-3.8227.995美芯晟10.96149.425艾森股份-3.58107.806佰維存儲10.06-37.866長電科技-3.52542.77普冉股份9.38-133.387長川科技-3.49135.928帝奧微9.21353.398上海合晶-3.4951.929斯達(dá)半導(dǎo)8.8931.069聯(lián)動科技-3.3782.3310芯動聯(lián)科8.3687.1410安路科技-3.37-59.23資料來源：wind，平安證券研究所投資建議我們認(rèn)為當(dāng)前消費(fèi)電子有所回暖，半導(dǎo)體國產(chǎn)化進(jìn)程持續(xù)推進(jìn)，此外，AI帶來的算力產(chǎn)業(yè)鏈也將持續(xù)受益，半導(dǎo)體行業(yè)當(dāng)前處于周期筑底階段，待下游行情復(fù)蘇，將推動半導(dǎo)體新一輪上升周期，看好行情復(fù)蘇及AI算力產(chǎn)業(yè)鏈兩條主線。推薦北方華創(chuàng)、中科飛測、華海清科等；關(guān)注AI+半導(dǎo)體投資機(jī)會，推薦源杰科技、長光華芯。風(fēng)險提示11供應(yīng)鏈風(fēng)險上升。中美關(guān)系的不確定性較高，美國對中國科技產(chǎn)業(yè)的打壓將持續(xù)，全球半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈更為破碎的風(fēng)險加大。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對全球尤其是美國科技產(chǎn)業(yè)鏈的依賴依然嚴(yán)重，被"卡脖子"的風(fēng)險依然較高。政策支持力度可能不及預(yù)期。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處在發(fā)展的關(guān)鍵時期，很多領(lǐng)域在國內(nèi)處于起步階段，離不開政府政策的引導(dǎo)和扶持，如果后續(xù)政策落地不及預(yù)期，行業(yè)發(fā)展可能面臨困難。市場需求可能不及預(yù)期。如果經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇較為遲緩，計算、存儲和通信等領(lǐng)域市場需求增長可能受到?jīng)_擊，上市公司收入和業(yè)績增長可能不及預(yù)期。國產(chǎn)替代可能不及預(yù)期。如果客戶認(rèn)證周期過長，國內(nèi)廠商的產(chǎn)品研發(fā)技術(shù)水平達(dá)不到要求，則可能影響國產(chǎn)替代的進(jìn)程。電子信息團(tuán)隊行業(yè)分析師/研究助理郵箱資格類型資格編號半導(dǎo)體付強(qiáng)fuqiang021@投資咨詢S1060520070001徐碧云XUBIYUN372@投資咨詢S1060523070002電子徐勇XUYONG318@投資咨詢S1060519090004附：重點(diǎn)公司預(yù)測與評級12資料來源：iFind，平安證券研究所股票簡稱股票代碼