新材料導(dǎo)入的風(fēng)險(xiǎn)管理-以半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目為例的中期報(bào)告

新材料導(dǎo)入的風(fēng)險(xiǎn)管理——以半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目為例的中期報(bào)告本次報(bào)告圍繞半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目，從風(fēng)險(xiǎn)管理的角度，探討新材料導(dǎo)入的風(fēng)險(xiǎn)管理。1.項(xiàng)目介紹半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目是公司的一個(gè)核心項(xiàng)目，目前采用的是塑封封裝工藝。為了提高芯片的性能，降低能耗，公司計(jì)劃導(dǎo)入一種新型封裝材料，理論上可以提高芯片的性能，但同時(shí)也會(huì)帶來(lái)一定的風(fēng)險(xiǎn)。2.導(dǎo)入新材料的風(fēng)險(xiǎn)（1）技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)：新材料的性能參數(shù)、特性等是否符合設(shè)計(jì)要求，兼容性是否良好等方面存在不確定性。（2）成本風(fēng)險(xiǎn)：新材料的價(jià)格是否合理，生產(chǎn)成本是否可控等問(wèn)題。（3）供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)：新材料供應(yīng)商的生產(chǎn)能力、口碑等方面存在不確定因素。（4）市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)：封裝材料市場(chǎng)的發(fā)展動(dòng)態(tài)、市場(chǎng)需求等方面存在不確定因素。3.風(fēng)險(xiǎn)管理措施（1）技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)：①定期對(duì)新材料進(jìn)行實(shí)驗(yàn)測(cè)試，以確保其符合設(shè)計(jì)要求；②對(duì)新材料進(jìn)行充分的技術(shù)評(píng)估，保證其兼容性良好；③對(duì)新材料進(jìn)行充分的試用驗(yàn)證，確定其可行性。（2）成本風(fēng)險(xiǎn)：①對(duì)新材料進(jìn)行市場(chǎng)調(diào)研，了解其市場(chǎng)價(jià)格；②與多家供應(yīng)商洽談，選擇價(jià)格、品質(zhì)均優(yōu)異的供應(yīng)商；③加強(qiáng)成本核算，確保生產(chǎn)成本可控。（3）供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)：①多家供應(yīng)商之間進(jìn)行比較，并簽訂供貨協(xié)議；②定期對(duì)供應(yīng)商進(jìn)行保持評(píng)估，對(duì)不符合要求的供應(yīng)商，及時(shí)進(jìn)行替換；③建立備貨庫(kù)存，以應(yīng)對(duì)供應(yīng)中斷的情況。（4）市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)：①對(duì)市場(chǎng)需求進(jìn)行充分的調(diào)查研究，保證產(chǎn)品開發(fā)與市場(chǎng)需求匹配；②建立市場(chǎng)預(yù)測(cè)模型，及時(shí)調(diào)整供應(yīng)戰(zhàn)略；③加強(qiáng)市場(chǎng)宣傳，擴(kuò)大市場(chǎng)份額。4.風(fēng)險(xiǎn)管理效果評(píng)估（1）技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)：通過(guò)實(shí)驗(yàn)測(cè)試和試用驗(yàn)證，新材料的性能參數(shù)、特性等已經(jīng)符合設(shè)計(jì)要求，兼容性也良好。（2）成本風(fēng)險(xiǎn)：新材料的價(jià)格較傳統(tǒng)塑封材料稍貴，但由于其性能優(yōu)異，從長(zhǎng)期來(lái)看，具有更高的性價(jià)比。（3）供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)：通過(guò)多家供應(yīng)商之間的競(jìng)爭(zhēng)，供貨協(xié)議的簽訂，備貨庫(kù)存的建立等措施，建立了穩(wěn)定的供應(yīng)鏈。（4）市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)：通過(guò)市場(chǎng)調(diào)查，市場(chǎng)預(yù)測(cè)模型的建立，市場(chǎng)宣傳等措施，使得新材料的推廣多方面地迎合市場(chǎng)需求，市場(chǎng)份額逐漸擴(kuò)大。綜上所述